财务数据和关键指标变化 - 2026年第三季度总净销售额创纪录达到117亿欧元，处于指引区间高端，反映产能爬坡的强劲执行 [7] - 第三季度净系统销售额为84亿欧元，其中EUV系统销售额为41亿欧元（包括一台High-NA EUV系统销售），非EUV系统销售额为43亿欧元 [7] - 净系统销售额中逻辑占54%，存储占46% [7] - 第三季度装机基础管理销售额为33亿欧元，超出指引近4亿欧元，主要由于EUV和深紫外 productivity upgrade 产品的强劲需求 [7] - 第三季度毛利率高于指引，达到57.5%，主要由于装机基础管理业务中极高毛利组件的贡献 [8] - 运营费用符合指引，研发费用约12亿欧元，销售及管理费用约4亿欧元 [8] - 第三季度有效税率为16.1%，2026年全年预期年化有效税率约为17% [8] - 第三季度净利润为50亿欧元，其中包括约5亿欧元的Mistral AI初始投资估值增加，净利润占总净销售额的42.5%，每股收益为12.95欧元 [8] - 第三季度末现金及现金等价物和短期投资为127亿欧元 [8] - 第三季度自由现金流为114亿欧元，支撑于客户的强劲订单动能及相关预付款 [9] - 第三季度支付2026年第一次中期股息每股1.88欧元，并根据2026-2028年股票回购计划回购约41亿欧元的股票 [9] - 2026年第二次季度中期股息为每股1.88欧元，将于2026年11月4日支付 [9] - 第四季度总净销售额预期在142亿至152亿欧元之间，毛利率约为57% [9] - 第四季度装机基础管理销售额预期约为37亿欧元 [9] - 第四季度研发费用预期约12亿欧元，销售及管理费用预期约4亿欧元 [10] - 2026年全年总净销售额预期在440亿至450亿欧元之间，毛利率约为56% [10] - 全年总净销售额同比增长约36%，反映EUV增长超过45%、非EUV相关系统销售增长约20%、装机基础管理销售增长约50%的预期 [10] - 全年逻辑净系统销售预期增长约10%，存储净系统销售预期增长约75% [10] - 存储增长由客户产能扩张及先进DRAM节点对EUV的加速采用共同驱动 [10] - 中国地区预计占2026年总净销售额约20% [11] 各条业务线数据和关键指标变化 - 低NA EUV系统2026年预计产出约65台，较2025年出货的44台增长近50% [14] - 深紫外浸没式系统初始产出目标远低于上年，但目前预计2026年交付量与2025年相似 [14] - 公司此前分享2027年低NA EUV和深紫外浸没式系统产能均增加30%的意图，并调查2028年再增30% [14] - 鉴于本季度动态，公司现在预计2027年和2028年当前计划产出水平将无法完全满足客户需求 [14] - 公司正持续加强努力生产更多系统，尤其是2027年以后，并正在研究2028年产能扩张甚至高于上季度调查的30%同比增长目标 [14] - 除交付新系统外，公司通过EUV和深紫外装机基础的 productivity upgrades 以及新产品引入来支持客户对更多晶圆产能的需求 [15] - 公司计划于2027年初开始小批量推出下一代低NA EUV系统NXE:3800F，该系统的吞吐量规格为每小时260片晶圆，而NXE:3800E为每小时230片晶圆 [16] - 公司还计划推出下一代关键深紫外浸没式系统，运行速度为每小时330片晶圆 [16] - 本季度High-NA EUV取得有意义的进展，Intel宣布已使用其High-NA EUV系统曝光超过100万片晶圆，性能达到或超过使用低NA EUV的 comparable layers pattern [18] - Samsung和TSMC分别宣布计划于2028年和2030年将High-NA EUV引入大批量制造 [18] - 现有High-NA EUV机队的可用性接近90%，公司现在预计采用将逐节点增加 [18] - 公司与TSMC合作启动行业范围倡议，开发更大尺寸EUV光掩模，目标2031年建立12英寸掩模试点线，2033年进入生产 [18] - 第三季度交付首台YieldStar 550量测系统，该 overlay 测量系统设计用于支持逻辑14埃节点和DRAM 1D节点更严格的工艺控制要求 [19] - YieldStar 550设计生产力较上一代提升超过60%，使客户能测量更多晶圆并更快推动工艺良率提升 [20] - YieldStar客户需求预计在未来几年较2025年增长超过一倍 [20] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司继续看到AI建设步伐非常强劲，先进逻辑和存储节点的供应短缺在规模和持续时间上持续增加 [12] - 领先的高量产客户因与客户签订越来越多长期承诺而分享非常好的可见性，延长可见性使他们得出结论：产品需求将超过供应至少到2028年 [12] - 客户因此加速产能建设计划，并为2028年以后的进一步扩张做准备，以更好地满足预期需求水平 [13] - 客户对增加产能的驱动转化为公司整个 holistic lithography 组合的更大短期需求，以及改善的长期可见性和需求，尤其是EUV产品 [13] - 随着客户将焦点转向2027年以后的需求，订单动能持续积累，公司越来越多地收到2028年订单，客户也表示有兴趣下2029年甚至2030年订单 [13] - 公司继续专注于增加产能以支持客户需求 [13] - 在低NA EUV方面，公司继续看到新客户，尤其是在DRAM领域，这超出T客户范围，是2028、2029、2030年需考虑的另一个有趣动态 [76] - 在High-NA方面也看到类似趋势，来自潜在新客户 [77] - 中国内在需求强劲，主流逻辑和存储方面有非常强劲的国内消费需求，中国正在建设的晶圆厂大量上线 [94] - 2026年中国占比20%，基于内在驱动因素，2027年及以后中国需求状况似乎仍非常强劲 [94] - 关于2029和2030年讨论，DRAM在产能建设方面更为积极，但公司与存储和逻辑客户均有讨论，看到DRAM和逻辑的需求轨迹兴趣相当 [113] - 在EUV相关讨论中，主要涉及美国、韩国等地，不包括中国 [114] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续专注于通过多年 horizon 扩大产能来支持客户逻辑和存储节点爬坡，同时通过执行技术路线图提供增强的生产力 [19] - 公司已非常成功地在本年度提升产能，并继续加强努力生产更多系统，尤其是2027年以后 [14] - 公司现在正研究2028年产能扩张甚至高于上季度调查的30%同比增长目标，适用于低NA EUV和浸没式系统 [14] - 公司通过EUV和深紫外装机基础的 productivity upgrades 以及新产品引入来支持客户对更多晶圆产能的需求 [15] - 通过同一 footprint 的升级实现产能增加的能力对客户非常有吸引力，因为效果是输出能力的立即增加 [15] - 公司将继续致力于这一重要价值驱动因素，在未来几年扩大升级组合，为客户提供新的生产力选项 [15] - 新产品引入是支持增加晶圆产能的另一杠杆，公司计划2027年初开始小批量推出NXE:3800F，并计划推出下一代关键深紫外浸没式系统 [16] - 公司看到High-NA EUV从开发向生产过渡的有意义动能，Intel、Samsung和TSMC的公告提供证据 [18] - 公司与TSMC合作启动行业范围倡议开发更大尺寸EUV光掩模，目标2031年建立12英寸掩模试点线，2033年进入生产 [18] - 公司认为High-NA EUV向大批量制造的过渡为客户创造 compelling 机会，以增强其未来路线图的经济性，公司完全致力于帮助客户成功插入 [20] - 关于产能扩张，公司有三个要素：优化现有 footprint 用于输出、缩短工厂周期时间、以及供应链管理 [37][38][39] - 在供应链方面，公司不认为Zeiss目前是产能扩张的瓶颈，即使超过2028年提到的30% [39] - 公司近年来与整个供应链做了大量工作以确保供应链不会成为问题，并继续密切关注 [39] - 公司继续增加供应商，确保有更多人可以生产部分非关键部件 [50] - 对于非常关键的供应商如Zeiss，公司在行业轨迹和需求轨迹上完全战略一致，进行非常详细密集的讨论 [51] - 公司分享的每个数字都是验证供应链能够跟随这些数字的结果 [51] - 关于价值定价，公司已与客户完成价格谈判，对客户最关键的产品实施了价格上涨 [24] - 价格上涨不会对2026年产生影响，2027年将看到一些影响，但全面影响将从2028年开始，从2028年起将持续显现 [24][25] - 价格上涨针对公司所谓的最关键产品，即为客户带来最大价值的高端大批量制造产品 [43] - 升级价格与工具价格密切相关，升级价格也将遵循这一模式 [43] - 公司不打算每年重复提价，这不是计划 [100] - 公司希望维持基于价值的定价概念，避免在市场下行时与客户讨论降价 [103] - 公司不是机会主义定价，不是机会主义地抓住机会，而是按照所描述的方式执行 [104] - 关于2029和2030年订单，公司希望先全面了解客户信号的总需求，再对照产能扩张，避免接受部分客户订单后对其他长期业务伙伴说售罄 [60][61] - 公司希望做好功课，非常勤勉地接受客户提供的订单，确保没有单一客户感到被遗漏 [62] - 关于High-NA，公司认为客户每年将需要更多工具，随着他们在制造中验证喜欢High-NA，并计划随时间增加更多层 [65] - TSMC在12英寸关键掩模上的驱动非常有趣，第一个信号是客户心中High-NA的使用将越来越多 [65] - 12英寸掩模驱动和客户在联盟中的广泛采用，表明每个人都考虑随时间越来越多地采用High-NA [65] - 关于浸没式DUV，公司所有浸没式工具到2027年初将提升至每小时330片晶圆 [83] - 对于EUV，价格和价值随吞吐量扩展，这对深紫外也是如此，既是价值、利润率和定价的机会，也有助于产能 [83] - 公司预计价值将以与生产力相同的方式实现 [84] - 关于中国竞争，公司认为只要保持良好市场准入，客户信任能与公司合作，中国出现重大竞争的可能性仍然很低 [105] - 公司与中国客户合作，在浸没式领域市场份额极高 [105] - 如果中国无法获得公司部分工具，将获得更多动力，但仍有很长的路要走 [106] - 公司认为中国竞争进展不强，动力不强，只要以合理方式保持市场准入，应该没问题 [106][107] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司看到AI建设步伐继续非常强劲，先进逻辑和存储节点的供应短缺在规模和持续时间上持续增加 [12] - 在此背景下，公司本季度与客户进行了非常建设性的讨论，收到的需求信号持续增强 [12] - 领先的高量产客户因与客户签订越来越多长期承诺而分享非常好的可见性 [12] - 延长可见性使客户得出结论：产品需求将超过供应至少到2028年 [12] - 客户因此加速产能建设计划，并为2028年以后的进一步扩张做准备 [13] - 客户对增加产能的驱动转化为公司整个 holistic lithography 组合的更大短期需求，以及改善的长期可见性和需求，尤其是EUV产品 [13] - 随着客户将焦点转向2027年以后的需求，订单动能持续积累，公司越来越多地收到2028年订单，客户也表示有兴趣下2029年甚至2030年订单 [13] - 公司继续专注于增加产能以支持客户需求 [13] - 公司认为与客户的对话不仅关于需要多少工具，还关于这些工具何时到达客户工厂 [40] - 公司能够通过客户分享的更详细计划（如晶圆厂建设、释放等）来验证增加的需求 [40] - 公司提到的需求是真实需求，未被客户任何潜在购买行为夸大 [41] - 关于供应链，公司认为唯一真正的挑战是确保供应商能够爬坡，供应商对需求强度和爬坡强度没有疑问 [49] - 公司今年EUV增长50%，表明与供应商能够做到这类事情 [49] - 公司提到2027年增长30%、2028年增长超过30%，是对整个供应链能够跟随公司EUV和深紫外需求信心的结果 [49] - 公司继续增加供应商，确保有更多人可以生产部分非关键部件 [50] - 对于非常关键的供应商如Zeiss，公司在行业轨迹和需求轨迹上完全战略一致 [51] - 关于客户洁净室约束，公司认为仍有一些战术性约束，但未看到太多，客户一直在极快速度爬坡洁净室设施 [90] - 长期来看，客户给出的数字与其计划一致，公司在分配工具前确保空间和设施到位 [90] - 公司做大量工作确保ASML所有计划中产品交付延迟不超过几天或几周 [91] - 公司不认为客户洁净室约束是需求的主要因素 [91] - 但客户需要非常勤勉地管理2027、2028年所有建设的执行，因为规模巨大 [92] - 概念上有很多机会而非约束，但现实中需要确保客户执行良好，以免成为约束 [92] - 关于中国，公司认为内在需求强劲，主流逻辑和存储方面有非常强劲的国内消费需求 [94] - 中国正在建设的晶圆厂大量上线，预计中国需求强劲 [94] - 2026年中国占比20%，基于内在驱动因素，2027年及以后中国需求状况似乎仍非常强劲 [94] - 关于2029和2030年讨论，公司认为需要存储和逻辑两者来获得AI芯片，与两类客户都有讨论 [113] - 客户从自己的客户那里得到相同信息，今天DRAM在产能建设方面更为积极 [113] - 但公司与两类客户都有讨论，看到DRAM和逻辑的兴趣相当、需求轨迹相当，因为两者都是产品产出所需 [113] - 在EUV相关讨论中，主要涉及美国、韩国等地，不包括中国 [114] 其他重要信息 - 公司第三季度总净销售额创纪录，毛利率也创纪录，预计第四季度业务将继续加速，背景是客户对所有产品和服务的需求非常强劲 [11] - 公司第三季度自由现金流为114亿欧元，支撑于客户的强劲订单动能及相关预付款 [9] - 公司第三季度末现金及现金等价物和短期投资为127亿欧元 [8] - 公司第三季度净利润包括约5亿欧元的Mistral AI初始投资估值增加 [8] - 公司第三季度支付2026年第一次中期股息每股1.88欧元，并根据2026-2028年股票回购计划回购约41亿欧元的股票 [9] - 2026年第二次季度中期股息为每股1.88欧元，将于2026年11月4日支付 [9] - 公司第三季度交付首台YieldStar 550量测系统，设计用于支持逻辑14埃节点和DRAM 1D节点 [19] - YieldStar 550设计生产力较上一代提升超过60% [20] - YieldStar客户需求预计在未来几年较2025年增长超过一倍 [20] - 公司第三季度非流动负债环比大幅增加约50亿欧元，通常大部分是预付款，可作为订单 intake 的代理指标，但属于滞后指标 [70][71] - 公司第三季度订单 intake 的预付款和收款通常滞后于PO的实际签署 [71] - 公司第三季度与TSMC合作启动行业范围倡议开发更大尺寸EUV光掩模，目标2031年建立12英寸掩模试点线，2033年进入生产 [18] - 公司第三季度High-NA EUV机队可用性接近90% [18] - 公司第三季度Intel宣布已使用其High-NA EUV系统曝光超过100万片晶圆 [18] - 公司第三季度Samsung和TSMC分别宣布计划于2028年和2030年将High-NA EUV引入大批量制造 [18] - 公司第三季度低NA EUV系统2026年预计产出约65台，较2025年44台增长近50% [14] - 公司第三季度深紫外浸没式系统2026年交付量预计与2025年相似 [14] - 公司第三季度装机基础管理销售额为33亿欧元，超出指引近4亿欧元 [7] - 公司第三季度毛利率为57.5%，高于指引 [8] - 公司第三季度有效税率为16.1%，全年预期约17% [8] - 公司第三季度每股收益为12.95欧元 [8] - 公司第三季度净利润占总净销售额的42.5% [8] - 公司第三季度净系统销售额中逻辑占54%，存储占46% [7] - 公司第三季度EUV系统销售额为41亿欧元，包括一台High-NA EUV系统销售 [7] - 公司第三季度非EUV系统销售额为43亿欧元 [7] - 公司第三季度总净销售额为117亿欧元 [7] - 公司第四季度总净销售额预期在142亿至152亿欧元之间 [9] - 公司第四季度毛利率预期约为57% [9] - 公司第四季度装机基础管理销售额预期约为37亿欧元 [9] - 公司第四季度研发费用预期约12亿欧元，销售及管理费用预期约4亿欧元 [10] - 公司2026年全年总净销售额预期在440亿至450亿欧元之间，毛利率约为56% [10] - 公司2026年全年总净销售额同比增长约36% [10] - 公司2026年全年EUV增长预期超过45% [10] - 公司2026年全年非EUV相关系统销售增长预期约20% [10] - 公司2026年全年装机基础管理销售增长预期约50% [10] - 公司2026年全年逻辑净系统销售预期增长约10% [10] - 公司2026年全年存储净系统销售预期增长约75% [10] - 公司2026年全年中国地区预计占总净销售额约20% [11] 问答环节所有提问和回答 问题: 关于产能扩张的额外细节及2027年相对上季度提到的80多台的情况