记者 周楠 通讯员 钱佳莹 日前，2025"苏河芯湾"沿沪宁集成电路产业创新大会举办，普陀正通过多项举措推动智能软件产业 特色赛道能级跃升。 大会之外，这一产业领域的动作则更是频频。龙头企业集聚成链条、创新能力持续增强、生态体系 日益完善，已然成为普陀经济高质量发展的强劲引擎。最新数据显示，普陀区软件信息服务业已实现营 收超1100亿元，同比增长141.2%，增速在上海中心城区中位列第一，成功迈入千亿元级规模。 龙头企业引领 经过多年布局培育，普陀智能软件产业在数字生活、网络安全、集成电路研发与设计、网络游戏及 元宇宙等特色赛道上初步形成集聚态势。其中，龙头企业的引领带动作用尤为突出。 淘宝闪购运营主体拉扎斯网络科技公司今年业务增长迅猛。如何更好发挥淘宝闪购作为链主企业的 产业赋能作用？ 普陀区还创新"产业部门+链主企业+国资公司"三方协同模式，在近铁城市广场共建碧海创新孵化 器，加速数字生活领域创新企业集聚。目前，非隅、丹狐、长者科技等首批企业已入驻，逐步形成以淘 宝闪购为核心的"产业朋友圈"。 此外，360数字安全、波克科技集团、收钱吧等企业也在各自赛道发力，促进普陀围绕龙头企业形 成了完善的产业链上下游 ...

车载CIS行业概述 - CMOS图像传感器是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，具有高集成度、低功耗和快速数据处理能力等特点 [1][2] - 在汽车中，车载CIS是摄像头模组的核心元器件，对摄像头的光线感知和图像质量有关键作用 [1][2] - 从车载摄像头模组的成本构成来看，CIS、模组封装和光学镜头占总成本近3/4，其中CIS成本占比最高，达40% [1][6] 市场规模与增长 - 全球车载CIS市场从2020年的13.77亿美元增至2024年的24.99亿美元，年复合增长率达16.1% [1][7] - 2024年中国车载CIS市场规模约为78.3亿元，同比增长19.7% [1][7] - 推动增长的因素包括单车摄像头数量增加以及对更高分辨率、增强低光性能和功能安全特征的需求，带动了单个模组平均价值提升 [1][7] 市场竞争格局 - 行业技术壁垒高，市场高度集中，2024年前三家企业占据全球超80%的市场份额 [1][7] - 豪威集团以32.9%的市占率超越安森美排名全球第一，其次为安森美和索尼 [1][7] - 思特威、格科微等中国厂商亦占据一定市场份额，中国企业竞争力不断增强 [1][7] 行业发展背景 - 中国汽车工业发展迅速，2024年产销分别完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [4] - 2025年1-10月，汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆，同比分别增长13.2%和12.4% [4] - 车载摄像头作为智能网联汽车感知层级的核心部件，功能已从倒车影像拓展至前视、环视、后视、侧视及舱内监控等多维度应用 [4] 技术发展趋势 - 车载CIS正进一步向高清化、功能安全、多光谱融合升级，例如800万像素以上的分辨率 [8] - 800万像素CIS的最远探测距离约为120万像素摄像头的3倍，随着智驾需求提升，将要求采用更高分辨率的CIS [8] - 未来车载CIS将不仅局限于可见光成像，还会逐步拓展至红外、近红外以及多光谱融合方向，以满足夜视等多元需求 [8]

股价与交易表现 - 11月20日公司股价下跌0.70%，成交额为3.49亿元 [1] - 当日融资买入2837.02万元，融资偿还4405.59万元，融资净买入为-1568.57万元 [1] - 截至11月20日，融资融券余额合计12.87亿元，其中融资余额12.84亿元，占流通市值的7.33%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量为9.80万股，融券余额263.42万元，低于近一年30%分位水平，处于低位 [1] 公司基本面与财务数据 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，东吴移动互联混合A为第二大流通股东，持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别减少5.71万股和6000股 [3] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进十大流通股东 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A和景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3]

股价与资金表现 - 11月14日盘中股价下跌2.01%至27.73元/股，成交金额2.62亿元，换手率1.44%，总市值180.85亿元 [1] - 当日主力资金净流出2406.33万元，特大单净卖出820.76万元，大单净卖出1585.58万元 [1] - 公司股价今年以来下跌1.55%，近5个交易日下跌3.61%，近20日下跌1.11%，近60日下跌7.81% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试业务，芯片封装及测试收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光学、机器视觉、氮化镓等 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 十大流通股东中，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股 [3] - 国联安半导体ETF新进持股445.56万股，广发中证1000ETF新进持股274.04万股 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.05%至28.16元/股，总市值183.65亿元 [1] - 当日主力资金净流出508.57万元，其中特大单净流出50.17万元，大单净流出458.41万元 [1] - 公司股价近期表现疲软，近5个交易日下跌1.44%，近20日下跌5.76%，近60日下跌7.97% [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，芯片封装及测试业务收入占比72.32%，光学器件收入占比25.91% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及光学、机器视觉、TOF概念等多个概念板块 [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82%，人均流通股4416股，较上期减少7.26% [2] - 机构股东变动显著，香港中央结算有限公司增持489.32万股至897.88万股，东吴移动互联混合A减持485.75万股至960.00万股 [3] - 多只中证1000ETF及半导体ETF位列十大流通股东，其中国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-9月公司实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48%，归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2]

合作成立研究院 - 苏州大学机电工程学院与苏州晶方半导体科技股份有限公司共建苏大晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院 [1] - 合作旨在深化名城名校融合发展并推动产业创新 [1] - 晶方科技是全球晶圆级TSV封装领域的引领者 [1] 合作背景与目标 - 合作源于2024年8月市政协开展的企业家委员进苏大活动 [1] - 研究院将推动人员互派和技术共享 [1] - 目标是促进创新链、产业链和人才链深度融合为苏州产业升级和未来产业布局注入新动能 [1] 战略方向与期望 - 研究院将围绕十五五发展的战略需求和产业关键问题瞄准前沿、布局长远 [1] - 期望是多出带动产业发展的重大成果并大胆探索机制创新激发协同合作活力 [1] - 将紧扣苏州产业需求推动成果快速转化助力现代化产业体系建设 [1] 相关产业园开园 - 由晶方科技联合苏州车规半导体产业技术研究所等运营的聚芯产业园同步开园 [1]

行业投资评级 - 电子行业强于大市 [1] 报告核心观点 - 随着AI与大模型训练所需算力呈指数级增长，单纯依靠晶体管微缩的"摩尔定律"已难以独立支撑性能持续飞跃，先进封装技术成为超越摩尔定律、延续算力增长曲线的关键路径 [2] - 先进封装技术能够异质集成不同工艺节点、不同功能的芯片，并显著提升系统级性能、带宽与能效，从制造后段走向系统设计前端 [2] - CoWoS与HBM共舞，2.5D/3D方案获得青睐，台积电CoWoS封装产能2022-2026年将以50%的复合年增长率增长 [2] - 海外CoWoS产能长期满载及复杂国际经贸环境下，国产先进封装平台迎来宝贵客户导入与产品验证窗口，国内先进封装产业正处在"技术突破"与"份额提升"的战略共振点 [2] - 据Yole预测，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展 [23] 第一章 智算需求蓬勃而起，封装环节如日方升 AI驱动芯片需求跃迁 - 2024年中国智能算力规模达725.3 EFLOPS，同比增长74.1%，增幅是同期通用算力增幅(20.6%)的3倍以上 [9] - 2025年中国智能算力规模将达到1,037.3 EFLOPS，较2024年增长43%；2026年将达到1,460.3 EFLOPS，为2024年的两倍 [9] - 2025年上半年中国企业级大模型市场日均调用量已达10万亿tokens，较2024年下半年的2.2万亿tokens实现约363%增长 [9] - 2025年Q2华虹半导体综合产能利用率为108.30%，中芯国际8英寸晶圆利用率为92.50% [14] - 据TrendForce预计，AI芯片在先进工艺中产能占比从2022年的2%提升至2024年的4%，预计2027年达到7% [14] - 中国AI芯片市场规模将从2024年的1425.37亿元激增至2029年的1.34万亿元，2025-2029年年均复合增长率53.7% [14] 封装需求水涨船高 - AI芯片通过先进封装技术实现高集成、小面积、低功耗要求，先进封装受益于AI浪潮快速发展 [17] - 台积电表示AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，CoWoS产能缺口高达一至二成 [17] - 台积电CoWoS封装产能约每月3.5万片晶圆，到2026年末月产能将扩大至超过每月9万片晶圆，2022-2026年以50%的复合年增长率增长 [17] 先进封装快速扩容 - 全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元 [23] - 2.5/3D封装技术将以21.71%的复合年增长率快速发展，成为推动行业技术迭代升级的核心引擎 [23] - 2015-2024年中国芯片封装测试市场规模由1,384亿元增长至3,701亿元，年复合增长率为11.5% [23] 先进封装市场格局 - 全球先进封装市场参与者包括IDM类厂商、Foundry类厂商及OSAT类厂商 [28] - 2024年先进封装厂商中IDM厂商占据主导地位，包括英特尔、索尼、三星与SK海力士等 [28] - 中国大陆头部OSAT厂商通过自主研发与兼并收购已基本形成先进封装产业化能力，长电科技、通富微电和华天科技均有开发各自平台覆盖2.5D/3D [28] - 据芯思想研究院2024年全球委外封测榜单，日月光、安靠、长电科技、通富微电分列全球前十大OSAT厂商前四位 [28] 第二章 封装路径百花齐放，新兴方案迭出不穷 先进封装技术路线 - 先进封装主要特征包括：从封装元件概念演变为封装系统、平面封装向立体封装发展、倒装/TSV硅通孔/混合键合成为主要键合方式 [33] - 主要发展趋势有两个方向：小型化（从平面封装向2.5D/3D立体封装转变）和高集成（通过三维堆叠和异构集成提高集成度和数据传输速度） [33] 单芯片封装技术 - 倒装键合技术将互联距离缩短至微米级，电阻降低90%，支持更高频率和功率密度 [35] - 晶圆级芯片封装具有尺寸小、成本低、效率高、电性能好等优势，扇入型应用于低I/O数、小尺寸消费电子芯片，扇出型应用于处理器等需要高集成度应用 [39] 多芯片集成技术 - 先进封装高密度集成主要依赖于四个核心互联技术：凸块工艺、重布线技术、硅通孔技术、混合键合 [40] - Bumping工艺中金属沉积占到全部成本的50%以上 [43] - RDL重布线层起着XY平面电气延伸和互联作用，用于晶圆级封装、2.5D/3D集成及Chiplet异构集成 [46] - TSV技术通过垂直互连减小互连长度、信号延迟，实现芯片间低功耗、高速通信，增加带宽和实现小型化 [50] - 混合键合采用铜触点替代传统引线，互连密度相比过去提升逾十倍，键合精度从传统的5-10/mm²大幅跃升至10K-1MM/mm² [55] Chiplet技术发展 - Chiplet是后道制程提升AI芯片算力的最佳途径之一，具备成本与良率优化、异构制程集成、可扩展性与灵活性优势 [60] - 2.5D封装通过硅或有机中介层实现Chiplet水平互连，3D堆叠通过混合键合实现Chiplet垂直直接连接 [60] 台积电3D Fabric方案 - CoWoS是台积电2.5D、3D封装技术，分为CoWoS-S（使用Si中介层）、CoWoS-R（采用RDL互连技术）、CoWoS-L（结合CoWoS-S和CoWoS-R/InFO技术优点） [70] - 受NVIDIA Blackwell系列GPU量产需求推动，台积电预计从2025年第四季度开始将CoWoS封装工艺从CoWoS-S转向CoWoS-L制程 [64] - 台积电先进封装产品矩阵3D Fabric还包括后端InFO及前端3D整合SoIC，SoIC技术互连节距可小至3μm，第五代技术有望减小至2μm [74] HBM技术演进 - HBM采用硅通孔技术将多个DRAM芯片堆叠，与GPU一同封装形成大容量、高位宽的DDR组合阵列 [82] - HBM3E DRAM是解决AI算力瓶颈的关键存储器技术，凭借超过1TB/s的总线速度成为NVIDIA、AMD、Intel新一代AI芯片必备元件 [86] - 从HBM用量看，2024年主流H100搭载80GB HBM3，2025年英伟达Blackwell Ultra或AMD MI350等主力芯片搭载达288GB的HBM3e，单位用量成长逾3倍 [86] - 全球HBM市场规模将从2025年的31.7亿美元增长至2030年的101.6亿美元，年复合增长率高达26.24% [86] 下一代技术方案 - 台积电推出面板级CoPoS，采用面板级硅/玻璃中介层替代晶圆级硅中介层，实现更高基板利用率、更大封装密度和更低单位面积成本 [89] - 英伟达推出CoWoP技术，直接砍掉CoWoS封装基板和BGA焊球，可缩短约40%信号传输路径，具有信号完整性提升等优势 [89] 第三章 投资建议 重点公司分析 - 长电科技是全球领先封测服务商，技术覆盖晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装等，2024年以预估346亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三 [95] - 长电科技营业收入从2020年的264.6亿元增长至2024年的359.6亿元，2025年上半年营收达186.1亿元，保持20.1%同比增速 [96] - 通富微电是国内集成电路封装测试一站式服务提供商，2025年上半年实现营业收入130.38亿元，同比增长17.67%；归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [101] - 晶方科技是晶圆级封装技术领先者，2025年上半年实现营业收入6.67亿元，同比增长24.68%，归母净利润1.65亿元，同比大幅增长49.78% [107] - 晶方科技销售毛利率持续大幅领先行业平均水平，2025年上半年提升至45.08%，较行业平均水平优势差距逾30个百分点 [111] 投资标的 - 建议关注重点布局先进封装厂，如长电科技、通富微电、晶方科技等 [2]

投资评级 - 报告对晶方科技的投资评级为“强推”，并予以维持 [2] - 目标价为37.0元/股，相较于2025年11月4日的当前价28.73元，存在约28.8%的上涨空间 [3][8] 核心观点与业绩表现 - 报告核心观点认为晶方科技2025年第三季度业绩实现高增长，主要驱动力来自车规级及新兴应用市场的放量 [2] - 2025年前三季度（Q1-3）营业收入为10.66亿元，同比增长28.48%；归母净利润为2.74亿元，同比增长48.40% [8] - 2025年第三季度（Q3）单季营业收入达3.99亿元，创历史新高，同比增长35.37%，环比增长5.93%；毛利率显著提升至52.23%，同比增加8.29个百分点，环比增加5.07个百分点 [8] - 公司盈利能力提升得益于高毛利的汽车业务占比提升以及产能利用率的提高 [8] 业务驱动与市场布局 - 汽车电子CIS（CMOS图像传感器）业务是公司核心增长引擎，公司拥有全球首条12英寸车规级TSV CIS封装量产线，并与索尼、豪威等头部客户深度合作 [8] - 消费电子领域（如手机、安防）业务企稳回暖 [8] - 公司积极布局AI眼镜、机器人视觉等新兴市场，为未来增长提供保障 [8] - 公司持续推进全球化战略：通过荷兰子公司Anteryon发展晶圆级光学器件（WLO）技术；整合以色列VisIC的氮化镓（GaN）技术布局车用高功率模块；在马来西亚投建生产基地以增强供应链韧性，预计2026年下半年试生产 [8] - 2025年前三季度研发投入为1.04亿元，占营业收入比例为9.76% [8] 财务预测与估值 - 预测公司营业总收入将从2024年的11.30亿元增长至2027年的24.88亿元，年均复合增长率显著 [3][9] - 预测归母净利润将从2024年的2.53亿元增长至2027年的6.92亿元，对应每股收益（EPS）从0.39元提升至1.06元 [3][9] - 预测市盈率（P/E）将从2024年的76倍逐步下降至2027年的28倍，显示成长性消化估值 [3][9] - 投资建议基于2026年45倍市盈率得出目标价 [8]

业绩数据 - 2025年第三季度营收同比增长35.37%，净利润同比增长46.37%[5] - 账面存在25亿多现金，约为24年收入的2倍[9] 市场与业务 - CIS封测业务无发展瓶颈，CIS市场将快速发展[4] - 车规CIS封装业务生产能力与业务规模持续提升[12] - 产能利用状态良好，可满足需求[11] - 毛利率呈上升趋势[11] 技术研发 - 牵头的国家重点研发计划项目技术工艺开发有序推进[8] - 在晶圆级TSV封装技术领域有显著竞争优势[9] - 拥有晶圆级封装等技术优势，推进CPO相关项目[10] 市场扩张 - 马来西亚槟城生产基地完成土地厂房购买，推进无尘室建设[5] - 荷兰子公司生产经营正常，推进全球化战略[9] - 积极布局海外生产基地建设[12] 未来规划 - 拓展FILTER、MEMS等领域业务规模[11] - 投资的VisIC公司推进逆变器方案产品规模化应用与市场布局[7] - 作为晶圆级TSV封装技术引领者，推进技术创新与项目拓展[12]

公司概况 - 晶方科技成立于2005年6月10日，于2014年2月10日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者，具备多样化技术与产品服务能力 [1] - 主营业务为传感器领域的封装测试业务，所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为10.66亿元，行业排名8/13，低于行业平均数54.9亿元和行业中位数10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为2.71亿元，行业排名4/13，高于行业平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元 [2] - 公司营收远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和第二名通富微电的201.16亿元 [2] - 公司净利润低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为12.80%，较去年同期的8.94%有所上升，但远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为47.75%，较去年同期的43.60%有所提高，且高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为14.77万，较上期增加7.82% [5] - 户均持有流通A股数量为4416.77股，较上期减少7.26% [5] - 十大流通股东出现变动，东吴移动互联混合A减持485.75万股，香港中央结算有限公司增持489.32万股 [5] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 公司重点发展先进封装技术，推进微型光学器件量产及商业化应用，并牵头国家重点研发项目 [6] - 在车规CIS领域技术领先优势增强，拓展新兴应用市场 [6] - 提升荷兰、苏州双光学中心能力，拓展光学业务，并加强产业战略协同以拓展车用高功率氮化镓技术 [6] - 紧抓汽车电动化、智能化机遇，在车载CIS领域规模和技术优势增强 [6] - 作为全球WLCSP先进封装引领者，具备多尺寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [6] - 通过并购荷兰Anteryon和以色列VisIC，拓展技术边界与产业协同 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.71/5.15/6.25亿元，对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元 [6] - 华源证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元，同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6]