证券之星消息，1月28日航空装备板块较上一交易日下跌1.72%，*ST观典领跌。当日上证指数报收于 4151.24，上涨0.27%。深证成指报收于14342.9，上涨0.09%。航空装备板块个股涨跌见下表： | 代码 | 名称 | 收盘价 | 涨跌幅 | 成交量(手) | 成交额(元) | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 300395 | 菲利华 | 98.23 | 2.75% | 33.91万 | 32.81亿 | | 688070 | 纵横股份 | 61.49 | 2.65% | 3.64万 | 2.21亿 | | 600316 | 洪都航空 | 41.40 | 0.90% | 15.99万 | 6.63亿 | | 605123 | 派克新材 | 117.82 | 0.45% | 6.82万 | 8.01亿 | | 300424 | 航新科技 | 19.18 | 0.21% | 15.96万 | 3.11亿 | | 000697 | ST炼石 | 9.10 | 0.00% | 9.43万 | 8578.89万 | | 688122 | 西部超导 | 90.1 ...

公司业务与技术 - 公司产品石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料 [2] - 公司拥有从石英砂、石英棒、石英纤维到石英电子布的全产业环节垂直一体化的研发和生产能力 [2] - 公司自1979年开始配套航空航天用石英纤维，是该领域的主导供应商 [2] - 公司自2017年起开始研发石英电子布，并开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户 [2] 市场与客户 - 公司与下游国际知名企业建立了稳定合作关系 [2] - 公司长期深耕石英领域，多年的技术积累是其在市场竞争中的核心竞争力 [2]

证券日报网讯1月27日，菲利华（300395）在互动平台回答投资者提问时表示，石英玻璃纤维和以石英 玻璃纤维为基材的复合材料具有优良的耐高温、耐烧蚀、高透波与电绝缘性能，是广泛应用于航空航天 与海洋装备领域的功能性材料及制品。在航空航天领域，公司是全球少数几家具有石英玻璃纤维批量生 产能力的制造商之一，也是国内航空航天领域用石英玻璃纤维的主导供应商。公司立足于高性能石英玻 璃纤维和低成本机织物的技术特点和优势，开展了先进结构与功能一体化防隔热复合材料和高绝缘石英 玻璃纤维复合材料的研发工作，公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功，通过了相关试验的考 核，各项指标均满足要求，其中已有1个项目进入批量生产阶段。 ...

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

宏观研究 - 美元资产正面临信用破裂与流动性抽离的“双击时刻”，主要诱因是特朗普针对格陵兰岛的言论与关税威胁，以及日本首相高市早苗提前解散众议院引发的日债抛售潮[2][3] - 特朗普的言论导致美股、美债、美元一度出现“三杀”，美元与美债走出“死亡交叉”，黄金、白银等避险资产走强，加密货币承压[3] - 日本长端国债的抛售（市场称为“高市时刻”）引发了对全球套息交易反转的担忧，日债利率快速上行挤压融资套利链条，迫使全球风险资产降杠杆并影响美债市场流动性[3][4] - 美国“K型经济”背景下，美元资产回撤易引发政策反转，特朗普在达沃斯论坛上已释放与欧洲合作的信号并撤销关税威胁，美股随之反弹[4] - 美国经济数据显示消费者信心出现企稳迹象，1月密歇根大学消费者信心指数为56.4，较前值54略有反弹，但仍处历史极低水平[4][5] - 美国就业市场表现平稳，1月17日当周初次申请失业金人数为26万人，符合季节性，但持续申请人数处于高位[4] - 美国住房市场再融资活动保持活跃，1月16日当周MBA抵押贷款再融资指数为319.4，购买指数为78.2[5] 策略研究 - 2025年第四季度主动偏股基金大幅减仓A股和港股，整体重仓市值环比减少1956.5亿元至3.38万亿元，股票仓位环比降至84.2%[2][7] - 基金持仓风格出现高低切换，大幅增配周期与金融等价值股，减配成长和消费，增配方向集中在上证50、沪深300等大盘蓝筹，中证1000被大幅减配[7] - 行业配置上，四季度基金主要增配有色、通信、非银金融、机械、基础化工，减配传媒、电子、电力设备及新能源、医药、军工[8] - 科技板块内部分化显著，通信设备因AI基建投资景气提升被大幅加仓，而消费电子、电池、半导体、游戏等赛道被明显减配[8] - 非银金融板块被大幅增配，其中保险和证券加仓幅度较大，主要得益于增量资金入市与新业务价值高增长[8] - 港股配置比例显著下滑，重仓市值环比减少866亿元至2952亿元，配置比例环比下降3.2个百分点至15.6%，增配方向集中在港股保险、石油、航司、有色等周期与金融板块[9] - 基金赚钱效应显著，截至2026年1月23日，最近一年实现正收益的普通股票基金占比高达98.1%，基金发行有望迎来向上拐点，为行情提供支撑[9] - 展望后市，业绩增长确定性强的科技硬件、有色和非银方向胜率较大，估值分位不极端、仓位适中的医药、电新、服务消费及低估值的传统消费和红利板块有望受益于行情扩散[9] 固定收益研究 - 市场普遍观点认为人民币升值会因企业结汇增加而带动银行扩表并宽松流动性，但报告指出这是一种误解，结汇本身会消耗银行的超额准备金[2][12] - 关键机制在于，银行代客结售汇顺差增加的外汇头寸留在了商业银行表内（2025年12月国外资产环比大增5950亿元），并未转化为央行外汇占款的增加（同期央行外汇占款反而下降27亿元），因此没有形成基础货币的被动投放[12][13] - 人民币升值结汇对银行资产负债表的影响分为两步：第一步是结汇消耗人民币准备金，第二步是客户存款增加导致银行扩表，但存款增加需要匹配更多法定准备金，反而可能使超额准备金下降[13] - 问题的核心在于央行是否会主动加大基础货币供给（如通过MLF、国债买卖、降准等方式），当前央行呵护流动性的意愿明确，因此2026年人民币升值不必然导致银行间资金收紧[12][14] 行业研究：光伏设备 - 行业迎来新催化，马斯克提出SpaceX和特斯拉计划在未来三年内部署合计200GW的光伏产能，旨在为低成本AI算力（尤其是太空计算）提供太阳能供电[2][15] - 两大需求驱动新一轮设备扩产：一是数据中心算力需求对“光伏+储能”稳定能源配置的需求提升；二是低轨卫星与太空算力发展推动太空光伏从0到1的产业化，对电池效率、轻薄化、柔性化提出更高要求，打开高端定制化设备空间[16] - 技术路线上，硅基P型HJT凭借低温工艺和超薄硅片带来的轻量化潜力，有望短期渗透低轨任务；长期看，钙钛矿叠层具备高效率与柔性优势，若在工程化上取得突破，有望成为主流路线[16][17] - 报告看好核心设备厂商，电池片环节推荐迈为股份、拉普拉斯、捷佳伟创、帝尔激光，组件环节推荐奥特维，硅片环节相关公司包括高测股份、晶盛机电等[15] 行业研究：房地产 - 2026年第4周（1月16-22日）市场成交涨跌互现，30大中城市新房成交面积116万平方米，环比下降10.55%，同比下降38.5%[32] - 二手房成交环比继续回升，24城第4周成交245万平方米，环比增长11.1%，同比增长9.52%[32] - 土地市场方面，2026年第4周百城土地成交面积971万平方米，累计成交面积同比下滑24.2%，土地出让金累计同比下降31.7%[32] - 供给端持续下降有利于市场供求关系达到新的平衡，为房地产新模式推进创造条件[30] 行业研究：海外科技（AI） - AI产业发展正从“算力受限”转向“能源受限”，能源与算力构成长期底座，未来数年AI基础设施仍需数万亿美元级别的持续投入[34][35] - 马斯克在达沃斯论坛上指出AI发展的核心瓶颈是电力供给，并强调中国在电力基础设施与光伏产业的优势，同时透露特斯拉人形机器人Optimus计划于2027年底前面向公众销售[34] - 英伟达CEO黄仁勋否认AI存在泡沫，认为这是一场平台级变革，并将AI产业体系比作自下而上（能源、芯片、云、模型、应用）的“五层蛋糕”[35] 行业研究：家用电器 - 2025年第四季度主动偏股基金对家用电器板块持仓占比为2.6%，环比下滑0.2个百分点[40] - 行业龙头持仓集中，重仓股前五为美的集团（持仓市值199亿元）、海尔智家（60亿元）、三花智控（39亿元）、格力电器（37亿元）、石头科技（15亿元）[40] - 产业数据显示空调行业承压，2025年12月家用空调内销539.7万台，同比下滑26.7%，出口876.7万台，同比下滑13.2%[40] - 欧盟要求对原产于中国的机器人割草机进口进行登记，为未来可能实施的追溯关税做准备，预估倾销幅度在21.4%至57.4%之间[41] 行业研究：医药 - 报告持续推荐创新药械及产业链，包括恒瑞医药、翰森制药、药明康德、联影医疗等公司[42][43] - 近期行业支持政策不断，国家医保局发布手术类医疗服务价格项目立项指南，九部门联合印发促进药品零售行业高质量发展的意见[43] - 2026年1月第四周A股医药板块表现弱于大盘，SW医药生物指数下跌0.4%，在申万一级行业中排名第23位[44] 行业研究：核电设备（可控核聚变） - 行业采购需求不断增加，中标显著加速，上周采购主要集中在TF绕组等磁体部件（金额近亿元）以及堆内外结构件[46] - 韩国大幅增加聚变研发预算，2026年预算增至1124亿韩元（约7657万美元），同比激增99%[47] - 全球首台全高温超马克装置“洪荒70”实现335秒稳态长脉冲等离子体运行，取得重要进展[47] - 加拿大核聚变公司General Fusion拟通过SPAC借壳上市，估值约10亿美元，计划在2030年代中期实现商业发电[48] 行业研究：能源（石油化工） - 丁二烯及下游顺丁橡胶价格持续上涨，截至2026年1月23日，丁二烯市场均价为9838元/吨，较2025年末上涨16.25%[50] - 价格上涨主因供应收紧与需求向好，12月以来部分企业暂停外销，进口到港有限，同时下游顺丁橡胶等行业开工率提升（周产能利用率76.12%）[51] - 丁二烯港口库存去化明显，周内库存较上周减少10100吨至34500吨[51] 行业研究：保险 - 保险行业协会公布2025年第四季度人身险预定利率研究值为1.89%，仅较上一季度微降1个基点，调整节奏趋缓[52][54] - 根据动态调整机制，若预定利率研究值连续两个季度低于1.75%，将触发新产品预定利率下调，当前长端利率企稳（十年期国债收益率在1.79%-1.90%区间），短期内再次下调概率较低[54] - 负债成本改善（预定利率已调降至2.0%）与资产端长端利率企稳共振，有望推动保险公司利差损改善[56] 行业研究：食品饮料 - 白酒行业产量持续收缩，2025年白酒产量354.9万千升，同比下滑12.1%，为2019年以来最大跌幅，中小酒企出清加速[58] - 临近春节，酒企开门红回款进行中，终端打款积极性一般，动销高峰预计在2月，茅台批价近期小幅回升[58] - 餐饮供应链行业有望触底回升，受益于服务业CPI回升及行业竞争触底，同时预制菜新国标有望加速推出[58] 行业研究：汽车 - 2025年12月中国乘用车批发销量281.4万辆，同比下降9%，环比下降7%；新能源乘用车批发销量156.3万辆，同比增长3%[60] - 报告预计2026年整体乘用车销量约3021万辆，同比微增1%，新能源乘用车销量约1685万辆，同比增长10%[60] - 主要车企表现分化，比亚迪12月海外销量同比大增130%至13.2万辆，吉利汽车12月销量同比增长13%至23.7万辆[61] 行业研究：社会服务与零售 - 旅游出行板块景气度高，2026年民航春运旅客运输量预计达9500万人次，创历史新高，国际游客预订量大幅增长[66] - 黄金价格持续上涨，现货黄金首次站上4800美元/盎司，国内品牌足金饰品克价逼近1500元[66] - 2026年1月第四周，商贸零售板块上涨2.24%，消费者服务板块上涨2.54%[65]

核心观点 - 报告核心观点为“商业航天和商发两机景气持续，重视海外共振赛道机遇” [2] - 行业景气度向上，重点关注商业航天、大飞机、军贸、AI+、航空发动机（两机）等高景气赛道，并优选受益于“S型曲线”周期演化、扩张及全新周期的相关标的 [2][5] 本周观点与行业动态 - SpaceX计划通过“星舰”技术实现火箭完全可重复使用，目标使进入太空成本降低100倍，并计划发射太阳能驱动的人工智能卫星 [13] - SpaceX计划在2027年推出第二代“星链”系统，其整体容量将较第一代提升超过100倍，数据吞吐能力提高20倍以上，且已获准再部署7500颗第二代卫星 [13] - 中国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成超300项关键技术储备，并已启动第二阶段技术试验 [13] - 中国商飞强调2026年是全面推进规模化系列化的重要一年 [14] - 中国航空工业集团携多型高新产品亮相多哈防务展，将加速重点项目落地 [14] - GE Aerospace公告全年商用发动机交付量增长25% [14] - 日本半导体材料大厂Resonac宣布将调涨全系列覆铜层压板和黏合胶片材料价格，涨幅高达30%以上 [14] 投资优选与推荐标的 - 投资策略围绕“反内卷，两端走”的周期演化，聚焦供应链改革、维修上量及无人化、智能化趋势，推荐航发动力、航发控制、中航沈飞、中航西飞、航天电子等 [15] - 投资策略围绕出海和民用化的周期扩张，聚焦军贸、两机出海、大飞机、低空经济，推荐国睿科技、中国动力、航亚科技、中航高科、光威复材等 [15] - 投资策略围绕新兴产业的全新周期，聚焦商业航天、AI、可控核聚变等，推荐睿创微纳、菲利华、紫光国微、中科星图、铂力特等 [15] 重点公司分析摘要 - **睿创微纳**：深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱感知芯片与AI算法核心技术，2025年预计归母净利润9.68亿元，动态PE约59倍 [16][17] - **紫光国微**：特种集成电路龙头，AI相关产品集中在特种领域，其所在赛道2024-2025年市场空间有望达400-500亿元，远期民用通信、车用IC空间广阔 [18] - **菲利华**：航空航天、半导体领域石英材料龙头，全球少数具有石英玻璃纤维批量生产能力的企业之一，受益于装备现代化及半导体国产替代 [19] - **国睿科技**：背靠中电科十四所，雷达业务为核心，2025年预计关联方销售30.01亿元，同比增长66.05%，并积极布局低空经济 [20][22] - **航发动力**：国内主导航空发动机供应商，持续受益于高端航空装备批产需求及远期民航市场国产替代与维修需求 [23] - **中航沈飞**：我国主要的歼击机主机龙头，是近五年内上市公司中唯一净利率突破5%的航空主机厂，并率先完成股权激励 [29][30] - **中科星图**：背靠空天院，深耕数字地球，是低空经济基础设施建设综合服务供应商，并布局特种领域数字地球 [31] - **中国动力**：重组后民船业务占比提升至40-50%，核心零部件平台受益于船舶行业复苏及双燃料发动机技术变革 [28] 本周行情表现 - 截至报告周收盘，中证军工指数本周涨幅为4.67%，2026年初至本周五累计涨幅为14.59% [37] - 中证军工指数本周分别跑赢上证指数、深证成指及创业板指3.83、3.56和5.01个百分点 [37] - 年初以来，中证军工指数分别跑赢上证指数、深证成指及创业板指10.37、7.82和10.02个百分点 [37][39] - 个股方面，航发科技周涨幅领跑，达40.4%，航天电子、万泽股份、航发控制、泰和新材周涨幅分别为22.6%、19.0%、18.4%、18.1% [41][42] - 周涨幅靠后的个股包括航天动力（-12.7%）、海格通信（-9.2%）、赛微电子（-9.1%）等 [41][47] 行业估值水平 - 截至本周五，申万国防军工板块PE（TTM）约为103.17倍，高于2014年至今均值（83.71倍）及2021年初至今均值（61.82倍） [46] - 申万国防军工板块PB（LF）为4.36倍，高于2014年至今均值（3.28倍）及2021年初至今均值（3.19倍） [46] - 细分板块中，航天、航空、地装板块的PE（TTM）分别为713.58倍、97.63倍、156.90倍，均高于各自2014年至今的区间均值 [49] 机构持仓分析 - 2025年第四季度末，主动型基金对国防板块的重仓持仓市值为465.36亿元，占其股票重仓总市值的2.37%，环比减少0.16个百分点，超配0.68个百分点 [55] - 重仓基金数前五的个股为菲利华（143只）、睿创微纳（115只）、中航沈飞（79只）、航发动力（50只）、中国船舶（47只） [58][60] - 重仓持仓市值前五的个股为睿创微纳（64.39亿元）、菲利华（44.61亿元）、中航沈飞（27.89亿元）、航发动力（20.46亿元）、航天电子（18.72亿元） [64][66] - 环比持仓市值增加前五为菲利华（+22.53亿元）、睿创微纳（+12.43亿元）、中国卫星（+10.71亿元）、上海瀚讯（+7.88亿元）、中国卫通（+7.29亿元） [64][70] - 环比持仓市值减少前五为中航沈飞（-24.75亿元）、紫光国微（-16.77亿元）、中航光电（-13.90亿元）、国睿科技（-13.03亿元）、西部超导（-10.54亿元） [64][76]

投资评级与核心观点 - 报告给予菲利华“增持”评级，目标价格为130.42元 [6][13] - 核心观点：公司2025年利润端预计强劲复苏，超薄石英电子布产品已实现小规模收入，作为航空航天石英龙头，其业务正向电子电路用电子布等高端领域拓展，具备技术优势和稀缺性 [2][13] 财务业绩与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现归母净利润41,200~47,200万元，同比增长31.12%~50.22%；预计扣非净利润37,000~43,000万元，同比增长40.04%~62.75% [2][13] - **收入预测**：预计营业总收入2025E/2026E/2027E分别为20.33亿元、29.80亿元、44.35亿元，同比增长16.7%、46.6%、48.8% [4] - **利润预测**：预计归母净利润2025E/2026E/2027E分别为4.48亿元、8.51亿元、13.90亿元，同比增长42.6%、90.0%、63.3% [4] - **每股收益预测**：2025E/2026E/2027E的EPS分别为0.86元、1.63元、2.66元 [4][13] - **盈利能力指标**：预计销售毛利率将从2024A的42.2%回升至2025E的46.0%，并持续提升至2027E的56.5%；净资产收益率(ROE)预计从2024A的7.6%提升至2027E的21.0% [14] 业务进展与驱动因素 - **电子布业务突破**：公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段，2025年上半年已实现销售收入1,312.48万元 [2][13] - **下游需求回暖**：业绩增长主要受航空航天领域需求回暖、订单恢复，以及半导体行业景气度提升与国产化替代驱动 [13] - **分板块表现**：半导体板块持续稳步增长；航空航天领域需求回暖；光伏板块因行业阶段性供需错配、竞争加剧导致营收同比大幅下降；光通讯板块需求稳定，营收同比基本持平 [13] - **研发成果**：公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功并通过考核，其中1个项目已进入批量生产阶段 [13] 估值与市场数据 - **估值方法**：基于公司是航空航天石英龙头及向高端领域拓展的稀缺性，给予2026年80倍市盈率，高于可比公司2026年平均PE水平44.03倍，据此上调目标价 [13] - **可比公司估值**：选取光启技术、光威复材、华秦科技、中航高科作为可比公司，其2026E平均PE为45.82倍 [15] - **公司当前估值**：基于最新股本摊薄，公司2025E/2026E/2027E的PE分别为108.39倍、57.04倍、34.93倍 [4][15] - **市场交易数据**：报告发布时公司总市值为485.66亿元，52周股价区间为35.16-108.95元 [7] - **股价表现**：近12个月绝对升幅达145%，相对指数升幅为103% [11]

投资评级与核心观点 - 报告对菲利华给出“增持”评级，目标价格为130.42元 [6][13] - 核心观点：公司预计2025年利润强劲复苏，超薄石英电子布取得小规模收入，作为航空航天石英龙头，业务拓展至电子电路用电子布等高端领域，具备技术优势及稀缺性 [13] 2025年度业绩预告与财务预测 - 公司预计2025年实现归母净利润41,200~47,200万元，同比增长31.12%~50.22% [2][13] - 预计2025年实现扣非净利润37,000~43,000万元，同比增长40.04%~62.75% [13] - 报告上调公司2025-2027年EPS预测至0.86元、1.63元、2.66元 [13] - 预计公司2025-2027年营业总收入分别为20.33亿元、29.80亿元、44.35亿元，同比增长16.7%、46.6%、48.8% [4] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为4.48亿元、8.51亿元、13.90亿元，同比增长42.6%、90.0%、63.3% [4] 业务驱动因素与各板块表现 - 业绩增长主要驱动：航空航天领域需求回暖，订单持续恢复；半导体行业景气度提升与国产化替代驱动半导体板块稳步增长 [13] - 电子电路制造领域：公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户认证阶段，2025上半年石英电子布实现销售收入1,312.48万元 [2][13] - 各板块表现：半导体板块持续稳步增长；光伏板块因行业阶段性供需错配、竞争加剧，营收同比大幅下降；光通讯板块需求稳定，营收同比基本持平 [13] - 公司已有多个高性能复合材料产品项目研发成功并通过考核，其中1个项目已进入批量生产阶段 [13] 估值与可比公司 - 报告基于公司是航空航天石英龙头并拓展至高端领域，给予其2026年80倍市盈率，高于可比公司2026年平均PE水平44.03倍 [13] - 可比公司2026年平均PE为45.82倍，菲利华2026年预测PE为57.04倍 [15] - 公司当前股价对应2025-2027年预测市盈率分别为108.39倍、57.04倍、34.93倍 [4] 财务数据摘要 - 2024年公司营业总收入为17.42亿元，同比下降16.7%；归母净利润为3.14亿元，同比下降41.6% [4] - 公司最新总市值为485.66亿元，总股本5.22亿股 [7] - 截至最近财报，公司股东权益为45.51亿元，每股净资产8.71元，市净率（现价）为10.7倍 [8]

业绩预告：净利润大幅增长 - 甘李药业预计2025年度归母净利润为11亿元到12亿元，同比增加78.96%到95.23% [1] - 菲利华预计2025年归母净利润4.12亿-4.72亿元，同比增长31.12%-50.22% [8] - 南方精工预计2025年净利润为3亿-3.7亿元，比上年同期增长1130%-1417% [10] - 大金重工预计2025年归母净利润10.5亿-12亿元，同比增长121.58%-153.23% [11] - 渤海租赁剔除商誉减值影响后，预计2025年归母净利润约为28亿-30.5亿元，同比增长210%-237% [13] 业绩预告：扭亏为盈 - 神力股份预计2025年归母净利润为2050万元到3000万元，将实现扭亏为盈 [14] - 千方科技预计2025年净利润2.5亿-3.2亿元，同比扭亏为盈 [18] 业绩预告：净利润小幅增长 - 兴业银行2025年归母净利润774.69亿元，同比增长0.34% [5] - 苏农银行2025年归属于母公司股东的净利润20.43亿元，同比增长5.04% [30] 业绩预告：出现亏损 - 阿石创预计2025年归母净亏损4000万-6000万元，上年同期亏损2533.59万元 [2] - 晶科能源预计2025年归母净利润为亏损59亿元到69亿元 [6] - 时空科技预计2025年度归母净利润为亏损2.35亿-2.9亿元 [7] - 渤海租赁预计2025年归母净利润亏损2.5亿-5亿元，主要因上半年商誉减值损失约32.89亿元 [13] - 摩尔线程预计2025年归母净利润亏损9.5亿元到10.6亿元，上年同期亏损16.18亿元 [27] - 曲江文旅预计2025年归母净利润约亏损1.3亿-1.65亿元 [31] 业务进展与投资 - 华兰疫苗的重组带状疱疹疫苗（CHO细胞）获药物临床试验批准通知书 [3] - 百利科技拟在常州投资设立控股子公司，注册资本2000万元，发展固态电池材料生产系统、锂电池拆解回收装备系统业务 [9] - 滨海能源拟投资约5.48亿元，建设1000吨/年多孔碳项目和2000吨/年硅碳负极材料项目，以形成产业链 [15] - 南矿集团与西金矿业签订设备买卖合同，合同金额为2.96亿元，占公司2024年经审计营业收入的38.08% [16] - 藏格矿业全资子公司藏格钾肥的氯化钾产能由200万吨/年核减为120万吨/年 [24] - 路维光电拟定增募资不超13.8亿元，用于高世代高精度掩膜版生产基地项目及补充流动资金 [26] 资本运作与上市计划 - 天华新能正在筹划发行H股股份并在香港联交所上市 [12] - 信立泰拟发行H股股份并申请在香港联交所主板上市 [28] 股东减持计划 - 雪祺电气股东志道投资拟减持不超过549.09万股，占公司总股本的3% [17] - 东箭科技股东、董事马汇洋拟减持不超过1080.75万股，占公司总股本的2.56% [19] - 卡莱特控股股东之一致行动人拟合计减持不超过3%公司股份 [20][21] - 晶瑞电材控股股东拟减持不超过2145.94万股，占公司总股本的2% [22] - 晶晨股份股东拟询价转让1310万股公司股份，占公司总股本的比例为3.11% [23] - 深水海纳股东李琴及其一致行动人拟合计减持不超过340.53万股，占公司总股本的1.92% [25] - 恒帅股份实控人及其一致行动人拟合计减持不超过2.83%公司股份 [29] - 宸展光电股东松堡投资拟减持不超过176.77万股，占公司总股本的1% [32] - 洪兴股份控股股东及其一致行动人拟减持不超过127.7万股，占剔除回购股份后总股本的0.99% [34] 其他公司动态 - 白银有色董事长王普公辞职，且公司未竞得甘肃省玉门市前红泉金矿详查探矿权 [4] - 电投能源发布2025年度中期利润分配方案，拟每10股派3元现金 [33] - 摩尔线程预计2025年实现营业收入14.5亿元到15.2亿元，同比增长230.70%到246.67% [27]

文章核心观点 AI服务器发展驱动高阶覆铜板需求，带动上游关键材料产业升级，尤其是M9级别材料升级带来明确投资机会，重点关注低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂和填料四条主线 [1][7][11] 市场表现与行业趋势 - AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级，2025年中以来AIPCB各子板块表现亮眼 [5][8] - AI服务器使用的高阶CCL价值量是传统服务器的5-7倍，主因是层数更多、面积更大且材料单价更高 [7][13] - AI推升行业景气度，上游高端材料如Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等面临供应紧缺 [7][14] 覆铜板产业与成本结构 - 覆铜板是PCB的核心原材料，占PCB总成本约27.31% [13] - CCL上游原材料占其成本约90%，其中铜箔、树脂、玻纤布成本占比分别为42.1%、26.1%、19.1% [10][13] - AI主要带动高速材料需求，高速CCL正向M9级别升级，预计2026年下半年将生产M9级CCL [13][14] 重点关注主线一：低介电电子布 - 低介电电子布正从第一代向第二代过渡，并向以Q布为代表的第三代产品演进，M9级别CCL预计将搭配Q布 [1][17][21] - AI算力推动高性能电子布需求快速增长，2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年达19.4亿美元，年复合增长率23.8% [20] - 高性能电子布市场供不应求，预计短缺至少延续至2027年下半年，日东纺、宏和科技、泰山玻纤、菲利华等行业主要厂商正积极扩产 [7][23][27] 重点关注主线二：HVLP铜箔 - HVLP铜箔已发展至HVLP4，并向HVLP5更高等级发展，预计HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流 [7][24][28] - 高阶铜箔紧缺，加工费调升，供不应求格局短期难扭转，三井金属、金居等主要厂商加速扩产 [7][29][33] - 国内厂商如铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展，已实现批量供货或客户验证 [30][33] 重点关注主线三：电子树脂 - 传统环氧树脂介电损耗难以满足高阶要求，新型树脂成为主流迭代方向，碳氢树脂是下一代高速高频CCL的首选树脂 [2][31][34] - M9材料中碳氢树脂用量大比例提升，碳氢树脂和PPO的使用比例提升为2:1，且碳氢树脂单价更高，带动树脂价值量提升 [2][34] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年 [35][39] 重点关注主线四：填料 - M9级别需要大比例使用球形硅微粉，高性能球形硅微粉填充比例持续扩大至40%以上 [2][40] - 液相制备法生产的球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [2][40] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达61685.97吨，日系企业占据主导，国内企业如联瑞新材正积极扩产并推动国产替代 [42][46] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉主要用于高阶PCB产品电镀，满足高集成、高精密电镀需求，可实现自动化添加与连续生产 [3][47] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高阶PCB产能扩大推动产品更新迭代 [3] - 铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6%，行业集中度较高，国内厂商包括江南新材、光华科技等 [44][47]