产能建设 - 华润微电子重庆12吋功率半导体晶圆生产线提前一年半达成月产出30000片目标 [1] 生产进度 - 公司召开产品上量专题会宣布项目提前达成产能目标 [1]

全球功率半导体市场前景 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元（38.6%）[2] - 中国新能源汽车市场快速发展带动高效高可靠性功率器件需求增长 尤其在电驱系统、车载充电、DC-DC转换等核心模块[3] - 第三代半导体器件（SiC、GaN）在新能源汽车领域加速落地[3] 华润微市场地位与业务表现 - 华润微位列中国功率半导体企业第二、中国MOSFET规模第一[2] - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收12.48亿元 同比增长37%[3] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗（行业第一） 近百款车规级功率芯片实现量产[3] 技术布局与产能建设 - 以IDM模式构建全产业链能力 覆盖设计-制造-封测环节[8] - 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD、1200V SiC MOSFET等产品批量供应[7] - 氮化镓双工艺平台同步布局 外延生产基地通线[7] - 重庆功率半导体封测基地投产 12英寸晶圆制造线本月满产[8] 国产化进程与竞争优势 - 国产替代政策支持企业在SiC、GaN、IGBT等领域实现关键技术突破[5] - IDM模式贴近本土客户 快速响应定制化需求且具成本竞争力[6] - 与比亚迪、吉利等车企共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[3][8] 产品与应用领域拓展 - 重点开发智能功率模块（IPM）、功率集成模块（PIM）、先进功率模块（APM）[7] - 半桥DCM、全桥HPD模块切入主驱逆变器、车载充电机等核心部件[7] - 业务覆盖新能源汽车、光伏储能、工业自动化、智能家居及AI服务器电源等领域[7][8] 行业发展趋势 - 大电流、高压及新能源汽车自动化智能化将催生更多功率半导体需求[4] - 行业从单器件供应商向系统级解决方案商转型[4] - 人形机器人等驱动技术应用进一步拓展功率半导体市场空间[8]

行业市场规模与地位 - 2025年全球功率半导体市场规模预计达755亿美元 其中中国市场占291亿美元(38.6%)[1] - 中国新能源汽车市场快速发展推动功率半导体需求增长 尤其在电驱系统、车载充电(OBC)、DC-DC转换和电池管理系统(BMS)等核心模块[2] - 第三代半导体器件(SiC、GaN)在新能源汽车领域加速落地[2] 公司市场地位与业绩 - 华润微在中国功率半导体企业排名第二 MOSFET规模排名第一[1] - 2025年上半年汽车电子及新能源业务营收12.48亿元 同比增长37%[2] - 车规级产品通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗(数量行业第一) 近百款车规级功率芯片实现量产[2] 技术布局与创新 - 以"第三代半导体+第四代半导体"为双轮驱动 6英寸SiC中试线稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET核心产品批量供应[6] - 氮化镓GaN领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 外延生产基地通线[6] - 重点提升智能功率模块(IPM)、功率集成模块(PIM)和先进功率模块(APM)等产品附加值[6] 产业链模式与产能 - 采用IDM模式 具备"设计-制造-封测"全链条能力[7] - 重庆功率半导体封测基地已建设 12英寸晶圆制造线本月实现满产[7] - 为智能家居、AI服务器电源等场景提供定制化服务[7] 生态合作与战略 - 与比亚迪、吉利合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[2] - 与宁德时代、比亚迪等车企联合开发车规级芯片 参与国家标准制定[7] - 推动从"单器件供应商"向"系统级解决方案商"转型 打造"能效解决方案"系统化能力[3] 竞争优势与挑战 - 在高端IGBT、SiC沟槽MOS、车规级MCU等领域与国际巨头存在性能差距[4] - 系统方案能力和全球生态品牌影响力较国际企业薄弱[4] - 具备IDM模式贴近本土客户的优势 能快速响应定制化需求且成本竞争力强[4] 未来发展方向 - 围绕新能源汽车、光伏储能、工业自动化等场景提升产品竞争力[6] - 通过联合创新体模式与车厂协同开发系统解决方案[4] - 以"技术自主化、产能全球化、生态协同化"构建全链条生态[7]

公司战略布局 - 公司围绕"能效解决方案"提升模块化系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型[2] - 公司聚焦功率半导体前沿技术 持续加码氧化镓等新材料研发[3] - 公司坚持IDM模式优势 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务[3] 业务发展成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域营收达12.48亿元 同比增长37%[1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一[1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货比亚迪等头部新能源车企[1] 技术研发方向 - 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值[3] - 围绕新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景开展技术落地[3] - 与国内知名高校共建联合实验室 攻关材料生长和器件设计等关键技术[3] 产业合作生态 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链[1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片[3] - 通过产业链上下游合力带动整个产业升级[3] 行业机遇 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇[1] - 电动汽车渗透率提升对高效高可靠性功率器件需求显著增加[1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地[1]

公司战略布局 - 公司围绕能效解决方案提升模块化和系统化能力 服务高端汽车电子与新能源市场 实现从单器件供应商向系统级解决方案商转型 [2] - 公司以技术创新为根本 聚焦功率半导体前沿方向 采用第三代半导体和第四代半导体双轮驱动策略 [3] - 公司坚持IDM模式 具备设计-制造-封测全产业链能力 可快速响应客户需求并提供定制化服务 [4] 业务表现与成果 - 2025年上半年汽车电子及新能源领域业务营收达12.48亿元 同比增长37% [1] - 车规级产品累计通过认证102颗 入选工信部《汽车芯片推荐目录》74颗 数量居行业第一 [1] - 近百款车规级功率芯片实现量产 稳定供货给比亚迪等头部新能源车企 [1] 技术研发进展 - 6英寸SiC中试线实现稳定运行 SiC SBD和1200V SiC MOSFET等核心产品已批量供应市场 [3] - 氮化镓领域布局D-Mode和E-Mode双工艺平台 氮化镓外延生产基地已通线 [3] - 持续加码氧化镓等新材料研发 为长远竞争力奠定基础 [3] 产品应用与场景落地 - 产品聚焦新能源汽车 光伏储能 工业自动化等刚需场景 重点提升智能功率模块 功率集成模块 先进功率模块等产品附加值 [3] - 半桥DCM和全桥HPD模块已切入新能源汽车主驱逆变器 车载充电机等核心部件 [3] - 为消费电子快充 数据中心电源等场景提供高性能解决方案 [3] 产业合作与生态建设 - 与吉利 比亚迪合作共建联合实验室 深度嵌入新能源汽车供应链 [1] - 与宁德时代 比亚迪等车企深度合作联合开发车规级芯片 [4] - 与国内知名高校共建联合实验室攻关材料生长和器件设计等关键技术 [4] 行业发展趋势 - 中国新能源汽车市场快速发展为功率半导体行业带来巨大增长机遇 [1] - 电动汽车渗透率提升显著增加对高效高可靠性功率器件的需求 [1] - SiC GaN等第三代半导体器件在电驱系统 车载充电 DC-DC转换 电池管理系统等核心模块加速落地 [1] 公司发展愿景 - 构建算能-传输-感知全链条生态 助力中国新能源汽车产业全球竞争力提升 [4] - 与产业链伙伴共同打造自主可控的功率半导体产业高地 [2] - 推动国产器件可靠性认证体系与国际接轨 带动整个产业升级 [4]

投资评级 - 维持"增持"评级 华润微具备全产业链一体化运营能力 各产品线共同发力成长[5][6] 核心观点 - 2025Q2稼动率保持高位 经营业绩持续增长 半导体市场温和复苏 公司积极扩大产出 产能利用率保持较高水平 同时采取各项降本增效举措[6] - 产品矩阵持续丰富 多领域共同推进 MOSFET产品在汽车电子、工业控制、AI服务器等领域销售规模持续拓展 IGBT产品在工业控制（含光伏）、汽车电子销售占比超过70%[6] - 第三代宽禁带半导体碳化硅和氮化镓器件销售收入同比实现高速增长 多款车规级SiC MOS和模块已出样 并在行业头部客户测试认证与量产导入[6] - 制造与服务业务先进技术平台继续发展 0.11μm ULL e-Flash、0.15μm DB BCD等多个技术平台进入风险量产 封装业务产能利用率环比增长4% 同比增长27%[6] 财务数据 - 2025H1实现营收52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[6] - 2025Q2实现营收28.63亿元 同比增长8.28% 环比增长21.61% 归母净利润2.56亿元 同比增长3.42% 环比增长207.12%[6] - 预计2025-2027年归母净利润分别为9.59亿元、12.05亿元、16.50亿元 同比增速分别为25.80%、25.63%、36.91%[5][6] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为72倍、58倍、42倍[5][6] 业务结构 - 2025H1产品与方案业务营收28.36亿元 其中泛新能源领域（车类及新能源）占比44% 消费电子领域占比38% 工业设备占比9% 通信设备占比9%[6] - 2025H1制造与服务业务营收22.39亿元 其中晶圆制造分部营收14.70亿元 封装测试分部营收7.03亿元 配套及总部分部营收0.67亿元[6] - 掩模业务2025H1销售额同比增长超40% 公司加快90nm客户验证 已具备55nm研发能力[6] 市场表现 - 当前收盘价52.33元 流通市值694.696亿元 总市值694.696亿元[3] - 资产负债率16.58% 每股净资产17.10元[3]

投资评级 - 强推（维持）[1] 核心观点 - 2025年上半年业绩稳健增长 营业收入52.18亿元（同比+9.62%） 归母净利润3.39亿元（同比+20.85%）[5] - IDM一体化能力驱动产品结构优化 功率模块收入同比+70% 其中IPM同比+143%[5] - 积极布局AI应用端 覆盖AI手机、AI PC、智能汽车及服务器电源用高性能功率器件[5] - 技术平台持续迭代 车规级IGBT模块进入批量生产 SiC模块在汽车/光储/工业及算力电源实现突破[5] - 产能利用率维持高位 现有6/8英寸月产能超37万片 12英寸产线加快爬坡[5] 财务表现 - 2025Q2单季度营收28.63亿元（同比+8.28% 环比+21.61%） 归母净利润2.56亿元（同比+3.42% 环比+207.12%）[5] - 毛利率25.65%（同比-0.75pct） Q2毛利率25.94%（同比-0.40pct 环比+0.65pct）[5] - 2025-2027年归母净利润预测调整为10.22/13.41/15.96亿元 对应EPS 0.77/1.01/1.20元[5] - 2025年预测营收114.22亿元（同比+12.9%） 2026年预测营收128.80亿元（同比+12.8%）[6] 业务进展 - 功率器件高端化：MOSFET G6 SGT与G4超结切入汽车/工业/AI服务器 IGBT覆盖光伏/储能/汽车动力场景[5] - 第三代半导体：SiC JBS G3、MOS G2量产 GaN中高压新品年内落地[5] - 制造技术突破：0.11µm ULL e-Flash及多BCD/HV平台进入风险量产 掩模业务收入同比+40%[5] - 车规生态建设：20款芯片通过AEC-Q100认证 10款入选国家汽车芯片目录[5] 产能与效率 - 封测端产能利用率同比+27% 车规增量明显[5] - 总资产周转率保持0.4倍 存货周转天数从99天优化至90天（2024A-2027E）[7] - 资产负债率16.58% 流动比率3.2 保持稳健财务结构[2][7]

投资评级 - 维持买入评级 目标价72.90元人民币[1][4][6] 核心观点 - 半导体业务呈现温和复苏态势 1H25营业收入52.18亿元 同比增长9.62% 归母净利润3.39亿元 同比增长20.85%[1] - 看好2H25收入和盈利能力持续增长和改善 主要受益于12寸线持续爬坡和第三代半导体加速放量[1][3] - 基于2025年17.44元BPS 给予4.2x 2025E PB估值 较可比公司平均3.8x溢价 主要源于看好12寸和BCD领先优势[4] 1H25业绩表现 - 产品与方案业务收入28.03亿元 同比增长21.54% 其中分立器件贡献20.75亿元 IC业务贡献7.29亿元[2] - 分立器件毛利率20.25% 同比提升4.79个百分点 IC业务毛利率25.16% 同比下降7.02个百分点[2] - 制造与服务业务收入22.39亿元 同比下降2.6% 其中晶圆制造收入14.70亿元 同比增长0.56% 封测收入7.03亿元 同比增长18.48%[2] - 封装业务产能利用率较去年同期大幅提升27个百分点 晶圆制造毛利率39.40% 封测毛利率11.90%[2] 2H25展望与布局 - 针对AI服务器电源领域实现SGT、超结MOS、SiC/GaN器件的全料号布局 均已批量供应[3] - 氮化镓产品面向汽车、消费等多个领域布局 工业及新能源领域部分客户订单交期开始延长[3] - 汽车电子多款产品导入海外OEM及多家国内新势力车企新项目[3] - 深圳90nm模拟12吋工艺平台年底产能有望爬升至2万片/月[3] 盈利预测 - 维持2025/2026/2027年收入预测115.1/129.8/145.0亿元[4] - 维持2025/2026/2027年归母净利润预测9.2/11.4/15.5亿元[4] - 预计2025-2027年EPS分别为0.69/0.86/1.16元[9] 财务数据 - 截至8月29日收盘价52.40元 市值695.63亿元[7] - 1H25毛利率25.65% 同比下降0.75个百分点[1] - 预计2025年ROE为3.19% 2027年提升至4.94%[9]

**华润微电子2025年上半年电话会议纪要关键要点分析** **公司财务表现** - 2025年上半年营收52.18亿元，同比增长9.62%，其中第二季度营收28.63亿元，环比增长21.61%[3] - 上半年归母净利润3.39亿元，同比增长20.85%，第二季度净利润2.56亿元，环比大幅增长207.12%[3] - 全年营收预计同比增长10%，受益于AI等领域高增长，明年行业景气度或优于今年[7] **业务结构优化** - 泛新能源业务（含车类及新能源）占比提升至44%，成为第一大业务支柱；消费电子占比38%，工业与通信设备各占9%[6] - 自有产品业务占比持续提升（超50%），目标未来占比达60%-70%[25] - 产品与方案板块毛利率约20%，制造服务毛利率约30%[25] **新兴领域布局与进展** - **AI领域**：端侧AI聚焦消费电子、汽车电子及工业/人形机器人；云端AI为服务器电源提供氮化镓产品，覆盖全电压段应用[4] - **氮化镓技术**：产能达每月1,600片（低钼工艺1,500片/月，一墨工艺2,000片/月），覆盖消费电子、汽车、通信及数据中心四大领域；网通领域已成为全球头部供应商，服务器电源实现量产，机器人领域送样验证中[10] - **智能驾驶与低空经济**：加速拓展数据中心等新兴赛道，培育新增长点[5] **产能与供应链动态** - 产能利用率接近满产（6英寸、8英寸及重庆12英寸产线），未来两三个月订单饱满[11][12] - 海外客户加速将产能与订单转向国内（"China for China"趋势），与NPS、英飞凌等国际客户订单同比显著提升[8][9] - 深圳12英寸产线爬坡中，90纳米平台多款产品量产，55-40纳米产品验证中，年底产能预计达2万片[16] **行业竞争与价格趋势** - 功率器件价格已触底，TI等同行开始提价，公司设立价格委员会跟踪市场动态，优化排产计划以提升盈利能力[11][12] - 服务器市场年均增长率预计超30%，公司重点布局SGT MOS、超结MOS等产品，覆盖传统及AI服务器电源[13] **战略发展与并购规划** - 聚焦功率半导体、智能传感器、智能控制三大领域，积极对接外延并购标的，计划年内取得突破[17] - 传感器年产量约3亿颗，布局全系列高端传感器（如陀螺仪、环境应力、红外传感器等）并成立专门事业部[21] - 与长电科技协同：利用其先进封装技术进行产品验证，未来探索深度协同[14][15] **风险与挑战** - 国际形势不确定性可能影响行业复苏节奏[7] - 存货跌价损失对净利润存在压力，但长库龄存货比例较小，未来金额预计不会显著增加[24] - 高端眼膜板项目新增月折旧约1,000万元，通过产品结构调整消化影响[25] **其他关键信息** - 汽车芯片国产化重点发力传感器和MCU（当前国产化率较低）[20] - 下半年毛利率预计与上半年持平，通过提价协商、产品结构优化及费用管控维持稳定[23] - 暂无港股再融资计划，资金充裕且无大型新项目需求[26] **注**：以上分析基于会议纪要原文数据及表述，未添加外部信息。

股价表现 - 截至2025年8月29日收盘价52.40元，较前一交易日下跌2.91% [1] - 当日成交额9.73亿元，换手率1.39% [1] 财务表现 - 上半年营业收入52.18亿元，同比增长9.62% [1] - 上半年归母净利润3.39亿元，同比增长20.85% [1] 业务布局 - 主营业务为半导体产品研发、生产和销售，采用IDM模式拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力 [1] - 产品应用领域包括消费电子、工业控制、汽车电子 [1] - 正深化AI全场景布局，重点发力消费电子及汽车智能化领域 [1] 资金流向 - 8月29日主力资金净流出8334.09万元 [1] - 近五日主力资金净流入12502.21万元 [1]