本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为681,282 股。 本次股票上市流通总数为681,282股。 证券代码：688396 证券简称：华润微 公告编号：2026-009 华润微电子有限公司 关于公司 2021 年第二类限制性股票激励计划 预留部分第二个归属期归属结果暨股票上市公告 本次股票上市流通日期为2026 年 3 月 23 日。 根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责 任公司上海分公司有关业务规则的规定，华润微电子有限公司（以下简称"公司"、 "华润微"）于近日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变 更登记证明》，公司完成了 2021 年第二类限制性股票激励计划预留部分第二个归 属期的股份登记工作。现将有关情况公告如下： 一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 （1）2021 年 12 月 24 日，公司第一届董事会第二十五次会议审议通过了《关 于公司<2021 年第二类限制 ...

文章核心观点 - 由AI需求驱动的半导体涨价潮正从存储芯片向上游晶圆代工、封测及功率器件等环节扩散，并已传导至手机、电脑等消费电子终端，未来可能蔓延至家电、汽车领域，行业呈现结构性失衡，资源或进一步向头部品牌集中 [1][3][6][8] 半导体产业链涨价现状与幅度 - 涨价潮始于存储芯片，并已扩散至功率器件、晶圆代工、封测等多个环节 [3] - 多家A股半导体公司已宣布提价，涨价幅度至少10%，最高达80% [3] - 成熟制程晶圆代工厂如联电、世界先进、力积电等最快2026年4月起调升报价，幅度最高达一成或更多 [3] - 世界先进因设备、原料、能源、人力等成本持续攀升，计划自2026年4月起调整代工价格 [3] 涨价驱动因素与结构性分析 - 本轮上行周期得益于AI服务器等新兴需求爆发式增长、全球8英寸晶圆产能结构性紧张、上游原材料成本普遍上涨三股力量的共振 [4] - 存储芯片领域存在结构性失衡：海外大厂产能向高密度3D NAND倾斜导致SLC NAND等成熟工艺供给收缩，而网通设备升级、安防监控智能化、物联网扩张及智能穿戴设备等领域需求增长，带来结构性机遇 [4][5] - 市场对未来景气度预期较为一致，存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨，晶圆代工在2026年仍有提价空间，尤其是12英寸产品 [5] 终端产品价格传导 - 手机品牌OPPO、vivo、荣耀等已宣布上调部分产品价格，原因均指向全球半导体及存储成本上升 [1][7] - 以荣耀Magic V6为例，其16GB+512GB与16GB+1TB版本售价比上一代涨了1000元 [7] - 电视机中DRAM成本占物料清单（BOM）成本的比重已从涨价前的2.5%~3%迅速攀升至6%~7% [8] - 汽车芯片成本占比显著提高，从2019年占电动汽车总成本的4%提高到2023年的超过20%，随着电池价格下降，芯片可能将成为电动车最贵零件 [8] 行业影响与未来展望 - 消费电子销量阶段性承压难以避免，行业资源与定价能力或进一步向具备规模与供应链优势的头部品牌集中 [1] - 规模较小、资源较少的终端品牌商将受到较大冲击 [8] - 由AI基础设施与消费电子争夺产能引发的存储结构性短缺，预计在2026年持续发酵并可能延续至2027年，价格预计难以回落至2025年水平 [8][9]

**涉及的公司与行业** * **公司**: 华润微电子 (CR Micro, 688396.SS) [1] * **行业**: 功率半导体 (Power Semiconductors) [1] **核心观点与论据** * **公司对行业需求与定价持乐观态度**: 管理层认为功率半导体市场需求强劲，由光伏、储能、空调、工业设备（尤其是数据中心相关）及服务器等多个终端市场驱动 [2] 公司已于2026年2月普遍上调了其功率产品（IDM业务）的售价，并上调了部分低利润率产品的代工价格 [2] 管理层预计，随着需求复苏和平均售价提升，2026年毛利率将恢复 [2] * **人工智能是当前需求复苏的主要驱动力**: 管理层认为当前需求复苏的根源在于人工智能 [3] 一方面，部分海外竞争对手将产能转向为AI应用生产高端、快速增长的产品，导致主流产品订单流向中国供应商 [3] 另一方面，AI创新驱动了新的创新周期，在各种终端产品中创造了不断增长的需求 [3] 管理层认为，AI带来的增量效益是广泛的，在工业市场中表现尤为明显 [3] * **产能扩张与竞争环境**: 在产能利用率处于高位的情况下，公司将继续提升其位于深圳的新12英寸生产线产能 [4] 2026年的资本支出预计将与2025年水平相当，用于现有工厂的维护和新工厂的产能爬坡 [4] 随着需求增长，管理层认为产能过剩问题相比2024-25年的市场担忧已有所缓解 [8] 国内厂商之间的竞争在“反内卷”倡议的支持下也变得更为温和 [8] **其他重要信息** * **高盛观点与公司估值**: 高盛对功率半导体行业的需求增长趋势持积极看法，但对华润微电子给予“卖出”评级，理由是估值过高且功率半导体市场竞争激烈 [1] 高盛给出的12个月目标价为人民币37.46元，基于34.0倍的2026年预期市盈率 [9] 截至2026年3月9日收盘，公司股价为人民币49.56元，意味着24.4%的下行空间 [11] 公司市值为人民币656亿元（约合95亿美元）[11] * **财务预测**: 高盛预测公司2025年、2026年、2027年营收分别为人民币110.929亿元、124.703亿元、136.344亿元 [11] 预测2025年、2026年、2027年每股收益分别为人民币0.69元、1.10元、1.29元 [11] * **关键风险**: 上行风险包括：MOSFET、IGBT、SiC的平均售价趋势优于预期；新设计订单获取和市场份额增长快于预期；新产品（IGBT和功率IC）开发进度快于预期；IGBT/SiC领域新进入者减少，有助于降低竞争 [10] * **公司治理与投行关系**: 高盛在报告中披露，其与华润微电子存在投资银行业务关系，在过去12个月内曾为其提供投资银行服务，并预计在未来3个月内寻求或获得相关报酬 [20]

人事变动 - 2026年3月9日公司聘任张森为副总裁[2] - 张森任期至第三届董事会届满[2] 人员履历 - 张森1981年生，有电子科技大学本科学位、东南大学博士学位[6] - 2004 - 2020年历任华润上华多职位，后任华润微电子多职[6] 持股情况 - 截至公告披露日，张森未持有公司股票[6]

公司决策 - 审议通过2021年第二类限制性股票激励计划相关归属及作废议案[3][4][5][6] - 审议通过聘任张森为公司副总裁的议案[7] - 审议通过2026年度公司审计项目计划和对外捐赠预算的议案[8][9]

激励计划授予情况 - 激励计划预留授予247.56万股，占授予时公司总股本的0.1875%[3] - 授予价格（调整后）为27.48元/股[3] - 激励人数为290名[4] - 2022年3月16日首次授予限制性股票，授予价格33.62元/股，授予数量1181.20万股，授予人数1273人[17] - 预留授予日为2023年2月8日[29] 归属情况 - 2024年3月22日，首次授予部分第一个归属期342.5143万股股票完成归属并上市流通，归属价格33.73元/股，归属人数1126人[18][19] - 2025年3月25日，首次授予部分第二个归属期328.5914万股和预留授予部分第一个归属期72.648万股完成归属并上市流通，首次授予归属价格33.62元/股，归属人数1083人，预留授予归属价格27.56元/股，归属人数303人[19][20] - 2026年3月9日，董事会认为预留部分第二个归属期归属条件成就，同意290名激励对象办理归属，可归属限制性股票683,082股[21] - 本次归属数量为683,082股[30] - 本次归属人数为290名[31] 考核目标 - 2022 - 2024年归母净资产收益率考核目标分别为不低于7.2%、7.3%、7.4%，且不低于对标企业75分位或行业均值[5] - 2022 - 2024年归母净利润较2018 - 2020年平均值的复合增长率考核目标分别为不低于25%、26%、27%，且不低于对标企业50分位或行业均值[5] - 2022 - 2024年应收账款周转率考核目标分别为不低于6.15、6.2、6.25，且不低于对标企业75分位或行业均值[6] - 2023年度归母净资产收益率不低于7.3%，且不低于对标企业75分位或行业均值[26] - 2018 - 2020年归母净利润复合增长率不低于对标企业50分位或行业均值[26] - 2023年应收账款周转率不低于6.2，且不低于对标企业75分位或行业均值[26] 个人业绩系数 - 2023 - 2025年个人绩效考核结果为A+、A、B时个人业绩系数为100%，C为80%，D为0%[8] - 2024年个人绩效考核结果为A+、A、B时个人业绩系数为100%，C为80%，D为0[27] 人员获授及可归属情况 - 董事王小虎已获授限制性股票69,000股，可归属23,000股，占比33.33%[35] - 221名技术研发骨干已获授限制性股票1,584,900股，可归属526,600股，占比33.23%[35] - 68名其他骨干已获授限制性股票435,900股，可归属133,482股，占比30.62%[35] - 290名激励对象总合计已获授限制性股票2,089,800股，可归属683,082股，占比32.69%[35]

激励计划 - 预留授予激励对象339名[1] - 49人因调职等不符合归属条件[1] - 符合条件激励对象290名[1][2] - 可归属限制性股票683,082股[2]

激励计划进展 - 2021 - 2026年多次会议通过激励计划相关议案，包括草案、授予、归属确认等[1][5][8][9][10][20] - 2022年收到国资委原则同意实施激励计划批复[2] 分红情况 - 2025年6月12日实施2024年度分红，每股派0.058元[11] - 2025年10月17日实施2025年半年度分红，每股派0.026元[11] 归属与作废情况 - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期290人可归属，4人归属比例80%，作废100218股[15] - 因2024年未达业绩指标，397.5032万股限制性股票作废处理[18] 业绩目标与实际 - 2021年第二类限制性股票激励计划第三个归属期公司有业绩考核目标[15] - 2024年华润微多项业绩指标未达成业绩条件[16] 其他说明 - 调整及作废对公司财务和经营无实质影响，不影响团队勤勉尽职[19] - 律所认为公司调整、归属及作废符合规定[21][22]

激励计划进程 - 2021年12月24日第一届董事会第二十五次会议审议通过2021年第二类限制性股票激励计划相关议案[5] - 2022年2月15日国资委原则同意公司实施激励计划[6] - 2022年3月11日2022年第一次临时股东大会批准激励计划[8] - 2022年12月21日2022年第三次临时股东大会批准激励计划预留确认事项[9] - 2024年3月11日第二届董事会第十四次会议审议通过2021年激励计划首次授予部分第一个归属期相关议案[10] - 2025年3月7日第二届董事会第二十一次会议审议通过2021年激励计划首次授予部分第二个归属期和预留部分第一个归属期相关议案[12] - 2026年3月9日第三届董事会第七次会议审议通过2021年激励计划预留部分第二个归属期相关议案及作废部分未归属股票议案[11] 分红情况 - 2024年度股东会2025年5月23日通过利润分配方案，6月12日实施分红，每股派现0.058元[14] - 2025年第三次临时股东会9月19日通过半年度利润分配方案，10月17日实施分红，每股派现0.026元[15] 激励计划数据 - 激励计划预留授予部分调整后价格为27.48元/股[16] - 本次归属数量为683,082股[22] - 本次归属人数为290名[23] - 王小虎已获授限制性股票69,000股，可归属23,000股，占比33.33%[26] - 技术研发骨干（221人）已获授1,584,900股，可归属526,600股，占比33.23%[26] - 其他骨干（68人）已获授435,900股，可归属133,482股，占比30.62%[26] - 290人总合计已获授2,089,800股，可归属683,082股，占比32.69%[26] - 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期作废数量为100,218股[27] - 2021年第二类限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期329.4132万股和预留部分第三个归属期68.09万股，合计397.5032万股将作废处理[30]

行业核心观点 - 半导体产业链各环节已步入“量价齐升”的新阶段，高景气度有望贯穿全年 [4] 价格上涨现象与范围 - 近期存储芯片价格持续上涨，并创下历史新高 [1] - 模拟芯片、功率半导体等产业环节也传来涨价信号 [1] - 思特威、华润微等多家芯片设计企业近期密集发布产品涨价函，调价幅度普遍在10%至20%之间，个别高达50% [3] - 自2025年底以来，中微半导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司已宣布产品涨价 [3] 价格上涨驱动因素：需求端 - AI服务器算力需求拉动，对HBM、DDR5等高端存储需求爆发 [1][3] - 消费电子复苏带动通用存储与模拟芯片需求回升 [3] - 功率半导体、摄像头传感器等产品涨价由成本和需求双重拉动，下游需求旺盛 [3] 价格上涨驱动因素：供给与成本端 - 存储原厂自去年起持续削减产能、优化库存 [4] - 模拟芯片行业经历两年去库存后库存水位已降至健康水平 [4] - 中小厂商产能出清导致行业集中度提升 [4] - 全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致芯片行业晶圆代工与封测成本持续上涨 [3] - 晶圆代工及封测环节产能利用率维持高位、部分产品供不应求，产品价格上涨向下游传导 [4]