27 May 2025 | 8:50AM CST Shennan Circuits (002916.SZ): TechNet China 2025; Robust AI PCB outlook; ABF ramping off low base; Buy We hosted Shennan Circuits at GS TechNet China 2025. Key discussions focused on 1) raw material cost dynamics on the back of commodity price changes (e.g. gold, copper); 2) ABF business status; and 3) AI PCB outlook. In sum, Shennan noted the raw material cost uptrend and intends to work with customers to absorb the cost pressure. Overall PCB capacity utilization rate is 90%+ and A ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-23 投资者关系 活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ） 活动参与人 员（排名不 分先后） 嘉实基金、国金证券 上市公司 接待人员 副总经理、董事会秘书：张丽君 时间 2025 年 5 月 27 日 地点 实地调研 形式 实地调研 投资者关系 活动主要内 容介绍 交流主要内容： Q1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位，其中 PCB 业务因目前 算力及汽车电子市场需求延续，近期工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因近期存 储领域需求相对改善，工厂产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度均有所提升。 Q2、请介绍公司 PCB 业务主要产品下游应用分布情况。 公司在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游 应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车 电子（聚焦新能源和 A ...

报告行业投资评级 - 对深南电路的评级为买入 [10] 报告的核心观点 - 深南电路是中国关键的PCB供应商，专注高端市场，是中国国内AI基础设施投资的主要受益者，随着本地设备供应商增加服务器和网络设备发货量，预计其营收和净利润将强劲增长，当前估值有吸引力，相对历史平均水平有折让 [10] 根据相关目录分别进行总结 原材料成本 - 金价上涨带动黄金相关原材料（主要是基板表面处理用化学品）价格上升，铜相关原材料成本压力也高，供应商已启动价格谈判，黄金相关原材料在深南采购的原材料中占比不到10%，鉴于整体需求和产能利用率处于高位，公司有将部分成本上涨转嫁给客户的空间 [2] PCB前景 - 深南整体PCB利用率超90%，AI相关产能满产，自2025年第一季度以来，中国本地AI PCB需求（包括AI加速器、400G交换机和400G/800G光收发器）推动PCB显著增长，AI需求也推动产品组合更有利，预计2025年第二至三季度毛利率将改善 [3] ABF业务状况 - 2024年广州ABF工厂因固定成本高、营收规模有限出现5.5亿元税前亏损，2025年预计通过成本控制和可能扩大的营收规模（2025年超1亿元，2024年为4000万元）使亏损收窄，公司预计广州ABF工厂月折旧不超3000万元，2024年底月折旧为2000万元，目前为2500万元 [4][7] 财务数据 - 报告给出了2017 - 2027E的损益表数据，包括营收、毛利、营业利润、税前收入、净利润等指标，以及各指标的同比和环比变化情况，还给出了2024 - 2027E的市场估值、营收、EBITDA、每股收益等数据 [8][13] 投资目标 - 基于2026年预期市盈率24倍，12个月目标价为152元 [11]

行业趋势与需求 - AI技术加速演进和应用深化推动电子产业对高算力、高速网络的需求，驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [1] - 2024年以来公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域需求受益于上述趋势 [1] 公司经营与产能 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，工厂产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度有所提升 [1] PCB业务布局与产能扩张 - 公司从事高中端PCB产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子（新能源和ADAS方向），并深耕工控、医疗等领域 [2] - PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国（在建），通过对现有工厂技术改造升级提升产能，并有序推进南通四期项目建设构建HDI工艺技术平台 [2] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期推进，投产后将具备高多层、HDI等工艺能力，助力开拓海外市场 [2] 封装基板业务进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，20层以上产品技术研发及打样工作按期推进 [3] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单，但尚处产能爬坡早期阶段，成本及费用增加对利润造成一定负面影响 [3]

公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来，PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]

深南电路：公司FC-BGA封装基板目前已具备20层及以下产品的批量生产能力，最小线宽线距达 9/12μm。 ...

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 目 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》 （证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字2022第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： | | | | 单位：万元 | | --- | --- | --- | --- | | | | 项目 | 拟使用 | | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | | | | | 总投资 | 募集资金 | 高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项 （二）募集资金监管协议情况 根据《管理制度》要求，2022 年 1 月 28 日，公司与中国银行深圳上步支行、 中国农业 ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-019 深南电路股份有限公司 关于注销非公开发行股票募集资金账户的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股 票的批复》（证监许可〔2021〕4151 号）核准，深南电路股份有限公司（以下简 称"公司"）非公开发行人民币普通股 23,694,480 股，共计募集资金总额 2,549,999,937.60 元，扣除与发行有关的费用人民币 20,335,154.66 元，实际募集 资金净额为人民币 2,529,664,782.94 元。 上述募集资金的到位情况已经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出 具《深南电路股份有限公司验资报告》（信会师报字[2022]第 ZI10015 号）。公司 募集资金用于下列项目： 单位：万元 | 序号 | 项目名称 | 实施主体 | 项目 总投资 | 拟使用 募集资金 | | --- | --- | --- | --- | --- | | | 高阶倒装芯片用 IC | ...

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 | 编号：2025-21 | | --- | 公司在泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推 进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、 HDI 等 PCB 工艺技术能力，其建设有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户需求， 完善产品在全球市场的供应能力。 Q3、请介绍公司封装基板业务主要客户类型。 公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板 业务主要面向 IDM 类（半导体垂直整合制造商）、Fabless 类（半导体设计商）以及 OSAT 类 （半导体封测商）厂商。 Q4、请介绍公司 PCB 业务近年来扩产规划。 公司 PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）均设有工厂。一方面，公司通过 对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能；另一方面，公司有序推 进南通四期项目建设，构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。公 司将结合自身经营规划与市场需求情况，合理配置 ...

二、本次实施的利润分配及资本公积金转增股本方案 证券代码：002916 证券简称：深南电路 公告编号：2025-018 深南电路股份有限公司 2024 年年度权益分派实施公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 深南电路股份有限公司（以下简称"公司"），2024 年年度权益分派方案已获 2025 年 4 月 2 日召开的 2024 年年度股东大会审议通过，现将权益分派事宜公告 如下： 一、股东大会审议通过利润分配及资本公积金转增股本方案等情况 1、公司 2024 年年度股东大会审议通过的 2024 年度利润分配预案为：以利 润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数，向全体股东每 10 股派现 金人民币 15.00 元（含税）。同时，以资本公积金转增股本，向全体股东每 10 股 转增 3 股，不送股。若在分配方案披露后至实施前发生其他导致股本变动的情 形，公司将按照分配比例固定的原则对分配总额进行调整。 2、本次实施的分配方案与股东大会审议通过的分配方案一致；本分配方案 自披露至实施期间，公司股本总额未发生变化；本次权益分派距离股东大会通过 该 ...