作者：光心 2025年4月11日，通富微电发布2024年年报，报告期内实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%，实现 归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%。从单季度角度来看，2024年第四季度公司实现营业收入68.00 亿元，同比增长6.88%，实现归母净利润1.25亿元，同比下降46.34%。公司全年及单季营收均创历史新 高。 出品：新浪财经上市公司研究院 通富微电于2016年收购苏州及马来西亚槟城的AMD工厂，收购以来两家工厂营收飞速增长，截至2024 年其贡献的营收已占总营收的60%以上。2024年，公司旗下七家生产基地协同发力，同时苏州和槟城工 厂通过采购融合、采购互通等方式实现成本压降，通富微电实现营利双升。 2025年，通富微电计划在设施建设、生产设备、技术研发等方面投资共计60亿元，以实现265.00亿元的 营收目标，对应增速10.96%。而据Gartner报告，2025年全球集成电路封测行业规模预计增长8.5%，通 富微电的目标高于行业整体预期。 深度绑定AMD 大客户积极布局AI或将带来新一轮增长机遇 通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装测试。 2016年，通富微 ...

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [4] 报告的核心观点 - 2024年通富微电营收创历史新高，归母净利大幅增长，虽24Q4净利润下滑但营收创单季度新高，公司积极研发技术且绑定AMD深度受益，未来营收目标增速高于行业水平，考虑技术优势和客户关系维持“买入”评级 [4][6][8][13] 根据相关目录分别进行总结 公司基本状况 - 2024年营收238.8亿元创历史新高，同比增7.2%；归母净利6.8亿元，同比增300%，符合预期；毛利率14.8%，同比增3.2pcts；净利率2.8%，同比增2.1pcts [6] - 24Q4营收68亿元创历史单季度新高，同比增6.9%，环比增13.3%；归母净利1.3亿元，同比降46%，环比降46%；毛利率16.1%，同比增3.5pcts，环比增1.5pcts；净利率1.8%，同比降1.8pcts，环比降2pcts [6] 研发情况 - 积极研发超大尺寸先进封装等技术，24Q4研发费用率达8.5%，同比增3.8pcts，环比增3.7pcts，超大尺寸FCBGA封装尺寸≥60mm*60mm [8] 分工厂情况 - 通富超威苏州&槟城：具备先进封装技术，与AMD深度合作，超威苏州厂2024年营收76.7亿元，同比增6.9%，净利润9.7亿元，同比增138.1%；超威槟城厂2024年营收76.5亿元，同比降8.4%，净利润3.6亿元，同比增35.2% [9] - 崇川工厂（母公司）：2024年营收78.8亿元，同比增13.7%，净利润0.4亿元，同比扭亏 [10] - 南通通富：2024年营收21.8亿元，同比增14.3%；净利润-2.5亿元，上年同期为-1.8亿元 [10] - 合肥通富：2024年营收9.6亿元，同比增15.3%，净利润-0.7亿元，2023年为-0.4亿元 [11] - 通富通科：2024年营收8.8亿元，同比增100.5%，净利润-1.6亿元，2023年为-1.49亿元 [11] 行业与公司目标 - 2025年全球集成电路封测行业规模预计达890亿美元，同比增长8.5% [11] - 2025年公司营收目标为265.00亿元，较2024年增长10.96%，高于行业增速预期 [11] - 2025年公司及下属企业计划投资60亿元，同比增长22.7% [12] 盈利预测调整 - 调整2025 - 26年净利润预测为10.5/14.4亿元（原预测为12.6/15.9亿元），新增2027年净利润预测为16.1亿元，对应PE为37/27/24倍 [13] 财务数据预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入（百万元）|23,882|26,857|29,356|32,542| |归母净利润（百万元）|678|1,048|1,436|1,605| |每股收益（元）|0.45|0.69|0.95|1.06| |每股现金流量|2.55|3.23|2.82|2.92| |净资产收益率|4%|6%|8%|8%| |P/E|57.8|37.4|27.2|24.4| |P/B|2.7|2.6|2.4|2.2| [4][16]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格25.79元 [7] 报告的核心观点 - 借行业东风与大客户助力，2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼，营收与净利润增长得益于行业上行、经营得力、产能布局调整及大客户AMD带动 [1] - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式深化，订单稳定性强 [2] - 2024年半导体行业上行，公司在多领域实现增长 [3] - 研发创新成果斐然，股权激励计划稳步推进 [4] - 考虑研发投入增加，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 业务发展情况 - 先进封装领域挖掘FC - BGA产品国内客户量产机会，FC全线增长52%，推动Chiplet市场化应用；产能布局多点开花 [2] - 通讯终端核心领域中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20%；射频领域增长70%；手机周边领域增长近40%；消费电子领域增长30%以上；车载领域业绩同比激增超200%；Memory业务营收年增速超40%；显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发与人才情况 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%；SIP业界最小器件量产，基于玻璃基板（TGV）技术取得进展；累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项；获富士通、卡西欧、AMD技术许可 [4] - 2024年5 - 6月第一期员工持股计划锁定期届满解锁，6月19日所持股份全部出售完毕 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年预测为16.6亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22,269.28|23,881.68|27,798.28|31,968.02|35,164.82| |增长率(%)|3.92|7.24|16.40|15.00|10.00| |EBITDA(百万元)|5,563.76|6,100.27|5,397.14|6,009.42|6,439.54| |归属母公司净利润(百万元)|169.44|677.59|1,050.72|1,362.05|1,661.64| |增长率(%)|(66.25)|299.90|55.07|29.63|22.00| |EPS(元/股)|0.11|0.45|0.69|0.90|1.09| |市盈率(P/E)|230.99|57.76|37.25|28.74|23.55| |市净率(P/B)|2.81|2.66|2.50|2.31|2.11| |市销率(P/S)|1.76|1.64|1.41|1.22|1.11| |EV/EBITDA|7.91|8.97|8.72|7.63|6.47| [6]

报告公司投资评级 - 行业为电子/半导体，6个月评级为买入（维持评级），当前价格25.79元 [7] 报告的核心观点 - 借行业东风与大客户助力，2024年归母净利润激增299.9%，业绩亮眼，营收与净利润增长得益于行业上行、经营得力、产能布局调整及大客户带动 [1] - 人工智能与先进封装双轮驱动，与AMD“合资 + 合作”模式深化，订单稳定性强 [2] - 2024年半导体行业上行，公司在多领域实现增长 [3] - 研发创新成果斐然，股权激励计划稳步推进 [4] - 考虑研发投入增加，下调2025/2026年归母净利润预测，新增2027年预测 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入238.82亿元，同比+7.24%；归母净利润6.78亿元，同比+299.9%；扣非后归母净利润6.21亿元，同比+944.13% [1] 增长原因 - 半导体行业进入周期上行阶段，市场需求回暖 [1] - 公司经营得力，市场开拓成果显著，优化产品结构，提升产能利用率，加强管理与成本费用管控 [1] - 积极调整产能布局，苏州与槟城工厂深化与大客户合作，扩大先进产品市占率 [1] - 大客户AMD 2024年度营业额达258亿美元，带动公司业绩增长 [1] 先进封装与合作模式 - 积极挖掘FC - BGA产品国内重要客户量产机会，FC全线增长52%，推动Chiplet市场化应用 [2] - 在南通、苏州、槟城、合肥、厦门进行产能布局 [2] - 2016年收购AMD位于苏州与槟城的封测工厂85%股权，占据AMD 80%以上订单，业务贡献占2024年营收的50.35%，双方合作推动技术进步与产业升级 [2] 多领域增长情况 - 通讯终端核心领域，中高端手机SOC增长46%，与手机终端SOC客户合作增长20% [3] - 射频领域，与龙头客户全面合作，增长70% [3] - 手机周边领域，与国内模拟头部超5家客户合作，增长近40% [3] - 消费电子领域，在蓝牙、MiniLed等热点领域取得30%以上增长 [3] - 车载领域，成为车载本土化封测主力，车载产品业绩同比激增超200% [3] - Memory业务营收年增速超40%，显示驱动芯片领域优化客户结构，实现RFID先进切割工艺量产 [3] 研发与人才激励 - 2024年研发投入15.33亿元，同比增长31.96%，在先进封装技术领域取得进展，截至2024年末累计申请1656项专利，发明专利占比近70%，累计授权专利突破800项，获多项技术许可 [4] - 2024年5 - 6月第一期员工持股计划相关锁定期届满解锁，6月19日已全部出售完毕，利于调动员工积极性 [4] 投资建议 - 下调2025/2026年归母净利润预测至10.5/13.62亿元，新增2027年预测16.6亿元 [5] 财务数据 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|22,269.28|23,881.68|27,798.28|31,968.02|35,164.82| |增长率(%)|3.92|7.24|16.40|15.00|10.00| |EBITDA(百万元)|5,563.76|6,100.27|5,397.14|6,009.42|6,439.54| |归属母公司净利润(百万元)|169.44|677.59|1,050.72|1,362.05|1,661.64| |增长率(%)|(66.25)|299.90|55.07|29.63|22.00| |EPS(元/股)|0.11|0.45|0.69|0.90|1.09| |市盈率(P/E)|230.99|57.76|37.25|28.74|23.55| |市净率(P/B)|2.81|2.66|2.50|2.31|2.11| |市销率(P/S)|1.76|1.64|1.41|1.22|1.11| |EV/EBITDA|7.91|8.97|8.72|7.63|6.47| [6]

纪要涉及的公司 通富微电、华天科技、AMD、MTK、TI、ST、至正股份 纪要提到的核心观点和论据 通富微电2024年财务表现 - 全年营收238.82亿元，同比增长7.24%；归母净利润6.78亿元，同比增近300%；息税折旧摊销前利润（EBITDA）为48.15亿元，同比增长近10%；第四季度单季度营收68亿元，创历史新高 [2][3] - 毛利率14.84%，优于华天科技的12.07% [2][8] - 2024年第四季度研发费用率显著提升至8.5%，主要投向超大尺寸先进封装技术和车载IGBT产品 [2][9] 行业背景 - 2024年半导体行业进入上行周期，消费电子复苏和人工智能创新推动市场扩张，中国市场产业活力强，政府出台多项政策支持半导体产业发展 [3] - Gartner预测2025年全球集成电路封测规模达890亿美元，同比增长8.5%，增长受AI芯片、汽车电子以及数据中心持续需求推动 [7] 通富微电2024年经营情况 - 分为JV苏州和滨城工厂、总部工厂两部分运营，整体效益显著提升，在多个领域取得成绩，与核心客户AMD业务增长强劲 [5] - 技术研发关注新型封装进展，包括SIP系统级封装、电容贴背SMT、直球连线能力以及基于玻璃基板TGV研发，并取得重要进展 [5] 通富微电2025年预期和目标 - 预计全球半导体呈现八大趋势，应用端AI终端多面渗透、多场景驱动需求升级，产业端封测技术突破瓶颈 [6] - 实现营收265亿元，同比增长约11%，高于行业平均增速；资本开支计划60亿元，用于设施建设、生产设备购置及技术研发 [2][6][7] 各工厂情况 - 苏州工厂2024年营收同比增长7%，净利率达13%，业务稳定提升；南通工厂净利率5%，受过去营收下降和新项目投资成本影响；冰城工厂营收同比下滑8%，受游戏机业务不佳影响 [2][12][13] - 2025年预计整体营收同比增长约11%，苏州和冰城工厂增速保持在高个位数水平 [12] - 通常将苏州工厂和槟城工厂视为整体评估，不单独区分增速率，灵活切换以满足市场需求 [17] 业务情况 - 车载封装业务2024年实现200%业绩增长，受益于中国电动汽车市场及智能驾驶技术发展，产品广泛应用于新能源车领域 [2][15] - 2025年一季度整体稼动率在85%-90%之间，预计营收双位数增长，高于年度目标增速，服务器相关业务增长可能明显 [4][15][28] - 2024年苏州和槟城工厂约60%营收来自高性能计算领域；消费类电子产品约占10%；汽车电子约占5%；存储及DDIC等其他应用约占3% - 5% [19] 技术研发 - 大尺寸先进封装技术达100平方毫米，可容纳一颗SOC加六颗HBM，积极布局EFH生产线，Cross L路线是相对主流方向 [4][24] - 预计2025年下半年或2026年大陆先进封装领域迎来爆发 [2][10] 投资与业务布局 - 2025年资本开支60亿元，绝大部分用于设备采购，基建投入较少 [20][29] - 2024年两笔股权投资，苏州金融投资2025年2月13日完成交割，成为金融科技26%股东；AMI引线框架材料资产转移至上交所上市公司至正股份，若审核通过完成交割将间接持有AMI股权并增加股份流动性，两笔投资均不并表 [30][31] 关税影响 - 目前半导体集成电路在美国对等关税豁免范围内，对公司整体影响较小，回到美国产品比例约1% [22] - 中国对美国产品实施高额反制关税，可能促使美国公司将供应链转移至中国或其他非美国地区，利好中国本土封测企业 [22][23] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 公司原来封测业务为封装与测试一体化服务，主要客户包括MTK、AMD、TI和ST等大型客户，未单独拆分营收比例数据 [32] - 模拟芯片客户贡献营收比例无具体数据披露；海外客户中MTK是第四大客户，ST是第五大客户，TI位列前十大客户中的第七或第八名，“China for China”策略或对公司营收产生积极影响 [33] - 公司感受到物联网（IoT）行业一季度景气度上升，国内消费类产品中SoC设计部分预计增长 [33] - 2024年研发费用中材料费用从五亿多元增长到七亿多元，占比高于研发人员费用且增速快，可能与先进封装行业某些材料价格较高有关 [27]

报告公司投资评级 - 推荐（维持） [1] 报告的核心观点 - 2024年公司业绩稳定增长，行业排名稳固，抓住通讯终端复苏机遇，各业务领域取得增长，先进和成熟封测领域有进展 [7][8] - 公司传统封装业务温和恢复，先进封装业务能力快速提升，后续凭借与大客户合作关系，业绩有望维持稳定增长 [8] - 调整公司盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为11.89亿元、15.16亿元和18.41亿元，对应PE分别为32.9X、25.8X和21.3X，维持“推荐”评级 [8] 公司业绩情况 - 2024年实现收入238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%，扣非归母净利润6.21亿元，同比增长944.13%，综合毛利率14.84%，同比增长3.18pct [7] - 2024Q4实现收入68.00亿元，环比增长13.32%，归母净利润1.25亿元，环比下降45.59%，毛利率16.14%，环比增长1.50pct，四季度毛利率提升而归母净利润下滑因费用端增长，研发费用环比大幅增长102.44% [7] 业务增长情况 - 抓住手机产品国产国造机遇，中高端手机SOC增长46%，手机终端SOC份额增长20%，射频领域增长70%，手机周边领域增长近40% [7] - 消费电子热点领域取得30%以上增长，车载产品业绩同比激增超200%，Memory业务营收年增速超40% [7] - 显示驱动芯片领域优化客户结构，导入头部客户，实现RFID先进切割工艺量产，FCBGA产品FC全线增长52% [8] 封装进展情况 - 先进封装方面，实现SIP业界最小器件量产，建立电容背贴SMT和植球连线作业能力，基于玻璃基板（TGV）的先进芯片封装技术通过阶段性可靠性测试 [8] - 成熟封测方面，完成QFN和LQFP车载品考核并量产，优化设计方案实现低成本wettable flank，DRMOS产品批量量产，TOLT正面水冷产品完成可靠性考核并量产 [8] 财务预测情况 |项目|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----| |营业收入（百万元）|26,728|29,658|32,682| |净利润（百万元）|1,189|1,516|1,841| |毛利率（%）|15.2|15.4|15.7| |净利率（%）|4.5|5.1|5.6| |ROE（%）|7.6|8.9|9.9| |EPS（摊薄/元）|0.78|1.00|1.21| |P/E（倍）|32.9|25.8|21.3| |P/B（倍）|2.5|2.3|2.1| [6] 资产负债表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |流动资产（百万元）|14,005|12,967|16,693|21,076| |非流动资产（百万元）|25,335|22,161|18,890|15,701| |资产总计（百万元）|39,340|35,128|35,583|36,778| |流动负债（百万元）|15,324|12,258|13,374|14,688| |非流动负债（百万元）|8,305|5,938|3,722|1,714| |负债合计（百万元）|23,629|18,196|17,096|16,402| |归属母公司股东权益（百万元）|14,691|15,722|17,035|18,631| [9] 利润表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|23,882|26,728|29,658|32,682| |营业成本（百万元）|20,337|22,664|25,093|27,551| |净利润（百万元）|792|1,379|1,757|2,134| |归属母公司净利润（百万元）|678|1,189|1,516|1,841| |EBITDA（百万元）|4,703|4,999|5,330|5,539| |EPS（元）|0.45|0.78|1.00|1.21| [9] 主要财务比率情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |成长能力 - 营业收入（%）|7.2|11.9|11.0|10.2| |成长能力 - 营业利润（%）|331.9|42.0|27.4|21.4| |成长能力 - 归属于母公司净利润（%）|299.9|75.5|27.4|21.4| |获利能力 - 毛利率（%）|14.8|15.2|15.4|15.7| |获利能力 - 净利率（%）|2.8|4.5|5.1|5.6| |获利能力 - ROE（%）|4.6|7.6|8.9|9.9| |偿债能力 - 资产负债率（%）|60.1|51.8|48.0|44.6| |营运能力 - 总资产周转率|0.6|0.8|0.8|0.9| |每股指标 - 每股收益（最新摊薄，元）|0.45|0.78|1.00|1.21| |估值比率 - P/E|57.8|32.9|25.8|21.3| |估值比率 - P/B|2.7|2.5|2.3|2.1| |估值比率 - EV/EBITDA|11.4|9.0|7.6|6.5| [10] 现金流量表情况 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|3,850|3,873|5,353|5,521| |投资活动现金流（百万元）|-5,286|31|31|31| |筹资活动现金流（百万元）|840|-5,463|-2,777|-2,316| |现金净增加额（百万元）|-539|-1,559|2,607|3,237| [11]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2][8] 报告的核心观点 - 公司2024年报显示营业收入238.82亿元，YoY+7.24%；归母净利润6.78亿元，YoY+299.9%；扣非净利润6.21亿元，YoY+944.13%，单四季度业绩有变化且符合预告区间 [5] - 新基地竣工项目推进，2025年营收目标265亿元，计划投资60亿元 [8] - 抓住行业复苏实现业务多元增长，各领域有不同程度增长 [8] - 2024年收购京隆科技26%股权，2025年2月完成交割，可提高投资收益 [8] - 上调盈利预测，调整25 - 26年归母净利润预测，新增2027年预测 [8] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年4月11日收盘价26.26元，一年内最高/最低37.80/17.88元，市净率2.8，息率0.05，流通A股市值39,848百万元，上证指数3,238.23，深证成指9,834.44 [2] 基础数据 - 2024年12月31日每股净资产9.68元，资产负债率60.06%，总股本/流通A股1,518/1,517百万，流通B股/H股无 [2] 财务数据及盈利预测 |年份|营业总收入（百万元）|同比增长率（%）|归母净利润（百万元）|同比增长率（%）|每股收益（元/股）|毛利率（%）|ROE（%）|市盈率| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023|22,269|3.9|169|-66.2|0.11|11.7|1.2|235| |2024|23,882|7.2|678|299.9|0.45|14.8|4.6|59| |2025E|26,492|10.9|1,069|57.8|0.70|15.0|6.8|37| |2026E|29,418|11.0|1,473|37.7|0.97|15.5|8.6|27| |2027E|32,800|11.5|2,020|37.1|1.33|16.0|10.6|20| [7] 各基地情况 - 南通通富2024年营收21.84亿元，YoY+14.35%，亏损2.46亿元 [8] - 合肥通富2024年营收9.55亿元，YoY+15.34%，亏损0.68亿元 [8] - 通富超威苏州、槟城2024年营收153.2亿元，净利润13.26亿元，YoY+97.6%，布局先进封装业务 [8] - 通富通科2024年营收8.78亿元，YoY+100%，亏损1.57亿元 [8] 业务增长情况 - 通讯终端领域各核心领域取得增长，如中高端手机SOC增长46%等 [8] - 车载产品业绩同比增超200%，Memory业务营收年增速超40%，DDIC领域优化客户结构 [8] - FCBGA产品从24Q2起月销售额阶梯式增长，FC全线增长52% [8] 财务摘要 |项目|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|22,269|23,882|26,492|29,418|32,800| |营业成本（百万元）|19,671|20,337|22,518|24,858|27,552| |税金及附加（百万元）|48|72|80|89|99| |主营业务利润（百万元）|2,550|3,473|3,894|4,471|5,149| |销售费用（百万元）|66|77|85|95|105| |管理费用（百万元）|515|531|589|654|730| |研发费用（百万元）|1,162|1,533|1,590|1,618|1,640| |财务费用（百万元）|795|439|466|466|392| |经营性利润（百万元）|12|893|1,164|1,638|2,282| |信用减值损失（百万元）|-4|-34|0|0|0| |资产减值损失（百万元）|-18|-42|0|0|0| |投资收益及其他（百万元）|226|211|310|310|310| |营业利润（百万元）|243|1,049|1,474|1,948|2,592| |营业外净收入（百万元）|-1|-2|0|0|0| |利润总额（百万元）|242|1,047|1,474|1,948|2,592| |所得税（百万元）|26|256|205|276|372| |净利润（百万元）|216|792|1,269|1,673|2,220| |少数股东损益（百万元）|47|114|200|200|200| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|169|678|1,069|1,473|2,020| [10]

长江商报消息 ●长江商报记者 潘瑞冬 半导体行业进入上行周期，通富微电（002156.SZ）业绩猛增。 4月11日晚间，通富微电披露2024年年度报告。去年，公司实现营业收入238.82亿元，同比增长7.24%； 归母净利润6.78亿元，同比增长299.90%；扣非净利润6.21亿元，同比增长944.13%，接近10倍。 公司表示，在新一轮行业复苏周期中，公司通过产品结构优化、产能协同与技术平台升级，实现业绩的 持续增长。值得一提的是，公司的车载产品表现亮眼，年报显示，公司在扩大与海内外头部企业的合作 下，车载产品业绩同比激增超200%。 长江商报记者注意到，通富微电还在推进产业链的并购。今年2月，通富微电公告称已完成收购京元电 子持有的京隆科技26%股权，交易金额为13.78亿元。 净利大幅增长 除此之外，Memory业务方面，公司深化与原厂协同，营收同比增长超40%。显示驱动芯片板块客户结 构持续优化，成功导入行业头部客户，并完成RFID先进切割工艺的量产落地。在FCBGA产品方面，公 司聚焦国内重点客户，自第二季度起实现月度销售额阶梯式增长，实现FC全线增长52%。同时，公司 立足市场最新技术前沿，积极 ...

文章核心观点 2025年4月12日通富微电发布2024年年度报告，介绍了机构投资者持股情况及较上一季度的变化[1] 机构投资者持股情况 - 截至2025年4月11日，357个机构投资者持有通富微电A股股份，合计持股6.49亿股，占总股本42.74% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达39.03%，包括南通华达微电子集团等 [1] 机构持股比例变化 - 相较于上一季度，前十大机构持股比例合计下跌3.96个百分点 [1] 公募基金持股变化 - 本期较上一季度持股减少的公募基金17个，如华夏国证半导体芯片ETF等，持股减少占比1.21% [2] - 本期较上一季度新披露的公募基金333个，如金信稳健策略混合A等 [2] - 本期较上一季未再披露的公募基金11个，如诺安和鑫混合等 [2] 外资持股变化 - 本期较上一季度持股减少的外资基金1个，即香港中央结算有限公司，持股减少占比0.55% [2]

财务数据 - 2024年末合并资产总计389.85亿元，较上年末增长11.78%[1] - 2024年末合并负债合计236.29亿元，较上年末增长17.07%[3] - 2024年末合并股东权益合计157.11亿元，较上年末增长6.91%[3] - 本期合并营业收入为238.82亿元，同比增长7.24%[27] - 本期合并净利润为7.92亿元，同比增长266.25%[27] - 归属于母公司股东的本期净利润为6.78亿元，同比增长290.52%[27] - 基本每股收益本期为0.45元，上期为0.11元[27] - 经营活动产生的现金流量净额本期合并为38.77亿元，上期为42.93亿元[29] - 投资活动产生的现金流量净额本期合并为 - 52.86亿元，上期为 - 48.68亿元[29] - 筹资活动产生的现金流量净额本期合并为8.40亿元，上期为8.61亿元[29] 资产相关 - 截止2024年12月31日商誉账面金额为115,149.32万元，商誉减值准备为零[9] - 截至2024年12月31日应收账款余额为571,511.09万元[11] - 截至2024年12月31日坏账准备余额为12,091.66万元[11] - 应收账款坏账准备计提比例为2.12%[11] 股本变动 - 2024年公司因股份支付计划员工行权增加股本77.16万股，变更后股本为151,759.6912万元[3] 会计政策 - 公司自2024年1月1日起执行《企业会计准则解释第17号》，未对财务状况和经营成果产生重大影响[192][194][195] - 财政部于2024年12月31日发布《企业会计准则解释第18号》[199] 审计事项 - 审计认为财务报表在所有重大方面按企业会计准则编制，公允反映公司2024年财务状况及经营成果和现金流量[4] - 审计将商誉减值确定为关键审计事项[9] - 审计将应收账款坏账准备的计提确定为关键审计事项[12]