思瑞浦 2026年上半年业绩电话会议纪要关键要点 一、涉及的行业与公司 * 公司：思瑞浦 [1] * 行业：模拟芯片行业，具体涉及信号链芯片、电源管理芯片、光模块、汽车电子、工业、通讯、消费电子、AI服务器、机器人等领域 [2][4][5][12][20][21] 二、核心观点与论据 1. 2026年上半年业绩超预期，经营杠杆释放驱动利润高增 * 整体业绩：2026年上半年营收16.06亿元，同比增长69.19% [2][3] 归母净利润3.08亿元，同比增长368.52% [3] 扣非归母净利润同比增长617.36% [10] * 第二季度表现：营收9.04亿元，环比增长28.65%，连续9个季度增长 [3] 归母净利润2.02亿元，环比增长91.99% [3] * 盈利能力：上半年净利率19.17%，同比提升12.24个百分点 [2][3] 第二季度净利率22.4%，环比提升7.39个百分点 [3] 上半年毛利率49%，同比提升2.62个百分点 [3] 第二季度毛利率50.05%，环比提升2.39个百分点 [3][9] * 经营杠杆效应：利润增速显著高于收入增速，核心驱动因素是经营杠杆效应的强力释放 [10] 模拟芯片行业具有前期研发投入大、产品量产后边际制造成本低的特点，收入规模增长显著摊薄单位产品分摊的折旧摊销及研发费用 [10] * 现金流：经营活动产生的现金流量净额3.55亿元，同比增长435.09% [3] * 总资产：截至2026年上半年末，总资产74.3亿元，较年初增加7.96% [3] 2. 信号链与电源管理双轮驱动，汽车与通讯增速领先 * 产品线：信号链芯片营收10.99亿元，同比增长71.06% [4] 电源管理芯片营收5.06亿元，同比增长65.2% [4] * 下游市场增速：汽车市场同比增长112.2% [4] 通讯市场同比增长90.6% [4] 泛工业市场同比增长67.6% [4] 消费市场同比增长25.7% [4] * 下游市场占比：泛工业占比约40% [5] 泛通信占比约27%，同比提升约2个百分点 [5] 汽车占比约16%，同比提升约1个百分点 [5] 消费占比约17%，同比下降约3个百分点 [5] * 第二季度环比增长：汽车业务环比增长领先，超过40% [5] 泛工业和泛通信环比增幅与公司整体增速大致相当 [5] 消费市场实现稳健环比增长 [5] 3. 光模块业务成通讯板块核心，高速成长 * 收入规模：2026年上半年光模块相关市场收入接近1.8亿元，收入占比超过11% [2][12] 已成为5G通信板块中第一大细分业务，规模及占比正式超过传统基站业务 [12] * 产品覆盖：产品覆盖400G、800G、1.6T光模块 [2][12] 针对NPO、CPO等前沿方向展开AFE产品布局 [12] * 价值量：预计到2026年年底，单个光模块的理想价值量可提升至7到8美金 [2][12] * 客户拓展：与海内外多家光模块客户建立良好合作关系 [12] F1产品已在6月通过新易盛等客户的测试并开始出货 [12] * 未来展望：预计2026年下半年光模块收入规模将较上半年加速成长 [13] 预计2027年光模块收入规模较2026年也将实现快速增长 [13] 4. 汽车业务高速增长，单车价值量超千元 * 营收：2026年上半年汽车业务整体营收超过2.5亿元，同比实现翻番左右增长 [16] * 驱动力：国产替代持续深化，新能源汽车渗透率接近60%，但国内汽车模拟芯片自给率仍然偏低 [16] 公司产品与客户拓展成果，产品组合不断完善，在客户端份额提升 [16] * 产品布局：累计量产车规芯片超过400款 [2][16] 评估的单车产品价值量已超过1,000元 [2][16] 上半年来自三电、车身控制、辅助驾驶、激光雷达等核心应用领域业务规模均实现增长 [16] * 未来规划：信号链方面将进一步丰富线性产品、CAN/LIN接口，推进SBC、ASBM、BMS AFE等芯片研发与客户导入 [16] 电源方面将持续补充PMIC、LDO、高边开关以及各类驱动产品 [16] 5. 工业市场多点开花，复苏具备韧性 * 增速：2026年上半年泛工业市场同比增长67.6% [4] * 增长驱动：客户端库存修复，大部分客户及渠道库存处于相对低位 [14] 新增需求拉动，AI业务发展及海外新能源产业重构等因素拉动新能源、测试测量、电力输送等市场 [14] 头部客户业务扩张带来产品复用效应 [14] * 产品覆盖：在工业市场可销售的芯片数量已超过2000款，覆盖近6,000个客户群 [14] 在多家头部客户的可供产品数量已超过百颗 [14] * 复苏特征：需求回暖呈现进一步扩散趋势，复苏具有广泛性 [14] 复苏基础比2025年更为扎实和广泛 [14] 6. 产能紧张应对：向Fabless+模式转型 * 库存：2026年上半年存货账面价值同比实现接近50%的增长 [2][11] * 晶圆端：与合作伙伴以虚拟IDM模式开发的12英寸特色工艺已在中低压环节逐步成熟，于2026年开始释放产能 [2][11] 中高压环节工艺开发加速，预计2026年年底前可基本完成准备 [11] * 测试端：苏州自有测试厂一期已满载运营 [11] 二期厂区扩建工程已基本完工，设备正陆续到位，后续将逐步释放增量产能 [2][11] * 供应链协同：与创芯微在供应链管理方面已展开深入协同 [11] 7. 前瞻布局：全光交换机、AI服务器、机器人 * 全光交换机：预计到2032年，中国数据中心全光交换机市场规模将达到30亿美元，年复合增长率达到两位数 [20] 推出用于MEMS阵列式光交换机的高压DAC驱动芯片，已完成开发并送样，预计2027年将产生收入 [20] 海外竞品单颗售价高达几十至上百美金，单台光交换机平均用量可能在几十颗至上百颗不等 [20] * AI服务器：推出80伏及100伏的高压Buck产品，用于电源的辅助供电，已在头部客户中进行验证导入 [2][21] 未来两年将围绕ADDA和电源产品进一步完善产品组合 [21] * 机器人：2026年被视为量产元年，预计到2030年全球出货量将超过百万台 [21] 单机价值量有望超过百元 [2][21] 多款产品已应用于机器人场景，包括运放、接口芯片、LDO、BMS AFE、Buck以及激光雷达驱动芯片 [21] 高耐压、小封装电流采样芯片、CAN/485接口芯片以及100伏的DCDC产品已开始在机器人关节等应用中规模放量 [21] 8. 中长期经营目标与战略 * 营收目标：到2029年营收突破10亿美元，2030年营收突破100亿元人民币 [18] 若市场景气度持续，有望提前完成 [18] * 下游市场占比规划：泛工业与泛通信两大市场占比更加均衡，泛AI业务占比进一步提升 [19] 汽车业务占比希望达到20%左右 [19] 消费业务规模期望进一步扩大 [19] * 经营战略：AI与非AI业务协同增长 [18] 避免单一赛道占比过重带来的结构性风险 [18] 9. 研发投入与费用率展望 * 2026年上半年：研发投入3.55亿元，同比增长32.25%，占营收比重22.11% [5] 研发人员572人，占员工总数60.66% [5] * 短期（2026-2027年）：预计2026年净增长约200人，增幅23%-24% [22] 2026年全年费用率预计相对平稳 [22] 2027年团队人数和研发投入金额将继续保持扩张趋势 [22] * 中长期：营收规模高速成长期，费用率可能在25%-35% [22] 营收规模进一步扩大后，费用率有望降至20%-25% [22] 进入稳定阶段，费用率可能进一步下降 [22] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1. 上游成本变化与定价策略 * 成本变化：公司已收到部分上游晶圆代工及封测供应商的涨价通知，相关成本变化从2026年第二季度开始逐步体现，预计第三季度将更全面地体现 [7] * 定价策略：公司将坚持与客户长期共赢的合作原则，综合考虑市场需求、经营扩张计划、成本变化、产能分配及客户合作关系等多重因素，对产品定价进行动态审慎的评估与调整 [8] * 毛利率展望：预计下半年包括光模块在内的部分新兴业务仍有望保持快速增长，将对供应链涨价的影响形成部分对冲 [8] 力争2026年全年综合毛利率相较2025年稳中有升 [9] 2. 收入增长的量价拆分 * 销量驱动：2026年上半年产品销售数量42.89亿颗，同比增长54% [7] 产品销量增长是营收增长的最主要原因 [7] * 价格驱动：产品平均售价同比提高约9%，主要得益于产品结构优化 [7] 电源管理产品平均售价同比基本平稳 [7] 信号链产品平均售价同比提升较为明显，主要原因是光模块等高价值应用市场需求旺盛 [7] 3. 行业景气度与订单可见度 * 行业景气：模拟芯片行业正处于多市场共振上行的景气周期，上游产能持续紧张 [7] 整体价格环境较2025年有所优化 [8] * 订单可见度：下游市场整体需求趋势向好，订单可见度高于往年 [5] 行业BB值处于高景气区间 [5][6] 产业链整体供应偏紧 [6] 4. 创新成果 * 信号链：推出相干光模块高性能运放、新一代数字隔离器、隔离接口以及覆盖全面、性能领先的逻辑芯片矩阵 [5] * 电源管理：包括低压5伏及高压180伏开关电源的扩容，推出新一代隔离栅极驱动器，多款车规级高边开关实现量产 [5] * 数模混合：围绕3.2T光模块、NPO、CPO、XPO、ELSFP外置光源等技术路线，前瞻性地研发下一代AFE产品 [5]