会议情况 - 公司第八届董事会第二十次会议于2026年4月29日通讯表决召开，9名董事行使表决权[1] 审议事项 - 审议通过《公司2026年第一季度报告》，9票同意[2] - 审议通过《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》，致同审核并出具鉴证报告[3] - 《关于公司前次募集资金使用情况报告的议案》表决9票同意[4]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业收入为74.82亿元，同比增长22.80%[5] - 归属于上市公司股东的净利润为3.29亿元，同比增长224.55%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.72亿元，同比增长64.78%[5] - 公司营业总收入为74.82亿元人民币，同比增长22.8%（增加13.89亿元）[21] - 公司净利润（归属于母公司所有者）为32.91亿元人民币，同比增长7.8%（增加2.38亿元）[20] - 净利润为3.50亿元，同比增长174.8%[22] - 归属于母公司所有者的净利润为3.29亿元，同比增长224.6%[22] - 基本每股收益为0.2168元，同比增长224.6%[23] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 财务费用为1.68亿元，同比增长36.77%，主要因汇兑损失上升[10] - 公司研发费用为3.89亿元人民币，同比增长6.0%（增加2191万元）[21] - 公司财务费用为1.68亿元人民币，同比增长36.8%（增加4515万元）[21] 财务数据关键指标变化：投资收益与公允价值 - 公允价值变动收益为1.83亿元，主要来自其他非流动金融资产公允价值变动[10] - 对联营企业和合营企业的投资收益为3519.17万元，同比增长103.58%[10] - 公司投资收益为3136万元人民币，同比增长86.5%（增加1655万元）[21] 现金流量表现 - 经营活动产生的现金流量净额为9.42亿元，同比下降35.43%[5] - 购置固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为24.67亿元，同比增长101.67%[12] - 发行债券收到现金2.00亿元，上年同期为0元[13] - 收到其他与筹资活动有关的现金为0.50亿元，同比大幅下降52.33%[13] - 支付其他与筹资活动有关的现金为1.01亿元，同比激增1046.15%[13] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响为-0.41亿元[13] - 现金及现金等价物净增加额为-4.38亿元，上年同期为1.28亿元[13] - 经营活动产生的现金流量净额为9.42亿元，同比下降35.4%[23] - 投资活动产生的现金流量净流出额为25.88亿元，主要用于购建长期资产[23][24] - 筹资活动产生的现金流量净流入额为12.49亿元，主要来自借款和发行债券[24] - 销售商品、提供劳务收到的现金为73.24亿元[23] - 购建固定资产、无形资产等长期资产支付的现金为24.67亿元[23] - 取得借款收到的现金为37.21亿元[24] - 期末现金及现金等价物余额为45.09亿元[24] 资产与负债状况 - 总资产为492.26亿元，较上年度末增长4.15%[5] - 在建工程为41.12亿元，较期初增长31.95%，主要因增加中高端产线投资[10] - 公司总资产为492.26亿元人民币，较期初增长4.1%（增加19.58亿元）[18][19][20] - 公司货币资金为48.28亿元人民币，较期初减少10.8%（减少5.82亿元）[18] - 公司存货为48.11亿元人民币，较期初增长14.0%（增加5.92亿元）[18] - 公司短期借款为39.34亿元人民币，较期初增长12.8%（增加4.45亿元）[19] - 公司长期借款为86.35亿元人民币，较期初减少11.2%（减少10.91亿元）[19] 股东与股权结构 - 报告期末普通股股东总数为350，783户[15] - 第一大股东南通华达微电子集团股份有限公司持股比例为18.80%，持股数量为2.85亿股，其中质押股份为4381万股[15] - 第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股比例为6.47%，持股数量为9813.30万股[15] - 第三大股东香港中央结算有限公司持股比例为4.63%，持股数量为7021.76万股[15] - 前十大股东中，除第一大股东外，其他股东之间关联关系未知[16]

募集资金情况 - 2020年非公开发行股票175,332,356股，发行价18.66元/股，募集资金总额32.72亿元，净额32.45亿元[1] - 2022年非公开发行股票184,199,721股，发行价14.62元/股，募集资金总额26.93亿元，净额26.78亿元[3] - 截至2025年12月31日，2020年募集资金已全部使用完毕，2022年剩余存储余额317.04万元[2][4] - 2020年承诺募集资金32.45亿元，实际投资32.72亿元，差异2678.5万元，因使用利息投资[5] - 2022年承诺募集资金26.78亿元，实际投资25.92亿元，差异 - 8675.34万元，部分因未含信用证保证金[7] 募投项目变更 - 2022年变更募投项目，“5G等新一代通信用产品封装测试项目”等涉及金额分别为7.8亿元和6.365亿元，变更金额占比分别为29.12%和23.76%[9] 资金置换 - 2020年对截至10月31日自筹资金预先投入4.82亿元予以置换[12] - 2022年对截至10月31日自筹资金预先投入9847.52万元予以置换[16] 闲置资金管理 - 2020年拟用不超过28亿元闲置募集资金现金管理，2021年拟用不超过16亿元[20][21] - 2022年拟用不超过15亿元、2023年拟用不超过9亿元、2025年拟用不超过4亿元闲置募集资金现金管理[23][24][25] - 截至2025年12月31日，2021年投资理财产品累计金额18.72亿元、2025年累计金额32.80亿元已全部收回[21][25] 项目收益与产能 - 2020年部分项目累计实现收益低于承诺收益，受市场疲软和新产品开拓期影响[33] - 2022年高性能计算等项目按计划建设，尚未产生达产效益[34] - 车载品智能封装测试中心建设项目截止日累计产能利用率为106.14%，累计实现效益17,955.56万元，未达预计效益[51] - 集成电路封装测试二期工程截止日累计产能利用率为58.41%，累计实现效益32,714.05万元，未达预计效益[51] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目截止日累计产能利用率为82.08%，累计实现效益33,255.44万元，未达预计效益[51] - 2024 - 2025年车载品智能封装测试中心建设项目效益达成率分别为92.73%、87.62%[52] 其他 - 2020年和2022年非公开发行募集资金投资项目均无对外转让、转让或置换收益及置换进入资产运行情况[11][13][14][15][17][19] - 补充流动资金无法单独核算效益[32][35] - 截至2025年12月31日，前次募集资金实际使用情况与披露内容无不一致情形[39] - 2022年度非公开发行股票募集资金总额为267,837.21万元，已累计使用259,161.87万元[46] - 变更用途的募集资金总额为141,650.00万元，比例为52.89%[46] - 2022 - 2025年各年度使用募集资金分别为90,034.73万元、51,148.26万元、74,942.19万元、43,036.69万元[46] - 高性能计算产品封装测试产业化项目实际投资46,886.46万元，与承诺投资差额886.46万元[47] - 5G等新一代通信用产品封装测试项目实际投资66,990.48万元，与承诺投资差额 - 11,009.52万元[47] - 功率器件封装测试扩产项目实际投资65,097.72万元，与承诺投资差额1,447.72万元[47]

募集资金情况 - 2020年非公开发行股票175,332,356股，发行价每股18.66元，募集资金总额3,271,701,762.96元，净额3,245,348,983.29元[9][10] - 2022年非公开发行股票184,199,721股，发行价每股14.62元，募集资金总额2,692,999,921.02元，净额2,678,372,138.71元[12] - 截至2025年12月31日，2022年非公开发行募集资金存储余额合计3,170,401.13元[16] 资金使用情况 - 2020年非公开发行承诺募集资金324,534.90万元，实际投资327,213.40万元，差异2,678.50万元[19] - 2022年非公开发行承诺募集资金267,837.21万元，实际投资259,161.87万元，差异 -8,675.34万元[22] - 2020年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额48194.76万元予以置换[27][28] - 2022年10月31日公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目投资额9847.52万元予以置换[32] - 2020年使用募集资金145,286.64万元，2021年使用138,006.94万元，2022年使用43,919.82万元[60] - 2022年使用募集资金90,034.73万元，2023年使用51,148.26万元，2024年使用74,942.19万元，2025年使用43,036.69万元[63] 项目变更情况 - 2022年公司于2023年变更募投项目部分募集资金用途，将“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“功率器件封装测试扩产项目”变更为“微控制器（MCU）产品封装测试项目”[24] 现金管理情况 - 2020年非公开发行拟将不超过28亿元、16亿元闲置资金进行现金管理[36][37] - 2022年非公开发行拟将不超过15亿元、9亿元、4亿元闲置资金进行现金管理[40][41] - 截至2025年12月31日，2020年投资理财产品累计金额18.72亿元已全部收回[38] - 截至2025年12月31日，2022年投资理财产品累计金额32.80亿元已全部收回[41] 项目效益情况 - 2020年车载品等项目累计实现收益低于承诺收益，受2022 - 2023年全球半导体市场疲软等影响[51] - 2022年高性能计算等项目按计划建设，尚未产生达产效益[52] - 车载品智能封装测试中心建设项目截止日累计产能利用率106.14%，截止日累计实现效益17,955.56万元，未达预计效益[66] - 集成电路封装测试二期工程截止日累计产能利用率58.41%，截止日累计实现效益32,714.05万元，未达预计效益[66] - 高性能中央处理器等集成电路封装测试项目截止日累计产能利用率82.08%，截止日累计实现效益33,255.44万元，未达预计效益[66] - 2024年“车载品智能封装测试中心建设”项目效益达成率为92.73%[67] - 2025年“车载品智能封装测试中心建设”项目效益达成率为87.62%[67] - 2024年“集成电路封装测试二期工程”项目效益达成率为65.57%[67] - 2025年“集成电路封装测试二期工程”项目效益达成率为77.86%[67] - 2024年“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”效益达成率为90.91%[67] - 2025年“高性能中央处理器等集成电路封装测试项目”效益达成率为85.14%[67]