公告全知道:机器人+芯片+华为+AI智能体+ DeepSeek!公司第三代人形机器人产品完成DeepSeek-R1测试

中控技术 - 与沙特阿美推进“空地一体”机器人联合协同巡检项目,第三代人形机器人完成DeepSeek - R1测试,本年度将在高风险作业场景落地具身智能仿生机器人[2] - 2024年作为单一最大股东入股浙江人形机器人创新中心,该中心推出“领航者1号”和“领航者2号”两代人形机器人[3] - 依托DeepSeek打造“工业BA超级智能系统”实现突破,与华为合作升级网络基础设施[3] - 关联企业中控微电子开发的CMC芯片自主可控,应用于多个领域[3] 东方国信 - 控股股东霍卫平部分已质押股份延期购回并补充质押[4] - 自持约1500P以上智算算力资源,开发AI智算中心,推出“国信DeepSeek一体机”[4] - 基于agent技术打造新一代应用配置工具turinglang,推出训推一体机产品[5][6] 立中集团 - 高强高屈服免热处理压铸铝合金在某欧洲机器人关节转轴上进行材料验证[6] - 自主研发的硅铝弥散复合新材料用于芯片封装壳体[6] - 航空航天级特种中间合金间接用于飞机关键部位和国外飞行汽车公司电动飞机[6]