证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-035 上海万业企业股份有限公司 关于年度预计担保事项进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称、是否为上市公司关联人及担保金额：上海 万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）拟向平安银行股份有 限公司上海分行（以下简称"平安银行上海分行"）申请综合授信 额度5亿元，并将该授信额度转授信给全资子公司安徽万导电子科 技有限公司（以下简称"安徽万导"）使用，并对安徽万导在本额 度项下所发生的全部债务承担连带保证责任。针对该笔授信，公 司全资子公司上海业萌实业有限公司（以下简称"业萌实业"）以 其合法拥有的财产向平安银行上海分行提供最高额抵押担保，担 保物为上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4整栋办公楼。 本次被担保人非公司关联人，本次担保不存在关联担保。截至本 公告日，公司及控股子公司已实际提供的担保余额为67,000万元 （不同担保主体对被担保主体同一债务提供担保的，担保金额不 重复计算）。 本次担保是否有反担 ...

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-035 上海万业企业股份有限公司 关于年度预计担保事项进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称、是否为上市公司关联人及担保金额：上海 万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）拟向平安银行股份有 限公司上海分行（以下简称"平安银行上海分行"）申请综合授信 额度5亿元，并将该授信额度转授信给全资子公司安徽万导电子科 技有限公司（以下简称"安徽万导"）使用，并对安徽万导在本额 度项下所发生的全部债务承担连带保证责任。针对该笔授信，公 司全资子公司上海业萌实业有限公司（以下简称"业萌实业"）以 其合法拥有的财产向平安银行上海分行提供最高额抵押担保，担 保物为上海市徐汇区龙华路2696号龙华万科中心T4整栋办公楼。 本次被担保人非公司关联人，本次担保不存在关联担保。截至本 公告日，公司及控股子公司已实际提供的担保余额为67,000万元 （不同担保主体对被担保主体同一债务提供担保的，担保金额不 重复计算）。 本次担保是否有反担 ...

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临2025-033 上海万业企业股份有限公司 关于年度预计担保事项进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容 的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ● 被担保人名称、是否为上市公司关联人及担保金额：上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"） 为全资子公司安徽万导电子科技有限公司（以下简称"安徽万导"）向厦门国际银行股份有限公司上海分 行（以下简称"厦门国际银行上海分行"）、大连银行股份有限公司上海分行（以下简称"大连银行上海 分行"）申请授信分别提供不超过7,000万元、10,000万元的担保。本次被担保人非公司关联人，本次担 保不存在关联担保。截至本公告日，公司及控股子公司已实际提供的担保余额为17,000万元。 ● 本次担保是否有反担保：无。 ● 对外担保逾期的累计数量：无。 ● 特别风险提示：本次被担保人安徽万导截至2025年3月31日资产负债率超过70%，敬请投资者注意相 关风险。 ● 公司第十二届董事会第二次会议、第十二 ...

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-033 上海万业企业股份有限公司 关于年度预计担保事项进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 特别风险提示：本次被担保人安徽万导截至2025年3月31 日资产负债率超过70%，敬请投资者注意相关风险。 公司第十二届董事会第二次会议、第十二届监事会第二次 会议审议并通过了《关于2025年度担保额度预计的议案》。本次 对外担保事项已经公司股东大会审议通过。 近日公司与大连银行上海分行签署了《买方"连信通"保理协议》、 《大连银行-万业企业-简单汇平台"连信通"保理业务三方合作协议》 （合称"保理合同"），大连银行上海分行拟对平台电子债权凭证持 有人（以下简称"融资方"）提供"连信通"保理融资服务，安徽万 导作为融资方保理资产的买方（即平台电子债权凭证的开立人），公 司作为融资方保理资产的买方的共同债务人，即平台电子债权凭证开 立人的共同付款人，承担额度项下基础交易债项还款责任。担保额度 不超过10,000万元，保证方式为与安徽万导 ...

证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-034 上海万业企业股份有限公司 关于召开 2024 年度暨 2025 年第一季度业绩说明会的 公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 会议召开时间：2025 年 6 月 3 日（星期二）上午 9:00-10:00 会议召开地点：上海证券交易所上证路演中心（网址： https://roadshow.sseinfo.com/） 会议召开方式：上证路演中心网络互动 投资者可于 2025 年 5 月 26 日（星期一）至 5 月 30 日（星 期五）16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目 或通过公司邮箱 wyqy@600641.com.cn 进行提问。公司将在说明会上 对投资者普遍关注的问题进行回答。 上海万业企业股份有限公司（以下简称"公司"）已于 2025 年 4 月 26 日发布公司 2024 年年度报告和 2025 年第一季度报告，为便 于广大投资者更全面深入地了解公司2024年度及2025年第一季度的 经 ...

上海万业企业股份有限公司董事会 章程》的规定，表决结果合法有效。 特此公告。 证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-032 上海万业企业股份有限公司 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： ? 本次会议是否有否决议案：无 一、 会议召开和出席情况 (一) 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 16 日 (二) 股东大会召开的地点：上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科 T4 办公楼 2F 会议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有 股份情况： 表决权股份总数（已扣除已回购股份）的比例（%） 37.3496 (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主 持情况等。 公司董事会召集本次会议，董事长朱世会先生主持会议，本次会 议的召集、召开符合《公司法》 、《公司章程》及《公司股东大会议事 规则》等法律、法规和其他规范性文件的规定。 (五) 公司董事、监事和董事会秘书的出席情况 二、 议案审议情况 (一) 非累积投票议案 审议结果 ...

国浩律师(上海)事务所 法律意见书 国浩律师(上海)事务所 本所律师同意将本法律意见书作为公司本次股东大会的必备文件公告,并依 法对本所出具的法律意见承担责任。 致:上海万业企业股份有限公司 上海万业企业股份有限公司(以下简称"公司")2024年年度股东大会(以 下简称"本次股东大会")现场会议定于 2025年 5月 16 日 14:00 在上海市徐汇 区龙华路 2696 号龙华万科 T4 办公楼 2F 会议室召开,国浩律师(上海)事务所 (以下简称"本所")接受公司的委托,指派本所律师出席会议,并依据《中华人 民共和国证券法》、《中华人民共和国公司法》、《上海万业企业股份有限公司 章程》（以下简称《公司章程》）出具本法律意见书。 本所律师已经按照有关法律、法规的规定对本次股东大会召集、召开程序是 否合法及是否符合《公司章程》、股东大会召集人资格的合法有效性、出席会议 人员资格的合法有效性和股东大会表决程序、表决结果等发表法律意见。法律意 见书中不存在虚假、严重误导性陈述及重大遗漏,否则愿意承担相应的法律责任。 本所律师是根据对事实的了解和对法律的理解发表法律意见。 本法律意见书依据国家有关法律、法规的规定而 ...

一、 会议召开和出席情况 | 1、出席会议的股东和代理人人数 | 526 | | --- | --- | | 2、出席会议的股东所持有表决权的股份总数（股） | 340,281,922 | | 3、出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有 | | | 表决权股份总数（已扣除已回购股份）的比例（%） | 37.3496 | (一) 股东大会召开的时间：2025 年 5 月 16 日 (二) 股东大会召开的地点：上海市徐汇区龙华路 2696 号龙华万科 T4 办公楼 2F 会议室 (三) 出席会议的普通股股东和恢复表决权的优先股股东及其持有 股份情况： (四) 表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，大会主 持情况等。 证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临 2025-032 上海万业企业股份有限公司 2024年年度股东大会决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 本次会议是否有否决议案：无 公司董事会召集本次会议，董事长朱世会先生主持会议，本次会 议的召集、召开符合《公司 ...

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升，看好自主可控趋势下设备&零部件国产替代加速 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分利润下滑公司多为费用端拖累及其他业务板块利润承压所致 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现一定程度分化 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足，发出商品和原材料大幅增长 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，进一步验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单充足，且供应链紧张，原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，半导体零部件企业2024维持增长，25Q1短期承压 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，半导体零部件企业归母净利润出现短期承压，主要系受到光伏等其他业务板块利润下滑拖累及研发费用、折旧费用高增所致 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，主要系光伏等其他业务盈利能力大幅下滑、研发费用高增及相应折旧费用增加所致 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，推测主要系需求旺盛，同时设备加速交付、确认收入 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单大幅增长，存货明显提升 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球市场增速，2024年中国大陆半导体设备销售额占全球销售额42%，连续四年成为全球最大半导体设备市场；全球主要存储厂商资本开支持续维持高位，中芯国际2025年资本开支维持高位，产能利用率持续回暖；大基金三期募资落地，规模3440亿元为历史之最，有望带动存储大厂+逻辑大厂CAPEX；龙头陆续实现先进制程的量产，后续进程有望加速，存储/存储持续迭代，有望带动高价值先进设备加速放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分半导体设备环节国产化率仍不足20%；海外限制主要聚焦在先进制程领域，半导体设备国产替代诉求愈发迫切；我国每年需要从美国进口较多半导体设备，进口关税的加征利好半导体设备国产化率的进一步提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入、量检测设备 [92][99][102] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创通过自研、兼并购核心设备工艺覆盖度已超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域，进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品，完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的兴起，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片与先进存储芯片的复杂性提升共同推动了对高性能测试机需求的显著增长；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 国内半导体设备商加速平台化布局，零部件国产替代进程加快，收入端延续高速增长态势，盈利水平进一步提升 [2] - 看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速，包括先进逻辑/存储厂商扩产带来需求上升、设备公司平台化加速、设备国产化率提升、下游封测设备起量等 [2] 根据相关目录分别进行总结 一、半导体设备：营收/存货&合同负债高增，利润端因研发投入等有所分化 - 收入端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现营业收入732.2/177.4亿元，同比+33/+37%，前后道设备均迎来业绩放量 [7] - 利润端：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合计实现归母净利润119.0/25.8亿元，同比+15/+37%，行业出现利润分化，部分公司受费用端和其他业务影响利润下滑 [12] - 毛利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业毛利率为45.3/43.8%，同比-3.34/-6.28pct，行业毛利率出现分化，新产品推出导致部分公司毛利率承压 [21] - 销售净利率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业销售净利率为12.6/7.5%，同比-5.17/+1.19pct，25Q1盈利能力迎来拐点，部分公司出现盈利能力改善拐点 [25] - 费用率：2024&2025Q1十四家半导体设备企业期间费用率为34.7/38.9%，同比+0.5/-5.2pct，研发费用率持续上行，25Q1期间费用率同比回落显示控费效果良好 [29] - 存货：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货合计为626.9/669.7亿元，同比+34/+27%，创历史新高，主要系在手订单充足和原材料储备增加 [30] - 合同负债：2024&2025Q1十四家半导体设备企业合同负债合计分别为192.1/199.1亿元，同比+14.1/+6.3%，达到历史最高值，验证在手订单充足 [34] - 现金流：2024&2025Q1十四家半导体设备企业经营性现金流量净额为41.5/-35.5亿元，同比+696/-74%，25Q1经营质量有所下滑，主要系新接订单和原材料备货增加 [42] - 营运能力：2024&2025Q1十四家半导体设备企业存货周转天数分别为587/745天，同比-8/-474天；应收账款周转天数分别为108/147天，同比+2/+2天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [43] 二、半导体零部件：受其他业务影响短期承压 - 收入端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现营业收入113.4/23.7亿元，同比+9/-6%，2024维持增长，25Q1短期承压，部分企业受其他业务拖累营收下滑 [52] - 利润端：2024&2025Q1四家半导体零部件企业合计实现归母净利润16.1/2.0亿元，同比-5/-45%，企业归母净利润短期承压，主要系其他业务板块利润下滑和研发费用高增 [57] - 销售净利率：2024&2025Q1四家半导体零部件企业销售净利率为13.9/9.6%，同比-1.99/-5.17pct，盈利能力保持稳定略有降低，部分企业受其他业务影响销售净利率下滑 [61] - 现金流：2024&2025Q1四家半导体零部件企业经营性现金流量净额为10.9/2.6亿元，同比+46/+269%，有较大幅度改善，部分企业受定存列示影响现金流有所波动 [63] - 营运能力：2024&2025Q1四家半导体零部件企业存货周转天数为295/345天，同比+1/-23天；应收账款周转天数为88/116天，同比+10/+23天，应收账款周转持续变慢，主要系在手订单增长和订单确认周期拉长 [67] 三、看好自主可控趋势下，设备&零部件国产替代加速 - 看好先进存储&逻辑2025年扩产：2020-2024年中国大陆半导体设备市场规模复合增速高于全球，2024年中国大陆成为全球最大半导体设备市场，SEMI预测2025-2026年全球半导体设备销售额增长；全球主要存储厂商资本开支维持高位，中芯国际2025年资本开支预计与2024年基本持平且产能利用率回暖；大基金三期募资落地有望带动存储和逻辑大厂扩产；龙头企业陆续实现先进制程量产，存储和逻辑技术持续迭代有望带动高价值先进设备放量 [76][83][90] - 设备国产化率仍有提升空间，各设备商形成差异化竞争：2024年半导体设备整体国产化率仍不足20%，国内大部分设备环节国产化率较低；2018年以来中国大陆半导体设备企业市场份额快速提升；海外对先进制程设备的限制使国产替代诉求愈发迫切；中国加征美国半导体设备进口关税利好设备国产化率提升；直接进口自美国的设备主要为离子注入和量检测设备，美国设备公司在中国的半导体设备收入与海关总署披露的进口金额存在差额 [92][96][99] - 看好设备公司平台化进程加速拓宽产品品类：北方华创核心设备工艺覆盖度超60%，产品覆盖度对标全球设备龙头AMAT；中微公司刻蚀机龙头加速平台化布局，已覆盖33%的集成电路设备需求，从ALD、EPI、LPCVD切入薄膜沉积设备领域进行差异化竞争；拓荆科技发布三款ALD新品和高产能平台新品，助力先进逻辑和存储领域发展，发布四款先进封装新品完善先进封装产品布局；盛美上海立足于清洗设备，平台化布局开始加速，包括电镀、立式炉管、涂胶显影、PECVD等设备 [114][119][128][133] - 受益于AI芯片需求增加，看好后道封测起量：随着AI的发展，中国智能算力规模和AI芯片市场规模持续扩大，对AI算力芯片需求有望持续放量；AI算力芯片对存储器件需求极高，在内存、显存、硬盘上均有更高性能需求；AI芯片需要更高的集成度和性能，HBM显存+COWOS封装技术已成为主流方案，推动了对先进封装设备的需求增长；SoC芯片和先进存储芯片的复杂性提升推动了测试机需求的增长，2025年全球存储与SoC测试机市场空间有望突破70亿美元；下游景气度预期向好，国内封测企业营收同比增速逐渐回升；长川科技自研ASIC芯片突破高端测试机瓶颈，8600测试机可用于AI及SoC、存储芯片测试；迈为股份推出切磨抛+键合设备，布局半导体后道封装设备，拥有3D封装成套工艺设备解决方案，可应用于多个领域 [139][143][146][150][153] 四、投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [2]