长电科技（600584.SH）2025 年年报点评 运算电子高增速，加快高端先进封装布局 glmszqdatemark [盈利预测与财务指标 Table_Forcast] | 项目/年度 | 2025A | 2026E | 2027E | 2028E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 38,871 | 44,395 | 50,987 | 58,303 | | 增长率（%） | 8.1 | 14.2 | 14.8 | 14.3 | | 归属母公司股东净利润（百万元） | 1,565 | 1,806 | 2,184 | 2,827 | | 增长率（%） | -2.8 | 15.4 | 20.9 | 29.5 | | 每股收益（元） | 0.87 | 1.01 | 1.22 | 1.58 | | PE (X) | 49 | 42 | 35 | 27 | | PB (X) | 2.7 | 2.5 | 2.4 | 2.2 | 资料来源：Wind，国联民生证券研究所预测；（注：股价为 2026 年 4 月 13 日收盘价） 2026 年 04 月 15 日 | ...

涉及的公司与行业 * 公司：JCET Group (长电科技)，股票代码 600584.SS [1] * 行业：半导体行业，具体为外包半导体封装与测试 (OSAT) [14] 核心财务表现与业绩 * 2025年业绩超预期：2025年股东应占净利润同比下降3%至15.65亿元人民币，但分别超出瑞银证券和路孚特市场一致预期5%和1% [1] * 盈利能力改善：2025年第四季度毛利率环比上升1个百分点至15.3%，为2022年第二季度以来最高水平，主要得益于产品组合优化及国内工厂高产能利用率 [1] * 收入结构显著变化：2025年下半年，消费电子/计算/汽车/工业与医疗应用收入同比分别增长16%/21%/29%/43%，占总收入比例分别提升3.7/3.7/2.3/2.9个百分点至25.4%/20.3%/9.9%/9.6% [2] * 通信应用（主要为智能手机）收入同比下降27%，占总收入比例下降12.6个百分点至35% [2] * 子公司表现强劲：从事先进封装的子公司JCAP收入/利润同比分别增长20%/48% [2] 从事高端2.5D OSAT的子公司JCET Microelectronics亏损收窄50%至6400万元人民币，收入达1.62亿元人民币，是2025年上半年的三倍 [2] Sandisk Semiconductor (Shanghai) 收入/净利润分别为20亿/1.75亿元人民币，较2025年上半年增长23%/156% [2] 技术进展与产品动态 * 先进封装技术取得突破：XDFOI chiplet高密度多维集成工艺已进入量产阶段 [2] SiPh光引擎产品已完成样品交付并通过认证 [2] 基于SiP的2.5D垂直VCORE电源模块产品已开始量产 [2] 资本支出与未来展望 * 资本支出计划上调：公司宣布2026年计划资本支出近100亿元人民币，较2025年计划的85亿元人民币增长17%，显示出对新业务线和先进封装的乐观前景 [3] * 盈利预测调整：基于2025年业绩，瑞银将2026-2027年盈利预测下调9.6%/4.7%，主要因假设费用（包括研发支出）增加，2028年盈利预测基本保持不变 [3] * 高增长预期：更新后的预测意味着2025年至2028年预测期间利润复合年增长率 (CAGR) 为37% [3] 估值与投资评级 * 维持买入评级，目标价微调：基于市净率 (P/BV) 的估值方法，将目标价从57.50元人民币下调至56.70元人民币，较当前股价有32%的上涨空间 [4] * 目标价下调主要反映因盈利预测下调导致的2026年预测每股账面价值下降，目标市净率维持在3.3倍不变 [4] * 关键估值数据：以2026年4月10日股价43.02元人民币计，2026年预测市盈率 (P/E) 为34.7倍，预测市净率 (P/BV) 为2.5倍 [6] 财务预测概要 * 收入增长：预计2026年/2027年收入分别为450.27亿/521.79亿元人民币，同比增长15.8%/15.9% [11] * 盈利增长：预计2026年/2027年净利润分别为22.21亿/30.74亿元人民币，同比增长41.9%/38.4% [11] * 每股收益：预计2026年/2027年稀释后每股收益分别为1.24/1.72元人民币 [11] * 利润率改善：预计毛利率从2025年的13.9%逐步提升至2028年的15.5%，息税前利润率从2025年的4.6%提升至2028年的6.9% [12] 潜在风险 * 全球半导体行业周期：行业周期性显著，若整体需求放缓可能对公司盈利产生不利影响 [16] * 竞争加剧：新进入者增加可能加剧中国OSAT行业竞争，导致毛利率下降 [16] * 地缘政治因素：可能导致公司失去海外客户的重要份额 [16] 其他重要信息 * 公司地位：成立于1998年，是中国乃至全球领先的OSAT提供商，2022年按收入计为全球第三大OSAT公司 [14] * 短期展望评估：瑞银定量研究评估显示，分析师认为未来六个月公司面临的行业结构可能保持不变（评分3/5），监管/政府环境可能略有改善（评分4/5） [18]

投资评级与核心观点 - 报告对长电科技的投资评级为“买入”并予以维持 [1][5] - 报告核心观点：公司2025年营收创历史新高，业务结构升级，运算电子、汽车电子等业务引领新阶段成长，百亿资本开支奠定长期增长动能，看好其长期增长潜力 [5][6][7] 2025年财务业绩表现 - 2025年公司实现营收388.71亿元，同比增长8.09%，创历史新高 [5] - 2025年利润总额为17.38亿元，同比增长5.42%；归母净利润为15.65亿元，同比下降2.75% [5] - 2025年毛利率为14.15%，同比提升1.09个百分点；净利率为4.04%，同比下降0.44个百分点 [5] - 2025年第四季度单季度毛利率为15.28%，同比提升1.94个百分点；净利率为6.06%，同比提升1.14个百分点，盈利能力明显改善 [5] 分下游应用业务结构分析 - 通讯电子：营收141.49亿元，同比下降12.18%，占营收份额36.4%，同比下降8.4个百分点 [6] - 消费电子：营收91.73亿元，同比增长5.85%，占营收份额23.6%，同比下降0.5个百分点 [6] - 运算电子：营收82.79亿元，同比增长42.12%，占营收份额21.3%，同比提升5.1个百分点 [6] - 工业及医疗电子：营收35.37亿元，同比增长40.52%，占营收份额9.1%，同比提升2.1个百分点 [6] - 汽车电子：营收37.32亿元，同比增长31.35%，占营收份额9.6%，同比提升1.7个百分点 [6] 分工厂及技术进展 - 长电微：营收2.04亿元，高端先进封装产品已量产，产能利用率稳步提升 [6] - 晟碟半导体：营收36.21亿元，报告期内产品结构进行了调整升级 [6] - 长电江阴：营收21.58亿元，晶圆级封装测试一体化服务价值提升 [6] - 技术布局：公司XDFOI芯粒高密度多维异构集成技术已量产；光电合封（CPO）方面已形成可复用的平台化能力，硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证 [7] 资本开支与未来增长动能 - 2026年公司计划固定资产投资99.8亿元，相比2025年计划的85亿元进一步大幅提升 [7] - 公司认为，随着国产算力、存力、电力芯片产业迭代升级，本土先进封装及配套产业需求或将强劲增长 [7] - 公司在算力、运力、存力、电力领域布局深厚，与全球前三大存储制造商合作密切，并在射频、功率等领域深度布局2.5D/3D封装技术，已形成多点支撑的业务布局 [7] 盈利预测与估值 - 报告下修了2026-2027年并新增2028年盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别为18.82亿元、21.68亿元、26.19亿元（原2026-2027年预测值为26.08亿元、31.90亿元） [5] - 预计2026-2028年营业收入分别为420.37亿元、461.32亿元、511.78亿元，同比增长率分别为8.1%、9.7%、10.9% [8] - 预计2026-2028年每股收益（EPS）分别为1.05元、1.21元、1.46元 [8] - 以当前股价42.85元计算，对应2026-2028年市盈率（P/E）分别为40.8倍、35.4倍、29.3倍 [5][8]

行业市场趋势判断 - 半导体市场延续上行趋势，自2025年第四季度起保持稳中向上势头并延伸至2026年 [1][3] - 工业与汽车电子领域总体保持持续复苏态势，移动终端智能化拉动高端产品需求 [1][3] - 人工智能生态持续壮大，带动运算电子整体需求呈现明显增长趋势 [1][3] 公司战略与业务布局 - 公司将继续推进传统业务取舍与产品结构优化，聚焦先进封装并进行前瞻性技术与产能布局 [1][3] - 公司扩产将围绕高端产能布局，在应用领域上适度侧重汽车电子、运算存储、高密度电源等方向 [1][3] - 公司深化与头部高端客户合作，并加大研发投入以推动先进封装与前沿领域突破 [1][3] - 公司通讯及消费电子收入占比较历史周期显著收敛，且主要面向高端市场，运算、工业及汽车业务在2025年前三季度快速增长，收入占比已接近40% [2][8] 资本开支与产能规划 - 公司将持续加大先进封装相关投资力度，2026年资本开支计划待后续审批后披露 [1][3] - 公司正推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充 [2][6] - 上海临港新工厂已正式启用，聚焦车规级芯片成品制造并兼顾机器人芯片封测需求 [2][7] 国内外市场需求展望 - 国内市场方面，“在中国、为中国”及本土芯片需求持续增长，带动中国集成电路产业发展 [1][4] - 海外市场受关税等因素影响存在波动，但在人工智能驱动下生态链仍向前发展 [1][5] - 公司将借市场变化契机，加快与核心客户的未来产品落地，并收缩同质化、易内卷的产品布局 [1][5] 存储业务进展 - 收购80%股权后，晟碟半导体工厂经营健康，持续投入新产品更新与产能扩张 [2][5] - 在AI需求带动下，存储类产品呈现需求大于供给的状态，且预计未来一段时间内仍将延续 [2][6] - 公司将协同多工厂提升企业级SSD市场份额，聚焦高密度存储类产品发展 [2][6] 先进封装技术进展 - 公司已全面覆盖主流先进封装技术路线，构建多层次的封装与测试能力 [2][6] - 在CPO领域，公司已与多家客户合作，基于XDFOI®工艺的光引擎产品已完成样品交付并通过客户测试 [2][9] - 未来将重点布局多维异质异构微系统集成与光测试等关键能力建设 [2][9] 新工厂与智能制造 - 上海临港新工厂系统构建高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力 [2][7] - 新工厂技术能力可无缝承载机器人控制、感知等芯片封测需求 [2][7] - 工厂全面引入智能制造与人工智能技术进行生产监控和质量分析，以提升良率与运营效率 [2][7]

行业投资评级 - 科技行业评级为“增持” [5] 核心观点 - 国产AI算力发展进入由真实推理需求驱动的正循环 [1][2][8][9] - 消费电子产业链公司正积极切入光互连赛道，有望带来估值重估机会 [1][3][16] - 在整体承压的消费电子板块中，苹果手机份额提升和Meta智能眼镜产业链是少数结构性增长亮点 [1][4][21] 观点一：Agent AI驱动国产算力发展进入正循环 - 以“豆包”和“小龙虾”为代表的Agent AI应用兴起，正推动国内推理算力需求快速增长 [1][2][8] - 受海外供给限制及国产替代趋势强化，国产AI芯片在云服务提供商推理算力市场获得发展机会 [2][8] - 2025年中国AI加速卡市场出货量约400万张，其中国产厂商合计出货约165万张，市场份额约41% [2] - 展望2026年，5家已上市AI芯片公司Wind一致预期收入同比增长约120%至约257亿人民币 [2][9] - 随着算力需求增长，产业链相关环节同步受益，包括：先进工艺代工（中芯国际、华虹半导体）、先进封装（盛合晶微、长电科技）、测试/划片/先进封装设备（华峰测控、光力科技、ASMPT）、存储和连接（兆易创新、澜起科技） [2][13] 观点二：消费电子切入光互连的估值重估机会 - 消费电子产业链公司（如CIS厂商豪威、思特威，精密光学厂商舜宇光学科技，射频IDM卓胜微）正积极将光互连作为下一个赛道布局 [3][19] - 当前数据中心光互连光源技术主要基于III-V族化合物半导体，与CMOS体系存在差异，是成本和供应链的核心瓶颈 [3] - 新进入者除探索现有技术路线外，也在积极探索基于CMOS的Micro LED等新方向，可能对行业格局造成较大影响 [3] - 从估值角度看，消费电子板块估值约18倍2027年预期市盈率，而光通信业务板块估值约41倍2027年预期市盈率，切入光通信业务有望带动相关公司估值提升 [3][19] - 具体进展方面，华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED量产线（珠海金湾基地，满产24,000片晶圆/年），并于2026年3月向海外客户交付首批光互连样品；思特威在2025年年报中披露将布局Micro LED光互连等关联业务 [19] 观点三：承压消费电子板块的结构性亮点 - 服务器用DRAM/NAND需求快速增长对消费电子产业链形成冲击，IDC预测2026年全球智能手机出货量将下降12.9% [4][21] - **苹果手机份额潜在提升**：苹果通过逆势推出MacBook Neo、iPhone 17e等低价产品，有望扩大中端及教育市场份额；报告预期iPhone出货量2026年同比增长4%至2.23亿部，全球市占率同比提升3个百分点至21% [4][22] - **Meta智能眼镜产业链**：智能眼镜作为AI入口的价值被逐步认可，关注Meta新产品发布 [4] - 根据Omdia数据，2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%；其中Meta Ray-Ban销量突破700万副，以85.2%的份额主导全球市场 [23] - 2025年中国大陆市场占全球AI眼镜市场份额10.9%，出货量近100万台，成为全球第二大市场 [23] - Omdia预计2026年全球AI眼镜出货量有望突破1500万台 [23] - 相关产业链环节包括：整机组装（龙旗、歌尔股份）、微显示（舜宇光学科技、视涯科技）、光机/波导（歌尔光学）、精密光学（舜宇光学科技）、ODM（龙旗科技）、光学镜片（康耐特光学）等 [4][23]

更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 Global Research China Tech Semiconductor How to position China tech sector post the rally? 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 更多一手调研纪要和海外投行研报数据加V：shuimu2026 Jimmy YU China Technology Analyst S1460517080002 jimmy.yu@ubs.com/86-21-38668880 March 2026 更多资料加入知识星球：水木调研纪要 关注公众号：水木纪要 Stock coverage | Sanan 600703.SS Sell 9.3 12.91 11.50 40.4 1.6 1.5 3.9 4.7 27% 22% 22 ...

**公司及行业** * 公司：**JCET Group Co Ltd (长电科技)**，股票代码 600584.SS / 600584 CG [1][5] * 行业：**大中华区科技半导体**，具体为**半导体封装与测试**行业 [3][5][63] **核心财务表现与业务亮点** * **2025年第四季度业绩**： * 营收为100亿元人民币，环比增长1%，但同比下降7% [1] * 毛利率提升1个百分点至15.3%，主要得益于2025年第三季度实施的价格调整 [1] * 净利润为6.11亿元人民币，环比增长27%，同比增长15%，超出市场预期19% [1] * **2025年年度报告关键亮点**： * 中国区业务增长快于海外业务，且中国区毛利率显著提升6.58个百分点，表明公司市场份额有所提升且定价环境有利 [2] * 资本支出增加37%至63亿元人民币 [2] * 2.5D先进封装产能持续爬升，且硅光引擎产品已通过客户认证 [2] * **未来财务预测**： * 摩根士丹利预计公司2026年每股收益为1.50元人民币，2027年增至2.24元人民币 [5] * 基于此预测，公司2026年预期市盈率为27.9倍，2027年为18.7倍 [5] **投资观点与估值** * **评级与目标价**：维持**“持股观望”** 评级，目标价为**48.50元人民币**，较当前股价有16%的上涨空间 [3][5] * **核心逻辑**：公司处于有利地位，有望受益于**OSAT行业上行周期**以及中国AI GPU带来的**先进封装需求激增** [3] * **估值判断**：当前股价对应28倍2026年预期市盈率，与过去六年的历史平均水平一致，估值被认为**合理** [3] **风险提示** * **上行风险**： * 通信、计算和消费电子需求**超预期** [10] * 2.5D/3D先进封装技术提供**早于预期** [10] * 市场份额提升**快于预期** [10] * **下行风险**： * 通信、计算和消费电子需求**不及预期** [10] * 2.5D/3D先进封装技术提供**晚于预期** [10] * 市场份额提升**慢于预期** [10] **其他重要信息** * **估值方法**：采用剩余收益模型，假设权益成本为8.6%，中期增长率为12.5%，永续增长率为4.0% [8] * **行业观点**：摩根士丹利对该**半导体行业**持 **“具吸引力”** 看法 [5][34] * **公司基本数据**： * 当前股价（2026年4月9日）：41.91元人民币 [5] * 52周价格区间：28.90 - 54.63元人民币 [5] * 流通股本：17.81亿股 [5] * 当前市值：约746.57亿元人民币 [5] * **利益披露**：截至2026年3月31日，摩根士丹利**持有JCET集团1%或以上的普通股** [16]

9 April 2026 Equity Research Report China Technology Equities Helium supply shock's implications for China's semiconductor sector The helium supply shock to hit China semi sector directly by cost and indirectly by capacity allocation. We identify two aspects through which the helium supply disruption would impact China's semiconductor value chain: 1) cost (direct impact), with rising helium prices inflating production input costs for operators with exposure; and 2) capacity allocation (indirect impact), as ...

投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][4][6] 核心观点 - 报告认为长电科技是全球领先的半导体封测厂商，其业务结构正持续向高附加值和高成长性方向优化 [3] - 公司2025年收入同比增长8.09%至388.71亿元，但归母净利润同比下滑2.75%至15.65亿元 [1] - 2025年第四季度业绩表现强劲，归母净利润同比增长14.68%至6.11亿元，环比增长26.61%，毛利率同比提升1.9个百分点至15.28% [1] - 公司业务聚焦先进封装与高成长性应用，在2.5D先进封装量产、长电微电子产能释放及汽车电子专线（JSAC）通线等方面取得实质性进展 [3] - 由于消费电子需求存在不确定性，报告下调了公司2026-2027年盈利预测 [4] 财务表现与业务结构 2025年全年业绩 - 实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09% [1] - 归母净利润15.65亿元，同比下降2.75% [1] - 扣非归母净利润13.69亿元，同比下降11.51% [1] - 毛利率为14.15%，同比提高1.1个百分点 [1] - 研发费用为20.86亿元，同比增长21.37%，研发费率达5.37% [1] 2025年第四季度业绩 - 实现营业收入102.02亿元，同比下降7.11%，环比增长1.38% [1] - 归母净利润6.11亿元，同比增长14.68%，环比增长26.61% [1] - 扣非归母净利润5.86亿元，同比增长11.25%，环比大幅增长69.25% [1] - 毛利率为15.28%，同比提升1.9个百分点，环比提升1.0个百分点 [1] 收入结构 - 按下游应用划分：通讯电子占比36.4%，消费电子占比23.6%，运算电子占比21.3%，汽车电子占比9.6%，工业及医疗电子占比9.1% [2] - 高成长性业务增速显著：运算电子营收同比增长42.6%，工业及医疗电子营收同比增长40.6%，汽车电子营收同比增长31.7% [2] 业务进展与战略 - 先进封装：在2.5D先进封装量产推进、长电微电子产能释放及配套能力建设方面取得实质性进展 [3] - 平台化能力：在射频、功率器件、高性能计算及光电合封（依托XDFOI平台）等方向，加快项目导入和量产爬坡，形成可复用的平台化能力 [3] - 汽车电子：JSAC（长电科技汽车电子专线）于2025年底完成通线，实现了由建设向实质性投产的关键跨越，系统构建了面向智能驾驶、人形机器人等高可靠、高一致性的车规级芯片成品制造能力 [3] 盈利预测与估值 - 营业收入预测：预计2026-2028年营业收入分别为424.03亿元、466.63亿元、506.58亿元，同比增长9.1%、10.0%、8.6% [4][5] - 归母净利润预测：预计2026-2028年归母净利润分别为21.22亿元、24.03亿元、27.10亿元 [4][5] - 每股收益预测：预计2026-2028年每股收益分别为1.19元、1.34元、1.51元 [5] - 估值水平：基于2026年4月10日股价，对应2026-2028年市盈率（PE）分别为36倍、32倍、28倍 [4]

投资评级与核心观点 - 报告对长电科技维持“买入”评级，目标价为51.50元人民币 [1][5][6] - 报告核心观点：看好长电科技在2.5D与CPO等领域的先发优势以及资本开支扩张带来的规模优势，认为其将受益于行业景气上行与国产算力放量，并上调了未来盈利预测 [1][4][5] 2025年财务业绩总结 - 2025年实现营收388.71亿元人民币，同比增长8.09%，低于预期，主因稼动率爬升低于预期 [1] - 2025年归母净利润15.65亿元人民币，同比下降2.75%，但高于预期，主因业务结构优化使毛利率好于预期 [1] - 2025年扣非净利润13.69亿元人民币，同比下降11.51% [1] - 第四季度营收102.02亿元人民币，同比下降7.11%，环比增长1.38%；第四季度归母净利润6.11亿元人民币，同比增长14.68%，环比增长26.61% [1] - 2025年毛利率为14.15%，同比提升1.09个百分点 [2] - 2025年研发费用率为5.37%，同比增加0.59个百分点 [2] - 2025年扣非后归母净利率为3.52%，同比下滑0.78个百分点 [2] 业务结构分析 - 业务结构持续向高附加值和高成长性方向优化：2025年运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长42.6%、40.6%和31.7% [2] - 公司通过集中采购、策略协同等方式对冲材料成本上行压力，但新建工厂处于导入和爬坡期，未形成大规模量产收入，同时折旧等固定费用上升及研发投入加大，导致利润未充分释放 [2] 资本开支与未来业务规划 - 公司计划2026年固定资产投资99.8亿元人民币，加速业务结构优化 [3] - 运算电子方面：2025年长电微电子产能释放及配套能力建设取得实质性进展，预计2026年资本开支持续投入将带动高端产能落地 [3] - 汽车电子方面：2025年长电汽车电子已正式通线，2026年将加速产品量产导入 [3] - 存储业务方面：收购的晟碟半导体于2024年交割完成，2025年实现营收36.21亿元，净利润2.43亿元；晟碟是全球领先的NAND Flash封测厂，有望在全球存储周期上行背景下充分受益 [3] 技术布局与行业前景 - 根据Yole数据，2029年全球先进封装市场规模有望达674.4亿美元，2024-2029年复合年增长率达10.6% [4] - 在2.5D/3D封装领域：公司2.5D封装稳步推进，XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺已实现量产，广泛应用于高性能计算、AI、5G及汽车电子等领域 [4] - 在CPO（共封装光学）领域：公司实现光引擎与ASIC芯片的基板级集成，基于XDFOI平台的硅光引擎产品已完成客户送样并通过验证 [4] - 报告认为2026年国产算力有望实现规模放量，将带动上游封测等制造环节景气度上行，公司在先进封装领域技术积累深厚，有望深度分享行业红利 [4] 盈利预测与估值 - 报告上调公司2026-2027年归母净利润预测，分别至18.48亿元和21.06亿元，同比增长率分别为18.04%和13.96% [5][8] - 预计2028年归母净利润为24.58亿元 [5][8] - 对应2026-2028年每股收益预测分别为1.03元、1.18元和1.37元 [5][8] - 可比公司2026年平均市盈率为37.6倍 [5][12] - 考虑到公司扩产加速及在2.5D与CPO等领域的先发优势，给予一定估值溢价，给予公司2026年50.0倍市盈率估值，从而得出目标价51.50元 [5] 基本数据与财务预测摘要 - 截至2026年4月10日，公司收盘价为43.02元人民币，总市值为769.81亿元人民币 [7] - 预测2026年营业收入为419.97亿元人民币，同比增长8.04%；2027年营业收入为476.55亿元人民币，同比增长13.47% [8] - 预测2026年毛利率为14.38%，与2025年相比保持稳定 [8][16]