风口研报·公司:AI芯片放量+先进封装打开成长空间,这家公司已进入英伟达+英飞凌+意法半导体供应体系,产品最高性能部分对标海外龙头、有望迎来增量需求

业务增长驱动 - 全球AI热潮、半导体行业周期及下游需求复苏,行业景气度改善[2] - 英伟达H100、GB100等系列芯片出货量攀升,公司相关耗材产品有望同步放量[1][2] - 端侧AI设备发展与消费电子行业复苏预期,精微电子零部件业务有望增长[2] 财务预测 - 预计2024 - 26年归母净利润分别为 - 0.08/1.08/1.91亿元,2024年同比亏损收窄60.22%,2025 - 26年分别同比增长1402.61%/75.79%[1][2] 探针业务情况 - 2019 - 2021年向英伟达销售测试探针收入分别为0.11亿、0.32亿和1.11亿元,占比分别为56.8%、57.0%和71.2%[3] - 2024年上半年芯片测试探针业务收入3719万元,未来出货量有望快速增长[3] - FT探针产品最高性能参数部分对标海外龙头LEENO,有望带来增量需求[1][4] 技术与市场地位 - 2022年定增资金用于晶圆测试探针及基板级测试探针项目,优化产品结构[6] - MEMS晶圆测试探针卡适用于高端芯片CP测试,技术难度和价值量更高[6] - 与多家知名企业合作,在国内探针卡市场占据领先地位[6][7]