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风口研报·公司:AI芯片国产化需求提升,这家公司拟收购布局Chiplet、HBM环氧塑封材料,客户包括英飞凌+安森美+安世半导体等巨头;数字可信身份供应商股东实力雄厚,上半年创新业务同比增长66%
002017东信和平(002017)002017 财联社·2024-10-29 20:06

AI芯片国产化与封装材料 - 近期芯片技术禁运引发关注,高端AI芯片国产化需求提升[1] - 公司拟收购衡所华威布局环氧塑封材料,有望进入国产主流AI算力芯片供应链[1] - 衡所华威是国内环氧塑封料企业销售额和销量第一[2] - 公司在集成电路封装领域布局丰富,包括晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料等[2] - 公司预计2024-2026年收入分别为10.90/15.18/18.08亿元,EPS为0.73/1.06/1.42元[4][5] 数字安全与身份业务 - 公司是国内领先的数字安全产品和服务提供商,实控人为中国电科实力雄厚[3] - 公司智能卡业务基本盘深厚,已为全球60多个国家和地区运营商提供100多亿张高安全芯片卡[8] - 公司积极拓展数字身份安全业务,上半年创新业务同比增长66%[3][8] - 预计2024-2026年营收分别为14.14/15.44/16.94亿元,净利润为1.94/2.19/2.42亿元[8][9]