公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨6.33%至12.1港元 成交额达1.71亿港元 [1] 行业需求驱动因素 - 生成式AI模型快速发展推动AI算力基础设施持续迭代和加速建设 [1] - AI大模型技术迅猛发展导致全球算力需求爆发式增长 [1] - 高性能服务器市场快速扩张带动上游PCB及CCL基板市场需求迅速提高 [1] 公司业务前景 - 下半年覆铜板价格已率先调涨 PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权有望步入兑现期 [1] - 实际报表贡献预计在2027年集中释放 驱动估值中枢上移 [1] 行业技术发展 - 英伟达发布新一代Rubin CPX芯片系统 强化AI编码和视频处理能力 [1] - 甲骨文FY26Q1财报显示剩余履约义务等财务指标高速增长 [1]

公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨6.33%至12.1港元 成交额达1.71亿港元 [1] 行业需求驱动因素 - 生成式AI模型快速发展推动AI算力基础设施持续迭代 [1] - 全球算力需求爆发式增长带动高性能服务器市场扩张 [1] - 高性能服务器需求提升推动上游PCB及CCL基板市场需求增长 [1] 产品价格与产能动态 - 公司覆铜板价格已于下半年率先调涨 [1] - PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 [1] 业绩与估值展望 - 下半年业绩表现有望受益于覆铜板涨价和PCB需求 [1] - AI期权有望步入兑现期 驱动估值中枢上移 [1] - 实际报表贡献或在2027年集中释放 [1] 行业技术进展 - 英伟达发布新一代Rubin CPX芯片系统 强化AI编码和视频处理能力 [1] - 甲骨文FY26Q1财报显示剩余履约义务等财务指标高速增长 [1]

公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨4.46%至11.7港元 成交额达1.9亿港元 [1] 行业需求与景气度 - AI算力基础设施建设推动GPU及ASIC服务器需求居高不下 [1] - PCB作为AI服务器核心电子元件带动全产业链景气度提升 [1] - 覆铜板价格已于上半年率先调涨 PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] 业绩与产能布局 - 博通第三财季业绩超预期 第四财季AI芯片业务预计提速 [1] - 公司2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权步入兑现期 [1] - 实际报表贡献预计2027年集中释放 开源证券维持"买入"评级 [1]

公司股价表现 - 建滔积层板股价上涨4.46%至11.7港元 成交额达1.9亿港元 [1] 行业需求驱动因素 - 全球AI算力基础设施建设持续发展 市场对GPU及ASIC等AI服务器需求居高不下 [1] - PCB作为AI服务器重要电子元件 产业链景气度有望持续提升 [1] - 投资环节覆盖中游PCB厂商、上游覆铜板材料及设备厂商 [1] 公司业务进展 - 上半年覆铜板价格已率先调涨 PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权有望进入兑现期 [1] - 实际报表贡献预计在2027年集中释放 开源证券维持"买入"评级 [1] 产业链关联动态 - 博通第三财季业绩超预期 第四财季AI芯片业务预计继续提速 [1]

股价表现与市场反应 - 建滔积层板股价单日下跌7.13%至11.85港元 成交额达3.2亿港元 [1] - 大华继显因股价已反映短期增长潜力 将评级下调至"持有" [1] 财务业绩表现 - 上半年营业额95.88亿港元 同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元 同比增长28% [1] - 毛利率同比下降1.3个百分点 因层压板售价涨幅未能完全覆盖铜成本上升 [1] 产品价格与成本结构 - 层压板平均售价升幅较弱 未能完全覆盖铜成本上升压力 [1] - 2025年下半年覆铜板价格已率先调涨 PCB需求强劲或支撑价格刚性 [1] 产能布局与业务展望 - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权有望步入兑现期 [1] - 实际报表贡献或在2027年集中释放 驱动估值中枢上移 [1] 机构预测调整 - 大华继显维持2025-27年收入预测大致不变 [1] - 下调各年盈利预测分别16%、14%及9% 反映层压板平均售价升幅较弱 [1]

股价表现 - 建滔积层板股价下跌7.13%至11.85港元 成交额3.2亿港元 [1] 财务业绩 - 上半年营业额95.88亿港元 同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元 同比增长28% [1] - 毛利率下降1.3个百分点 因层压板售价涨幅未能完全覆盖铜成本上升 [1] 机构观点 - 开源证券预计2025年下半年覆铜板价格已率先调涨 PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 AI期权有望步入兑现期 [1] - 实际报表贡献或在2027年集中释放 [1] - 大华继显下调2025-2027年盈利预测分别16%/14%/9% 反映层压板售价涨幅较弱 [1] - 大华继显认为股价已反映短期增长潜力 评级下调至"持有" [1]

股份發行人及根據《上市規則》第十九B章上市的香港預託證券發行人的證券變動月報表 截至月份: 2025年8月31日 狀態: 新提交 致：香港交易及結算所有限公司 本月底法定/註冊股本總額： HKD 2,000,000,000 FF301 第 1 頁 共 10 頁 v 1.1.1 公司名稱: 建滔積層板控股有限公司 呈交日期: 2025年9月1日 I. 法定/註冊股本變動 | 1. 股份分類 | 普通股 | 股份類別 | 不適用 | | | 於香港聯交所上市 (註1) | | 是 | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 證券代號 (如上市) | 01888 | 說明 | | | | | | | | | | | 法定/註冊股份數目 | | | 面值 | | | 法定/註冊股本 | | | 上月底結存 | | | 20,000,000,000 | HKD | | 0.1 | HKD | | 2,000,000,000 | | 增加 / 減少 (-) | | | | | | | HKD | | | | 本月底結存 | | | ...

建滔积层板电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 公司为建滔积层板 专注于覆铜板(CCL)、印刷电路板(PCB)上游材料生产 包括玻璃纱、玻璃布、铜箔及树脂[2][4][24] * 行业涉及PCB制造、AI相关硬件、汽车电子、家电及高端计算设备(如GPU)的供应链[2][5][6] 核心业务进展与技术突破 * 公司在Low DK玻璃纱领域取得突破 第一代产品已成功生产并通过认证 预计2025年9月底实现量产 初期产能500吨/年 单价达20万元/吨(普通玻纤纱仅8,000元/吨)[2][3][26] * 计划2026年前新增三个油炉 新增1,500吨产能 包括第一代和第二代Low DK玻璃纱 其中第二代产品单价预计达60万元/吨[2][3] * 三年内计划新建厂房 增加六个窑炉 总产能达到5,000吨 以缓解全球Low DK材料短缺问题[3][5] * 公司研发M6和M7面板 计划2026年推出M8和M9 但量产和显著利润需到2027或2028年[6] * 铜箔业务进展显著 一代和二代HVLP铜箔已量产 三代正在终端客户验证 加工费差异大(普通铜箔加工费1.8万元 HVLP三代达7-10万元)[16][17] 产能与出货情况 * 公司覆铜板总产能1,100万张/月 但高端产品生产时间更长(为普通版1.5-2倍) 实际可用产能减少[2][6] * 目标2025年下半年每月出货量保持在950万至1,000万张之间 8月份已达1,000万张[2][5][6] * 铜箔产能9,200吨/年 其中1,500吨对外销售 暂无扩产计划[18] * 特种树脂月销售约3,000吨 月营业额超过1亿元[22] 订单与市场需求 * 高端HDI PCB订单已排至2026年6月 汽车和家电等领域订单满载三个月[2][5] * 2025年上半年汽车订单占比58% 家电占比15-16%[2][9] * 子公司伊莲达(PCB业务)HDI订单接至2026年6月 泰国产能60万平方尺已满负荷 计划扩展至100万平方尺 越南新建110万平方尺厂房[15] 行业趋势与市场前景 * 2025年全球PCB产值达700多亿美元 同比增长超10% 预计2029年增至900多亿美元[2][5] * 增长动力来自5G/5.5G/6G网络技术升级、AI相关需求及设备更新换代[2][5] * 高端产品(如GPU)需求旺盛 瓶颈在于Low DK玻璃纱 全球年产能仅8,800吨[3] 财务与定价策略 * 2025年3月和8月进行两次价格调整 幅度分别为10%和每单位10美元 预计改善下半年毛利率 目标超过20%[4][7][8] * 产品结构优化 高端特殊版比例提升 选择性接单(如转出低价家电订单)[9] 其他重要信息 * 公司定位为AI物料一站式解决方案提供商 重点发展高端玻纤布、玻纤纱及铜箔等上游物料 并自主研发树脂 进行垂直整合[4][24] * Low DK玻璃布主要供应日本和台湾高端面板公司 大陆市场暂未涉及[10] * 泰国生产成本比清远高5%到10%[15] * 普通铜箔与HVLP铜箔生产线可转换 但HVLP生产时间至少两倍 成本更高[19] * 树脂业务整合 不单独披露 专注于高端应用如防弹玻璃PVB树脂及BOD杂交显示技术[21]

公司财务表现 - 上半年营业额95.88亿港元 同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元 同比增长28% [1] 产品价格动态 - 8月15日覆铜板涨价5-10元/张 涉及建滔/威利邦/宏瑞兴等企业 [1] - 2025年下半年公司覆铜板价格已率先调涨 [1] 行业需求与前景 - PCB需求强劲支撑覆铜板价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 [1] - AI相关业务有望步入兑现期 驱动估值提升 [1] - 实际报表贡献预计在2027年集中释放 [1] 市场表现 - 股价单日上涨5.03% 报13.37港元 [1] - 单日成交额达3.51亿港元 [1]

公司业绩表现 - 上半年营业额95.88亿港元，同比增长11% [1] - 上半年纯利9.33亿港元，同比增长28% [1] 产品价格动态 - 8月15日覆铜板涨价5-10元/张，涉及建滔、威利邦、宏瑞兴等企业 [1] - 2025年下半年公司覆铜板价格已率先调涨 [1] 行业需求与产能布局 - PCB需求强劲支撑价格刚性 [1] - 2026年高端CCL及物料产能布局提速 [1] - AI相关业务有望步入兑现期，实际报表贡献或在2027年集中释放 [1] 市场表现与资金流向 - 股价单日上涨5.03%至13.37港元 [1] - 单日成交额达3.51亿港元 [1]