兴森科技 - 围绕“PCB”与“半导体”两大核心业务，IC封装基板营收占比不断提升，预计2025 - 26年归母净利润分别为1.41/4.02亿元，同比增长177.04%/184.51%，对应PE为165.77/58.26倍[2][5][6] - 2024年前三季度营收43.51亿元，同比增加9.1%，归母净利润 - 0.32亿元，同比减少116.59%，因FCBGA封装基板业务投入大且未量产[7] - 2023年研发费用4.92亿元，同比增长28.46%，用于IC封装基板项目投资建厂[7] - 预计到2034年全球存储芯片市场规模增至3920亿美元，复合年增长率12.1%，中国市场规模276.5亿美元，年增长率12.4%[10] 博实结 - 是物联网“端云一体”稀缺标的，预计2024 - 26年归母净利润1.87/2.31/2.79亿元，同比增长7.1%/23.8%/20.9%，对应PE约48/39/32倍[3][11][12] - 云平台接入DeepSeek大模型，构建智能交通服务新底座，推动“车 - 路云”一体化智慧交通生态建设[13] - 与阿里云深度合作，阿里云两大基模全部开源，公司有望受益科技变革[11][14]