股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年8月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 公司名稱: 普達特科技有限公司 (於百慕達註册成立並於開曼群島存續之有限公司) 呈交日期: 2025年9月4日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 00650 | 說明 | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 11,000,000,000 | HKD | | 0.01 HKD | | 110,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | 0 | | | HKD | | 0 | | 本月底結存 | | | 11,000,000,000 | HKD | | 0.01 HKD | | 110,000,000 ...

於 二 零 二 五 年 九 月 二 十 五 日（星 期 四）下 午 三 時 正 假 座 香 港 銅 鑼 灣 勿 地 臣 街1號 時 代 廣 場 二 座31樓 會 議 室 舉 行 之 股 東 週 年 大 會 適 用 之 代 表 委 任 表 格 PRODUCTIVE TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED 普達特科技有限公司* （於百慕達註冊成立並於開曼群島存續之有限公司） （股份代號：650） 代 表 委 任 表 格 本 人╱吾 等 （附 註1） 地 址 為 為 股 （附 註2） 普 達 特 科 技 有 限 公 司（*「本 公 司」）股 本 中 每 股 面 值0.01港 元 之 股 份 之 登 記 持 有 人，茲 委 任 大 會 主 席 （附 註3） ，或 地 址 為 作 為 本 人╱吾 等 之 代 表，代 表 本 人╱吾 等 出 席 大 會（及 其 任 何 續 會 或 延 會），並 代 表 本 人╱吾 等 以 本 人╱吾 等 之 名 義 按 照 以 下 指 示 就 日 期 為 二 零 二 五 年 九 月 四 日 之 上 述 大 會 通 告（「通 告」）所 載 之 決 議 案 投 票。 | | ...

PRODUCTIVE TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED 普達特科技有限公司* （於百慕達註冊成立並於開曼群島存續之有限公司） （股份代號：650） 股 東 週 年 大 會 通 告 香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 通 告 的 內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示，概 不 對 因 本 通 告 全 部 或 任 何 部 分 內 容 而 產 生 或 因 倚 賴 該 等 內 容 而 引 致 的 任 何 損 失 承 擔 任 何 責 任。 茲 通 告 普 達 特 科 技 有 限 公 司（* 「本 公 司」）謹 訂 於 二 零 二 五 年 九 月 二 十 五 日（星 期 四）下 午 三 時 正 假 座 香 港 銅 鑼 灣 勿 地 臣 街1號 時 代 廣 場 二 座31樓 會 議 室 舉 行 股 東 週 年 大 會（「大 會」）（或 其 任 何 續 會 或 延 會），以 考 慮 並 酌 情 通 過 下 述 決 議 案（無 論 有 否 修 訂）： 普 通 決 議 ...

此 乃 要 件 請 即 處 理 香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 通 函 之 內 容 概 不 負 責，對 其 準 確 性 或 完 整 性 亦 不 發 表 任 何 聲 明，並 明 確 表 示 概 不 會 就 因 本 通 函 全部或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致之任何損失承擔任何責任。 如 閣 下 對 本 通 函 任 何 方 面 或 應 採 取 的 行 動 有 任 何 疑 問，應 諮 詢 股 票 經 紀 或 其 他 註 冊 證 券 交 易 商、銀 行 經 理、律 師、專 業 會 計 師 或 其 他 專 業 顧 問。 如 閣 下 已 出 售 或 轉 讓 名 下 所 有 普 達 特 科 技 有 限 公 司（*「本 公 司」）股 份，應 立 即 將 本 通 函 及 隨 附 之 代 表 委 任 表 格 送 交 買 主，或 經 手 買 賣 或 轉 讓 的 銀 行、股 票 經 紀 或 其 他 代 理 商，以 便 轉 交 買 主 或 承 讓 人。 PRODUCTIVE TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED 普達特科技有限公司* ...

公司核数师变更 - 毕马威会计师事务所将于股东周年大会结束时任期届满并退任公司核数师之职 [1] - 董事会根据审核委员会推荐决议不再续聘毕马威 [1] - 建议委任容诚(香港)会计师事务所有限公司为新任核数师 自股东周年大会结束起生效 [1] - 新任核数师任命须经股东于周年大会上以普通决议案批准 [1]

公司核数师变更 - 毕马威会计师事务所退任公司核数师职务 [1] - 董事会建议委任容诚(香港)会计师事务所有限公司为新任核数师 [1]

公司核数师变更 - 毕马威会计师事务所将于股东周年大会结束时任期届满并退任公司核数师之职 [1] - 董事会根据审核委员会推荐决议不再续聘毕马威为公司核数师 [1] - 建议委任容诚(香港)会计师事务所有限公司为新任核数师 自股东周年大会结束起生效至下届股东周年大会结束 [1]

香 港 交 易 及 結 算 所 有 限 公 司 及 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 對 本 公 告 的 內 容 概 不 負 責，對其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部 或任何部分內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 普 達 特 科 技 有 限 公 司* PRODUCTIVE TECHNOLOGIES COMPANY LIMITED （於百慕達註冊成立並於開曼群島存續之有限公司） （股份代號：650） 建議更換核數師 本公告由普達特科技有限公司（「本公司」，連同其附屬公司，統稱「本集團」）董事 會（「 董 事 會 」）根 據 香 港 聯 合 交 易 所 有 限 公 司 證 券 上 市 規 則（「 上 市 規 則 」）第 13.51 (4)條而作出。 核數師退任 董事會宣佈，畢馬威會計師事務所（「畢馬威」）將於本公司應屆股東週年大會（「股 東週年大會」）結束時任期屆滿並退任本公司核數師之職，董事會根據本公司審核 委員會（「審核委員會」）之推薦意見，已決議不再續聘畢馬威為本公司核數師。此 乃本公司的商業決定，亦為加強核數師獨立性策略之一部分。畢馬威自二零一 ...

半导体清洗设备业务表现 - 半导体清洗设备已服务十余家晶圆厂客户，完成多台设备交付和验证[11] - CUBE/QUADRA单晶圆清洗设备已服务8家不同客户，多台设备完成正式验收并获得重复订单[12][14] - OCTOPUS单晶圆清洗设备通过重要客户测试验证并转为正式订单，已通过验收[13][15] - 半导体清洗设备业务在2024财年稳步推进，CUBE设备累计交付给接近8个不同的客户[72] - 12吋量产线OCTOPUS单晶圆清洗设备完成大客户测试验证并转化为正式采购订单[72] - OCTOPUS平台专为12吋硅晶圆清洗设计，具有8至16个腔体配置，提升单应用产能或组合不同应用[73] - CUBE平台支持6至12吋硅晶圆及SiC装置晶圆，具有2至4个腔体配置，提供更高产能及更小占地面积[73] LPCVD及ALD设备进展 - LPCVD设备平台已完成LP-SiN等多型号开发，其中LP-SiN设备已成功交付客户[11][18] - ALD-SiN设备即将交付，在初步工艺测试中达到主流行业标准[18] - LP-SiN设备已成功发货至客户，ALD-SiN设备即将发货，前期测试达到主流行业标准[20] - LP-POLY和ALD-SiOCN薄膜沉积设备已完成主要开发，即将进入产业化阶段[20] - LP-SiN设备已交付客户进行安装及工艺测试，提供未掺杂/原位掺杂多晶硅工艺及厚膜沉积能力[77] - ALD-SiN设备即将交付客户，工艺测试达到主流行业标准，支持Thermal/Plasma模式[77] - LP-POLY及ALD-SiOCN薄膜沉积工艺设备已完成主要开发阶段，即将进入产业化阶段[77] 太阳能电池设备业务 - 全新设计的太阳能清洗设备Batch N600-2.0兼容多种硅片尺寸，满足BC及HJT电池半片工艺需求[22][24] - 链式水平电镀设备InCellPlate具备更大电流密度与更高沉积速度，覆盖BC、TOPCon、HJT等工艺路线[23][24] - 公司太阳能清洗设备在TOPCon和BC电池应用方面有丰富量产经验，服务国内主流厂商[22][24] - 太阳能电池设备销售额从2023财年的约3.86亿港元下降至2024财年的约1.236亿港元，降幅达68.0%[148][152] - 2024年公司因光伏行业低迷计提太阳能设备相关商誉减值约67.6百万港元[33] 战略投资与股权结构 - 公司2022年以5000万元估值战略投资Britech半导体设备公司[19] - 截至报告期末，Britech完成1.6亿元融资后估值飙升至5.1亿元[19] - 公司战略投资盛红晔半导体设备（上海）有限公司，初始估值为人民币5000万元，报告期末估值跃升至人民币5.1亿元[21] - 盛红晔通过特许使用权引进海外技术并在中国升级改造，近期完成人民币1.6亿元融资[21] - 公司持有芯愷半导体69.2%股权，从事LPCVD高端设备业务[31] - 公司持有盛红晔半导体23.96%股权，从事半导体去胶设备业务[31] - 公司持有出行服务平台Weipin 35.5%股权，初始投资金额为2亿元人民币[117] 财务数据关键指标（收入与利润） - 2024财年设备销售收入为3.686亿港元，占销售收入的67.8%[32] - 2024财年原油销售收入为1.576亿港元，占销售收入的29.0%[32] - 2024财年持续经营业务亏损3.621亿港元，较2023年扩大58.1%[32] - 2024财年经调整EBITDA为-1.604亿港元，较2023年扩大509.5%[32] - 2024财年每股基本亏损4.689港仙，较2023年扩大60.3%[32] - 2025年公司录得除税前亏损303,800千港元，较2024年的349,361千港元亏损收窄13.1%[42] - 2025年非香港财务报告准则经调整EBITDA为-44,909千港元，较2024年的-160,366千港元改善72.0%[42] 财务数据关键指标（成本与费用） - 2024财年持续经营业务毛利8220.3万港元，毛利率15.1%[32] - 2024财年投资亏损4422.5万港元，较2023年扩大216.3%[32] - 公司持续优化研发和固定费用支出，为未来盈利改善奠定基础[25][26] - 研发费用由约1.53亿港元降至1.12亿港元，同比下降26.6%，占公司总收入的40.3%[72] - 行政开支同比减少7410万港元（39.7%），主要因员工成本减少4480万港元及专业费用减少1560万港元[161][165] - 研发开支同比减少4080万港元（26.6%），主要因主要产品研发完成后材料成本减少4520万港元[163][167] 订单与市场表现 - 截至2024财年末，公司在手订单达3.66亿港元，其中1.38亿港元的半导体清洗设备已发货待验收，同比增长49%[25][26] - 半导体清洗设备在手订单未确认收入金额为158,347千港元，同比下降28.3%（2025年）[43] - 12吋晶圆设备在手订单未确认收入金额为109,042千港元，同比下降39.2%（2025年）[43] - 太阳能电池清洗设备在手订单未确认收入金额为208,047千港元，同比下降36.0%（2025年）[43] - 全球半导体设备市场预计2025年将达到1,280亿美元，其中晶圆清洗设备和LPCVD设备市场分别为76亿美元和100亿美元[50] - LPCVD设备市场预计2025年占全球WFE市场的8%，约100亿美元，中国国内市场占32%约32亿美元[76] 上游油气业务表现 - 2024财年原油销售总收入约为1.94亿港元，总销量为320,902桶[31] - 上游油气业务总产量为319,922桶，同比增长4.5%（2025年）[44] - 上游油气业务平均单位售价为606港元/桶，同比下降1.8%（2025年）[44] - 上游油气业务平均单位生产成本为369港元/桶，同比增长1.7%（2025年）[44] - 宏博礦業原油產量小幅增加約4.5%至319,922桶[99][103] - 宏博礦業總原油銷量及淨原油銷量分別小幅增加約4.4%至320,092桶及256,074桶[99][103] - 宏博礦業原油銷售總收入及淨收入減少約1.6%至約1.940億港元及1.552億港元[99][103] 资产与负债变动 - 非流动资产从2024年的1,193,392千港元降至2025年的1,069,191千港元，降幅为10.4%[33] - 流动负债从2024年的761,840千港元增至2025年的770,536千港元，增幅为1.1%[33] - 截至2025年3月31日，公司未质押现金及银行存款为4.087亿港元（2024年同期为5.314亿港元）[199] - 截至2025年3月31日，公司受限现金为2.118亿港元，作为未偿还贷款的质押定期存款（2024年同期为1.992亿港元）[199] - 截至2025年3月31日，公司未偿还贷款为3.331亿港元（2024年3月31日：2.611亿港元）[200] 减值与亏损明细 - 2025年联营公司减值亏损为73,045千港元，较2024年的14,534千港元大幅增加402.6%[42] - 2025年商誉减值亏损为67,622千港元，而2024年未计提此项减值[42] - 2024年因联营公司Weipin业绩低于预期计提非设备业务投资减值73.0百万港元[35] - Weipin投资减值约7300万港元，主要由于出行平台竞争加剧[193] - 非现金商誉减值约6760万港元，主要由于光伏行业需求减少导致太阳能设备销售预期下降[193] 市场与行业展望 - 全球半导体市场预计2025年达6971亿美元，2030年达1万亿美元，CAGR为8%[60][63] - 中国半导体清洗设备市场占全球32%，价值超24亿美元，本土化率近50%[61][63] - 2025年太阳能电池清洗设备市场预计超6.8亿美元，占该设备总市场8%[65][69] - 太阳能电池行业2024年进入调整期，TOPCon技术因更高转换效率将成为主流[142] - 国际能源署预测2024年全球石油需求增长约每日90万桶[146][147] - 布伦特原油2024年平均价格为每桶79美元（约615港元），较2023年的每桶约650港元下降5.4%[146][151][153] 公司战略规划 - 公司计划多元化扩展业务至半导体及太阳能电池设备制造领域，以扩大收入来源和收益基础[86] - 半导体清洗设备业务重点扩大12英寸晶圆生产线的背面清洗、高温硫酸清洗及前后段清洗应用，并提升晶圆薄化(BGBM)市场份额[87] - 半导体LPCVD业务专注于开发新客户并通过设备测试和验收突破市场[87] - 太阳能电池业务聚焦重点客户资源，并与主要客户共同拓展海外市场[87] - 公司通过合并、收购等模式整合行业资源，拓展业务范围[87] - 公司计划在未来十年内成为半导体清洗设备及LPCVD设备的全球市场领导者[145][147]

核心观点 - 公司获得半导体高温硫酸清洗设备样机订单 标志着国产设备在高端湿法工艺领域取得突破 [1] - 设备性能部分指标达到国际领先水平 温控精度±2°C优于海外主流供应商的±5°C [1] - 设备通过多项工艺测试 在高挑战性工况下与国际基准产品性能对齐 [1] 技术突破 - 设备采用高温SPM清洗工艺 覆盖12英寸晶圆PR-strip、Post-CMP、NiPt remove等关键制程 [1] - 温控能力覆盖190°C高温工艺 终端工艺腔体温控范围±2°C [1] - 采用化学供液系统与工艺腔室集成化设计 提升工艺兼容性与应用灵活性 [1] 市场意义 - 设备成功打破海外供应商在高温SPM清洗设备领域的垄断 [1] - 为客户提供更具综合竞争力与性价比的解决方案 [1] 后续计划 - 公司将完成设备交付与验证 扩大客户在高端应用领域的采用 [2] - 发挥半导体湿法技术优势 解决行业痛点并推动高端设备国产化 [2]