指数表现 - 上证指数高开震荡 中证央企新动能主题指数上涨0.5%报1629.68点 成交额195.8亿元 [1] - 中证央企新动能主题指数近一个月上涨3.32% 近三个月上涨4.02% 年至今下跌0.88% [1] 指数构成 - 中证央企新动能主题指数选取45只国资委下辖央企上市公司 涵盖制造、科技与现代服务业领域 注重研发投入、盈利能力、产业交叉与渗透和潜力等代表性指标 [1] - 指数以2014年12月31日为基日 以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为：海康威视（9.61%）、长安汽车（8.91%）、中航光电（7.0%）、深南电路（4.4%）、中航机载（4.05%）、中国软件（3.65%）、中航成飞（3.48%）、招商公路（3.43%）、中航高科（3.02%）、宝信软件（2.89%） [1] - 市场板块分布：深圳证券交易所占比62.23%、上海证券交易所占比37.40%、北京证券交易所占比0.37% [1] 行业分布 - 行业占比：工业45.87%、信息技术37.72%、可选消费9.36%、通信服务4.62%、金融1.60%、原材料0.84% [2] 指数调整规则 - 指数样本每半年调整一次 调整时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整 调整时间与指数样本定期调整实施时间相同 [2] - 特殊情况下将对指数进行临时调整 样本退市时从指数样本中剔除 [2]

公司专利技术 - 深南电路股份有限公司申请了一项名为"一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月 [1] - 专利技术通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性 [1] - 专利技术具体包括在封装芯板的一侧面上开设槽体，形成焊锡垫和阻焊桥，最终将焊球整平至与阻焊桥的距离在设定阈值范围内 [1] 公司背景 - 深南电路股份有限公司成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [2] - 公司注册资本为51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2159次，拥有商标信息8条，专利信息1608条，行政许可215个 [2]

业务运营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] - 封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度和2025年第一季度均有所提升 [1] 技术研发进展 - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达9/12μm [1] - 各阶产品相关送样认证工作有序进行 [1] - 20层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中 [1]

投资者关系活动基本信息 - 活动时间为 2025 年 7 月 1 日 - 3 日，地点是公司会议室、网络及电话会议，形式为实地调研、网络及电话会议 [1] - 参与人员包括国信证券、安信基金等投资者，以及公司副总经理、董事会秘书张丽君等接待人员 [1] 公司经营与产能情况 - 算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行，封装基板业务产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [1][2] PCB 业务情况 下游应用分布 - 以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 算力需求提升趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力 [4] 封装基板业务情况 产品与应用 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [5] 经营拓展 - 2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品研发及打样工作推进中 [6] 广州项目进展 - 一期已于 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接部分产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7] 电子装联业务情况 - 属于 PCB 制造业务下游环节，分为板级、PCBA、功能性模块、整机产品/系统总装等，聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域 [7] - 旨在协同 PCB 业务，发挥电子互联产品技术平台优势，提供一站式解决方案和增值服务，增强客户粘性 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露等情况 [7]

PCB概念股表现 - 午后PCB概念持续拉升，方正科技涨停，金安国纪、博敏电子此前涨停，东山精密逼近涨停续创历史新高 [1] - 金禄电子、鹏鼎控股、景旺电子、深南电路、奥士康涨幅均超6% [1] 行业市场空间 - 天风证券研报测算显示，2026年AI服务器+交换机对应的M8 PCB板市场空间预计达500-600亿 [1]

PCB概念股市场表现 - PCB概念股午后持续走强，中一科技（301150）20cm涨停，铜冠铜箔（301217）涨超10% [1] - 传艺科技（002866）、大为股份（002213）此前涨停，深南电路（002916）、嘉元科技涨幅居前 [1] - 暗盘资金正涌入这些股票 [1]

A股PCB概念股市场表现 - 金安国纪股价涨停 [1] - 鹏鼎控股股价涨幅超过7% [1] - 中京电子、深南电路、逸豪新材、广合科技股价跟涨 [1]

PCB概念股拉升，金安国纪（002636）涨停，鹏鼎控股（002938）涨超7%，中京电子（002579）、深 南电路（002916）、逸豪新材（301176）、广合科技（001389）跟涨。 ...

校企合作与国际人才培养 - 深南电路与柳州职业技术大学联合成立国际产业学院，首期项目将面向深南电路泰国基地及柳州本地电子信息企业，开展智能产线操作、国际质量标准等方向的人才定制化培养 [1] - 学院采用"外语+职业技能"和"中文+职业技能"订单培养模式，旨在为深南电路国际化发展培养兼具国际视野与职业能力的高素质技能人才 [3] - 深南电路向柳州职业技术大学捐赠9台(套)先进制造设备，助力建设集教学、实训、研发于一体的现代化PCB制造实训基地 [3] 国际化办学与产教融合 - 国际产业学院采用"双院长制"管理模式，设有教学、教研、学生与综合四大职能机构，通过"跨国双校园+国内企业实践"路径构建人才培养体系 [4] - 学院将推进PCB制造领域的国际职业认证体系建设，联合东盟院校开展课程共建与技能培训，打造中国—东盟职业教育合作平台 [4] - 校企双方从2016年开始合作，2023年为深南电路泰国基地培养了77名中泰学生，保障了泰国基地顺利投产 [3] 企业国际化战略 - 深南电路2023年筹建泰国基地，柳州职业技术大学快速响应制定中泰学生工学交替双向定制培养方案 [3] - 国际产业学院是校企双方基于前期国际化办学经验的全新探索，将形成与境外国际工匠学院联动的协同育人机制 [4] - 该项目为中国企业出海注入新动能，开创国际化产教融合办学新范式 [3][4]

公司整体经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率保持高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 下游应用分布 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造，下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，长期深耕工控、医疗等领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，公司 PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的 PCB 产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级提升产能，有序推进南通四期项目建设构建 HDI 工艺技术平台和产能，目前推进项目基础工程建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进，投产时间根据后续建设进度、市场情况等确定，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 封装基板产品覆盖种类多样，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备 WB、FC 封装形式全覆盖技术能力，2025 年第一季度需求较去年第四季度有一定改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品及广州项目 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力，最小线宽线距能力达 9/12μm，各阶产品送样认证工作有序进行，20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接 BT 类及部分 FC - BGA 产品批量订单，总体处于产能爬坡早期阶段，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6][7]