长川科技 电话会议纪要关键要点 一、 涉及的行业与公司 * 行业 半导体测试设备行业 具体包括 SoC 测试机 存储测试机 先进封装测试 国产算力芯片产业链 [2][4][6] * 公司 长川科技 华为 寒武纪 海光 Advantest 盛合晶微 长电科技 甬矽电子 利扬芯片 确安科技 伟测科技 联讯 华峰 泰瑞达 [2][5][6][12][14][17] 二、 核心观点与论据 1. 国产算力爆发驱动测试机需求非线性增长 * 国产算力芯片出货量进入爆发期 华为升腾 2026 年预期出货 120-130 万张 较 2025 年增长约 50% 2027 年有望达 300-400 万张 较 2026 年增长三到四倍 [2][5] * 测试机是算力链最直接受益环节 商业模式由芯片设计商指定平台 华为升腾芯片封测服务由多家厂商承担 长川科技是华为在 OSAT 厂中唯一国产测试机供应商 具备极强客户粘性 [2][5][6] * AI 芯片测试需求存在三重放大效应 驱动市场规模非线性扩张 [2][7][8][9] * 测试时长增加 传统手机 SoC 测试时长 30 秒至 1 分钟 算力芯片测试时长至少 30 到 40 分钟 部分超过一小时 [7][8] * 低良率放大需求 国产 GPU 整体良率普遍偏低 需投入更多晶圆生产 增加 CP 测试总量 [8][9] * 设备单价提升 普通低端 SoC 测试机单价几百万元 最高约七八百万元 GPU 用 SoC 测试机单价至少一千万元起步 部分高端设备可达两千万元 [9] 2. 存储测试领域 HBM 投资强度最高 * NAND Flash 具备片上自测试能力 对外部 ATE 依赖性小 单万片晶圆设备投资额约六千万元 [10] * DRAM 必须完全依赖外部 ATE 测试 单万片设备投资额约三亿元 约为 NAND 的五倍 [10] * HBM 测试需求在 DRAM 基础上进一步放大 单万片设备投资额约二十亿元 为传统 DRAM 的五到六倍 主要增量来自堆叠过程中的 KGSD 多次测试需求 [2][11] 3. 国产替代重心从美系转向日系 * 市场格局 日本厂商 Advantest 在中国大陆市场占有率高达 60% 至 70% 是国内所有测试设备公司最主要的竞争对手 [12] * 替代趋势 过去国产替代主要聚焦美系设备 自 2025 年起 替代日系设备的趋势已开始显现 [12][13] * 紧迫性 SoC 测试领域国产替代趋势最为紧迫 发展斜率最为陡峭 特定国内企业面临最严格“零美国技术”禁令 强力推动 SoC 测试设备国产化进程 [12] 4. Advantest 市场地位与财务表现 * 市场地位 Advantest 全球 SoC 和存储测试机市场龙头 市占率超 60% 核心在于与下游头部客户深度绑定 [13][14] * SoC 领域 与英伟达合作始于 2000 年代 英伟达 GPU 产品基本全部指定使用 Advantest 的 V93K 测试 [14] * 存储领域 为东芝 日立 三星 海力士 美光提供长期服务 建立稳固合作关系 [14] * 财务表现 2026 财年第一季度收入达 3,000 多亿日元 净利润 1,000 多亿日元 净利率高达 47% 全年营收指引上修 20% 净利润指引从 4,000 多亿日元上调至 6,000 多亿日元 上修幅度接近 50% [15] * 业务结构 SoC 测试机占机台销售 78% 存储测试机占比约 10% 但增速非常快 [15] * 市场展望 预计 2026 年全球测试机市场规模在 130 亿至 145 亿美元之间 [16] 5. 长川科技对标 Advantest 的核心竞争优势 * 客户关系 与国内算力卡出货量最大的客户华为建立深度绑定 多年前已开始配合升腾芯片研发和良率提升 是华为主要的国产测试机平台供应商 [17] * 研发投入 2025 年研发投入 12.7 亿元 远超同行 行业第二名联讯投入 2.8 亿元 第三名华峰投入 2.7 亿元 [3][17] * 核心技术 大量研发投入集中在自研 ASIC 芯片 已取得顺利进展 许多其他公司仍使用外购 FPGA [17] 6. 长川科技业务进展与盈利能力 * 盈利能力 SoC 测试机毛利率基本在 70% 左右 存储测试机毛利率约 60% 整体盈利性优于许多前道设备 [3][18] * 净利率预期 预计 2026 年公司净利率将达到 30% 左右 与 Advantest 前几年水平相当 [3][19] * 业务进展 SoC 测试机业务已成为国内龙头 存储测试机业务进展迅速 预计 2026 年该业务收入将达到 10 亿元左右 主要来自 CP 和 FT 测试环节 [19] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 测试流程复杂度提升 2010 年左右仅需三道简单工序 2020 年后算力芯片测试流程可能增加到五个环节 每个环节下包含多个测试项目 总测试内容增长至十五项以上 [7] * SoC 与存储测试核心差异 SoC 测试不追求高同测数 更侧重稳定测试单颗芯片 存储测试要求极高 Site 数 以最大化单位时间产出 [9] * SoC 测试 CP 与 FT 环节 所用测试机差异不大 例如 Advantest 的 V93K 平台既可用于 CP 测试也可用于 FT 测试 [9] * 存储测试 CP 与 FT 环节 区别明显 CP 环节使用中低速 CP 测试 ATE FT 环节需要专用高速 FT 测试设备 [10] * HBM 测试拉动 SoC 测试机需求 HBM 需要进行 Base Die 测试以及最终与 CPU/GPU 集成后的成品测试 同时拉动对 SoC 测试机的需求 [11] * 盛合晶微设备采购结构 2022 年至 2025 年间 测试机始终是采购金额最高的设备类别 2025 年测试机采购占比已超过 50% [6] * 伟测科技募资投向 2026 年发行的可转债募资中 约 80% 资金计划用于采购测试机 剩余 20% 用于购买探针台和分选机 [6] * Advantest 技术背景 V93K 测试机成功源于 2011 年合并惠普旗下 Verigy 部门 技术体系中包含源自美国的技术 [13]