会议基本信息 - 会议时间为2024年1月2日，地点为网络/电话通讯 [3] - 上市公司接待人员为董事、董事会秘书兼财务总监辜诗涛先生 [3] - 参与单位众多，包括光大保德信基金、新华资产管理等多家机构 [2][3] 公司测试定价方式 - 影响因素包括测试设备（常温、低温、高温探针台/分选机及其他配置）、测试工艺流程（不同类型芯片测试工序有差别）、环境因素（生产车间洁净度和温湿度要求差异）、技术难度（不同客户产品测试方案开发难度与研发投入有关） [4] - 还受质量要求、服务要求、测试订单量、产能需求等影响 [4] 未来产能布局计划 - 公司根据市场情况提前布局产能，持续扩充测试产能，应对未来市场需求 [5] - 积极加大在汽车电子、工业、高算力、5G通讯、传感器、存储、AIoT等新兴应用领域的芯片测试产能投入 [5] 中美贸易环境下测试厂商设备情况 - 目前国际贸易摩擦对我国半导体行业的限制主要集中在先进制程芯片的前道制造工艺，未延伸至测试环节 [5] 竞争格局与比较优势 - 与中国台湾测试公司相比，利扬芯片具有区位和文化优势，国内芯片设计公司成长，未来测试需求或转向国内 [5] - 国内集成电路测试行业竞争格局分散，境内企业市场占有率相对较低，2022年国内最大三家第三方专业测试企业（利扬芯片、伟测科技、华岭股份）合计营收约14.61亿元，中国台湾三家知名测试企业（京元电子、欣铨、矽格）合计营收约159亿元人民币 [5][6] - 公司专注集成电路测试领域，积累多项自主核心技术，提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖3nm、5nm等先进制程，将加大研发投入，布局多领域测试解决方案拓展市场 [6] 汽车电子领域情况 - 公司2018年获得汽车电子相关认证，涉及MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域，有测试技术储备，汽车电子营收贡献占比逐年快速增长 [6] - 汽车电子芯片测试除常温外，还需高温、低温测试，有存储单元的要老化测试，公司组建高可靠性芯片三温测试专线，结合自研MES系统满足质量需求 [7] 北斗短报文、卫星通信等芯片情况 - 公司2012年涉及北斗相关芯片测试方案开发，2022年完成全球首颗北斗短报文芯片测试方案开发并量产，2023年为智能手机卫星通信基带和射频芯片量产测试 [7] - 预计该类芯片将在中高端智能手机搭载，未来市场需求大，目前对2023年营业收入贡献影响较小，对未来影响程度不确定 [7] 先进制程工艺布局 - 2019年初成立先进技术研究院，针对集成电路行业先进制程等做前瞻性研究等 [8] - 针对先进制程离散性难题提供全套测试解决方案，解决关键技术难点，2022年完成全球第一颗3nm先进制程工艺芯片测试开发并量产 [8]