鹏鼎控股 2026年上半年电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及的行业与公司 * 公司 鹏鼎控股 [1] * 行业 PCB（印制电路板）行业，具体涉及AI服务器、高速光模块、通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车电子等领域 [2][7][8] 二、 核心观点与论据 1. 整体经营业绩与财务状况 * 营收与利润 2026年上半年实现营业收入172.17亿元，同比增长5.14% 归属于母公司净利润12.84亿元，同比增长4.11% [3] * 盈利能力 销售毛利率23.98%，较上年同期增长4.91个百分点 销售净利率7.33% 加权平均净资产收益率3.71% 基本每股收益0.56元 [3] * 季度表现 第二季度营收92.31亿元，高于第一季度的79.85亿元 第二季度毛利率24.86%，环比提升1.91个百分点，同比提升4.58个百分点 第二季度净利率8.84%，环比提升3.26个百分点 [5][6] * 盈利能力提升原因 产品结构优化、成本管控以及数字化转型带来的产品良率提升 [6] 2. 净利润增长的压力因素 * 汇兑损失 受人民币升值影响，产生汇兑损失4.48亿元，而上年同期为汇兑收益0.07亿元，对净利润影响超过4.5亿元 [4] * 研发投入 研发费用达15.97亿元，较上年同期增加逾5亿元，同比增长49% [4][10] * 折旧摊销 随着新项目投产，折旧摊销达17.45亿元，较上年增长近1亿元 [4] * 长期影响 上述因素短期承压净利，但为AI迭代奠定基础 [2][4] 3. 各业务板块表现 * 通讯用板业务 营收100.47亿元，同比略降2.15%，占总营收58.36% 毛利率19.94%，同比提升3.96个百分点 [7] * 消费电子及计算机用板业务 营收47.42亿元，同比下降8.36%，占总营收27.54% 毛利率25.54%，同比提升1.02个百分点 [7] * 汽车及服务器用板业务 营收22.67亿元，同比增长181.58%，占比从4.92%提升至13.17%，成为核心增长极 [2][7] * 光模块业务 销售收入6.26亿元，较上年同期增长11倍 SLP产品切入800G/1.6T市场并量产，3.2T产品进入研发阶段 [2][8][9] * AI服务器业务 营收近10亿元，较上年同期大幅增长 高阶HDI产品已通过主流云服务商认证并批量供货 [2][9] 4. 研发与供应链策略 * 研发投入 研发费用15.97亿元，同比增长49%，占营收比重9.28%，创历史新高 [10] * 研发方向 坚持自主创新与客户协同研发，加码高频高速算力PCB方向，完成多款适配AI服务器和高速光模块的高阶PCB产品技术开发，并前瞻性探索新型显示、光电互联及脑机接口等前沿应用 [10] * 供应链管理 面对原材料价格攀升，通过提前备货、签署战略合作协议动态调整库存 深化与全球供应链伙伴在共同研发、制程升级和资源整合方面的合作，并于2026年7月在深圳召开全球供应商大会 [10] 5. 产能扩张与资本开支规划 * 产能布局 在淮安、深圳及泰国三地新增产能投资总额已逾300亿元，重点布局HDI、SLP、HLC及高阶软板等高附加值领域 [11] * 在建项目 共有10余栋新厂在建，另有新厂处于规划中，新增产能预计于2026至2030年间分阶段释放 [11][12] * 资本开支 2026年上半年资本开支达64亿元，同比增加34亿元，主要用于算力领域的高阶HDI、SLP等高端产品的产能扩张 [12] * 再融资计划 2026年7月启动再融资计划，拟募集资金96亿元，重点投向庆鼎AI服务器与高速光模块高密度互连印制电路板项目 [2][12] 6. 未来展望 * 市场机遇 随着AI应用从云端算力、高速传输延伸至各类智慧终端，高阶PCB的需求将不断攀升 [13] * 核心战略 以One Avary为核心战略，依托完整的产品组合、全球化产能布局、关键制程技术与智能制造能力，精准把握AI服务器、光模块及AI端侧应用等高成长机遇 [13] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 下游市场挑战 尽管下游存储芯片、CPU等关键零部件涨价及全球消费需求疲软，但公司凭借FPC产品的技术与产能优势，通过深耕客户需求，实现了市场份额的稳定，保障了相关业务盈利能力与毛利率的稳定提升 [7] * 产品良率提升 数字化转型带来的产品良率提升是盈利能力改善的关键因素之一 [6]