核心观点 - 全球宏观经济面临滞胀风险，中国经济增长超预期但面临结构性挑战，美国经济有韧性但同样受滞胀威胁 [1][2] - 中国股市处于牛市下半场，预计全年恒生指数和沪深300指数涨幅分别为8%和13%，市场转向结构性机会 [15] - 投资策略上，建议采取结构性配置思路，在科技、消费、医药、房地产、保险、资本品等领域精选标的，并关注高股息、现金流稳健的防御性资产 [1][2][3][4][5][6] 宏观经济与政策 中国宏观 - 预计一季度GDP增速从去年四季度的4.5%升至4.9%，主要由强劲出口和固定资产投资企稳推动 [8] - 3月制造业PMI大幅扩张，原材料与出厂产品价格指数显著反弹，PPI可能在近月回正至0.4%，结束持续多个季度的通缩局面 [8][9] - 房地产销售出现分化：30城新房成交面积年初至今同比跌14%，二手房成交面积同比跌7%；一线城市回暖较明显，新房库存去化周期升至23个月的历史高位 [5][10] - 宏观政策：GDP增长目标下调至“4.5%-5%”，货币政策可能推迟降息降准至三季度末，财政政策保持积极，广义财政赤字率维持在GDP的8%左右 [11][12][13] - 金融市场：预计10年国债收益率从目前1.83%升至年末1.86%，人民币兑美元可能先升后贬，全年股市转向结构性机会 [14][15] 美国宏观 - 预计全年GDP增速从去年2.2%升至2.4%，呈现先升后降态势，经济面临滞胀风险冲击 [16] - 3月CPI和核心CPI环比增速可能升至0.9%和0.3%，同比分别为3.3%和2.7%，通胀大幅反弹主要由能源价格驱动 [18] - 宏观政策：白宫聚焦降低生活成本，财政扩张力度可能加大，预计财政赤字率从去年5.4%升至5.9%；美联储短期内将暂停降息，可能于四季度降息一次25个基点 [19][20][21] - 金融市场：10年国债收益率可能从目前4.3%降至年底4.2%；滞胀风险将导致美股盈利结构分化，建议偏防御、上游和注重现金流质量的板块 [22][23] 行业观点与投资建议 科技（含互联网、软件、半导体） - **互联网**：对地缘政治及通胀的担忧影响3月风险偏好，板块承压；4月地缘影响缓和，但中期通胀压力仍是估值修复关键；推荐腾讯、携程、网易、美团、京东、拼多多，并关注阿里巴巴的AI云业务 [2][24] - **软件及IT服务**：行业估值修复将围绕具备中长期不可替代性的公司展开；推荐有能力向混合/按用量收费模式转型的公司，以及生成式AI时代实质性受益的网络安全软件公司；具体推荐金蝶国际、Datadog、派拓网络 [2][45] - **半导体**：对未来三个月维持谨慎乐观；AI硬件正进入系统价值重分配阶段，关注逻辑芯片、存储、互连及先进封装；国内以设备与互连作为底仓配置，关注国产算力芯片在2026年的放量节奏 [2][57] - **科技硬件**：AI基建迎来GW级扩容，推动服务器上游零部件步入全面涨价与技术升级共振期；端侧AI迈入规模化落地黄金元年；建议关注AI算力基础设施和端侧AI与汽车电子，推荐立讯精密、鸿腾精密、瑞声科技等 [4] 消费 - 消费板块3月承压，恒生消费指数过去一个月下跌7.3%；二季度仍受内外部因素扰动，清明假期国内出游1.35亿人次，同比增6.8%，总花费613.67亿元，同比增6.6% [4] - 居民消费延续“降级”主基调，支出向刚性需求与低成本情绪慰藉倾斜；三大主线值得关注：消费降级深化、需求优先级固化、业务出海对冲内需不确定性 [4] - 选股主线包括：高股息标的（江南布衣）、基本面稳健标的（波司登、李宁）、品类延伸支撑增长标的（农夫山泉、华润饮料、锅圈、瑞幸、颖通控股） [3][4] 汽车 - 3月新能源汽车市场显著回暖，跟踪的12家车企新能源车销量合计环比增长58%；蔚来和理想交付量超预期 [4] - 北京车展临近，新车密集上市有望催化需求；行业基本面好于市场预期，蔚来和小鹏首次实现单季盈利转正 [4] - 建议关注：整车首选吉利汽车，电池新势力正力新能 [4] 医药 - 随着创新药业绩和出海BD超预期，市场配置兴趣重回创新药；2026年政府工作报告将生物医药列为新兴支柱产业 [4] - 看好中国创新药的全球竞争优势，包括更高的早期研发效率、更快的临床招募速度及更低的成本 [4] - 推荐买入三生制药、加科思、药明合联 [4][5] 房地产和物管 - 3月房地产销售出现新房二手房分化及高低能级城市分化；30城新房成交面积年初至今同比跌14%，二手房同比跌7%；恒生地产及物管指数过去一个月跌8.2% [5] - 建议关注：商业运营能力较强的标的、存量市场发展受益者（如贝壳、华润万象生活）、持续获得优质可售资源的开发商、信用修复取得转折的房企 [5] 保险 - 维持对2026年行业负债端量价改善的正面预期，一季度新单保费有望带动新业务价值实现双位数增长 [5] - 2025年上市险企加大权益配置，增配FVOCI股票超过6080亿元，是2024年的2倍之多；1Q26权益回调加剧，短期或对投资收益造成扰动 [5] - 推荐买入：中国平安、中国人寿、友邦保险、保诚 [5][6] 资本品与原材料 - **资本品**：工程机械和重卡板块3月受压，但投资主线未破坏；中国品牌将开拓更多海外市场；看好中联重科、三一重工、三一国际、中国重汽、潍柴动力等头部制造商 [6] - **电解铝**：中东地区铝生产线受破坏，产能修复需时日，铝价将维持高位；继续看好中国宏桥和创新实业 [6]

核心观点 - 市场在4月8日迎来全面反弹，科技成长股成为绝对领涨方向，市场情绪回暖，但后续走势可能分化，市场定价逻辑有望从外部事件驱动回归企业基本面 [10][11] 宏观与政策动态 - 国务院公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》，自公布之日起施行 [4] - 深圳市前海深港现代服务业合作区就《金融赋能低空经济产业高质量发展的十二条措施》公开征求意见 [4] - 我国服务业规模稳步扩大，质效持续提升，在支撑产业升级、满足民生需要、带动就业扩容等方面发挥重要作用 [4] 行业趋势与机会 - 全球缺电引爆储能需求，电芯供不应求持续涨价 [6] - 上游原材料涨价与AI算力需求共振，产业链掀起百亿级扩产潮 [6] - AI应用顶层设计全面转向产业落地，正从技术探索期迈入产业深耕期 [6] 重点上市公司动态 - **迈瑞医疗 (300760)**: 国际业务收入占比提升至53%，加快高端战略客户渗透和本地化建设 [8] - **汇绿生态 (001267)**: 武汉钧恒一期新产线新增年产能规划为150万只，产品以400G和800G高速光模块为主 [8] - **鼎捷数智 (300378)**: 致力于将深厚的行业积淀与前沿的AI技术深度融合，业绩实现稳健增长，引领AI数智技术创新 [8] - **亿纬锂能 (300014)**: 公司储能电池保持满产满销，动力电池放量、结构优化、盈利显著修复，未来国内外工厂逐步投产将进一步拓宽海外动储市场，提升全球竞争力 [8] 市场表现回顾 - 4月8日A股市场全面反弹，上证指数收于3995.00点，涨2.70%；深证成指收于14042.50点，涨4.79%；创业板指收于3347.61点，涨5.91% [2][10] - 市场呈现普涨格局，两市超5100只个股上涨，下跌个股仅300余只 [10] - 沪深两市成交额约2.45万亿元，较前一交易日放量超过8200亿元 [10] - 科技成长股领涨，AI应用、算力租赁、光通信、半导体、元器件等科技赛道全面爆发 [10] - 贵金属板块涨幅居前，受国际金价上涨和央行持续增持黄金影响 [10] - 油气概念股跌幅居前，主要受美伊达成临时停火协议、国际油价大幅回落的影响 [10] 市场技术面与展望 - 沪指一举收复多条均线，逼近4000点整数关口，但上方前期密集成交区仍构成压力 [11] - 短期情绪修复后市场走势或迎来分化，需观察反弹能否持续 [11] - 随着中东局势阶段性缓和与一季报密集披露窗口临近，市场定价逻辑有望从外部事件驱动逐步回归企业基本面，业绩确定性与产业景气度将成为影响后市走向的核心变量 [11]

行业投资评级 - 对电子行业投资评级为“看好” [2] 报告核心观点 - AI产业链基本面强劲，AI驱动的增量需求正逐步传导并体现为业绩端的韧性与弹性 [4] - 在AI需求加速释放的带动下，相关产业链上下游整体景气度维持在较高水平，无论是算力芯片、基础设施、核心硬件环节，还是配套材料与零部件领域，均呈现出订单与经营表现同步改善的趋势 [5] - 建议持续关注业绩高增的细分方向 [4] 行业与公司基本面总结 - **AI芯片**：芯原股份2025年实现营收31.52亿元，同比增长35.77%，全年新签订单金额59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超73%，数据处理领域订单占比超50%且主要来自云侧AI ASIC及IP [4] - **PCB**：鹏鼎控股2025年实现营收391.47亿元，同比增长11.40%，归母净利润37.38亿元，同比增长3.25%，其AI服务器类产品收入同比增长超1倍，并预计2026年将继续保持强劲增长 [4] - **端侧与智能终端**：蓝思科技2025年实现营收744.10亿元，同比增长6.46%，归母净利润40.18亿元，同比增长10.87%，其AI智能终端类业务稳健发展，在具身智能、AI服务器及商业航天等新领域取得显著进展 [4] - **半导体设备**：中微公司2025年实现营收123.85亿元，同比增长36.62%，归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%，其中刻蚀设备销售98.32亿元，同比增长35.12%，公司CCP设备单年付运超1000个反应台，累计装机量超5000反应台 [4] 近期市场行情追踪 - **电子细分行业表现**：上周申万电子各二级指数继续下调，年初至今涨跌幅分别为：半导体(-5.21%)、消费电子(-13.76%)、元件(-2.40%)、光学光电子(-2.10%)、电子化学品Ⅱ(+7.74%)、其他电子Ⅱ(-10.91%)；上周涨跌幅分别为：半导体(-3.71%)、消费电子(-1.81%)、元件(-1.71%)、光学光电子(-1.05%)、电子化学品Ⅱ(-2.86%)、其他电子Ⅱ(-7.67%) [5][12] - **北美重要科技股表现**：上周出现分化，涨幅居前的包括：英特尔(+16.81%)、迈威尔科技(+12.89%)、Meta(+9.27%)、谷歌A(+7.81%)、超威半导体(+7.68%)、英伟达(+5.89%)、亚马逊(+5.23%)、甲骨文(+4.81%)、微软(+4.68%)、博通(+4.61%)、台积电(+3.76%)、苹果(+2.86%)、美光科技(+2.53%)，特斯拉微跌0.34% [5][13] - **A股各板块个股涨跌**： - **半导体**：上周涨幅前五为锴威特(+23.30%)、中船特气(+20.29%)、思特威(+16.85%)、天岳先进(+15.59%)、炬光科技(+12.82%)；跌幅前五为思瑞浦(-14.57%)、大为股份(-13.24%)、赛微微电(-12.47%)、安路科技(-12.39%)、佰维存储(-11.79%) [18][19] - **消费电子**：上周涨幅前五为易天股份(+19.19%)、鼎佳精密(+9.04%)、胜蓝股份(+8.66%)、华勤技术(+7.35%)、共达电声(+6.17%)；跌幅前五为金龙机电(-14.87%)、安克创新(-11.31%)、隆扬电子(-10.85%)、万祥科技(-10.39%)、胜利精密(-9.49%) [19][20] - **元件**：上周涨幅前五为晶赛科技(+19.09%)、东山精密(+7.70%)、中英科技(+6.30%)、中京电子(+5.92%)、则成电子(+5.81%)；跌幅前五为法拉电子(-16.47%)、四会富仕(-14.63%)、超颖电子(-13.04%)、南亚新材(-11.27%)、深南电路(-8.75%) [20][21] - **光学光电子**：上周涨幅前五为光莆股份(+18.98%)、福晶科技(+15.38%)、腾景科技(+15.28%)、晨丰科技(+12.53%)、福光股份(+8.88%)；跌幅前五为华塑控股(-17.99%)、深纺织A(-15.34%)、艾比森(-15.09%)、万润科技(-14.05%)、深华发A(-11.73%) [22][23] - **电子化学品**：上周涨幅前五为华特气体(+4.40%)、安集科技(+2.83%)、同宇新材(+1.41%)、天通股份(+1.25%)、飞凯材料(+1.21%)；跌幅前五为光华科技(-12.13%)、凯华材料(-11.75%)、濮阳惠成(-8.16%)、金宏气体(-7.36%)、德邦科技(-6.78%) [23][24] 建议关注方向 - **海外AI产业链**：建议关注工业富联、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、生益科技、生益电子等 [4][6] - **国产AI产业链**：建议关注寒武纪、芯原股份、中芯国际、华虹半导体、深南电路等 [6] - **存储产业链**：建议关注兆易创新、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、德明利、江波龙等 [6]

霍尔木兹海峡通航状态与投资影响 - 霍尔木兹海峡当前并非全面封锁，而是由伊朗革命卫队实施“收费站”式的定向管控与审批通行模式，获得伊朗批准的船只可安全通过[3] - 市场普遍认知（海峡完全关闭、船只不敢通行）与实际情况存在差异，公开AIS航运数据严重失真，每天约有一半实际通行船只未被追踪[3][7] - 海峡通航量已从冲突低谷的日均2-5艘，回升至4月初的日均15-18艘，两天可完成此前一周的通行量[3] - 希腊、中国、印度、日本、法国、土耳其等国船只已陆续获批通行，仅美国及亲美船只被严格限制，呈现“冲突不停、通航回升”局面[3] - 伊朗建立标准化通行审批与收费体系，船东需提交背景信息，审核后通过现金、加密货币或解冻海外资产“付费”以获得通行许可[4] - 伊朗的战略目的是确立对霍尔木兹海峡的实际主权与管控权，效仿土耳其海峡管理模式，将自身塑造为全球能源通道的理性管理者，同时将美国刻画为秩序破坏者[4] - 伊朗刻意保持克制，约束胡塞武装不封锁曼德海峡，以保留关键地缘筹码，用最低风险实现最大地缘影响力[4] 基于海峡局势的投资机会 - 投资逻辑需抛弃“海峡全开/全关”的二元思维，转向交易“冲突持续升级 + 通航逐步恢复”的复杂现实，布局受结构性影响的资产[5] - 油轮板块因全球船队老化、制裁收紧、运距拉长，运费将长期维持高位，存在确定性机会[5] - 美国石化企业因中东炼化设施损毁严重（供应恢复需近9个月），凭借低成本原料将持续受益[5] - 远月原油期货因市场过度定价短期冲击，其合约隐含长期风险溢价，存在机会[5] - 欧洲与日本的能源独立、国防军工资产，因美国安全保障弱化，各国将加大能源自主与国防开支，形成长期结构性利好[5][6] PCB及载板产业上游材料供应 - 上游关键材料呈现全面供不应求并开启涨价周期[11] - HVLP4铜箔受良率不稳影响，预计2026-2027年月度供需缺口分别达48%和43%，三井、古河等厂商已启动涨价[11] - 高阶PCB钻针因板材升级使用量增至传统6倍以上，高规格产品报价大幅提升，行业毛利率维持40%-50%，紧缺态势延续至2027年[11] - LowDK玻布、T-Glass同步缺货，全年涨价幅度预计20%-40%[11] - 石英布受LPX Rack需求拉动，预计2027年供需缺口超60%，成为战略级紧缺物资[11] PCB及载板产业中游与载板环节 - IC载板（特别是ABF载板）预计2025年仍供过于求，但从2026年起快速转为供不应求，缺口在2027年、2028年将分别扩大至26%、46%[12] - AI芯片面积持续攀升、欧美大客户争抢产能加剧供给紧张，欣兴、南电、景硕等头部载板厂稼动率满载，订单能见度已延伸至2028年，报价具备持续上调空间[12] - PCB中游高阶产能同样吃紧，行业格局迎来洗牌，具备东南亚海外产能、擅长HLC高多层板的厂商（如金像电、胜宏）优先获得GPU、ASIC大订单，快速跻身AI供应链一线[13] - 800G、1.6T高速交换机需求爆发，带动高阶交换机板单价与材料规格同步升级，进一步强化产业链高景气[13] PCB产业链产能布局与传导逻辑 - 主要PCB大厂正积极在东南亚（泰国、马来西亚、越南等）及韩国、美国等地建设海外产能，以HLC（高多层板）和HDI技术为主，服务Nvidia、Google、Amazon、Meta等大客户[14] - 本轮AI驱动的PCB与载板行情呈现明确的传导顺序：上游材料强于载板、载板强于中游PCB[14] - AI需求旺盛导致多个细分产业供不应求，供应链稳定的公司优势更大[15]

会议安排 - 2026年3月11日公司董事会决议召开本次股东会[4] - 2026年3月13日公司公告会议通知[4] - 2026年4月3日15:00现场会议在深圳举行，网络投票时间为9:15 - 15:00[5] 参会情况 - 出席股东会股东1427名，代表股份527310830股，占比77.4129%[6] 议案表决 - 《2025年年度报告及其摘要》同意527152613股，占比99.9700%[9] - 《2025年度董事会工作报告》同意527152193股，占比99.9699%[12] - 《关于2025年度利润分配预案的议案》同意527253097股，占比99.9891%[13] - 《关于2025年度非独立董事薪酬方案的议案》同意526426891股，占比99.9859%[14] - 《关于调整独立董事津贴的议案》同意527243906股，占比99.9873%[18] - 《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理办法>的议案》同意527253995股，占比99.9892%[19] - 《关于拟变更非独立董事的议案》同意526036580股，占比99.7583%[20] - 《关于变更注册资本并修改<公司章程>的议案》同意527271045股，占比99.9925%[23]

参会股东情况 - 出席会议股东及代表共1427人，代表股份527310830股，占比77.4129%[5] - 现场出席15名，代表股份428033720股，占比62.8383%[5] - 网络投票股东1412名，代表股份99277110股，占比14.5746%[5] - 中小股东及代表1422人，代表股份99473395股，占比14.6034%[5] 议案表决情况 - 《2025年年度报告及其摘要》同意527152613股，占比99.9700%[6] - 《2025年度董事会工作报告》同意527152193股，占比99.9699%[9] - 《关于2025年度利润分配预案的议案》同意527253097股，占比99.9891%[11] - 《关于2025年度非独立董事薪酬方案的议案》同意526426891股，占比99.9859%[14] - 《关于调整独立董事津贴的议案》同意527243906股，占比99.9873%[16] - 《关于拟变更非独立董事的议案》同意526036580股，占比99.7583%[22] 中小股东表决情况 - 中小股东同意99433610股，占比99.9600%[27] - 中小股东反对18665股，占比0.0188%[27] - 中小股东弃权21120股，占比0.0212%[27] 其他信息 - 律师事务所为北京市嘉源律师事务所[28] - 律师为王浩、赵丹阳[28] - 律师认为股东会召集等程序合法，表决结果有效[28] - 备查文件有2025年年度股东会决议[29] - 备查文件有律所法律意见书[29] - 公告时间为2026年4月3日[31] - 公告主体为公司董事会[31]

投资评级 - 报告对深南电路（002916.SZ）给予“推荐”评级，并维持该评级 [3] 核心观点 - 公司2025年业绩符合预期，AI发展正驱动其PCB（印制电路板）需求加速释放 [1][8] - 公司已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望持续带动其产品需求 [8] - 基于AI服务器、高速交换机、光模块等需求增长，以及汽车电子、封装基板等业务的快速发展，报告预计公司未来三年业绩将持续增长 [8] 2025年业绩总结 - 2025年公司实现营收236.47亿元，同比增长32.05% [8] - 2025年归母净利润为32.76亿元，同比增长74.47% [8] - 2025年扣非后归母净利润为31.14亿元，同比增长78.96% [8] - 2025年第四季度（Q4）营收68.93亿元，同比增长41.89%；Q4归母净利润9.5亿元，同比增长143.87% [8] 分业务板块表现 - **PCB业务**：2025年实现营收143.59亿元，同比增长36.84%，毛利率为35.53%，同比提升3.91个百分点 [8] - **封装基板业务**：2025年实现营收41.48亿元，同比增长30.80%，毛利率为22.58%，同比增加4.43个百分点 [8] 增长驱动因素 - **AI服务器需求**：数据中心领域AI服务器及相关配套产品需求加速释放，带动PCB订单同比显著增加 [8] - **通信与汽车电子**：高速交换机、光模块产品需求显著增长；ADAS和新能源汽车三电系统渗透率提升带动汽车电子收入快速增长 [8] - **封装基板结构优化**：受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板产能利用率提升，其中存储类基板占比提升 [8] 产能与项目进展 - 泰国工厂和南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡 [8] - 广州工厂的BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 [8] 财务预测与估值 - **营收预测**：预计2026至2028年营业收入分别为283.32亿元、315.82亿元、378.99亿元，同比增长率分别为19.8%、11.5%、20.0% [2][8] - **净利润预测**：预计2026至2028年归母净利润分别为44.18亿元、51.67亿元、60.11亿元，同比增长率分别为34.9%、17.0%、16.3% [2][8] - **每股收益（EPS）预测**：预计2026至2028年摊薄EPS分别为6.49元、7.59元、8.82元 [2][8] - **估值指标**：基于当前股价（233.18元），对应2026至2028年预测市盈率（PE）分别为36倍、31倍、26倍 [8]；报告中的主要财务指标预测表显示，2026至2028年预测PE分别为35.96倍、30.74倍、26.42倍 [2]

公司2025年业绩表现 - 2025年全年收入236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，同比增长74.47%，扣非归母净利润31.14亿元，同比增长78.96% [3] - 全年毛利率28.32%，同比提升3.49个百分点，净利率13.86%，同比提升3.37个百分点 [3] - 公司拟每10股派发现金红利24元，高分红彰显经营韧性与现金流实力 [3] - 第四季度单季营收68.93亿元，同比增长41.89%，环比增长9.40%，归母净利润9.50亿元，同比增长143.87%，环比微降1.65% [3] - 第四季度毛利率28.59%，同比提升6.64个百分点，环比下降2.80个百分点，净利率13.78%，同比提升5.74个百分点，环比下降1.57个百分点 [3] - 第四季度归母利润环比小幅下滑主要因南通四期、泰国工厂部分产能爬坡导致折旧摊销增加、PCBA等低毛利订单占比短期提升、原材料价格上涨及年末研发投入集中计提 [3] 各业务板块表现 - PCB业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总收入60.73%，毛利率35.53%，同比提升3.91个百分点 [3] - 通信业务受益于全球市场回暖，高速交换机、光模块产品需求显著增长，有线侧产品占比持续提升 [3] - 数据中心业务受益于AI算力需求爆发，AI服务器及AI加速卡等产品订单显著增长，营收占PCB比重提升至25%左右 [3] - 汽车电子业务受益于新能源汽车销量增长，ADAS相关订单保持快速增长 [3] - 载板业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总收入17.54%，毛利率22.58%，同比提升4.43个百分点 [3] - 载板盈利显著改善主因存储市场需求旺盛，高端DRAM产品项目导入量产，带动BT类基板订单显著增长，产能利用率提升，价格持续向上 [3] - ABF载板工艺能力稳步提升，22层及以下已实现量产 [3] - PCBA业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总收入13.00%，毛利率15.00%，同比提升0.60个百分点，增长主要源于数据中心及汽车电子领域订单支撑 [3] 公司未来业务趋势与增长动力 - 海外AI算力需求旺盛，新增产能有望快速爬坡实现盈亏平衡，贡献弹性利润 [4] - 国产算力在2026年有望实现放量增长，公司在国内算力PCB供应链具备核心卡位 [4] - 载板景气度高涨，BT载板持续涨价叠加产品结构升级，稼动率满载，盈利显著改善 [4] - ABF载板技术能力持续突破，已具备22层及以下产品批量生产能力，24层及以上产品研发有序推进，客户打样认证顺利，有望承接AI芯片外溢需求 [4] - 在未来AI PCB技术升级路线中，公司技术、产能卡位优势靠前，背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层 [4] - 公司在海外算力及国产算力供应链体系中均具备较强的技术实力、丰富的高阶PCB量产经验以及客户卡位 [4] - 南通四期及泰国工厂已于2025年下半年连线投产爬坡，未来将进一步加大产能扩张力度，AI算力业务占比有望持续提升 [4]

财务表现 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，归母净利润32.76亿元 [2] - PCB业务收入143.59亿元，占总收入60.73% [2] - 封装基板业务收入41.48亿元，占总收入17.54% [2] - 电子装联业务收入30.75亿元，占总收入13.00% [2] - 2025年公司境外销售毛利率30.11%，同比下降1.28个百分点 [3] 行业与市场 - 2025年全球PCB产业产值同比增长15.8% [1] - 预计未来五年，18层及以上高多层板、HDI板、封装基板复合增速分别为21.7%、9.2%、10.9% [1] - AI算力基础设施投资进入高景气周期，驱动需求 [1][2] - 存储市场需求拉动封装基板业务增长 [2][8] - 汽车电子（ADAS、新能源汽车三电系统）是公司重点布局领域，2025年收入快速增长 [8] 业务进展与产能 - 公司整体产能利用率维持在较高水平 [1] - PCB业务产能利用率维持高位，受益于AI算力相关产品需求 [1][8] - 封装基板业务产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平 [8] - 22层及以下FC-BGA封装基板产品已实现量产，24层及以上产品在研发打样中 [4] - 南通四期项目已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡阶段 [4][5] - 泰国工厂已于2025年下半年连线，目前处于产能爬坡阶段 [4][6] - 无锡有新地块作为PCB算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [5] 战略与运营 - 公司坚持“3-In-One”战略，紧抓人工智能发展机遇 [2] - 通过技术改造、推进新项目论证和建设来应对行业扩产竞争 [1] - 通过增加重点物料储备、规模采购、构建多元化体系保障供应链稳定 [1] - 面对原材料（铜、黄金、石油等大宗商品相关）价格上涨，通过优化产品结构、提升效率、合理备货等方式应对 [3] - 公司产线未使用人形机器人 [5][7]

2025年整体业绩表现 - 2025年公司实现营业总收入236.47亿元，同比增长32.05% [2] - 2025年公司实现归属于上市公司股东的净利润32.76亿元，同比增长74.47% [2] PCB业务表现与驱动因素 - PCB业务2025年主营业务收入143.59亿元，同比增长36.84%，占总营收60.73% [2] - PCB业务2025年毛利率为35.53%，同比增加3.91个百分点 [2] - PCB业务增长受益于AI加速卡、服务器及配套产品需求释放，数据中心订单显著增加 [2] - 高速交换机、光模块需求增长，以及汽车电子（ADAS、新能源车三电系统）收入快速增长也推动了PCB业务 [2] - PCB业务产能利用率因AI算力硬件需求增长而维持高位 [5] 封装基板业务表现与驱动因素 - 封装基板业务2025年主营业务收入41.48亿元，同比增长30.80%，占总营收17.54% [2] - 封装基板业务2025年毛利率为22.58%，同比增加4.43个百分点 [2] - 业务增长得益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，存储类基板占比增加，产能利用率提升 [2][3] - 广州封装基板项目中，BT类产品产能稳步爬坡，FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品在研发打样 [7] - 2025年广州广芯封装基板项目亏损同比缩窄 [7] 电子装联业务表现与市场 - 电子装联业务2025年主营业务收入30.75亿元，同比增长8.93%，占总营收13.00% [4] - 电子装联业务2025年毛利率为15.00%，同比增加0.60个百分点 [4] - 业务聚焦通信、数据中心、医疗电子、汽车电子领域，2025年主要把握了数据中心及汽车电子的增长机会 [4] 产能布局与建设 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国布局生产基地 [6] - 泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年连线投产，产能正稳步爬坡 [6] - 公司持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设 [6] 成本与外部挑战 - 2025年铜箔、金盐等关键原材料价格受大宗商品价格影响上行，对公司盈利水平构成一定影响 [8] - 公司持续关注大宗商品价格及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持沟通 [8][9] 技术趋势与市场机遇 - AI算力基础设施高景气推动PCB向高密度、高集成、高速高频、高散热、高多层方向发展 [9] - 公司PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的产品需求受益于AI发展趋势 [9]