东山精密 (20260824) 电话会议纪要关键要点总结 一、 涉及行业与公司 * 公司: 东山精密 [1] * 行业: 光通信 (光模块、光芯片)、AI PCB (印制电路板)、传统消费电子业务 [2][3][16] 二、 核心观点与论据 1. 战略重心与业绩表现 * 战略调整: 公司于2025年将战略从“双轮驱动”调整为“攻守兼备” [18] * 业绩成效: 2026年作为“攻”方的光通信业务利润贡献已超过公司总利润的50% 战略调整落地符合预期 [3][18] 2. 光通信业务 (光模块与光芯片) * 800G 光模块出货: 2026年上半年出货量超过100万只 [2][13] * 1.6T 光模块量产: 预计2026年第四季度实现大规模量产 此前已有小批量交付约几万只 [2][10] * 硅光模块出货: 2026年第二季度出货约几十万只 采用自产CW Laser 与第三方合作PIC芯片 [14] * 下一代技术布局: * CPO/NPO相关产品预计2026年底送样 [2][15] * 3.2T光模块将于2026年9月展出 [2][15] * 光芯片自研自产: 公司具备高速光芯片自研自产能力 800G光芯片行业缺口约30% [2][8] * 资本开支追加: 追加5亿美元资本开支应对超预期需求 总投入达17亿美元 主要因新客户及现有客户增量需求导致产能不足 [2][8][9] * 降价预期: 800G产品2027年降价幅度预计在10%以内 1.6T产品降价幅度预计更小 [13] * 技术路线: 硅光与EML技术路线将双轨并行共存 [14] 3. AI PCB 业务 * 投资规模: 总资本开支约十几亿美元 [5] * 产能释放节奏: * 第一期投资约2-3亿美元 用于老厂区改造 2026年上半年已显现效能 珠海南厂区超70%收入转为AI高多层板 [7] * 第二期投资于2025年决策 新建厂房预计2026年第三季度末完工 2027年第一季度末小批量生产 2027年底前完全爬坡 [7] * 产品与客户: 聚焦AI服务器交换机、主板卡、加速卡 客户为国内外AI服务器或ODM厂商 需求能见度高 [7] * M-Sub/mSAP 产品线: 2025年开始投资 已投入两组产线 投入产出比约1.5-2 预计2026年第三、四季度实现大批量稳定供货 良率爬坡是当前核心攻关点 [2][7][10] 4. 传统业务 * 2027年展望: 预计稳中有进 [3][16] * 增量贡献: 泰国生产基地于2025年开始建设 2026年开始量产交付 为传统业务带来重要的ASP增量 [16] 5. 财务与毛利率 * 光电板块毛利率: 2026年上半年达39.33% 较2025年有所提升 [2][11] * 毛利率提升驱动因素: * 产品结构优化 800G及1.6T高价值产品放量 [11][12] * 光芯片自用带来的成本优势及规模效应 [12] * 内部管理协同带来的费用节省 [12] * 目标向行业头部企业毛利率水平看齐 [12] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 客户拓展与物料保障: 董事长将大部分精力投入光模块业务 成功开拓新客户 与美国头部供应商签订电芯片长期战略协议 利用内部协同效应自行生产Msub载板等PCB物料 [4] * 投资分配: 追加的5亿美元投资未严格区分在光芯片和光模块上的具体金额 更多是为应对光模块超预期需求进行的产能调整 [17] * 行业景气度判断: 五大云服务商上调2026-2027年资本开支指引 摩尔定律放缓导致大规模算力集群成为趋势 单颗算力芯片提升增加光模块需求形成乘数效应 [8] * AI 发展周期: 公司认为AI发展进入下半程将回归应用端侧 传统业务基本盘也将受益 公司具备穿越整个AI周期的能力 [18]