长电科技电话会议纪要关键要点总结 一、涉及公司与行业 - 纪要涉及公司为长电科技，及其旗下星科金朋（韩国工厂、江阴工厂）、上海晟碟半导体等体系内主体[1][2][12] - 涉及行业为半导体封装测试（OSAT）行业，聚焦先进封装（2.5D、3D、Hybrid Bonding、CPO、NPO、面板级封装）及传统封装领域[2][3][7] - 下游应用领域覆盖AI数据中心、汽车电子、工业、通信电子（智能手机）、消费电子、存储等[2][8][13] 二、核心观点与论据 （一）先进封装供需与竞争格局 - 当前高端先进封装市场的核心制约因素在供给端而非需求侧，前端晶圆产能和HBM等存储供应紧张是全行业普遍挑战，但芯片客户真实需求并未减弱[3] - 客户需求增长趋势已超出行业现有产能承接能力，供不应求局面预计未来1至2年内仍将持续，先进封装产能处于趋紧状态，国内与海外客户均面临类似挑战[3] - 行业竞争已不再仅依赖单点技术（如2.5D），转向提供散热、供电、可靠性、大规模量产能力及供应链整合能力的综合解决方案，呈现"大者恒大、强者恒强"格局[2][3] - 江阴高端先进工厂收入预计2027年达到数十亿人民币的量产规模[3][4] （二）资本开支上修与投向 - 公司上修2026年全年资本开支至173亿元，较原计划增加73亿元，同比翻倍[2][8] - 2026年前三季度固定资产资本开支已达89亿元，较2025年同期接近翻倍[8] - 新增资本开支中超过80%用于产能扩充，其余约20%投向研发和基建[8] - 应用领域主要围绕AI带来的数据中心需求增长，以及汽车电子和工业等高可见性领域；技术层面聚焦加速投入高端先进封装[8] - 研发投入主要面向CPU、NPU、面板级封装、3D封装等领域的研究及工艺开发，部分资金用于洁净室等基建项目[8] - 预计2027年资本开支将继续保持高位，延续2026年投资强度，公司计划借AI基础设施建设结构性机遇促进业务结构优化和商业模式转型[2][8] （三）技术路径进展 - 3D封装：已为规模化量产做好产线准备，当前3D工艺以TCB技术为主[4] - Hybrid Bonding：Die-to-Wafer中试线主体设备已进场，正在进行客户样品验证并推动产品导入；晶圆级堆叠（Wafer-to-Wafer）高密度混合键合技术研发已启动[4] - CPO：已完成量产技术和产线准备，基于2.5D平台的CPO产品预计2027年第一季度在海外工厂开始商业化生产并逐步爬坡，行业更大规模量产应用预计2028年发生；国内工厂将紧随其后按客户认证进度展开[2][7] - NPO：客户产品导入意愿增长迅速，应用推广速度似乎比CPO更快，已有几家国内客户在国内工厂开始生产，海外工厂NPO项目也已开始导入；NPO在工艺技术和供应链上几乎已无瓶颈[7] - 面板级封装：已完成基于高密度硅桥技术的310×310mm面板级高密度封装核心工艺流程验证，建立光刻胶涂胶、光刻显影等关键内部能力；中试线设备陆续交付进场，预计2027年第二季度实现全线拉通并具备商业化打样能力；目标2028年进入商业化生产阶段[2][13] - 玻璃基板：玻璃芯（glass core）和面向面板级的玻璃中介层开发工艺已进入工艺验证阶段，与国际头部CPU龙头企业CEO探讨了TGV等工艺能力合作[13] - CPO大规模量产面临的关键变量包括光引擎良率、光耦合精度、面向CPO的2.5D先进封装供给能力，以及可靠性验证、热管理和光电测试能力[7] （四）各业务板块表现与展望 - 星科金朋韩国工厂：第三季度收入增长超过50%，随着第四季度扩充产能持续落地，产能将进一步释放[2][4] - 海外工厂布局：共三家工厂，其中两家核心业务聚焦数据中心和AI相关领域，"腾笼换鸟"成效显著，不断有新产品导入；另一家侧重通信和消费类产品的韩国工厂，公司有意调整其产能，与其他两家工厂资源统筹管理，腾挪场地、资金及设备资源以集中支持数据中心算力、高密度电源管理等AI基础设施相关业务[4][5] - 国内工厂：2026年第三季度主要产能维持高位，先进封装需求尤其旺盛；部分消费类及手机类产品需求受市场本身及存储芯片等供应链问题影响有所减弱[4] - CPU业务：近两个季度新项目中CPU项目数量增多甚至超过GPU项目，客户数量增加，包括传统IP生态企业开始自研服务器芯片；预计2027年上半年国际头部客户项目逐步进入量产阶段，全年CPU业务体量可能不亚于GPU业务，有望成为运算电子板块重要增量；用于推理的CPU对成本要求更严格，部分企业选择MCM加倒装封装形式将DRAM直接集成[2][10][11] - 存储封测业务：AI需求带动本轮存储上行周期持续时间较长，市场仍处于紧缺状态，晶圆厂产能向高带宽存储倾斜加剧其他标准存储产品供应紧张；长电科技体系内主要布局在星科金朋江阴及上海晟碟半导体的存储封测业务将加大投入，特别是围绕与运算相关的高密度存储领域；A股增发项目中已包含高密度存储相关产能建设项目；晟碟半导体已收到客户关于提升资本开支的需求，相关议案正在董事会层面讨论，预计后续将追加投资[12] - 通信电子业务：受供应链（尤其是存储芯片）和个人消费习惯变化影响，需求未及预期，2026年第三季度该业务板块营收表现低于预期，预计第四季度有所增长但整体市场环境现状如此；公司选择主动调整而非被动等待，加速"腾笼换鸟"，从2026年开始在韩国对面向AI数据中心和通信业务的两家工厂进行整体资源统筹管理[13][14] （五）盈利能力与价格趋势 - 2026年整体毛利率逐季改善，第三季度单季毛利率达17.5%，接近上一轮周期高位区间，主要得益于海外工厂产品结构优化及先进封装布局成效逐步显现[2][6] - 高端先进封装因技术和资金门槛较高、产品价值更高，整体盈利能力和毛利率通常优于传统业务；部分新工厂和新产线尚处爬坡和上量期，折旧对阶段性费用有一定影响[6] - 传统业务受益于高产能利用率，毛利率持续改善，公司推进"传统封装先进化"工作，在HFBBP等相对高价值产品上加大投入[6] - 预计2026年第四季度及2027年整体毛利率呈稳中有升趋势[2][6][7] - 价格调整：自2025年以来因原材料价格持续走高实施价格联动机制；2025年价格调整更多受成本传导和原材料上涨驱动，2026年成本与供需两方面因素共同作用；星科金朋海外工厂下半年启动价格调整后落地情况非常理想，预计海外客户整体价格涨幅将达两位数以上，具体涨幅因产品类型和客户沟通情况而异[9][10] （六）汇率风险管理 - 2026年前三季度美元贬值幅度较2025年明显增加，公司汇兑损益较去年有所扩大，美元贬值对国际业务占比较高的公司总体产生不利影响[14] - 应对措施一：降低风险敞口，调整和转换长电香港的人民币贷款，压缩星科金朋持有的美元货币资金和现金保有量[14] - 应对措施二：进行套期保值，坚持汇率风险中性管理原则；2026年第三季度韩元对美元大幅升值导致较高账面汇兑损失，但通过对韩元套期保值操作在一定程度上对冲了损失，因韩元波动幅度巨大对冲未能完全覆盖风险[14][15] - 2026年上半年在新加坡成立的海外财资中心将发挥重要作用，加强全球资金调配和汇率风险统筹管理能力[15] 三、其他重要但可能被忽略的内容 - 先进晶圆供应来源日趋多元、产能释放节奏逐步缓解和加速，客户根据不同应用场景灵活配置存储方案，带来封装需求多样化[3] - 公司接到的新项目中客户包括一些传统上从事IP生态的企业开始自研服务器芯片，为扩大超大尺寸FCBGA和2.5D封装能力打开新增长空间，该趋势在国内和海外市场同时出现，公司与全球领先IP生态平台企业及海外主流CPU厂商合作稳步推进[10] - 公司也在和多家客户积极合作，开发和验证面向CPU的2.5D、3D及超大规模倒装等新一代技术方案[7] - 存储市场上许多存储厂商已签署长期供货协议，判断未来随着存储价格逐渐趋稳，国际客户产能也将开始扩张，存储整体需求确定性非常高；当前是国内大型存储厂商提升市场份额、大力扩张的良好时机[12] - 韩国工厂2027年面向数据中心的相关需求仍在显著上调，此次资本开支上修带来的新增产能将优先集中于更高附加值方向，通过两家工厂统筹管理其合计规模将实现更大增长并提供更高利润[14] - 面板级封装中试线预计2027年第二季度实现全线拉通，届时具备为客户提供商业化打样能力[13]