截至10月24日收盘，国家大基金持股概念上涨4.88%，位居概念板块涨幅第2，板块内，48股上涨，深 南电路涨停，江波龙、华虹公司、佰维存储等涨幅居前，分别上涨16.73%、15.02%、10.70%。 | 代码 | 简称 | 今日涨跌幅 | 今日换手率 | 主力资金流量（万 | 主力资金净流入比率 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | （%） | （%） | 元） | （%） | | 688981 | 中芯国 际 | 4.49 | 5.12 | 78406.18 | 5.79 | | 688072 | 拓荆科 技 | 10.55 | 4.80 | 56474.73 | 15.17 | | 300604 | 长川科 技 | 6.22 | 13.34 | 46061.71 | 8.20 | | 688347 | 华虹公 司 | 15.02 | 12.70 | 43198.22 | 6.83 | | 002156 | 通富微 电 | 5.46 | 7.62 | 41489.09 | 8.67 | | 002916 | 深南电 路 | 10.00 | 1.87 ...

（原标题：先进封装概念涨3.65%，主力资金净流入91股） 截至10月24日收盘，先进封装概念上涨3.65%，位居概念板块涨幅第8，板块内，134股上涨，科翔股份20%涨停，深南电路、*ST和科等涨停，江 波龙、英诺激光、甬矽电子等涨幅居前，分别上涨16.73%、11.89%、11.17%。跌幅居前的有*ST元成、光智科技、华工科技等，分别下跌4.76%、 3.13%、1.91%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 存储芯片 | | 5.66 深圳国企改革 | -3.74 | | 国家大基金持股 | | 4.88 煤炭概念 | -1.91 | | 同花顺果指数 | | 4.60 租售同权 | -1.77 | | 共封装光学(CPO) | | 4.25 可燃冰 | -1.63 | | AI PC | | 3.99 煤化工概念 | -1.46 | | AI手机 | | 3.88 物业管理 | -1.33 | | MCU芯片 | | 3.72 页岩气 | -1.21 | | 先进封装 | | 3.65 ...

资金流向与市场表现 - 10月24日电子板块获165亿元主力资金净流入，吸金额在31个申万一级行业中排名首位 [1] - 电子ETF（515260）场内价格一度上涨2.87%，现涨2.41%，盘中收复20日均线并冲击日线四连阳 [1] - 板块内多只成份股表现强势，江波龙涨幅超15%，澜起科技涨逾6%，晶合集成、拓荆科技、深南电路、兆易创新等个股涨逾5% [1] 存储芯片行业动态 - 存储芯片价格持续攀升，行业或迎来"超级周期"，三星电子和SK海力士计划将DRAM和NAND存储产品价格上调高达30% [3] - AI技术发展推动存储芯片需求爆炸式增长，单个AI服务器的存储容量需求是传统服务器的8至10倍 [3] - 业内人士预计AI服务器存储产品的涨价趋势可能延续至2026年 [3] 政策与产业环境 - 国家层面出台《国家数据基础设施建设指引》、《"十四五"国家信息化规划》等文件，明确将存储芯片作为关键核心技术突破重点 [3] - 通过研发补贴、税收优惠、产业链协同扶持等政策为国内企业搭建良好发展生态 [3] - 国内存储公司有望受益于"价格回升"和"国产替代"双重驱动 [3] 相关投资产品与指数特征 - 电子ETF（515260）及其联接基金被动跟踪中证电子50指数 [3] - 标的指数重仓半导体和消费电子行业，覆盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等热门产业，权重股包括立讯精密、中芯国际、寒武纪、工业富联等龙头公司 [3] - 截至9月底，该ETF成份股中苹果产业链个股权重占比为43.43% [4] - 外部环境倒逼中国实现半导体产业链自主可控，AI技术重塑消费电子功能边界并革新用户体验 [4]

集成电路ETF表现 - 盘中换手率达6.11%，成交金额为778.70万元 [2] - 近16个交易日内资金净流入2988.83万元 [2] - 近一年净值上涨54.14%，在指数股票型基金中排名前5.62% [2] - 成立以来最高单月回报为31.86%，最长连涨月数为4个月，期间涨幅达58.99% [2] 指数成分与权重 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比55.71% [2] - 前三大权重股为中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%) [2][4] - 澜起科技单日涨幅显著，达5.64% [4] 行业驱动因素 - AI驱动的"超级周期"带动数据中心大容量存储需求高速增长 [4] - 智能终端渗透率提升推动存储器技术创新与市场扩容 [4] - 国产存储迎来替代窗口，国内厂商在利基市场到主流应用份额提升 [4] 设备与制造环节机遇 - 国内先进产线未来扩产需求持续存在，半导体设备为晶圆代工扩张基石 [5] - 国产半导体设备厂家迎发展机遇，有望逐步渗透高端设备领域 [5] - 需关注半导体前后道设备和相关设备零部件企业 [5]

行业指数表现 - 先进封装指数在10月24日盘中拉升，涨幅达3.04% [1] - 指数成分股呈现普涨格局 [1] 公司股价表现 - 蓝箭电子股价触及涨停 [1] - 太极实业股价上涨7.89% [1] - 精智达、深科技、通富微电等公司股价跟涨 [1]

核心观点 - 报告覆盖化工、地产建筑、电子、商贸零售等多个行业，对四家重点公司维持“买入”评级 [5][6][7][8] - 硅宝科技业绩符合预期，硅碳负极项目转固有望贡献增量，原材料成本低位利好盈利修复 [5][10][11] - 保利发展短期业绩承压，但销售排名居首且土储结构优化，一线城市拿地占比超五成，融资成本优势显著 [6][13][16][17] - 通富微电受益于AI浪潮及与AMD的深度合作，先进封装业务有望价值重估，业绩创历史新高 [7][19][20] - 润本股份驱蚊业务受疫情拉动高增长，产品结构优化，看好双11大促表现，尽管销售费用增加影响短期净利率 [8][25][26][27] 指数与行业表现 - 沪深300及创业板指数近一年走势呈现波动 [3] - 昨日（报告发布前一日）涨跌幅前五行业中，石油石化(+1.584%)、银行(+0.971%)领涨，有色金属(-1.359%)、电力设备(-1.293%)领跌 [4] 硅宝科技 (300019.SZ) 分析 - 2025年前三季度营收26.51亿元，同比+24.3%；归母净利润2.29亿元，同比+44.6% [10] - 2025年第三季度营收9.44亿元，同比-3.1%；归母净利润0.75亿元，同比+32.2% [10] - “5万吨/年锂电池用硅碳负极材料及专用粘合剂项目”已完工转入固定资产 [5][10][11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为3.43亿元、4.35亿元、5.04亿元，对应EPS为0.87元、1.11元、1.28元/股 [5][10] - 当前股价对应PE为23.6倍、18.6倍、16.1倍 [5][10] - 原材料有机硅DMC价格处于低位，2025Q3均价11,380元/吨，同比-16.4%，有望助力盈利能力修复 [11] - 2025年前三季度销售毛利率21.53%，同比+0.9个百分点；净利率8.64%，同比+1.09个百分点 [11] 保利发展 (600048.SH) 分析 - 2025年前三季度营业收入1737.2亿元，同比-4.95%；归母净利润19.3亿元，同比-75.31% [13][14] - 毛利率13.4%，同比-2.5个百分点；净利率3.8%，同比-2.9个百分点 [14][15] - 业绩下滑主因结转规模和毛利率同比下降，以及合联营企业投资收益显著下滑（由2024年同期15.2亿元降至-2.1亿元） [13][15] - 2025年前三季度签约金额2017.3亿元，同比-16.5%，销售排名稳居行业第一 [13][16] - 新增拿地建面290万方，总土地款603亿元，同比+45%，拿地均位于核心38城，其中北上广三城拿地金额占比51% [6][13][16] - 货币资金余额1226.5亿元，资产负债率73.3%，较年初下降1.1个百分点 [17] - 融资成本优势明显，最新3年期中票融资成本仅2.00%，截至2025上半年末综合成本降至2.89% [6][17] - 下调盈利预测，预计2025-2027年归母净利润分别为42.6亿元、52.4亿元、64.1亿元（原值56.8亿元、65.6亿元、75.1亿元） [6][13] 通富微电 (002156.SZ) 分析 - 2025年第二季度营收69.46亿元，同比+19.8%；归母净利润3.11亿元，同比+38.6%，创历史同期单季度新高 [7][19] - 通富苏州与通富槟城背靠大客户贡献净利润7.25亿元 [7][19] - 与AMD深度合作，承接其超过八成订单，涉及高端处理器、显卡、服务器芯片等 [20] - 公司在手机芯片、射频、汽车电子、存储等多领域封测业务取得突破 [7][19] - 预计2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元；归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元 [7][19] - 当前股价对应PE分别为58.7倍、38.6倍、28.9倍 [7][19] - AI算力发展及国产替代趋势下，公司先进封装技术（如Chiplet）有望深度受益 [19][21] 润本股份 (603193.SH) 分析 - 2025年前三季度营收12.38亿元，同比+19.3%；归母净利润2.66亿元，同比+2.0% [8][25] - 2025年第三季度营收3.42亿元，同比+16.7%；归母净利润0.79亿元，同比-2.9% [8][25] - 分品类看，2025Q3驱蚊业务营收1.32亿元，同比+48.5%，主要受基孔肯雅热疫情拉动需求 [26] - 2025Q3驱蚊类产品平均售价同比+12.0%，产品结构优化 [26] - 2025Q3毛利率59.0%，同比+1.4个百分点；净利率22.9%，同比-4.6个百分点，主要因销售费用率同比+5.5个百分点至29.1% [26] - 维持盈利预测，预计2025-2027年归母净利润为3.32亿元、4.24亿元、5.34亿元，对应EPS为0.82元、1.05元、1.32元 [25] - 当前股价对应PE为32.8倍、25.7倍、20.4倍 [25] - 产品表现亮眼，儿童天然淡彩润唇膏、蛋黄油特护精华霜位列抖音爆款榜前列 [27]

投资评级 - 投资评级：买入（维持）[1] 核心观点 - AI浪潮下，通富微电凭借与AMD的深度战略合作以及在高端先进封装领域的技术实力，面临价值重估[1] - 公司受益于AMD在AI算力芯片市场的增长，特别是在CPU业务的确定性和GPU业务的巨大弹性[4] - 高端先进封装（尤其是Chiplet技术）是AI时代的核心解决方案，公司在国产算力产业链自主可控趋势下作为龙头有望深度受益[5] - 公司2025年第二季度营收与净利润创历史同期新高，大客户业务与多元化拓展共同打开成长空间[3] 与大客户共进：厚增能力、业绩受益 - 自2015年与AMD达成战略合作以来，通富微电承接AMD超过80%的封测订单，品类涵盖高端处理器、显卡、服务器芯片等[4] - 合作分为三个阶段：2015-2016年通过收购建立合资公司；2017-2022年技术协同深化，实现7nm产品量产并突破2.5D/Chiplet技术；2022年至今，公司积极扩产以应对AI芯片的新需求周期[17][18][19] - 通过合作，公司技术能力显著提升，全球OSAT营收排名从2016年的第八位跃升至2024年的第四位[21][24][25] - AMD业务中，数据中心CPU（如EPYC系列）增长确定性高，2025年第二季度在服务器CPU营收市场份额已超过40%；数据中心GPU（如Instinct MI300/350系列）则弹性巨大，未来增长潜力大[26][31][37] - 2025年10月，AMD与OpenAI达成四年期协议，预计可为AMD带来年营收数百亿美元的增长，作为其核心封测伙伴，通富微电有望深度受益[4][62] 高端先进封装：时代基石，本土机遇 - Chiplet技术通过“先分后合”的模块化设计，有效解决AI算力芯片大尺寸带来的良率、成本和设计复杂度问题，是AI时代的核心封装解决方案[64][69][74] - Chiplet优势包括：提高良率（小芯片良率更高）、降低设计复杂性、缩短开发周期以及降低总成本（采用先进工艺的Chiplet设计可降低成本超过30%）[69][70][74] - 高端先进封装市场需求持续旺盛，Yole预测2025年全球2.5D/3D封装市场规模将达145亿美元，2025-2029年复合年增长率预计为17.5%[78][81] - 海外云服务厂商资本开支强劲，2025年第二季度四大北美云厂合计资本开支达874亿美元，同比增长69.4%，AI应用的“飞轮效应”驱动算力基础设施需求持续[89][90][94] - 中国智能算力规模快速增长，2024年达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，预计2025年将达1037.3 EFLOPS；在自主可控趋势下，国产AI芯片产业链迎来发展窗口，高端先进封测是关键突破口[97][99][100][103] 通富微电：国产高端先进封装龙头 - 公司拥有七大生产基地，产品线覆盖框架类、基板类、晶圆级和系统级封装，高端先进封装收入占比已超过70%[105][107][110] - 公司与AMD的合资工厂（通富超威苏州和通富超威槟城）是营收支柱，已建成覆盖2.5D/3D等先进工艺的技术平台，并参与AMD高端AI芯片（如Instinct MI300）的封测项目[4][21][87] - 公司在先进封装技术平台（如VISionS）上持续突破，具备大尺寸FCBGA、FOED等先进工艺能力，并已在CPO（光电合封）等领域取得研发进展[105][109][114][119] - 财务表现强劲，2025年第二季度公司营收69.46亿元，同比增长19.8%；归母净利润3.11亿元，同比增长38.6%，双双创历史同期单季度新高[3] - 盈利预测显示成长空间广阔，预计公司2025-2027年营收分别为282.49亿元、328.74亿元、382.07亿元，归母净利润分别为10.49亿元、15.95亿元、21.31亿元[3][6]

GPU行业指数表现 - GPU指数在10月21日盘中强势拉升，日涨幅达到2.01% [1] 成分股股价表现 - 北京君正股价上涨3.85% [1] - 通富微电股价上涨3.49% [1] - 中芯国际股价上涨3.27% [1] - 芯原股份股价上涨3.03% [1] - 长电科技股价上涨2.02% [1]

市场整体表现 - 10月20日早盘A股三大指数集体上涨 上证指数盘中上涨0.49% [1] - 通信设备 电子元器件 林木等板块涨幅靠前 贵金属 银行跌幅居前 [1] 芯片板块表现 - 芯片科技股大幅走强 芯片ETF（159995）上涨2.35% [1] - 芯片ETF成分股士兰微上涨9.99% 华润微上涨6.03% 兆易创新上涨5.73% 寒武纪-U上涨3.80% 通富微电上涨3.48% [1] - 芯片ETF跟踪国证芯片指数 包含30只A股芯片产业龙头企业 覆盖材料 设备 设计 制造 封装和测试等环节 [3] 行业动态与解读 - 美光科技计划停止向中国数据中心供应服务器芯片 此前其产品在关键基础设施中遭遇禁令 [3] - 有观点认为该事件印证存储行业缺货状况持续加剧 是行业利好信号 [3] - 在AI芯片与制造设备出口限制背景下 政策正扶持本土供应商实现自给自足 [3]

行业概述与定义 - 光伏接线盒是光伏组件核心配件，承担电池板功率输出和线路保护功能，系组件电流"调控中枢"[1][3] - 产品介于太阳能电池方阵与充电控制装置之间，是光伏发电系统必不可少的配套产品，重量占比不足1%但承担线路保护功能[3] - 产品集电气设计、机械设计与材料科学于一体，主要分为晶体硅接线盒、非晶硅接线盒、幕墙接线盒[3] - 产品由盒体、线缆及连接器三部分构成，盒体包括盒底、盒盖、二极管，线缆分为多种规格，连接器分为MC3与MC4两种[5] 市场规模与需求 - 2024年中国光伏接线盒行业市场规模达38.62亿元，从2019年17.58亿元增长而来，年复合增长率为17.05%，预计2025年将增长至43.89亿元[1][13] - 2024年我国光伏组件产能、产量分别达1156.5GW、627.5GW，同比分别增长25.7%、21.1%，带动接线盒需求增长[1][13] - 2024年全球光伏接线盒行业需求量达8.21亿套，从2022年4.18亿套增长而来，年复合增长率为40.15%，预计2025年将增至9.33亿套[11] - 2024年全球光伏接线盒行业市场规模达25.7亿美元，从2022年18.88亿美元增长而来，年复合增长率为16.66%，预计2025年将增至28.89亿美元[11] 行业发展驱动因素 - 2024年中国光伏新增装机容量为2.78亿千瓦，同比增长28.11%，累计装机容量为8.87亿千瓦，同比增长45.61%[10] - 2025年1-8月中国光伏新增装机容量为2.31亿千瓦，同比增长64.73%，累计装机容量为11.17亿千瓦，同比增长48.5%[10] - 2024年全球光伏新增装机530GW，同比增长35.9%，创历史新高，累计装机达2076GW[11] - 当前需求主要集中在大型太阳能电站建设领域，随着分布式光伏发展，家庭用户和小型商业用户需求将迎来爆发式增长[1][13] 行业竞争格局 - 行业与光伏产业链上下游企业形成产业聚集效应，主要集中在长三角地区，存在技术壁垒和市场开拓壁垒[13] - 目前市场主要被海外企业如安费诺、史陶比尔等占据，但国产化率已显著提高[13] - 国内代表企业包括通灵股份、快可电子、泽润新能等同行业上市公司及众多非上市公司[2][13] - 通灵股份是行业规模较大企业之一，具有生产规模、技术及质量优势，客户包括隆基绿能、天合光能等头部组件厂商[14] 产品技术演进 - 产品经历多次迭代，从工艺繁杂的密封圈接线盒发展到工序简化、密封性能更优的灌胶贴片接线盒[8] - 产品形态从用材较多的单体接线盒发展到粘接面积较小、用材节约、散热效果更好的分体式接线盒[8] - 行业在市场竞争中不断追求以更低成本实现更好性能，未来仍将持续迭代[8] 行业发展趋势 - 智能化转型加速，通过集成微型处理器、智能芯片实现实时监测与智能调控，具备组串级监控、故障定位等功能[17] - 高效率化发展聚焦提升能源传输效率与降低系统损耗，采用低损耗芯片材料、优化电路布局，适配更高功率组件[18] - 环保化成为技术创新核心导向，推动无卤阻燃工程塑料、可回收金属材料对传统材料的替代，强调模块化与可拆卸结构[19] 产业链结构 - 产业链上游为原材料和零部件，主要包括盒体、盒盖、自动保护器件、二极管、硅胶、铜导体等[8] - 产业链中游为光伏接线盒的生产制造环节[8] - 产业链下游应用领域主要为光伏领域[8]