华润微 2026年H1业绩电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 - 公司：华润微 [1] - 行业：半导体行业，聚焦功率半导体、第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）、AI算力、数据中心、低空经济、具身智能等 [2][3][4] 二、核心观点与论据 1. 2026年H1业绩超预期，Q2营收创历史新高 - 2026年H1营收61.28亿元，同比增长17.44% [3] - 归母净利润7.22亿元，同比增长113.23% [3] - 经营活动现金流净额13.91亿元，同比增长95.13% [3] - Q2单季营收32.71亿元，创历史新高，同比增长14.24% [2][3] - Q2归母净利润3.92亿元，同比增长53.53% [2][3] - Q2综合毛利率27.61%，同比提升1.67个百分点，环比提升2.13个百分点 [2][3] - 业绩增长得益于产品结构升级和内部降本增效 [3] 2. 产能满载，订单能见度达9个月 - 6英寸、8英寸及重庆12英寸产线产能利用率持续满载 [3] - 深圳12英寸产线2026年6月达2.5万片/月，预计2026年底实现4万片/月满产 [3][13] - 订单饱和，能见度最高达9个月，待交付订单规模创历史新高 [2][3] - 封测业务同比增长16%，产能利用率保持在90%以上 [3][13] - MOSFET、IGBT、碳化硅及IPM模块等核心产品在手订单逐月递增 [13] 3. 第三代半导体业务爆发，SiC营收同比增148% - 碳化硅业务营收同比增长148% [2][8] - 汽车与储能终端合计占比达85% [2][8] - 碳化硅MOS获闪充项目，碳化硅二极管成光伏、储能、充电桩及家电市场首选品牌之一 [8] - 数据中心领域碳化硅MOS已在固态变压器和固态继电器实现供货 [8] - 氮化镓D-Mode产品在手机快充、电视和显示器适配器规模化出货 [8] - 氮化镓E-Mode产品完成40V和100V平台开发，同步推进650V平台 [8] - 公司是国内少数具备低压氮化镓批量交付能力的厂商之一 [8] - 目标“十五五”期间三代半导体规模达50亿元 [2][8] 4. AI算力驱动增长，目标2030年新兴领域营收占比40% - AI算力需求强劲，公司已布局PSU、SSD架构等全链路电源方案 [2][12] - 数据中心领域产品矩阵覆盖DrMOS、功率模块、控制器、板级POL、硅基及第三代半导体功率器件等 [12] - 已完整布局从一级供电（PSU、HVDC、SSD架构）、二级IBC到三级板级电源的全链路方案 [12] - 硅基与第三代半导体产品已批量上量，成功导入主流电源厂商及云端客户 [12] - 目标2030年数据中心等新兴领域营收占比升至40% [2][12] - 2026年国内数据中心市场规模2,800亿元，2030年有望超5,000至6,000亿元，复合增长率15%以上 [13] 5. 低空经济与具身智能进展显著 - 2026年H1低空销售额超去年全年 [2][6] - FPV穿越机领域SGT T6系列产品构建高市占率 [6] - 工业无人机产品导入好盈科技等头部企业动力系统 [6] - 农机领域切入大疆等头部客户 [6] - 机器人产品已进入宇树、智元等头部客户测试评价期 [2][6] - 2026年为具身智能量产验证元年，预计下半年到2027年将有较大增量贡献 [6] 6. 2026年全年指引：营收增约20%，经营利润增50%以上 - 2026年全年营收指引同比增长约20% [2][13] - 经营利润预计同比增长50%以上 [2][13] - 7月已完成第二轮涨价，预计Q3毛利率将持续环比改善 [2][14] 7. 终端应用领域业务结构优化 - 新能源（含汽车、风光储）占比37% [3] - 智能终端应用占比22% [3] - 家电（含智能家居）占比21% [3] - 工业设备占比12% [3] - 新兴领域占比8% [3][22] - 各领域营收同比均正增长，服务器、机器人、无人机等新兴领域订单逐季递增 [3] 8. 汽车电子“内冷外热”，光储需求爆发 - 汽车电子内销下滑约20%，出口增长63% [5] - 产品进入比亚迪、吉利等一线车企，覆盖智能座舱、三电系统及智能驾驶 [5] - 2026年3月拿下头部客户闪充项目，碳化硅方案应用于OBC并实现装车 [5] - 汽车热管理控制方案中IGBT产品被列为首选国产品牌 [5] - 光储逆变器国内外需求同步爆发，储能增速尤为突出 [5] - AI算力带动UPS工业电源持续放量，充电桩向800V高压平台升级 [5] - 光储领域深度绑定头部客户，部分订单周期覆盖至2026年Q4到2027年初 [5] 9. 家电内销偏软，出口增长21% - 内销市场在国补退出后需求偏软，空调销量同比跌幅超10%，冰箱持续走弱 [6] - 家电出口同比增长21% [6] - 公司通过电源管理、IPM模块、IGBT和MCU等产品组合导入头部客户 [6] - 智能家居领域销售将持续保持上涨趋势 [6] 10. 资本开支与折旧情况 - 2026年H1固定资产资本性开支约5.8亿元，全年预计13亿元左右 [9] - 投资用于产线填平补齐、工艺升级及先进封装自配产能建设 [9] - 利用参股两条12英寸生产线空余净化间面积扩产，每条可扩张约50%产能，预计2027年释放 [10][18] - 参股产线资本性开支不计入上市公司体内 [10] - 2026年全年折旧金额约13亿元，同比略有上升，主要来自重庆先进封装基地和高端掩模项目 [14] - 折旧已基本达到顶峰，未来折旧额预计不会再继续上升 [14] 11. 原材料涨价与应对措施 - 硅片价格上半年未上涨，预计9月起上涨，平均涨幅约5% [13] - 上半年主要面临贵金属和大宗气体价格上涨 [13] - 公司通过两轮产品调价转嫁成本压力 [13] - 针对下半年硅片涨价，正在酝酿新一轮价格调整 [13] - 通过优化产品结构，确保Q3毛利率实现环比提升 [13] 12. 产品涨价节奏与展望 - 上半年执行两次集中性涨价，分别在2月和7月 [18] - 2月涨价范围较小，客户接受度有限 [18] - 7月第二轮涨价覆盖面扩大，客户逐渐接受，部分客户主动接受调价以锁定产能 [18] - 不排除下半年进行第三轮涨价的可能性 [19] - 针对大客户，在新增长需求订单上执行新价格 [19] 13. BCD工艺平台需求饱满，已进行价格上调 - BCD工艺平台覆盖1.8伏到1,200伏全电压范围 [15] - 2026年H1客户需求非常饱满，产能供不应求 [15] - 已对该工艺平台进行价格上调，毛利率水平进一步提升 [15] - 下半年大概率再次调整价格，幅度和节奏与自有产品基本同步 [15] 14. 存储代工业务进展 - 润鹏开发了存储控制器和NOR Flash平台 [16] - 已承接PCM相变存储的开发与代工业务 [16] - 存储市场需求爆发，客户对产能需求量大且紧迫 [16] - 结合深圳12英寸产线从4万片扩产至6.5万片的计划，加大存储代工业务 [16] - PCM项目2027至2028年需求可能达每月1万片，远期需求或达3万至5万片 [16] 15. 功率IC与PMIC进展 - DrMOS第一代产品研发完成，处于迭代中，尚未大规模量产 [20] - PMIC产品分为自有产品和代工两部分 [20] - 代工业务是8英寸生产线重要组成部分，与国内头部客户深入合作 [20] - 自有PMIC产品发展迅速，包括PMIC在内的IC类产品营收占总营收比重接近11% [21] - PMIC将是自有产品发展重点之一，公司正从提供单一器件向“器件+IC”系统解决方案转型 [21] 16. MEMS传感器与光芯片战略优先级 - MEMS传感器、光电传感器及光芯片是公司布局的第三条增长曲线，具有战略级优先地位 [10] - 围绕MEMS、光传感、CIS、红外视觉及光芯片等领域积极布局 [10] - 曾承担国家02重大专项中的MEMS项目 [11] - 在润鹏12英寸产线上布局CIS工艺平台及其他光相关工艺平台 [11] - 与厦门大学在Micro LED领域合作 [11] - 目前MEMS晶圆、MEMS产品及光耦业务规模约3至5亿元 [11] - 目标实现50%左右复合增长率，到2030年该业务板块实现25亿元以上营收 [11] 17. 市值管理与分红 - 市值管理指标已纳入管理层及相关部门业绩考核 [14] - 从2025年开始增加半年度分红频次 [14] - 2026年半年度将继续分红 [14] - 派息率从以往的10%提升至15%，预计全年维持在15%左右 [14] - 正在积极推进第二轮股权激励等长效工具的研究与落地 [14] - 回购因国企身份流程复杂，尚需进一步研究 [14] 18. 供应链管理与国产化替代 - 上半年部分特殊气体供应紧张，通过加强与国内供应链深度绑定合作，并积极导入国产供应厂商 [18] - 原材料供应风险整体可控 [18] - 设备交付周期有所拉长，但前期积极引入国产替代方案，总体情况在预期之内 [18] 19. 碳化硅业务成本优势与产能规划 - 碳化硅产品应用中工控和汽车相关占比85%以上 [19] - 主要利用自有产线生产，成本相对可控 [19] - 碳化硅材料成本近年显著下降 [19] - 碳化硅MOSFET毛利率表现非常出色 [19] - 自有6英寸产线月产能约3,000多片，计划提升至5,000片左右 [19] - 通过寻求外协产能、投资并购及参股等外延式方式锁定产能 [19] 20. 行业扩产状况与竞争格局 - 新增产能释放相对有限 [10] - 新工厂从建设到量产至少需要两年时间 [10] - 新增产能与市场需求端之间存在明显时间差 [10] - AI带动的产能需求拉动效应非常强劲 [10] - 客户采购标准更看重供应链稳定性、交付能力和产品可靠性 [10] - 公司以IDM模式为主，更容易承接外溢订单 [10] - 行业扩产进入有序可控阶段，竞争格局总体良性 [10] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 公司“十五五”战略规划旨在从器件供应商升级为系统方案商 [3] - 工艺制造方面持续推动BCD工艺向90nm、55nm、40nm迭代，加快28nm工艺平台规模化落地 [4] - 工控领域切入汇川等国内前十名客户供应链 [6] - 数据中心领域与全球第一电源客户台达形成战略合作，碳化硅产品纳入其国内合作企业名录 [6] - 成功切入维谛等海外客户AI产品体系，碳化硅产品获准进入其PSU核心供应链 [6] - 2026年H1新兴领域营收占比约8%，未来希望进一步提升 [22]