PCB业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比增长，通信领域营收占比下降 [2] - 2024年前三季度，通信市场无线侧需求无明显改善，有线侧400G及800G高速交换机、光模块需求在AI带动下增长 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂，南通四期项目有序推进，具备新厂房建设条件 [4] - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，基础工程建设有序推进，有利于开拓海外市场 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [6] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户认证 [7] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证中 [8] 产能与原材料 - 2024年第四季度综合产能利用率环比保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现涨幅，整体价格相对平稳 [8] 投资者关系活动 - 活动参与人员包括长盛基金、诺德基金、财通证券，公司接待人员为副总经理张丽君和投资者关系经理郭家旭 [1] - 活动形式为实地调研，地点为公司会议室，时间为2025年1月9日 [1] - 调研过程中未出现未公开重大信息泄露 [8]

PCB业务 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024年第三季度，公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [2] - 公司在汽车电子市场聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度有所提升 [3] - 公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目均设有工厂，南通四期项目已有序推进基建工程，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 封装基板业务 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设 [6] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证工作有序推进 [7] 产能与原材料 - 公司2024年第四季度综合产能利用率环比上季度保持平稳 [7] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，整体价格相对保持平稳 [7] AI技术影响 - AI技术的加速演进和应用深化驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [1]

PCB业务布局 - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的中高端产品 [2] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，公司数据中心领域订单同比显著增长 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到AI技术演进的影响 [7] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB在集成化等方面设计要求更高，工艺技术难度提升 [2] - ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [2] - 公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [2] 电子装联业务 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，产品形态包括PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等 [2] - 业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 公司发展电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [2] 封装基板领域 - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力 [2] - 公司FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力 [8] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段 [8] 产能与原材料 - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [8] - 2024年上半年，铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅 [8]

数据中心与PCB业务 - 公司PCB业务在数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡和Eagle Stream平台产品需求提升[3] - 公司PCB业务重点布局数据中心，聚焦服务器、存储及周边产品[3] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模回升，重点用于算力投资，带动AI服务器需求增长[3] 封装基板业务 - 公司已成为内资最大的封装基板供应商[1][3] - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力快速提升[3] - 公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域[3] 产品与技术 - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求提升[2] - 公司已具备WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力[3] - 公司配合下游客户开展下一代平台产品研发、打样工作[3] 风险提示 - 调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准[2][3]

业务布局与产品应用 - 公司PCB业务主要产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域 [2] - 公司PCB业务具备HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [4] AI技术对PCB业务的影响 - 伴随AI技术的加速演进和应用深化，新一代信息技术产业对高算力和高速网络的需求日益迫切，驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [2] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受到AI趋势的影响 [2] 数据中心领域布局 - 数据中心是公司PCB业务重点布局领域之一，聚焦服务器、存储及周边产品 [4] - 2024年前三季度，全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，重点用于算力投资，带动AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器Eagle Stream平台迭代升级，服务器总体需求回温 [4] - 公司数据中心领域订单同比显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量等产品需求提升，产品结构有所优化 [4] 封装基板产品布局 - 公司封装基板产品覆盖模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司目前已具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，并已实现部分FC-BGA封装基板产品的技术能力突破 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商 [4] 产能与项目进展 - 公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线能力在2024年持续快速提升，目前产能爬坡尚处于前期阶段，重点聚焦平台能力建设和客户产品认证工作 [4] - 公司近期综合产能利用率较2024年第三季度保持平稳 [4]

财务表现 - 2024年上半年公司实现归母净利润9.87亿元，同比增长108.32% [2] - 2024年上半年研发投入6.39亿元，同比增长69.74%，占营收比重7.68% [12] - 2024年上半年应收账款同比增加10亿元，应付账款增加8亿元 [8][11] 产品与技术 - 公司紧抓AI加速演进及应用深化机会，优化产品结构，助益利润提升 [2] - PCB产品向高速、高频、高系统集成方向发展，满足AI、下一代通信、数据中心等领域需求 [4] - 公司已具备16层及以下FC-BGA封装基板批量生产能力，20层产品送样认证中 [9] - 数据中心领域订单显著增长，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品需求提升 [13] 市场拓展 - 2024年上半年通信领域PCB产品结构优化，400G及以上高速交换机、光模块需求增长 [6][15] - 汽车电子领域重点拓展新能源和ADAS方向，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长 [17] - 公司积极把握AI、汽车电动化/智能化趋势，加大国内外市场开发力度 [19] 产能与运营 - 广州封装基板项目一期2023年Q4连线，目前处于产能爬坡前期阶段 [5] - 2024年上半年公司产能稼动率保持良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长 [20] - 公司推进数字化转型，产品关键制程透明化覆盖率达90%以上 [16] 原材料与成本 - 2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7] 行业趋势 - 5G规模化应用"扬帆"行动升级方案将推动通信业务改善，2027年每万人5G基站数目标38个 [6] - PCB行业市场竞争加剧，公司凭借技术能力、客户资源、产能规模等优势积极应对 [14]

公司业务概况 - 公司主营业务包括印制电路板（PCB）、电子装联和封装基板，形成“3-In-One”业务布局 [2] - 2024年上半年，PCB业务占营业收入约58%，封装基板业务占约19%，电子装联业务占约15% [2] 封装基板业务 - 公司自2008年以来孵化封装基板业务，是中国封装基板领域的先行者 [4] - 封装基板产品覆盖种类广泛，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 公司已成为内资最大的封装基板供应商，具备自主知识产权的生产技术和工艺 [4] 产能与扩产规划 - 无锡基板二期工厂于2022年9月连线投产，目前已实现单月盈亏平衡 [4] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，产能爬坡尚处于前期阶段 [4] - 公司计划在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币 [6] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进基建工程 [6] AI领域影响 - AI技术的加速演进和应用深化，推动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提升 [4] - 公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受到上述趋势的影响 [4] 财务表现 - 2024年第三季度，公司营业收入47.28亿元，环比增长8.45% [6] - 第三季度综合毛利率环比略有下降，主要由于电子装联业务规模增长及产品结构变化影响 [6] 其他 - 公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [6]

PCB业务 - 2024年第三季度，PCB业务在数据中心及汽车电子领域营收环比提升，通信领域营收占比下降 [2] - AI技术驱动行业对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [2] - PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求受AI趋势影响 [2] 汽车电子市场 - 公司聚焦新能源和ADAS领域，相关产品对PCB集成化设计要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计 [4] - 伴随汽车电动化/智能化趋势，公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸至汽车电子市场 [4] 扩产规划 - 公司在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进 [4] - 南通基地具备新厂房建设条件，南通四期项目有序推进，拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台 [4] 电子装联业务 - 电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [4] - 电子装联业务旨在协同PCB业务，通过一站式解决方案平台增强客户粘性 [4] - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项业务客户群不完全重叠 [4] 封装基板业务 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求放缓，产品结构随市场需求波动调整 [4] - 2024年第三季度，PCB工厂稼动率环比持平，封装基板工厂稼动率略有回落 [6] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡处于前期阶段，重点推进客户产品认证 [6] - FC-BGA封装基板具备高多层、高精细线路特性，主要应用于CPU、GPU等逻辑芯片 [6] - FC-BGA封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力，20层产品送样认证有序推进 [6]

深南电路相关情况 - 2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平维持高位水平封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [1] - 玻璃基板与PCB、有机封装基板在材料特性、生产工艺方面存在差异在各自应用领域有不同特征 [1] - 公司对玻璃基板技术密切关注研究目前不涉及玻璃基板生产 [2]

公司业务概述 - 公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [2] - 电子装联业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性 [2] 业务布局与扩展 - 电子装联业务服务对象不局限于现有PCB业务客户，两项主营业务客户群并不完全重叠 [2] - 2024年第三季度，PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升，通信领域营收占比有所下降 [4] - PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂，南通四期项目有序推进基建工程 [4] 市场需求与产能 - 2024年第三季度，封装基板下游市场需求有所放缓，产品结构随下游市场需求波动有所调整 [4] - PCB工厂稼动率环比基本持平，维持在高位水平；封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有回落 [4] 技术与产品 - 封装基板业务产品覆盖种类广泛，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 公司对玻璃基板技术保持密切关注与研究，目前不涉及玻璃基板的生产 [4] 信息披露 - 调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况 [4]