芯片龙头ETF市场表现 - 1月13日芯片龙头ETF开盘报1.188元 下跌0.08% [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来总回报为19.13% [1] - 该ETF近一个月回报为13.34% [1] 芯片龙头ETF持仓股表现 - 重仓股中芯国际开盘下跌0.13% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌1.65% [1] - 重仓股北方华创开盘下跌0.37% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌1.20% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.41% [1] - 重仓股兆易创新开盘上涨1.59% [1] - 重仓股豪威集团开盘上涨0.19% [1] - 重仓股芯原股份开盘上涨0.23% [1] - 重仓股海光信息与澜起科技开盘涨跌幅均为0.00% [1] 芯片龙头ETF产品信息 - 该ETF业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 该ETF基金经理为张圣贤 [1]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体封测行业，特别是先进封装领域 [1] * **公司**：日月光、长电科技（长电微）、通富微电（同富微电/同福微电）、华天科技、永新电子、盛合晶微、台积电、博通、美满科技、英伟达、惠程股份、金海通 [1][3][6][9][10][12] 行业核心趋势与现状 * **行业呈现涨价趋势**：受需求增长和成本传导双重驱动，日月光封测价格涨幅已达5%~20%，高于先前预期的5%~10% [2] * **需求端驱动强劲**：AI需求强劲推动封测订单能见度上升，高性能运算（HPC）、AI相关需求（如电源管理、存储）带动封测需求增加 [2] * **产能利用率高企**：日月光稼动率维持在90%以上，基本满产 [1][2]；国内风电场稼动率从年初70%~80%升至目前80%以上，许多厂商处于90%左右的近满载状态 [3][4] * **成本压力传导**：上游贵金属（铜、金、银）、大宗商品及基板价格上涨，对封测成本构成压力 [1][2][3] * **厂商优化产品组合**：公司通过优化产品组合，优先满足高毛利产品需求，从而推动部分封测价格逐步上升 [1][2] 先进封装的发展前景与重要性 * **发展潜力巨大**：先进封装在国内具有很大发展潜力，尤其是在AI芯片和HBM制造领域 [1][5] * **价值量显著提升**：先进封装在AI芯片中的价值量显著提升，测试价值量已接近制造成本 [1][5] * 英伟达B200芯片制造成本约1,500美元/颗，配套测试价值量为1,367美元/颗 [5] * 博通给谷歌TPU V6芯片制造价格为624美元/颗，配套测试价格为620美元/颗 [5] * 美满科技给亚马逊CHIP TWO芯片制造成本约815美元，配套测试价值量约725美元 [5] * **技术发展方向**：为满足大数据和AI海量数据吞吐需求，先进封装朝更小I/O间距及RDL线间距方向发展，实现更高密度I/O接口及更精密电池连接，例如台积电可在硅转接板上实现亚微米级别I/O [12] * **市场规模快速增长**： * 全球新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的589亿元增至2029年的1,859亿元，CAGR为25.8% [1][8] * 中国新多芯片集成封装市场规模预计从2024年的28.9亿元增至2029年的176.8亿元，CAGR为43.7% [1][8] * 其中2.5D封装全球市场从252亿元增至907亿元，中国大陆市场从23.5亿元增至110亿元 [8] * 3D封装全球市场从130亿元增至200,626亿元，中国大陆市场从1.4亿元增至32亿元 [8] 主要厂商的供给端布局与扩产 * **长电科技（长电微）**：晶圆级微系统集成高端制造项目已通线，总投资近100亿元，可增加2.4万片/年的极高密度扇出型（FDFI）封装产能 [6] * **通富微电**：南通厂三期项目已启动2.5D和3D设备注入，进展顺利，并在槟城布局EBF技术 [6] * **华天科技**：投资20亿元成立南京华天先进封装有限公司，从事2.5D和3D集成电路封装测试业务 [6] * **永新电子**：建设先进封装技术研发与产业化项目，有望新增每年6万片产能 [6][7] * **台积电与日月光（CORES产能）**：台积电24年底晶圆产能为3.3万片/月，到26年底预计达11.2万片/月；日月光目前有2万片/月产能，到26年底预计达3万片/月；两家合计到26年底将拥有约十二三万片/月的CORES产能 [3][9] 具体公司经营与市场动态 * **盛合晶微**： * 2025上半年营收31.7亿元，其中新力多芯片集成营收17.8亿元（大部分是2.5D，小部分是3D） [3][10] * 每月6,000左右实际利用率63% [10] * 若按全年计算，一万月产对应60亿元左右总值，每一万个净利润在15-20亿元之间 [10] * 折旧占比30%（对比：长电10%，通富13%，永新22%），表明其具备较大提升空间 [10] * 一万个净利润水平相当于长电25年的16.9亿或通富11.7亿水平，有翻倍甚至更多期待 [11] * 已发布问询函回复，若顺利预计最快一个多季度、最慢两个季度左右实现上市 [12] * **市场催化与关注点**： * 通富微电发布定增预案，总金额44亿元 [12] * 长电科技预计将公布关键业绩指标（KEPS） [3][12] * 推荐关注长电科技、通富微电、永新电子、惠程股份、华天科技等公司 [3][12] 产业链影响与投资机会 * **推动上游量价齐升**：先进封装工艺复杂性增加，推动上游设备和材料价值量提升 [12] * **增量设备需求**：包括固晶机、混合键合机、电镀设备等 [13] * **增量材料需求**：包括IC载板、底填胶、TIM材料与塑封料等 [13] * **国产替代意义重大**：核心设备与材料基本被海外垄断 [13] * **投资机会演绎顺序**：可能先在先进封装相关OSAT厂商（如长电科技、通富微电、永新电子）中演绎，然后逐步延伸到上游设备材料环节 [13]

封测是 集成电路 产业链不可或缺的后道环节。新岁交替之际，多个封测项目宣布新进展： 通富微电 拟 募资44亿元加码高端封测、 长电科技 车规级封测工厂通线、京隆科技高阶测试新厂投用、 和林微纳 加 码封测领域投资等一系列重大项目相继落地，覆盖车规级、高阶芯片、 先进封装 等多个核心赛道。 通富微电拟募资44亿加码封测 2026年1月9日，国内 半导体 封测龙头企业通富微电子股份有限公司（简称"通富微电"）发布公告，拟 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过44亿元，重点投向存储芯片、 汽车电子 、晶圆级封测及 高性能计算与通信等核心领域的产能提升项目，同时预留部分资金补充流动资金及偿还银行贷款。根据 公告披露的募资投向明细，四大产能提升项目合计拟投入募集资金31.7亿元，占募资总额的72%。 | | | | 单位:万元 | | --- | --- | --- | --- | | 序号 | 项目 | 项目投资总额 | 拟使用募集资金 投入 | | - | 存储芯片封测产能提升项目 | 88,837.47 | 80,000.00 | | 2 | 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 | 109,955.80 | ...

浙商证券研报指出，长电科技股权激励彰显信心，存储与先进封装两翼齐飞。公司推出XDFOI®芯粒高 密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI®不断取得 突破，已应用在高性能计算、人工智能等领域，未来有望充分受益国产算力产业趋势。同时，公司继续 加大研发投入重点研发存储、光通讯等领域的创新封装技术。未来，随着先进封装在算力芯片、存储等 领域的上量，有望带动公司ASP及毛利率的改善。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖 DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片 制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司作为国内龙 头封测厂，随着大客户在AI应用领域持续创新、高成长应用领域占比不断提升、先进封装技术及对应 客户不断突破，公司有望率先受益，维持"买入"评级。 ...

市场表现 - A股存储芯片概念股于1月12日集体走强，多只个股录得显著涨幅 [1] - 西测测试、航宇微股价涨幅超过10%，天奥电子涨停（10CM）[1] - 航天智装涨超8%，国科微涨超6%，杭州柯林、长电科技、中微公司、雷科防务涨超5%，兆易创新涨超3% [1] 领涨个股详情 - 西测测试涨幅10.95%，总市值138亿元，年初至今涨幅43.36% [2] - 航宇微涨幅10.08%，总市值167亿元，年初至今涨幅25.71% [2] - 天奥电子涨幅10.02%，总市值108亿元，年初至今涨幅13.96% [2] - 航天智装涨幅8.48%，总市值274亿元，年初至今涨幅26.96% [2] - 国科微涨幅6.15%，总市值272亿元，年初至今涨幅16.30% [2] 其他活跃个股 - 长电科技涨幅5.54%，总市值778亿元，年初至今涨幅18.16% [2] - 中微公司涨幅5.59%，总市值2226亿元，年初至今涨幅30.35% [2] - 雷科防务涨幅5.46%，总市值254亿元，年初至今涨幅53.78% [2] - 兆易创新涨幅3.23%，总市值1724亿元，年初至今涨幅20.48% [2] - 杭州柯林涨幅5.92%，总市值98.58亿元，年初至今涨幅26.39% [2]

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、 设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联 接基金为，A类：008887；C类：008888。 1月12日早盘，A股三大指数走势分化，上证指数盘中上涨0.25%，互联网、文化传媒、软件等板块 涨幅靠前，摩托车、能源设备跌幅居前。芯片科技股震荡走强，截至10点09分，芯片ETF（159995）上 涨1.68%，其成分股龙芯中科上涨9.52%，长电科技上涨7.09%，中微公司上涨6.77%，兆易创新上涨 5.58%，晶盛机电上涨4.28%。 近日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在国际消费电子展CES 2026上发表主题演讲，并正式发布Rubin 平台。该平台由六款专为打造超凡 AI 超级计算机而设计的全新芯片组成，包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 交换机、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU 和 NVIDIA Spectrum-6 以太网交换 机，6款芯片协同设计，从而大幅缩短训练时间并降低推理 token 成本。 ...

市场表现 - 1月12日，A股存储芯片概念股集体走强，多只个股录得显著涨幅 [1] - 西测测试涨幅达10.95%，航宇微涨幅达10.08%，天奥电子涨停，涨幅为10.02% [1][2] - 航天智装上涨8.48%，国科微上涨6.15%，杭州柯林、长电科技、中微公司、雷科防务涨幅均超过5% [1][2] - 兆易创新上涨3.23% [1][2] 领涨个股详情 - 西测测试（代码301306）总市值138亿元，年初至今涨幅达43.36% [2] - 航宇微（代码300053）总市值167亿元，年初至今涨幅为25.71% [2] - 天奥电子（代码002935）总市值108亿元，年初至今涨幅为13.96% [2] - 航天智装（代码300455）总市值274亿元，年初至今涨幅为26.96% [2] - 国科微（代码300672）总市值272亿元，年初至今涨幅为16.30% [2] 其他表现突出个股 - ST思科瑞（代码688053）上涨8.35%，总市值51.91亿元，年初至今涨幅高达41.25% [2] - 杭州柯林（代码688611）上涨5.92%，总市值98.58亿元，年初至今涨幅为26.39% [2] - 长电科技（代码600584）上涨5.54%，总市值778亿元，年初至今涨幅为18.16% [2] - 中微公司（代码688012）上涨5.59%，总市值2226亿元，年初至今涨幅为30.35% [2] - 雷科防务（代码002413）上涨5.46%，总市值254亿元，年初至今涨幅高达53.78% [2] - 兆易创新（代码603986）总市值1724亿元，年初至今涨幅为20.48% [2]

江苏省及无锡市经济发展战略与产业政策 - 江苏省强调要锚定高质量发展首要任务，因地制宜加快发展新质生产力，统筹推进优质企业增资扩产、做强特色优势产业、补短板技术攻关、培育未来产业，为经济大省勇挑大梁贡献更多力量 [1] - 江苏省强调今年是“十五五”开局之年，奋力实现良好开局至关重要，要加快推动科技创新和产业创新深度融合，营造一流创新创业生态 [3] - 江苏省强调要着力深化改革扩大开放，强化土地、金融、人才、数据、技术、物流等要素支撑，进一步提升城市开放格局和发展能级 [3] 集成电路产业发展 - 集成电路被定位为无锡产业的“金字招牌”，无锡在集成电路领域拥有全产业链优势 [1] - 政策要求强化企业科技创新主体地位，发挥龙头企业引领、带动、辐射作用，瞄准更小、更急、离突破更近的关键核心技术加强攻关和成果转化 [1] - 政策目标包括加快引育孵化一批高新技术企业、中小型科技企业和成长型团队，持续锻造更具安全和韧性的产业链供应链体系，不断增强产业竞争力和话语权 [1] - 调研了江苏长电科技（600584）公司、无锡半导体装备与关键零部件创新中心，了解龙头企业科技创新、零部件国产化进展、产业链上下游联动等情况 [1] 新质生产力与产业升级 - 发展新质生产力要坚持推动传统产业改造升级和开辟战略性新兴产业、未来产业新赛道并重 [2] - 具体路径包括加快新技术新产品新场景应用，又通过人工智能赋能传统产业焕发活力，不断打造新的经济增长点 [2] - 调研了无锡优奇智能科技公司、海澜云服智慧工厂，实地察看工业机器人应用、智能化生产等情况 [2] 人工智能发展 - 政策要求把人工智能发展摆在更加突出位置，深化“人工智能+”行动，让人工智能更好赋能千行百业 [3] 服务业发展 - 政策推动服务业发展提质增效，强化生产性服务业支撑，促进生活性服务业向高品质、多样化、便利化提档升级 [3] 企业支持与营商环境 - 调研中详细询问企业当前面临的实际困难，要求省有关部门和地方强化政策扶持、加强跟踪服务，为企业发展壮大提供有力支撑 [2] - 政策强调将投资于物和投资于人紧密结合，让人才引得进、留得住、用得好 [3]

公司运营与战略 - 长电科技表示其晟碟工厂在并购后保持健康良性发展态势，且下半年运营表现较上半年进一步改善 [2] - 长电科技与外方股东持续加大对晟碟工厂的联合投入，聚焦新产品技术迭代与产能扩张 [2] - 公司后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品发展 [2] - 目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应，公司预计全年存储业务将保持快速增长 [2] 行业与市场格局 - 存储产品市场存在周期性波动，但叠加人工智能在数据中心与终端侧的新增需求，目前行业已呈现需求大于供给的格局 [2] - 需求大于供给的格局预计在未来一段时间内仍将延续 [2] - 存储产品自身结构及其模组结构持续迭代，过去仅聚焦存储容量提升与生产制程升级，如今新产品组合不断涌现，并催生了全新业务模式 [2] 产品与技术前景 - 晟碟工厂生产的存储芯片，在人工智能未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节 [2] - 长电科技相信其存储业务能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献 [2]

公司产能布局与优势 - 公司已构建双循环的产能布局 在国内外均拥有充足产能 [1] - 依托双循环布局 可实现“在中国为中国 在海外为海外”的灵活安排 能根据客户具体需求在区域产能上进行相应匹配 [1] - 公司通过战略规划、年度商业计划等方式提前部署 充分预判未来市场需求 力争通过整体产能的均衡布局满足客户全方位需求 [1] 产能分配策略与经营目标 - 在产能紧张情况下 公司的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等 [1] - 公司优先保障高附加值订单进行产能分配 以助力整体盈利水平稳步提升 [1] - 公司在业务发展过程中 期望兼顾盈利与持续健康发展 实现长期业务布局的稳定 [1]