通富微电电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * **行业**: 半导体行业，特别是AI驱动的算力、存储、光通信领域，以及先进封装（2.5D/3D封装、CoWoS、Chiplet）[3][6] * **公司**: 通富微电 [1][2] 二、 核心观点与论据 **1. 行业景气度与成长性** * **AI驱动行业爆发**: 2026年上半年半导体行业已展现强劲上升趋势，预计2026-2027年处于高景气周期 [2][3] * **三大需求增长点**: AI在算力、存储、光通信三个关键环节带来巨大需求增长 [3] * **算力**: AI算力中心加速卡、数据中心服务器、AI Agent终端CPU需求扩容 [3] * **存储**: 存储市场整体供需紧张，成长前景大 [3] * **光通信**: 数据中心高速连接需求推动产品迭代，未来向NPO和CPO发展，需大量采用Chiplet和2.5D先进封装 [3] * **结构性机会**: * **自主可控深化**: 国内半导体供应链自主可控需求强劲，国产替代带来需求扩容 [4] * **台湾封测订单外溢**: 台湾封测产能紧张，优先服务高毛利头部算力芯片，中低端订单外溢至中国大陆，预计持续一到两年 [4] **2. 公司业务结构与匹配度** * **高性能计算（HPC）**: 营收占比达60%-70%，深度绑定AMD及国产CPU厂商，与算力市场增长高度契合 [2][4] * **存储业务**: 营收占比约5%，预计2026年营收同比增长50%至60% [4] * **战略投资**: 参与长鑫存储战略配售，投资1.58亿元，已获约五倍投资收益，且是唯一的封测环节合作伙伴 [4][5] * **光学业务**: 预计2026年进行前期认证，部分产品有机会在2027年上半年实现量产 [6] **3. 业绩表现与财务数据** * **2026年上半年业绩**: 归母净利润预计16亿至18亿元，已超2025年全年12.19亿元的水平 [2][7] * **扣非后归母净利润**: 预计7亿至8亿元，与2025年全年8.4亿元规模相近 [7] * **产能利用率（稼动率）**: * 2026年Q2整体稼动率约90% [2][7] * 2026年Q3预计延续高位，打线产线预计满载，接近100% [2][7] * **价格调整**: * 2026年Q2已对部分产品调价5%-10% [2][9] * 2026年Q3预计再涨2%-3% [2][9] * 若Q4产能依旧紧张，会考虑继续上调 [9] * **利润率**: 预计2026年四个季度将呈现逐季提升的趋势 [9] **4. 客户关系与需求展望** * **与AMD深度绑定**: 合作超十年，框架协议续签至2031年 [2][6] * **AMD需求增长**: 2026年全年增长率预测从最初的10%多上调至25% [10] * **产能扩张配合**: 为满足AMD需求，苏州和槟城工厂已无剩余空间，开始租赁厂房扩充产能，预计2026年新订单带来约3亿至5亿美元增量收入 [6][10] **5. 资本开支与产能规划** * **2026年资本开支**: 计划91亿元，重点投向苏州及槟城工厂（以槟城为主），用于配合AMD订单及新型封装技术 [2][9] * **国产算力先进封装产能**: 2026年底目标达到每月8,000至10,000片晶圆 [2][11][14] * **海外产能规划**: 预计未来两到三年内，海外有机会实现10,000片/月的产能规划 [14] * **技术覆盖**: 涵盖CoWoS-F、CoWoS-R、CoWoS-L等2.5D技术，以及4层、8层、12层的3D堆叠技术 [2][6] * **海外布局**: 槟城Bumping和CP产线已量产，正通过OS环节切入海外大客户供应链 [2][14] **6. 稀缺性与技术优势** * **国内先进封装领先**: 在2.5D和3D封装技术方面处于国内领先地位，自2017年开始研发储备 [6] * **设备通用率高**: 2.5D和3D封装业务的设备通用率约为70%至80%，适合OSAT模式 [6] * **股价对比**: 过去五年，美股封测龙头日月光和安靠股价涨幅分别达7.15倍和6.4倍，高于制造环节的4至5倍，而通富微电约3倍的涨幅仍有较大空间 [7] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **涨价驱动因素变化**: 2026年上半年涨价是向上游传导材料成本与主动调整不合理价格的双重因素；下半年将更多体现为主动涨价 [13] * **租赁厂房与自有厂房利润率**: 两种模式下的业务利润率水平基本没有太大差异 [10] * **光电类板块放量节奏**: NPU的落地应用可能比CPO更为务实且迅速，CPO成本高昂，产业化尚需时间 [13] * **海外业务挑战**: 台湾地区产业生态粘性强，从台积电等厂商获取市场份额存在难度，但客户为供应链韧性有寻求替代方案的动力 [14] * **海外业务推进策略**: 采取务实步骤，先争取OS部分订单，难度较小，再逐步实现全部目标 [14]

先进封装行业电话会议纪要关键要点总结 一、 纪要涉及的行业与公司 * **行业**：先进封装行业，属于半导体产业链后道环节，受AI算力驱动[1][2] * **主要公司**： * 封测厂商：盛和晶微、长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技、汇成股份[1][3] * 设备厂商：芯碁微装[1][6] * 弹性标的：金方科技[1][8] * 全球龙头：日月光[1][2] 二、 核心观点与论据 2.1 行业核心驱动力与景气度 * **需求端强劲**：海外云厂商资本开支维持高位，国产算力芯片出货量持续上升，形成两条传导路径：前端制造产能扩张后需求向后道封装外溢；算力训练与推理芯片出货量爬升，高端芯片依赖2.5D和3D先进封装[2] * **技术迭代确定性强**：从CoWoS-S到CoWoS-L，再到面板级CoWoS，技术路线清晰，厂商自然向高阶工艺演进，持续改造产线、采购设备和扩张产能[2][5] * **全产业链价格中枢上移**：当前景气度类比2021年半导体全线涨价行情，全球头部封测厂日月光先进封装产能价格上涨约20%，国内封测厂跟进上调，上游设备材料供需偏紧[1][2] * **价值量跃升**：传统封装单片价值约几千元，高端CoWoS封装可达五万元左右，价值量翻了五到十倍，构成赛道长期成长最核心逻辑[1][2] 2.2 技术演进路径 * **当前主流工艺**：CoWoS，已成为评判封测厂技术能力的核心标准，绝大部分算力芯片采用此技术，部分大尺寸芯片使用CoWoS-L[5] * **迭代路径**： * 第一步：从CoWoS-S升级到CoWoS-L，用局部硅桥替代整个硅中介层布线通道，提升工艺难度和单片价值量[5] * 第二步：从CoWoS-L演进到面板级CoWoS，将承载体从圆形晶圆更换为方形面板，材料利用率可从55%提升至80%以上，核心目标是降低成本[1][5] * 长期方向：使用玻璃基板替代ABF载板中的有机内核[5] * **多层次技术演进**： * Chiplet芯粒架构：将大芯片拆分为不同功能芯粒，各选最适宜制程生产，通过先进封装完成高密度互联[4] * “Tow定律”与“逻辑折叠”：以时间微缩替代几何微缩，通过架构重构将电路垂直分层排布，缩短信号传输路径[4] * 技术变革最终传导至封装产线，持续拉动设备和材料需求[4][5] 2.3 国内主要封测厂商扩产计划 * **甬矽电子**：总投资103亿元，扩产产线覆盖Bumping、2.5D封装、FC倒装及Wire Bonding等高端工艺[1][3] * **盛和晶微**：投资100亿元，主攻3D IC规模量产，重点发展高密度互联的3D多芯片集成封装，是国内CoWoS产能推进较快的厂商之一[1][3] * **长电科技**：投入78亿元，全面布局2.5D/3D堆叠、HBM、Chiplet、混合键合及CPO光电共封装等高阶工艺[1][3] * **通富微电**：总投资额31.7亿元，围绕存储、汽车电子、晶圆级封测和高性能计算四个方向，国内及马来西亚基地同步扩产[3] * **华天科技**：投资30亿元，扩充存储封测全流程工艺[3] * **汇成股份**：正在搭建HITS先进封装研发与量产平台，产能规划稳步落地[3] 2.4 晶圆厂与存储厂商的增量影响 * **增量方向**：头部晶圆厂与存储厂后续均有先进封装布局规划，特别是头部存储厂推进的HBM产品，依托于3D堆叠封装技术，将持续带动先进封装需求释放[4] * **产业链影响**：晶圆厂商布局封装业务，扩容了整个赛道市场空间，为上游设备和材料企业带来更多潜在客户，抬升行业长期发展天花板[4] 2.5 重点公司投资逻辑与目标市值 * **芯碁微装（上游设备）**： * 核心产品LDI设备，用于CoWoS工艺中RDL重布线层光刻，是先进封装产线核心设备之一[6] * 业务纯粹性高，增量完全来自先进封装技术迭代[6] * 客户覆盖全面，国内能做先进封装的主流厂商均已导入其LDI设备[6] * 市值测算：PCB LDI业务目标全球50%份额，预计50亿元收入、12亿元利润，20倍PE对应240亿元市值；PCB二氧化碳激光钻孔业务目标20%份额，预计20亿元收入、6亿元利润，30倍PE对应180亿元市值；IC载板设备业务国内目标30%份额，预计15亿元收入、4.5亿元利润，40倍PE对应180亿元市值；三块业务市值底盘约600亿元，综合CoWoS等新业务期权价值，目标市值展望千亿元级别[6][7] * **通富微电（稳健型封测厂）**： * 国内先进封装业务与多家头部算力芯片客户合作，产能持续爬坡[7] * 海外槟城基地承接高端先进封装订单，提供稳固基本盘[7] * 预计2026年利润约20亿元，目标市值看至2500亿元[7] * **甬矽电子（弹性封测厂）**： * 传统封装主业扎实，毛利率稳定，提供安全边际[7] * 大额扩产项目全面布局2.5D和3D高端封装，中长期有望规模化出货[7] * 预计2026年整体利润约2.4亿元，中长期目标市值约650亿元[7] * **金方科技（弹性标的）**： * CPO和NPU光电合封业务：将TSV异质集成能力迁移至光电合封，是硅光下一阶段核心价值环节[8] * 光学业务：具备晶圆级光学能力，预计2026年下半年进入高端设备供应链[8] * CIS封装主业：随智能驾驶等级提升，车载CIS需求增长，预计2026年下半年进入放量周期[8] * 分部估值：CIS封装主业预计2026年实现7亿元利润，40倍PE对应280亿元市值；光学业务预计贡献5亿元利润，50倍PE对应250亿元市值；光电合封业务按期权价值计算，基于20亿元收入、60倍PS和10%概率，对应120亿元市值；合计目标市值650亿元[8] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * **设备业绩释放早于产能落地**：从CoWoS-S到CoWoS-L再到面板级CoWoS，每次技术迭代对设备精度要求更高，单台设备价值量上涨，上游设备厂商业绩释放通常早于封测厂产能落地，且弹性更为明显[5] * **行业长期跟踪价值**：先进封装赛道并非一波流的短期行情，而是一条能够长期跟踪、等待业绩持续兑现的产业主线，相关公司业绩释放和价值重估过程尚未完成[10] * **技术迭代对设备单价的影响**：每一次技术迭代都对设备精度要求更高，单台设备价值量相应上涨[5]