新策略 - 公司拟向特定对象发行股票募资用于项目建设和日常经营[1] - 发行不会导致控股股东和实际控制人变化[1] - 发行方案在筹划阶段，需经审议和批准[1] - 发行方案获批及时间存在不确定性[1]

行业动态与成本传导 - 近期上游CCL环节持续涨价，PCB行业已开启涨价潮以传导成本压力，其中建滔积层板在5月底再次发出涨价函，PP片涨价20%，CCL涨价10% [3] - 面向AI基建领域的AI芯片封装、光模块PCB、AI服务器PCB等细分环节，由于mSAP、载板产能供给紧张，行业报价持续向上 [3] - 公司正与供应商及客户保持积极沟通，有望顺畅传导上游CCL涨价带来的成本压力 [3] 公司业务表现与产能 - 公司综合产能利用率处于高位，PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位 [3] - 封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平 [3] - 随着AI业务及载板业务订单增加，公司通过市场价格策略不断从非AI领域挤出产能以承接算力PCB需求，持续优化产品结构 [3] PCB业务（含mSAP）增长动力 - AI服务器/交换机/加速卡用高多层板持续放量，400G以上高速交换机及光模块PCB占比同比显著提升，数据中心相关收入同比高增 [4] - 在mSAP PCB方向，800G及1.6T光模块合计占光模块PCB收入比重已超50% [4] - 1.6T光模块要求14-18层mSAP PCB及M8级CCL材料，较800G的10-12层5阶HDI显著提升，单板价值量及工艺复杂度大幅提升 [4] - 公司在mSAP领域行业份额领先，客户出现提前锁定6-12个月产能的抢单行为，供不应求格局明确 [4] - 公司同时为G客户UBB及交换机主板主供，预计2026年仍保持高速增长，并有望在海外大客户新架构AI服务器料号订单实现新突破 [4] IC封装基板业务进展 - BT载板受存储类及处理器芯片类需求双轮驱动，产能利用率延续25Q4以来较高水平，2026年内将继续扩充BT产能 [4] - ABF载板实现历史性突破，已在AMD、Intel、高通旗舰CPU实现批量出货 [4] - 广州工厂FC-BGA类封装基板已实现22层及以下产品量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进 [4] 未来增长引擎与产能规划 - mSAP光模块PCB方面，1.6T渗透率加速提升，预计2026年占比约10%、2027年有望成为主流，公司正加速扩产 [5] - 公司扩产计划包括南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产 [5] - AI算力PCB方面，公司已同多个AI云客户取得合作突破，在超高多层PCB产品领域有显著技术优势并获海外大客户认可，AI PCB业务有望在未来2-3年持续高增 [5] - 上游AI-CCL供给偏紧，管理层更关注CCL供应保障而非成本压力，CCL涨价对新订单传导顺畅 [5] - IC载板方面，BT载板需求旺盛叠加涨价，产能扩张持续推进；ABF载板一方面受国产AI芯片自主可控需求拉动，另一方面受海外载板产能供给紧张，公司已有望导入海外头部客户 [5][6] - 公司2026年资本开支较2025年（34亿元）将大幅增加，聚焦AI PCB及封装基板两大方向 [6] 公司核心优势与定位 - 公司作为国内AI PCB+封装基板稀缺双龙头标的，兼具“mSAP放量、AI PCB高增、ABF载板突破”三重成长逻辑，中长期增长确定性强 [6]

策略研究 | 证券研究报告 — 总量点评 2026 年 6 月 1 日 6 月金股组合 中银证券研究部 2026 年 6 月金股 6 月金股组合 中银国际证券股份有限公司 具备证券投资咨询业务资格 策略研究 证券分析师：王君 (8610)66229061 jun.wang@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300519060003 证券分析师：徐沛东 (8621)20328702 peidong.xu@bocichina.com 证券投资咨询业务证书编号：S1300518020001 策略观点：短期震荡不改 AI 主线，关注成长内部高低切与均衡化。短期 市场仍存在高位震荡波动的可能。A 股估值分化已接近近年高位，科技 板块开始出现一定恐高情绪。同时，6 月解禁压力大增、大型 IPO 潜在 的资金虹吸效应，也可能加剧短期波动。市场风格或存在短期均衡化可 能但年内切换可能性较弱，AI 产业链仍是当下最为确定的景气上行方 向。短期节奏会从单一主线冲锋转向主线内部高低切+适度均衡化。 6 月中银证券金股组合：中国国航（交运）、招商轮船（交运）、卫星化 学（化工）、雅克科技（化工）、宁德时代（电 ...