半导体超硬材料磨具业务 - 应用在半导体领域的产品上半年同比增速约40%，未来增长空间大 [2] - 已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿半导体晶圆制造到封装测试全流程 [2] - 客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商，高端产品持续突破，国产替代进程不断加快 [2] - 金刚石工具产品处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是目前超硬磨具业务最核心的增长来源 [3] - 该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺 [3] 金刚石散热产品与市场 - 行业主流产品分为单晶金刚石散热片、多晶金刚石散热片和金刚石铜复合材料三大类 [2] - 单晶金刚石散热片热导率约2000W/m·K以上 [2] - 多晶金刚石散热片热导率约1500W/m·K [2] - 金刚石铜复合材料热导率约800W/m·K [3] - 市场主要从生产成本、生产工艺、下游适配场景等维度综合评估 [3] 金刚石功能化应用业务优势 - 金刚石功能化应用是面向未来的战略赛道，已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平 [3] - 装备端自主可控，MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线 [3] - 标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白 [3] - 应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程 [3] - 民用领域覆盖高功率芯片、IGBT（晶体管）、消费电子等应用场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证 [3] - 产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设 [3]