菲利华 (20260903) 电话会议纪要关键要点 一、 涉及的行业与公司 * 公司: 菲利华 [1] * 行业: 石英电子布、覆铜板 (CCL)、印制电路板 (PCB)、半导体材料、航空航天材料 [2][3][4] 二、 核心观点与论据 1. 石英电子布：M9 代际升级的核心基材 * 技术驱动: AI 技术发展推动 CCL 性能升级，M9 级别 CCL 需满足 224G 高速传输需求 [4] * 核心指标: M9 级 CCL 对基材 DF 值（介质损耗）要求降至 0.0007（万分之七）以下，传统材料已达瓶颈 [2][4] * 传统材料瓶颈: * 传统 E-glass DF 值约 0.006-0.007 (千分之六至七) [4] * Low-DK 一代 DF 值约 0.0018-0.0020 (万分之十八至二十) [4] * Low-DK 二代 DF 值约 0.0012-0.0014 (万分之十二至十四) [2][4] * 石英电子布优势: * DF 值极限可达 0.0002 (万分之二)，完全满足 M9 要求，并为 M10 预留空间 [2][5] * 在电性能（DF 值）与热性能（CTE 热膨胀系数）维度均优于 Low-DK 及 Low-CTE 系列，实现综合性能领先 [2][5] * 石英纯度（二氧化硅含量超 99%）远高于普通玻璃（50%-60%） [4][5] 2. 菲利华全产业链布局与竞争优势 * 起步最早: 子公司中益新材 2016 年成立，2017 年与生益科技合作开发，2021 年控股收购 [6][7] * 产业链最全: 实现石英砂、棒、纤维及织布全产业链自主可控（除原矿外） [2][7] * 石英砂: 子公司熔炼科技负责 [7] * 石英棒: 母公司负责 [7] * 石英纤维: 公司核心优势，自 1970 年起布局军工级，市占率超 90% [2][7] * 织布: 中益新材负责 [7] * 客户覆盖最广: 已覆盖全球 Top20 PCB 厂商，核心客户包括台光、斗山、松下、生益科技、南亚、台耀、联茂等 [2][7] * 产品性能最优: * 批量供应产品 DF 值稳定在 0.00055 (万分之五点五) [2][7] * 正研发 6G 产品，DF 值目标为 0.00035-0.0004 (万分之三点五至万分之四) [2][7] 3. 石英电子布业务盈利能力 * 2026H1 业绩: 石英电子布业务实现收入 1.53 亿元人民币 [7] * 增量贡献: 2026H1 较 2025H1 收入增加约 1.4 亿元，利润增加超 7,000 万元 [2][7] * 高利润率: * 织布环节净利率接近 50% [2][8] * 全产业链打通后预计净利率接近 70% [2][8] * 折算归母净利率约 50%（持股比例 48%） [2][8] 4. 其他主营业务展望 * 航空航天业务: 2026 年上半年业绩与去年同期持平，预计全年维持同比持平 [3][8] * 半导体材料业务: * 2026 年上半年实现 35% 增长 [8] * 预计全年增速保持在 30% 以上 [3][8] * 半导体制品策略调整: 正由设备商认证转向直接切入国内头部 Fab 厂终端 [3][8] 三、 其他重要但可能被忽略的内容 * 代际标准: 行业以日本松下划分的代际标准（M6、M7、M9）衡量 CCL 级别，M9 是目前明确定义的最高级别 [4] * 技术路线: 电子布技术升级沿电性能（DF 值）和热性能（CTE）两个方向，石英电子布在两者上均实现领先 [5] * 传统业务影响: 中益新材传统业务规模在 2026H1 同比略微下滑 1,000 万元，新增收入利润主要来自石英电子布 [7]