业绩概况 - A股首批27家公司公布2025年上半年业绩报表，其中16家净利润同比增长，11家同比下滑 [1] - 沃华医药净利润同比增长303.16%，增幅最大 [1] - 长川科技、泰达新材、杰理科技净利润规模排名前三，分别为4.27亿元、3.05亿元、2.93亿元 [1] - *ST聆达净利润亏损最大，达1.05亿元 [1] 净利润增长公司 - 沃华医药、博克斯、泰达新材净利润同比翻倍，增幅分别为303.16%、223.28%、179.28% [1] - 长川科技等4家公司净利润同比增长超过50% [1] - 沃华医药上半年营业收入4.25亿元，同比增长7.64%，归母净利润4467.64万元 [1] - 沃华医药心脑血管系统药品营业收入2.94亿元，同比增长11.53%，肌肉骨骼系统药品营业收入9977.59万元，同比增长3.72% [1] 净利润下滑公司 - 恒宇北斗、星立方、兰州华冶净利润降幅最大，分别为-334.83%、-314.28%、-111.61% [2] 分红情况 - 27家公司中有10家拟进行中期分红 [2] - 铭沣科技拟每10股派现金15元，泰达新材拟每10股派现金13元，丁义兴拟每10股转送5股 [2]

已公布半年报公司业绩概况 - 截至7月25日共有16家公司公布2025年半年报，其中12家净利润同比增长，4家同比下降 [1] - 10家公司营业收入同比增长，6家同比下降 [1] - 8家公司实现净利润和营业收入双增长，2家公司两项指标均下降 [1] - 3家公司业绩增幅超过100%，其中智明达净利润同比增幅达2147 93% [1] 业绩表现突出公司 - 智明达净利润3829 80万元，同比增长2147 93%，营业收入2 95亿元，增长84 83% [1] - 沃华医药净利润4467 64万元，增长303 16%，营业收入4 25亿元，增长7 64% [1] - 神通科技净利润6427 80万元，增长111 09%，营业收入8 16亿元，增长22 46% [1] - 长川科技净利润4 27亿元，增长98 73%，营业收入21 67亿元，增长41 80% [1] 业绩下滑显著公司 - 中盐化工净利润5271 55万元，同比下降88 04%，营业收入59 98亿元，下降5 76% [1] - *ST四通净利润亏损1620 06万元，同比下降78 33%，营业收入1 74亿元，增长75 88% [1] - 海通发展净利润8686 61万元，下降64 14%，营业收入18 00亿元，增长6 74% [1] - 亚翔集成净利润1 61亿元，下降32 20%，营业收入16 83亿元，下降40 95% [1] 其他重点公司表现 - 瑞鹄模具净利润2 27亿元，增长40 33%，营业收入16 62亿元，增长48 30% [1] - 高能环境净利润5 02亿元，增长20 85%，营业收入67 00亿元，下降11 20% [1] - 民士达净利润6302 78万元，增长42 28%，营业收入2 37亿元，增长27 91% [1]

财务表现 - 25H1归母净利润达4 27亿元 同比增98 73% [1] - 25H1收入21 67亿元 同比增41 80% 扣非后归母净利润3 57亿元 同比增71 32% [2] - 25Q2单季度收入13 52亿元 同比增39 52% 环比增65 79% 扣非后归母净利润3 11亿元 同比增50 59% 环比增581 97% [2] - 2025E-2027E的EPS分别为1 62 2 08 2 64元 增速为122 98% 28 32% 26 82% [2] 产品与业务 - 25H1测试机收入12 50亿元 同比增34 30% 毛利率63 48% 同比-1 28Pct [3] - 25H1分选机收入7 09亿元 同比增50 36% 毛利率41 08% 同比+3 31pct [3] - 25H1其他业务收入2 08亿元 同比增65 16% 毛利率50 72% 同比+3 88pct [3] - 公司重点开拓数字测试设备 三温探针台 三温分选机等高端产品 [2] 研发投入与创新 - 25H1研发投入5 77亿元 占营业收入26 65% 同比增35 38% [3] - 公司拥有海内外专利超1150项 其中发明专利超370项 软件著作权91项 [3] - 推出NanoX-6000系列产品 针对半导体关键尺寸量测 NanoX-8000系列产品针对PCB基板3D量测 [3] 市场预期与评级 - 维持"增持"评级 目标价56 75元 基于2025年PE估值35倍 [2] - 2025年全年归母净利润预计超市场预期 主要因中高端产品放量 [1] - CIS测试机 存储测试机将进入放量周期 驱动2025-2027年业绩增长 [2]

报告行业投资评级 - 电子行业评级为强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - AI算力蓬勃发展使半导体后道测试重要性凸显，对测试设备产生新的增量需求；当前后道测试设备国产化水平有较大提升空间，国内半导体后道测试设备厂商有望迎来发展机遇，建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88] 根据相关目录分别进行总结 半导体后道测试确保出厂芯片满足设计初衷 - 半导体测试涉及设计验证、晶圆检测和成品测试，目的是保证芯片功能符合设计初衷，主要应用场景为晶圆检测（CP）和成品测试（FT） [3] - 测试设备分为测试机、分选机和探针台，测试机是核心，2022年占比61.9% [3][16] - 2020 - 2027年，全球半导体测试设备市场规模预计从48.7亿美元增长到106.9亿美元，CAGR约11.9%，国内市场预计从116.2亿元增长到267.4亿元，CAGR约12.6% [16] - 测试机细分市场中，SOC和存储是主要应用场景，2020年SOC测试机占比58.0%，存储测试机份额为22.5%，2024年SOC测试机份额约52.2% [17] AI芯片和HBM复杂的结构设计对后道测试提出新要求 - AI浪潮下，AI算力芯片快速发展，2022 - 2025年全球AI芯片市场规模预计从442亿美元增长到920亿美元，CAGR约27.7%，2020 - 2025年国内市场预计从184亿元增长到1530亿元，CAGR约52.7% [22] - AI芯片结构复杂、采用先进制程，增加测试难度，延长单芯片测试时间，放大测试系统噪声干扰影响 [29] - HBM是匹配AI高算力的最佳内存技术，已发展至第五代，SK Hynix第五代HBM3E带宽达1.2TB/s，单引脚最大I/O速度达9.6Gbit/s [33] - AI驱动HBM市场需求快速增长，2023 - 2025年全球HBM位元出货量预计从4.78亿GB增长到16.96GB，CAGR约88.4%，产值预计从55亿美元增长到199亿美元，CAGR高达90.2% [36] - HBM堆叠结构复杂，需要区别于常规DRAM的KGSD测试，在多方面面临挑战 [37] 国内半导体后道测试设备还有较大国产化提升空间 - 半导体后道测试设备市场主要由泰瑞达、爱德万等海外厂商占据，市场集中度较高，2021年泰瑞达、爱德万合计市占率67%，国内长川科技、华峰测控合计市占率仅5% [40] - 国内存储和SOC测试机国产化率仍有较大提升空间，预计2025年国内存储测试机国产化率仅8%，2027年国内SOC测试机国产化率仅9% [3] - 爱德万是全球领先的半导体后道测试设备供应商，通过多次收并购完善产品覆盖面、拓宽业务版图，测试设备种类齐全，算力芯片和HBM拉动其测试需求 [49][56] - 泰瑞达是全球半导体自动测试设备领军企业，测试平台覆盖多种测试，代表产品J750销量超7000台 [60] - 长川科技拥有测试机、分选机、探针台全系列产品，通过收并购成长为后道测试设备平台型公司，2020 - 2024年收入从8.04亿元增长到36.42亿元，CAGR约45.89% [3][66][69] - 华峰测控是国内半导体后道测试机领先企业，产品覆盖模拟、功率、混合信号等领域，2020 - 2024年收入从3.97亿增长到9.05亿元 [72] - 金海通深耕集成电路后道测试分选机领域，2020 - 2024年收入从1.85亿元增长到4.07亿元，2024年EXCEED - 9000系列产品收入比重提升至25.80% [75] - 精智达跨界布局存储测试设备，2024年半导体存储测试设备收入2.49亿元，同比+200.8% [80] - 2019年和林微纳成为英伟达半导体芯片测试探针供应商，2024年AI芯片测试探针和socket继续放量 [85] 投资建议 - 建议关注长川科技、华峰测控、金海通、精智达、和林微纳 [3][88]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 长川科技2025年中报业绩超预期，全年利润弹性有望释放，受益于新品放量、行业复苏等因素，营收和利润有望保持高增长 [1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件概述 - 公司发布2025年半年度业绩公告 [2] 收入端分析 - 2025H1公司收入21.67亿元，同比+41.80%，Q2收入13.52亿元，同比+39.52%，测试机收入12.50亿元，同比+34.30%，分选机收入7.09亿元，同比+50.36%，存货/合同负债分别为30.02/0.63亿元，分别同比+35%/+144%，全年营收有望保持高增 [3] 利润端分析 - 2025H1公司归母净利润/扣非归母净利润为4.27/3.57亿元，分别同比+98.73%/+71.32%，Q2为3.16/3.11亿元，分别同比+49.91%/+50.58%，销售净利率/扣非净利率为19.67%/16.48%，分别同比+4.90pct/+2.84pct，Q2为23.43%/23.05%，分别同比+0.50pct/+1.70pct，25H1毛利率为54.93%，单Q2毛利率为56.24%，期间费用率为37.93%，同比-3.42pct，非经损益为6984万元 [4] 行业与公司层面分析 - 行业层面，AI及HBM等拉动下，封测行业景气度持续提升，2025年国内后道测试设备市场规模约246亿元，测试机占比约60%+，数字测试机需求持续提升；公司层面，SOC、存储测试机等高端设备快速突破，SOC类测试机客户需求提升，其他领域测试机有望进入放量阶段，重点开拓三温分选机、AOI量检测及封装相关设备等 [5] 投资建议 - 维持2025 - 2027年公司营收预测为49.20、63.75和81.78亿元，分别同比+35%、+30%和+28%；归母净利润预测为9.11、12.74和15.27亿元，分别同比+99%、+40%和+20%；对应EPS为1.44、2.02和2.42元，2025/7/22公司股价43.92元对应PE分别为30、22、18倍，维持“增持”评级 [6] 盈利预测与估值 |财务指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | --- | --- | --- | --- | --- | --- | |营业收入(百万元)|1,775|3,642|4,920|6,375|8,178| |YoY（%）|-31.1%|105.2%|35.1%|29.6%|28.3%| |归母净利润(百万元)|45|458|911|1,274|1,527| |YoY（%）|-90.2%|915.1%|98.7%|39.9%|19.8%| |毛利率（%）|56.7%|54.9%|55.8%|55.9%|56.2%| |每股收益（元）|0.07|0.73|1.44|2.02|2.42| |ROE|1.6%|13.9%|21.0%|22.6%|21.3%| |市盈率|627.43|60.16|30.40|21.73|18.14| [8] 财务报表和主要财务比率 - 包含利润表、现金流量表、资产负债表等财务报表及成长能力、盈利能力、偿债能力、经营效率等主要财务比率的预测数据 [10]

财务表现 - 2025年上半年营业收入21.67亿元，同比增长41.80% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长98.73% [2] - 测试机业务收入12.50亿元，同比增长34.30% [2] - 分选机业务收入7.09亿元，同比增长50.36% [2] 业务增长驱动因素 - 产品销售需求持续增长，核心产品测试机和分选机保持高增长态势 [2] - 产品结构优化与核心设备市场认可度提升 [2] - 5G、人工智能、物联网等新兴技术推动半导体测试设备需求保持高位 [2] 研发投入与技术积累 - 上半年研发投入5.77亿元，占营业收入26.65% [3] - 累计拥有海内外专利超1150项（发明专利超370项），软件著作权91项 [3] - 拓展数字测试设备、三温探针台、三温分选机等高端应用产品 [3] 全球化研发布局 - 子公司Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd具备领先的2D/3D光学检测技术 [3] - 日本子公司专注于模块级核心技术开发和全新方案前期论证 [3] 战略转型与高端化发展 - 加码高端封测设备领域，聚焦SoC测试机、存储测试机等高端产品 [3] - 战略重心从规模扩张转向技术驱动，提升利润空间与国际竞争力 [3] 资本合作与产业布局 - 与两家投资机构共同出资设立"杭州长越科技有限公司"，公司出资5000万元、持股50% [3] - 合资公司聚焦高端封测设备的国产化研发与产业化 [3] 未来发展规划 - 2025年将持续推进技术创新、产品布局和人才机制 [4] - 加大高端测试设备研发投入，强化核心技术优势 [4] - 拓展产品线贴近新兴市场需求，挖掘新增长空间 [4] - 通过展会推广、客户合作扩大国际影响力，加快全球化布局 [4]

股东减持计划 - 实际控制人一致行动人长川投资计划减持不超过11,220,000股，占公司总股本1.7796% [1] - 财务总监唐永娟计划减持不超过25,000股，占公司总股本0.0040% [1] - 合计减持不超过11,245,000股，占公司总股本1.7836% [1] - 长川投资通过集中竞价减持不超过总股本1%（90日内），大宗交易减持不超过总股本2%（90日内） [1] 股东持股情况 - 长川投资当前持股37,558,565股，占公司总股本5.9573% [2] - 唐永娟当前持股124,795股，占公司总股本0.0198% [2] - 实际控制人赵轶及长川投资合计持股179,120,761股，占公司总股本28.4109% [2] - 减持计划不会导致公司控制权变更或影响治理结构 [2] 历史募资情况 - 2022年定向发行6,871,118股收购长奕科技97.6687%股权 [3] - 2022年向特定对象发行8,415,450股，发行价32.88元/股，募集资金净额2.66亿元 [3] - 2021年向特定对象发行8,126,775股，发行价45.75元/股，募集资金净额3.62亿元 [4] - 近4年累计募资6.49亿元 [5] 最新募资计划 - 拟向特定对象发行股票募资不超过31.32亿元 [5] - 募集资金用于半导体设备研发项目和补充流动资金 [5] - 发行对象不超过35名，发行价不低于定价基准日前20日均价80% [5] - 发行数量不超过发行前总股本30%（即188,648,115股） [5]

瑞鹄模具 - 上半年实现营业收入16.62亿元，同比增长48.3% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.27亿元，同比增长40.33% [1] - 主营业务是汽车制造装备业务及汽车轻量化零部件业务 [1] - 所属行业：汽车–汽车零部件–其他汽车零部件 [1] 东方财富 - 股东沈友根询价转让定价为21.66元/股 [1] - 受让方为机构投资者，受让股份6个月内不得转让 [1] - 主营业务是证券业务、金融电子商务服务业务、金融数据服务业务等 [1] - 所属行业：非银金融–证券Ⅱ–证券Ⅲ [1] 纳尔股份 - 终止取得江西蓝微电子公司控制权事项 [1] - 原拟受让蓝微电子部分股权并增资，持股不低于51% [1] - 主营业务是数码喷印材料、汽车保护膜、光学及电子功能膜材等 [2] - 所属行业：基础化工–塑料–其他塑料制品 [3] 云南铜业 - 拟23.24亿元购买凉山矿业40%股份 [3] - 主营业务是铜的勘探、采选、冶炼，贵金属和稀散金属的提取与加工 [3] - 所属行业：有色金属–工业金属–铜 [3] 爱美客 - 控股子公司Regen解除达透医疗独家经销权 [3] - 主营业务是生物医用材料及生物医药产品研发与转化 [4] - 所属行业：美容护理–医疗美容–医美耗材 [5] 有方科技 - 拟向多家供应商采购服务器，合同总额不超过40亿元 [5] - 主营业务是物联网无线通信模组、终端及解决方案 [6] - 所属行业：通信–通信设备–通信终端及配件 [6] 棕榈股份 - 拟非公开发行不超过5亿元公司债券 [6] - 主营业务是生态环境业务、生态城镇(运营)业务 [7] - 所属行业：建筑装饰–基础建设–园林工程 [8] 广哈通信 - 拟定增募资不超7.5亿元 [8] - 主营业务是数字与多媒体指挥调度系统及相关产品 [8] - 所属行业：通信–通信设备–其他通信设备 [9] 恒基达鑫 - 子公司成为郑商所丙烯指定交割仓库 [9] - 主营业务是石化产品的码头装卸及仓储服务 [10] - 所属行业：交通运输–物流–仓储物流 [11] 神马电力 - 选举金书渊为公司董事长 [11] - 主营业务是电力系统外绝缘系列产品 [12] - 所属行业：电力设备–电网设备–线缆部件及其他 [13] 汇绿生态 - 筹划重大资产重组，股票停牌 [13] - 主营业务是园林工程施工、园林景观设计及苗木种植 [13] - 所属行业：建筑装饰–基础建设–园林工程 [14] 安宁股份 - 拟65.08亿元取得经质矿产等三家公司100%股权 [14] - 主营业务是钒钛磁铁矿的开采、洗选和销售 [14] - 所属行业：有色金属–小金属–其他小金属 [15] 长川科技 - 上半年实现营业收入21.67亿元，同比增长41.8% [15] - 归属于上市公司股东的净利润4.27亿元，同比增长98.73% [15] - 主营业务是集成电路专用设备的研发、生产和销售 [16] - 所属行业：电子–半导体–半导体设备 [17] *ST聆达 - 上半年实现营业收入5992.99万元，同比增长72.39% [17] - 归属于上市公司股东的净亏损1.05亿元 [17] - 主营业务是高效光伏太阳能电池片业务、光伏发电业务 [18] - 所属行业：公用事业–电力–光伏发电 [19] 海能达 - 子公司拟6.28亿元转让其全资子公司股权 [19] - 主营业务是对讲机终端、集群系统等专业无线通信设备 [19] - 所属行业：通信–通信设备–通信网络设备及器件 [20] 新特电气 - 实控人及其一致行动人拟合计减持不超过3%公司股份 [20] - 主营业务是变频用变压器为核心的各式特种变压器 [20] - 所属行业：电力设备–电网设备–输变电设备 [21] 智飞生物 - 26价肺炎结合疫苗在澳大利亚启动Ⅰ期临床试验 [22] - 主营业务是疫苗、生物制品研发、生产、销售 [22] - 所属行业：医药生物–生物制品–疫苗 [22] 谱尼测试 - 股东拟询价转让3%公司股份 [22] - 主营业务是生命科学与健康环保、汽车及其他消费品检测 [23] - 所属行业：社会服务–专业服务–检测服务 [23] 晶科科技 - 不向下修正"晶科转债"转股价格 [23] - 主营业务是光伏电站开发运营转让和光伏电站EPC建设 [24] - 所属行业：公用事业–电力–光伏发电 [25] 云赛智联 - 董事、总经理翁峻青辞职 [25] - 主营业务是以云服务大数据、行业解决方案为核心 [25] - 所属行业：计算机–软件开发–垂直应用软件 [26] ST西发 - 筹划收购拉萨啤酒剩余50%股权 [26] - 主营业务是啤酒的生产与销售 [26] - 所属行业：食品饮料–非白酒–啤酒 [27]

已公布半年报公司业绩概况 - 截至7月22日共有9家公司公布2025年半年报，其中6家净利润同比增长，3家同比下降，8家营业收入同比增长，1家同比下降 [1] - 净利润和营业收入同时增长的公司有沃华医药等6家，利润收入均下降的有中盐化工等1家 [1] - 业绩增幅翻倍的公司有2家，其中沃华医药增幅最大达303.16% [1] 净利润增幅排名 - 沃华医药净利润4467.64万元，同比增长303.16%，营业收入42535.85万元，同比增长7.64% [1] - 神通科技净利润6427.80万元，同比增长111.09%，营业收入81572.69万元，同比增长22.46% [1] - 长川科技净利润42702.18万元，同比增长98.73%，营业收入216684.82万元，同比增长41.80% [1] 其他业绩表现 - 瑞鹄模具净利润22696.41万元，同比增长40.33%，营业收入166237.84万元，同比增长48.30% [1] - *ST聆达净利润-10482.77万元，同比增长37.56%，营业收入5992.99万元，同比增长72.39% [1] - 聚灿光电净利润11696.89万元，同比增长3.43%，营业收入159403.82万元，同比增长19.51% [1] 业绩下滑公司 - 海通发展净利润8686.61万元，同比下降64.14%，营业收入180031.13万元，同比增长6.74% [1] - *ST四通净利润-1620.06万元，同比下降78.33%，营业收入17372.96万元，同比增长75.88% [1] - 中盐化工净利润5271.55万元，同比下降88.04%，营业收入599772.08万元，同比下降5.76% [1]

半导体封装设备行业概述 - 半导体封装设备是半导体产业链中用于芯片加工、电路连接和机械保护的专用设备，核心作用是将晶圆切割后的芯片通过贴装、键合等工艺固定到基板或PCB板上，实现电连接并提供物理防护 [1] - 半导体设备按工艺流程可分为前道设备（晶圆制造）和后道设备（封装测试），后道封装设备包括塑封机、划片机、贴片机、引线键合机、减薄机等 [3] - 半导体封装流程包括背磨、切割、贴片、银浆固化、引线焊接、塑封、切筋成型，各环节对应不同专用设备 [6] 行业发展现状 - 2024年中国半导体封装设备销售额为282.7亿元，同比增长18.93%，2025年一季度销售额约为74.78亿元 [1][18] - 2024年全球半导体设备销售额达到1171亿美元，同比增长10.16%，其中后端设备领域在2024年迎来强劲复苏，组装和封装设备销售额增长25%，测试设备增长20% [15] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达3532.36亿元，年复合增长率为30.31%，其中封装设备占比约6% [17] 行业政策环境 - 2024年市场监管总局等18部门印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》，强化集成电路、半导体材料等关键技术领域标准攻关 [8][10] - 2025年人力资源社会保障部等八部门提出支持企业数字人才培育，聚焦集成电路等领域开发国家职业标准 [10] - 地方政策如浙江省《进一步推动经济高质量发展若干政策》提出打造集成电路等产业集群，山东省推动集成电路"强芯"工程 [10] 产业链分析 - 产业链上游为零部件及系统，包括轴承、传感器、石英等核心部件，中游为设备生产制造，下游面向专业封装测试厂商（OSAT）、垂直整合制造商（IDM）及晶圆代工厂（Foundry） [11] - 传感器作为关键零部件，2024年中国市场规模达4061.2亿元，其中压力传感器占比17.6%，图像传感器占比12.5% [13] 竞争格局 - 全球市场由ASM太平洋科技、库力索法、东京精密等国际龙头企业主导 [21] - 中国本土企业包括北方华创、盛美上海、新益昌等，通过技术创新逐步缩小与国际差距 [21] - 北方华创2024年电子工艺装备营业收入277.07亿元，同比增长41.28%，盛美上海半导体设备营业收入54.4亿元，同比增长46.43% [23][25] 技术发展趋势 - 行业向高密度、高性能、高可靠性方向发展，先进封装技术如Chiplet、3D IC推动纳米级定位、多物理量协同控制等技术突破 [27] - 新能源汽车、AI芯片等新兴应用推动功率器件专用贴片机、异质集成设备等专用解决方案发展 [28] - 数字化工厂建设改变设备运维方式，通过传感器和边缘计算实现预测性维护，"设备即服务"模式重构价值链 [29]