通富微电电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 行业: 半导体行业，特别是AI驱动的算力、存储、光通信领域，以及先进封装（2.5D/3D封装、CoWoS、Chiplet）[3][6] * 公司: 通富微电 [1][2] 二、 核心观点与论据 1. 行业景气度与成长性 * AI驱动行业爆发: 2026年上半年半导体行业已展现强劲上升趋势，预计2026-2027年处于高景气周期 [2][3] * 三大需求增长点: AI在算力、存储、光通信三个关键环节带来巨大需求增长 [3] * 算力: AI算力中心加速卡、数据中心服务器、AI Agent终端CPU需求扩容 [3] * 存储: 存储市场整体供需紧张，成长前景大 [3] * 光通信: 数据中心高速连接需求推动产品迭代，未来向NPO和CPO发展，需大量采用Chiplet和2.5D先进封装 [3] * 结构性机会: * 自主可控深化: 国内半导体供应链自主可控需求强劲，国产替代带来需求扩容 [4] * 台湾封测订单外溢: 台湾封测产能紧张，优先服务高毛利头部算力芯片，中低端订单外溢至中国大陆，预计持续一到两年 [4] 2. 公司业务结构与匹配度 * 高性能计算（HPC）: 营收占比达60%-70%，深度绑定AMD及国产CPU厂商，与算力市场增长高度契合 [2][4] * 存储业务: 营收占比约5%，预计2026年营收同比增长50%至60% [4] * 战略投资: 参与长鑫存储战略配售，投资1.58亿元，已获约五倍投资收益，且是唯一的封测环节合作伙伴 [4][5] * 光学业务: 预计2026年进行前期认证，部分产品有机会在2027年上半年实现量产 [6] 3. 业绩表现与财务数据 * 2026年上半年业绩: 归母净利润预计16亿至18亿元，已超2025年全年12.19亿元的水平 [2][7] * 扣非后归母净利润: 预计7亿至8亿元，与2025年全年8.4亿元规模相近 [7] * 产能利用率（稼动率）: * 2026年Q2整体稼动率约90% [2][7] * 2026年Q3预计延续高位，打线产线预计满载，接近100% [2][7] * 价格调整: * 2026年Q2已对部分产品调价5%-10% [2][9] * 2026年Q3预计再涨2%-3% [2][9] * 若Q4产能依旧紧张，会考虑继续上调 [9] * 利润率: 预计2026年四个季度将呈现逐季提升的趋势 [9] 4. 客户关系与需求展望 * 与AMD深度绑定: 合作超十年，框架协议续签至2031年 [2][6] * AMD需求增长: 2026年全年增长率预测从最初的10%多上调至25% [10] * 产能扩张配合: 为满足AMD需求，苏州和槟城工厂已无剩余空间，开始租赁厂房扩充产能，预计2026年新订单带来约3亿至5亿美元增量收入 [6][10] 5. 资本开支与产能规划 * 2026年资本开支: 计划91亿元，重点投向苏州及槟城工厂（以槟城为主），用于配合AMD订单及新型封装技术 [2][9] * 国产算力先进封装产能: 2026年底目标达到每月8,000至10,000片晶圆 [2][11][14] * 海外产能规划: 预计未来两到三年内，海外有机会实现10,000片/月的产能规划 [14] * 技术覆盖: 涵盖CoWoS-F、CoWoS-R、CoWoS-L等2.5D技术，以及4层、8层、12层的3D堆叠技术 [2][6] * 海外布局: 槟城Bumping和CP产线已量产，正通过OS环节切入海外大客户供应链 [2][14] 6. 稀缺性与技术优势 * 国内先进封装领先: 在2.5D和3D封装技术方面处于国内领先地位，自2017年开始研发储备 [6] * 设备通用率高: 2.5D和3D封装业务的设备通用率约为70%至80%，适合OSAT模式 [6] * 股价对比: 过去五年，美股封测龙头日月光和安靠股价涨幅分别达7.15倍和6.4倍，高于制造环节的4至5倍，而通富微电约3倍的涨幅仍有较大空间 [7] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 涨价驱动因素变化: 2026年上半年涨价是向上游传导材料成本与主动调整不合理价格的双重因素；下半年将更多体现为主动涨价 [13] * 租赁厂房与自有厂房利润率: 两种模式下的业务利润率水平基本没有太大差异 [10] * 光电类板块放量节奏: NPU的落地应用可能比CPO更为务实且迅速，CPO成本高昂，产业化尚需时间 [13] * 海外业务挑战: 台湾地区产业生态粘性强，从台积电等厂商获取市场份额存在难度，但客户为供应链韧性有寻求替代方案的动力 [14] * 海外业务推进策略: 采取务实步骤，先争取OS部分订单，难度较小，再逐步实现全部目标 [14]