公司经营情况 - 近期业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率延续高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度有所提升 [1] - 2024年公司对美国直接销售收入占公司营业收入比重不超过6%，整体受影响范围较小，正密切关注国际经贸环境变化并协商解决方案 [1] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定 [1][2] - 泰国工厂建设有利于公司开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球市场供应能力 [2] 行业发展前景 - 在生成式人工智能等技术及新型应用驱动下，电子产品向集成化等方向发展，促进PCB向高频高速等方向发展，带动相关产品需求量上升 [2] - PCB行业将围绕算力、汽车电子等领域延续下游需求 [2] 公司战略规划 - 2025年公司将坚持“3 - In - One”战略，把握人工智能市场机会，坚持科技创新，加强运营管理推动高质量发展 [2] 活动信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [2]

关于深南电路股份有限公司 法律意见书 北京市嘉源律师事务所 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 法律意见书 嘉源(2025)-04-181 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等现行有效 的法律、行政法规、部门规章、规范性文件（以下简称"法律法规"）以及《深 南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，指派本 所律师对公司2024年年度股东大会（以下简称"本次股东大会"）进行见证，并 依法出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所指派律师现场见证了本次股东大会，查阅了公司 提供的与本次股东大会有关的文件和资料，并进行了必要的审查和验证。在前述 审查和验证的过程中，本所律师得到公司的如下承诺和 ...

2、 本次股东大会不涉及变更以往股东大会已通过的决议。 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-014 深南电路股份有限公司 2024 年年度股东大会决议公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 1、 本次股东大会不存在否决议案的情形。 一、会议召开情况 1、会议召开时间： （1）现场会议时间：2025 年 4 月 2 日（星期三）15:00 （2）网络投票时间：2025 年 4 月 2 日。其中，通过深圳证券交易所交易系 统进行投票的时间为 2025 年 4 月 2 日 9:15-9:25、9:30-11:30、13:00-15:00；通过 深圳证券交易所互联网投票系统进行投票的时间为 2025 年 4 月 2 日 9:15-15:00 的任意时间。 （3）会议召开和表决方式： 本次股东大会采取现场与网络投票结合的方式。 2、召集人：深南电路股份有限公司（以下简称"公司"）董事会 3、现场会议召开地点：深圳市南山区侨城东路 99 号公司 5 楼会议室 4、现场会议主持人：董事长杨之诚先生 5、本次股东大会的召开 ...

北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 西城区复兴门内大街 158 号远洋大厦 4 楼 中国·北京 北京 BEIJING·上海 SHANGHAI·深圳 SHENZHEN·香港 HONG KONG·广州 GUANGZHOU·西安 XI'AN 致：深南电路股份有限公司 北京市嘉源律师事务所 关于深南电路股份有限公司 2024 年年度股东大会的 法律意见书 嘉源(2025)-04-181 北京市嘉源律师事务所（以下简称"本所"）接受深南电路股份有限公司（以 下简称"公司"）的委托，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司 法》"）《上市公司股东会规则》（以下简称"《股东会规则》"）等现行有效 的法律、行政法规、部门规章、规范性文件（以下简称"法律法规"）以及《深 南电路股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"）的有关规定，指派本 所律师对公司2024年年度股东大会（以下简称"本次股东大会"）进行见证，并 依法出具本法律意见书。 为出具本法律意见书，本所指派律师现场见证了本次股东大会，查阅了公司 提供的与本次股东大会有关的文件和资料，并进行了必要的审查和验证。 ...

报告公司投资评级 - 未提及报告公司投资评级相关内容 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司营业收入为179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润、扣非后归母净利润分别为18.78和17.40亿元，同比分别增长34.29%和74.34%；毛利率、净利率分别为24.83%和10.49%，同比分别提升1.40和0.16个百分点，业绩、盈利能力向好 [4][5] - AI算力拉动PCB需求，封装基板打开成长空间；海内外科技巨头资本开支维持高增，训练、推理算力需求持续扩容，PCB作为核心部件将持续受益；封装基板业务受存储领域需求改善，产能利用率环比提升，广州项目产能爬坡推进，有望逐步贡献业绩 [3][5] - 预计公司2025 - 2026年EPS分别为4.99和6.17元，对应PE分别为25和20倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 2025年3月28日收盘价125.90元，总市值645.71亿元，总股本5.13亿股，流通股本5.12亿股，ROE（TTM）为12.85%，12月最高价164.28元，12月最低价77.89元 [2] 业务表现 - PCB业务收入104.94亿元，同比增长29.99%，产能利用率同比显著改善，业务毛利率达到31.62%，同比大幅提升5.07个百分点 [5] - 封装基板业务收入31.71亿元，同比增长37.49%，业务毛利率为18.15%，同比下降5.72个百分点 [5] - 电子联装业务收入28.23亿元，同比增长33.20%，毛利率为14.40%，同比略降0.26个百分点 [5] 盈利预测简表（截至2025/3/28） |科目（百万元）|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业总收入|17,907.45|21,502.43|25,248.54|28,805.58| |营业总成本|15,939.48|18,816.01|21,916.55|24,903.65| |营业成本|13,460.31|15,893.30|18,549.85|21,104.67| |营业税金及附加|130.01|159.65|185.39|212.69| |销售费用|305.23|354.79|403.98|446.49| |管理费用|724.94|860.10|984.69|1,109.01| |研发费用|1,272.22|1,505.17|1,742.15|1,973.18| |财务费用|46.77|43.00|50.50|57.61| |资产减值损失|(189.37)|(180.00)|(150.00)|(100.00)| |其他经营收益|296.16|308.00|258.00|208.00| |公允价值变动净收益|1.14|3.00|3.00|3.00| |投资净收益|4.10|5.00|5.00|5.00| |其他收益|290.92|300.00|250.00|200.00| |营业利润|2,028.25|2,764.41|3,414.99|3,984.93| |加营业外收入|6.35|6.00|6.00|6.00| |减营业外支出|11.24|10.00|10.00|10.00| |利润总额|2,023.36|2,760.41|3,410.99|3,980.93| |减所得税|144.64|197.37|243.89|284.64| |净利润|1,878.72|2,563.04|3,167.10|3,696.29| |减少数股东损益|1.16|1.54|1.90|2.22| |归母公司所有者的净利润|1,877.57|2,561.51|3,165.20|3,694.07| |基本每股收益（元）|3.66|4.99|6.17|7.20| |PE（倍）|34.39|25.21|20.40|17.48| [6]

业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于把握算力及汽车电子市场机遇，营收增长集中在通信、数据中心、汽车电子领域，毛利率增长得益于营收规模增加、产能利用率提升、产品结构优化及运营管理能力提升 [1] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，增长因全球基板行业修复下加大市场拓展，毛利率下降受广州项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [2] 产品相关情况 - FC - BGA 封装基板具备高多层、高精细线路等特性，应用于搭载 CPU、GPU 等逻辑芯片，公司已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，20 层产品客户端认证结果良好 [3] - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年度数据中心领域成为第二个达 20 亿元级订单规模的下游市场 [5] - PTFE 材料在高频 PCB 领域应用成熟，公司在通信、汽车 ADAS 等高频场景有成熟产品，行业对其在高速 PCB 领域开发和应用尚处早期，公司有技术储备 [6] 项目进展情况 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于产能爬坡早期，成本及费用增加影响公司利润 [4] 产能规划与利用情况 - PCB 业务在多地设有工厂，可对现有工厂技术改造升级释放产能，南通四期项目有序推进基建，拟建设具备覆盖 HDI 等能力的工艺技术平台，公司将合理配置产能 [7] - 近期 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [7] 信息披露情况 - 调研过程中公司严格遵照规定，未出现未公开重大信息泄露情况 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持） [2] 报告的核心观点 - 2024年业绩略超预期，受益于光通信、数据中心AI服务器等需求增长；上调盈利预测，维持“买入”评级，因算力、光通信、车载订单持续突破，将2025/26年归母净利润预测从20/23亿元上调至24/27亿元，新增2027年预测34亿元，2025年PE 28X [7] 财务数据及盈利预测 - 2023 - 2027年营业总收入分别为135.26亿、179.07亿、204.85亿、222.24亿、253.01亿元，同比增长率分别为 - 3.3%、32.4%、14.4%、8.5%、13.8% [6] - 2023 - 2027年归母净利润分别为13.98亿、18.78亿、23.57亿、27.19亿、33.91亿元，同比增长率分别为 - 14.8%、34.3%、25.5%、15.4%、24.7% [6] - 2023 - 2027年每股收益分别为2.73、3.66、4.60、5.30、6.61元/股；毛利率分别为23.4%、24.8%、24.7%、25.7%、26.9%；ROE分别为10.6%、12.8%、14.2%、14.4%、15.6%；市盈率分别为47、35、28、24、19 [6] 各业务情况 2024年整体业绩 - 营业收入179.07亿元，yoy + 32.39%；毛利率24.83%，+1.4pct；归母净利润18.78亿元，yoy + 34.29%；扣非归母净利润17.40亿元，yoy + 74.34% [7] 2024Q4单季度业绩 - 营收48.58亿元，yoy + 19.51%，qoq + 2.75%；归母净利润3.9亿元，yoy - 20.5%，qoq - 22.16%；扣非归母净利润3.64亿元，yoy + 39.5%，qoq - 22.88% [7] 各业务板块情况 - PCB业务：收入104.94亿元，yoy + 29.99%，营收占比58.60%；毛利率31.62%，yoy + 5.07pct；总体产能利用率改善，通信领域受益于高速交换机、光模块需求增长，数据中心订单规模达20亿元级，汽车电子订单连续第三年增速超50% [7] - 封装基板业务：收入31.71亿元，yoy + 37.49%，营收占比17.71%；毛利率18.15%，yoy - 5.72pct；毛利率下降因广州项目爬坡、部分原材料涨价，叠加下半年BT类基板产能利用率下降 [7] - 电子装联业务：收入28.23亿元，yoy + 33.20%，营收占比15.76%；毛利率14.40%，同比 - 0.26pct [7] 技术与产品优势 - 高多层技术领先，2019年以来背板最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，受益于未来高多层/HDI以及算力、汽车结构性高增需求 [7] - 封装基板产品齐全，FC - BGA封装基板量产能力从2023年14层高升至16层，具备18、20层样品制造能力；2024年，BT板推动客户新一代高端DRAM产品量产，处理器芯片类产品WB工艺大尺寸制造能力突破和FC - CSP类工艺技术提升 [7] 产能建设情况 - PCB：稳步推进泰国工厂及南通四期项目建设 [7] - 封装基板：2024年无锡二期工厂已实现单月盈亏平衡；广州封装基板项目已承接包括BT类及部分FC BGA产品的批量订单，继续推进战略目标客户开发与关键项目落地 [7]

业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于算力及汽车电子市场机遇，营收增长集中在通信、数据中心、汽车电子领域，毛利率增长得益于营收规模、产能利用率、产品结构优化及运营管理能力提升 [2] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，收入增长因市场拓展和新客户导入，毛利率下降受项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [3] 业务进展情况 - FC - BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，送样认证有序推进，20 层产品客户端认证结果良好 [4] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接批量订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润 [5] 业务产品布局情况 - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年数据中心成第二个 20 亿元级订单规模下游市场 [6] - PCB 业务在汽车电子领域面向海外及国内 Tier1 客户，聚焦新能源和 ADAS 方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 产品用于摄像头等设备，新能源产品集中于三电系统 [7] - PTFE 材料在高频 PCB 领域应用成熟，公司在通信、汽车 ADAS 有相关成熟产品，对高速 PCB 领域开发和应用有技术储备 [8] 产能相关情况 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求，近期工厂产能利用率高位运行；封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [9] - PCB 业务通过改造升级现有工厂释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设为具备覆盖 HDI 等能力的工艺技术平台，将合理配置产能 [10] 工厂建设情况 - 泰国工厂总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据建设进度和市场情况确定，利于开拓海外市场 [11]

业务营收与毛利率情况 - 2024 年 PCB 业务主营业务收入 104.94 亿元，同比增长 29.99%，毛利率 31.62%，同比增加 5.07 个百分点，增长得益于通信、数据中心、汽车电子领域需求增长，产能利用率提升，产品结构优化及成本管理强化 [1] - 2024 年封装基板业务主营业务收入 31.71 亿元，同比增长 37.49%，毛利率 18.15%，同比减少 5.72 个百分点，收入增长因市场拓展和新客户导入，毛利率下降受项目爬坡、原材料涨价、市场需求波动和产能利用率下降影响 [2] 产品进展情况 - FC - BGA 封装基板已具备 16 层及以下产品批量生产能力，18、20 层产品具备样品制造能力，各阶产品送样认证有序推进，20 层产品客户端认证结果良好 [3] 项目进展情况 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接批量订单，但处于早期阶段，成本及费用增加影响利润 [4] 业务应用与布局情况 - PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，2024 年数据中心成第二个 20 亿元级订单规模下游市场 [5] - PCB 业务在汽车电子领域面向海外及国内 Tier1 客户，聚焦新能源和 ADAS 方向，生产高频、HDI 等产品，ADAS 领域产品比重较高 [6] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）设厂，可改造升级现有工厂释放产能，南通四期项目推进基建，拟建设 PCB 工艺技术平台 [8] - 在通信、汽车 ADAS 等高频应用场景有 PTFE 相关成熟 PCB 产品，对高速 PCB 领域 PTFE 开发应用有技术储备 [9] 产能利用率情况 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率高位运行；封装基板业务受存储领域需求改善，工厂产能利用率环比第四季度略有提升 [7]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 2024年业绩高增，Q4产品结构调整及载板业务拖累利润，基于公司AI客户导入顺利以及ABF载板放量节奏，上调2025、2026年利润预期，新增2027年利润预期，维持“买入”评级 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 当前股价138.76元，一年最高最低为164.28/78.68元，总市值711.67亿元，流通市值709.83亿元，总股本5.13亿股，流通股本5.12亿股，近3个月换手率110.62% [1] 财务数据 - 2024年实现营业收入179.07亿元，yoy+32.39%，归母净利润18.78亿元，yoy+34.29%，扣非归母净利润17.40亿元，yoy+74.34%；单Q4营收48.58亿元，yoy+19.51%，qoq+2.74%，归母净利润3.90亿元，yoy - 20.50%，qoq - 22.22%，毛利率21.95%，yoy - 2.23pct，qoq - 3.44pct，净利率8.04%，yoy - 4.00pct，qoq - 2.55pct [3] - 预计2025 - 2027年归母净利润为26.08/32.76/38.49亿元（原值为24.89/29.78亿元），EPS为5.08/6.39/7.50元，当前股价对应PE为25.0/19.9/16.9倍 [3] - 2023 - 2027年营业收入分别为135.26/179.07/223.40/270.16/322.32亿元，YOY分别为 - 3.3%/32.4%/24.8%/20.9%/19.3%；归母净利润分别为13.98/18.78/26.08/32.76/38.49亿元，YOY分别为 - 14.8%/34.3%/38.9%/25.6%/17.5%；毛利率分别为23.4%/24.8%/25.7%/26.3%/27.1%；净利率分别为10.3%/10.5%/11.7%/12.1%/11.9%；ROE分别为10.6%/12.8%/15.1%/16.2%/16.3% [6] 业务分析 - 2024年PCB/封装基板/电子装联分别实现营收104.94/31.71/28.23亿元，同比分别+29.99%/+37.49%/+33.20%；毛利率同比分别+5.07pct/ - 5.72pct/ - 0.26pct [4] - PCB业务稼动率显著提升，数据中心及高速交换机、光模块需求显著增长，营收和利润率同步提升；载板业务客户拓展和项目导入顺利，营收显著增长，但广州封装基板项目产能爬坡对整体利润率造成负向影响；电子装联业务在数据中心及汽车电子领域需求增长的背景下稳定增长 [4] 未来展望 - 2025年PCB需求重点在AI及汽车领域，关注国内及海外AI客户的订单释放节奏；ABF载板方面，广州封装基板处于产能爬坡关键时期，关注订单放量情况以及盈亏平衡点；BT载板方面，关注存储等市场需求的恢复情况，同时关注工厂稼动率水平 [4]