公告核心背景 - 江波龙电子（股份代号09976）于2026年9月22日发布子公司为其子公司提供担保的海外监管公告[2] - 本次担保对应备用信用证本金金额为2120.79万美元 用于支持被担保人向供应商采购日常经营商品[4] 被担保人核心经营数据 - 被担保人Zilia Semicondutores注册资本为3.83538362亿巴西雷亚尔 由Zilia Eletrônicos100%持股[6][8] - 2026年6月30日Zilia Semicondutores资产总额为39.554479亿巴西雷亚尔 折算7.645881亿美元[8] - 2026年1-6月Zilia Semicondutores营业收入为29.662905亿巴西雷亚尔 折算5.733839亿美元 净利润为10.350192亿巴西雷亚尔 折算2.000692亿美元[8] 担保相关规则及整体担保情况 - 本次担保为连带责任担保 担保范围覆盖融资担保合同项下债务人全部义务责任[11] - 截至公告披露日 公司对外担保总额度为246亿元人民币 占公司最近一期经审计净资产的313.20%[12] - 截至公告披露日 公司对合并范围内子公司担保总余额为109.03亿元人民币 占公司最近一期经审计净资产的138.81%[12] - 截至公告披露日 公司无逾期担保 无涉及诉讼或因担保败诉需承担责任的情况[12]

担保相关核心数据 - 公司担保总额超过最近一期经审计净资产的100% 对资产负债率超70%的单位的担保总额超过最近一期经审计净资产50%[5] - 2026年度公司拟为子公司提供总额不超过246亿元的担保额度[6] - 公司对全资子公司香港江波龙的经审批预计担保额度为126亿元 占公司最近一期净资产比例为160.42%[7] - 补充协议调整后 公司为香港江波龙担保的最高债权额为15.4亿元[9] - 本次担保完成后 公司对香港江波龙的担保余额为37.86亿元 剩余可用担保额度为88.14亿元[10] - 香港江波龙2025年末经审计资产负债率为75.92%[7] - 截至公告披露日 本次担保完成后公司对外担保总额度为246亿元人民币 占公司最近一期经审计净资产的比例为313.20%[15] - 公司仅对合并报表范围内子公司提供担保 对应总担保余额为109.03亿元人民币 占公司最近一期经审计净资产的比例为138.81%[15] - 涉及外币的担保金额按照国家外汇局网站公布的2026年9月22日人民币汇率中间价折算[15] - 公司当前相关担保无逾期债务 无涉及诉讼 无因担保被判决败诉而应承担担保责任的情况[15] 子公司经营数据 - 香港江波龙2026年上半年营业收入为187.22亿元 净利润为3.40亿元[11][12] - 香港江波龙2025年全年营业收入为199.00亿元 净利润为3.68亿元[11][12] 担保相关说明 - 公司为下属全资子公司提供担保以满足子公司生产经营所需 可拓宽子公司融资渠道 保障公司持续稳健发展[14] - 相关担保涉及的子公司为公司全资子公司 公司拥有完全控制权 子公司未提供反担保不会损害公司及全体股东尤其是中小股东利益[14] 公告相关信息 - 公告备查文件包含公司第三届董事会第十七次会议决议[16] - 公告落款主体为深圳市江波龙电子股份有限公司董事会 落款日期为2026年9月22日[17] - 公告备查文件包含公司2025年年度股东会决议 公司与中国进出口银行签署的《最高额保证合同补充协议》及深交所要求的其他文件[17]

成本与行业态势 - 公司采用月末一次加权平均法确定发出存货的实际成本 存储晶圆价格上涨影响动态反映在实际营业成本中[6] - 第三方机构信息显示 AI在云端和端侧落地将带来巨大存储需求增量 海外原厂维持审慎NAND资本开支计划 存储产业供需关系仍将维持偏紧态势[8] - 本次投资者关系活动不涉及未公开披露的重大信息[8] 端侧AI相关布局与成果 - 公司坚定执行全面拥抱端侧AI的发展战略 前期重点投入的主控芯片 企业级存储 mSSD等产品已陆续取得实质性商业进展[6] - 公司推出HLC AIDIMM AILPGBA等全面适配端侧AI的新技术新产品[6] - 公司与AMD联合调优的AI移动工作站及AI PC平台测试数据显示 搭载公司智能软硬件架构的设备相比传统存储方案 AI PC端模型规模提高约3.2倍 内存利用效率提升约200%[7] - 公司发布的AIDIMM最高容量达128GB 带宽最高达到307.2GB/s[7] - AIDIMM关键指标远优于UDIMM SODIMM等传统内存产品 采用4颗LPDDR5x同面布局设计 可适配主流智能体主机的主板架构[7]

担保整体规则与额度规划 - 公司担保总额超过最近一期经审计净资产的100% 对资产负债率超70%的单位担保总额超过最近一期经审计净资产50% 所有担保均面向合并报表范围内子公司[2] - 2026年度公司拟为子公司提供的担保总额度不超过246亿元人民币[3] - 本次担保完成后 公司对外担保总额度为246亿元 占公司最近一期经审计净资产比例为313.20%[12] - 截至公告披露日 公司担保总余额为109.03亿元 占公司最近一期经审计净资产比例为138.81% 无逾期担保及相关涉诉情况[12] - 本次担保为连带责任保证 保证期间为每笔主合同项下被担保债务到期之日起三年[10] 香港江波龙相关担保安排 - 公司对全资子公司香港江波龙的经审批预计担保额度为126亿元 占公司最近一期经审计净资产比例为160.42% 香港江波龙最近一期资产负债率为75.92%[4] - 公司与中国进出口银行深圳分行签署补充协议 将为香港江波龙担保的最高债权额调整为15.4亿元人民币[6] - 本次担保完成后 公司对香港江波龙的担保余额为37.86亿元 剩余可用担保额度为88.14亿元[7] 香港江波龙核心经营财务数据 - 香港江波龙2026年6月30日资产总额239.88亿元 负债总额178.43亿元 当期净利润3.4亿元[8][9] - 香港江波龙2025年末资产总额102.56亿元 负债总额73.6亿元 当年净利润3.68亿元[8][9]

被担保人核心经营数据 - 被担保人Zilia Semicondutores注册资本为383538362.00巴西雷亚尔 由Zilia Eletrônicos100%持股[4][6] - 2025年末Zilia Semicondutores资产总额168240.54万巴西雷亚尔 折算30720.72万美元 净资产86371.66万巴西雷亚尔 折算15771.47万美元[6] - 2025年全年Zilia Semicondutores实现营业收入193625.28万巴西雷亚尔 折算35355.98万美元 净利润32802.94万巴西雷亚尔 折算5989.82万美元[6] - 2026年6月30日Zilia Semicondutores资产总额395544.79万巴西雷亚尔 折算76458.81万美元 净资产216930.55万巴西雷亚尔 折算41932.67万美元[6] - 2026年1-6月Zilia Semicondutores实现营业收入296629.05万巴西雷亚尔 折算57338.39万美元 净利润103501.92万巴西雷亚尔 折算20006.92万美元[6] 本次担保相关信息 - 本次担保涉及的备用信用证本金金额为2120.79万美元[2] - 本次担保为连带责任担保 担保本金金额为2120.79万美元[9] - 本次担保事项无须提交公司董事会或股东会审议批准[3] 公司整体担保情况 - 截至公告披露日 公司对外担保总额度为人民币246亿元 占最近一期经审计净资产的比例为313.20%[10] - 截至公告披露日 公司合并范围内子公司担保总余额为人民币109.03亿元 占最近一期经审计净资产的比例为138.81% 无逾期担保相关情况[10]

分组1：公司盈利能力与战略 - 公司采用月末一次加权平均法，存储晶圆价格上涨影响已动态反映在实际营业成本中，盈利能力取决于技术实力、产业链协同及高端客户占比 [3] - 公司坚定执行全面拥抱端侧AI的发展战略，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD等产品已取得实质性商业进展，持续提升高端客户收入占比 [3] - 公司推出HLC、AIDIMM、AILPGBA等全面适配端侧AI的新技术新产品，高端、高壁垒、高附加值产品收入占比有望进一步提升 [3] 分组2：HLC技术进展与市场空间 - HLC技术基于自研主控芯片、专属固件与系统级架构，将DRAM缓存负载卸载至NAND，有效降低终端设备DRAM配置要求 [3] - 公司已与AMD、紫光展锐、全球SoC头部企业、全球CPU头部企业等多家主芯片厂商开展HLC适配工作 [4] - 基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200% [4] - “内存墙”物理限制与高昂内存成本成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍，HLC技术能实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解 [4] 分组3：AIDIMM产品与应用前景 - 公司发布的AIDIMM最高容量达128GB，带宽最高达307.2GB/s，关键指标远优于传统内存产品 [5] - 根据公开资料，HBM2容量为8GB，理论峰值带宽为256-307GB/s [5] - AIDIMM采用4颗LPDDR5x同面布局设计，可适配主流智能体主机主板架构，无需大幅改造硬件 [5] - AIDIMM能有效解决智能体主机内存容量不足、算力任务卡顿等核心难题，为AI PC、智能体主机提供高性能、低功耗、易升级的AI内存解决方案 [5] 分组4：存储价格未来趋势 - AI在云端和端侧落地是较为明确的产业趋势，将带来巨大存储需求增量 [6] - 海外原厂维持相对审慎的NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的NAND供给增长 [7] - 存储产业供需关系仍将维持偏紧态势 [7]