财务业绩与增长驱动 - 2026年上半年，公司实现营业总收入152.96亿元，同比增长46.33% [2] - 归属于上市公司股东的净利润22.51亿元，同比增长65.55% [2] - 业绩增长主要得益于把握AI算力基础设施投入及产品迭代升级带来的行业机遇 [2] - 有线通信、数据中心领域收入同比明显增长，封装基板业务订单收入显著增加 [2] - 电子装联业务把握数据中心需求增长机会，订单结构优化，营收和利润实现增长 [2] - 公司通过强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，助益利润同比增长 [2] PCB业务表现 - PCB业务实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占总营收55.91% [2] - PCB业务毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点 [2] - 增长原因在于把握AI算力机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加 [2] - 营收规模增加及产品结构优化带动PCB业务毛利率上行 [2] 封装基板业务表现 - 封装基板业务实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占总营收23.97% [2] - 封装基板业务毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点 [2] - 增长原因在于把握存储、计算、电源管理领域发展机遇，存储类基板订单收入释放 [2] - 广州工厂收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC爬坡顺利，产能利用率提升 [2] 产能建设与资本开支 - PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国 [3] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前处于产能爬坡阶段 [3] - 无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年 [3] - 广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类高端产品在多个客户处实现规模化量产 [4] - 2026年上半年资本开支主要投向无锡AI算力项目、广州封装基板工厂建设及南通四期、泰国工厂后续款项 [6] 原材料价格影响 - 主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [5] - 黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧 [5] - 相关成本大幅上涨对公司盈利水平构成一定影响 [5] - 公司将持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [5]