半导体超硬材料磨具业务 - 上半年半导体领域产品同比增速约40%，未来增长空间大 [3] - 已形成“金刚石工具+精密陶瓷制品”产品布局，覆盖倒边轮、减薄砂轮、划片刀、封装刀及陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等产品，贯穿晶圆制造到封装测试全流程 [3] - 客户覆盖国内主流晶圆厂、封测厂与设备厂商，高端产品持续突破，国产替代进程不断加快 [3] 金刚石工具业务 - 在半导体领域金刚石工具产品上处于行业领先地位，主要包括划片刀、封装刀、减薄砂轮等，用于晶圆减薄、芯片划切与封装测试环节，是超硬磨具业务最核心的增长来源 [3] - 该类产品与海外龙头仍存在差距，将持续加大技术研发投入，迭代优化产品性能与生产工艺 [3] 精密陶瓷制品业务 - 在半导体领域精密陶瓷产品上处于行业领先地位，产品包括陶瓷载盘、陶瓷吸盘、真空卡盘、静电卡盘等 [3] - 技术开发难度大、产品技术壁垒较高、市场前景好，是未来几年重点推广的产品，将加快市场导入并持续提升市场占有率 [3] 金刚石功能化应用业务 - 已覆盖单晶金刚石、多晶金刚石、金刚石铜复合材料三条技术路线与产能布局，整体处于行业先进水平 [3] - 装备端自主可控，MPCVD设备全部自研自制，拥有新型高功率MPCVD法大尺寸金刚石生产线 [3] - 标准端引领行业，牵头编制国内首个《热沉用金刚石片》团体标准，填补行业技术规范空白 [3] - 应用端持续突破，散热片、光学窗口片等产品已配套国防领域重大工程，民用领域覆盖高功率芯片、IGBT、消费电子等场景，相关产品正与下游头部客户开展合作验证 [3] - 产业化支撑同步夯实，稳步推进产业园建设 [3] 轴承业务 - 上半年轴承业务实现营业收入8.15亿元，同比下降17.63%，主要受风电行业周期性变化影响 [4] - 二季度以来收入降幅持续收窄，经营形势逐季好转 [4] - 航天特种轴承作为盈利的“压舱石”，传统优势地位持续稳固，产品全面覆盖卫星、运载火箭全系统关键部位，国内主流航天企业均为公司客户 [4] - 可重复使用运载火箭方面，有力保障长征十号乙等国家重大航天工程任务顺利实施，配套朱雀三号重复使用遥二运载火箭完成发射与回收任务验证 [4] - 随着商业航天进入常态化高频发射阶段，相关业务正逐步为公司带来新的增量 [4] 未来重点发展方向 - 超硬材料板块：聚焦半导体耗材国产化赛道，推动金刚石工具持续放量，加快突破精密陶瓷制品高端市场，持续提升国产替代渗透率 [4] - 超硬材料板块：重点发展功能化应用金刚石，加快装备迭代升级，持续优化MPCVD生长工艺与制备技术，实现大尺寸单晶、多晶金刚石材料技术突破，优化金刚石铜复合材料工艺，全面推进功能金刚石产业化进程 [4] - 轴承板块：巩固航天领域技术领先优势，保障国家重点工程需求；深度布局商业航天赛道，加快可回收火箭相关轴承研发与产业化步伐 [4]