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晶方科技(603005)
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晶方科技:动态跟踪点评报告:TSMC预计推出CPO技术,先进封装迎来新增长
东吴证券· 2024-12-31 19:53
投资评级 - 报告对晶方科技维持"买入"评级,预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上 [11][13] 核心观点 - 台积电(TSMC)预计在2026年推出共同封装光学(CPO)技术,结合其CoWoS封装技术与硅光子技术,满足AI与高性能计算领域对高速数据传输和低能耗的需求,推动先进封装行业景气度向上 [1] - 晶方科技通过优化TSV-STACK封装工艺,拓展A-CSP等新工艺,提升生产效率,缩减成本,并持续巩固车规CIS领域的技术领先优势,同时通过TSV技术的新应用领域,打开新的增长点 [2] - 硅光方案在AI数据中心的应用趋势显著,随着光模块带宽迭代至1.6T,硅光方案的技术和成本性价比将逐步凸显,渗透率有望从2025年起逐年提升 [12] 盈利预测与估值 - 预计2024年营业总收入为1186.50百万元,同比增长29.92%,2025年预计为1539.42百万元,同比增长29.74%,2026年预计为1943.43百万元,同比增长26.24% [1] - 预计2024年归母净利润为243.39百万元,同比增长62.15%,2025年预计为387.73百万元,同比增长59.31%,2026年预计为488.51百万元,同比增长25.99% [1] - 2024年EPS预计为0.37元/股,2025年为0.59元/股,2026年为0.75元/股 [1] - 2024年P/E估值为78.32倍,2025年为49.17倍,2026年为39.02倍 [1] 财务数据 - 2023年营业总收入为913.29百万元,同比下降17.43%,2024年预计为1186.50百万元,2025年预计为1539.42百万元,2026年预计为1943.43百万元 [1][7] - 2023年归母净利润为150.10百万元,同比下降34.30%,2024年预计为243.39百万元,2025年预计为387.73百万元,2026年预计为488.51百万元 [1][7] - 2023年毛利率为38.15%,2024年预计为41.35%,2025年预计为43.72%,2026年预计为43.64% [7] - 2023年归母净利率为16.43%,2024年预计为20.51%,2025年预计为25.19%,2026年预计为25.14% [7] 资产负债表与现金流量 - 2023年流动资产为2780百万元,2024年预计为2678百万元,2025年预计为3166百万元,2026年预计为3766百万元 [7] - 2023年经营活动现金流为306百万元,2024年预计为463百万元,2025年预计为628百万元,2026年预计为768百万元 [21] - 2023年投资活动现金流为-1517百万元,2024年预计为-414百万元,2025年预计为-202百万元,2026年预计为-263百万元 [21] 市场数据 - 晶方科技当前收盘价为29.40元,一年最低价为13.44元,最高价为36.77元 [16] - 市净率为4.54倍,流通A股市值为19173.85百万元,总市值为19173.85百万元 [16] - 每股净资产为6.48元,资产负债率为8.94%,总股本为652.17百万股 [16]
晶方科技:新技术逐步推进,海外产能积极布局
中邮证券· 2024-12-09 16:26
公司基本情况 - 最新收盘价为28.73元 [3] - 总股本和流通股本均为6.52亿股 [4] - 总市值和流通市值均为187亿元 [5] - 52周内最高价为34.49元,最低价为13.73元 [6] - 资产负债率为14.6% [7] - 市盈率为124.91 [8] - 第一大股东为中新苏州工业园区创业投资有限公司 [9] 投资评级 - 股票投资评级为"买入",首次覆盖 [10] 个股表现 - 晶方科技在2023年12月至2024年12月期间,股价表现从-40%到50% [11] 核心观点 - 海外产能积极布局,依托新加坡子公司国际业务总部,推进马来西亚槟城生产与制造基地的筹备与建设 [12] - 新技术不断布局,公司作为晶圆级硅通孔(TSV)封装技术的领先者,聚焦智能传感器市场,推进车规STACK封装技术和A-CSP工艺的开发 [12] - 积极布局拓展新的应用市场,推进MEMS、Filter、AR/VR等应用领域的商业化应用规模 [12] - 加强微型光学器件设计、研发与制造能力的整合与拓展,提升混合镜头产品在半导体设备、智能制造、农业自动化市场的业务规模 [12] 盈利预测和财务指标 - 预计2024/2025/2026年分别实现收入11/15/20亿元,实现归母净利润分别为2.5/3.7/4.6亿元 [13] - 2024-2026年PE分别为75倍、50倍、41倍 [13] - 2023A/2024E/2025E/2026E营业收入分别为913/1100/1501/2000百万元,增长率分别为-17.43%/20.49%/36.42%/33.23% [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E归属母公司净利润分别为150.10/250.28/371.43/462.08百万元,增长率分别为-34.30%/66.75%/48.41%/24.40% [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E EPS分别为0.23/0.38/0.57/0.71元/股 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E市盈率分别为124.83/74.86/50.45/40.55 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E市净率分别为4.58/4.39/4.10/3.80 [15] - 2023A/2024E/2025E/2026E EV/EBITDA分别为37.94/36.80/27.46/21.92 [15] 财务报表和主要财务比率 - 2023A/2024E/2025E/2026E营业收入分别为913/1100/1501/2000百万元,营业成本分别为565/604/825/1095百万元 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E毛利率分别为38.2%/45.1%/45.0%/45.2% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E净利率分别为16.4%/22.7%/24.7%/23.1% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E ROE分别为3.7%/5.9%/8.1%/9.4% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E资产负债率分别为14.6%/9.1%/10.5%/12.0% [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E流动比率分别为5.69/7.93/7.14/6.56 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E应收账款周转率分别为10.26/11.47/12.47/12.27 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E存货周转率分别为5.16/6.05/8.09/8.76 [17] - 2023A/2024E/2025E/2026E总资产周转率分别为0.19/0.23/0.30/0.37 [17]
晶方科技(603005) - 2024 Q3 - 季度财报
2024-10-29 17:18
财务业绩 - 公司2024年第三季度营业收入为2.95亿元,同比增长47.31%[2] - 公司2024年前三季度营业收入为8.30亿元,同比增长21.71%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的净利润为7,439.40万元,同比增长118.42%[2] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.84亿元,同比增长66.68%[2] - 公司2024年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,565.38万元,同比增长151.99%[2] - 公司2024年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.56亿元,同比增长82.81%[2] - 公司2024年第三季度基本每股收益为0.11元,同比增长120.00%[2,4] - 公司2024年前三季度基本每股收益为0.28元,同比增长64.71%[2,4] - 公司2024年第三季度经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元,同比增长12.24%[4] - 公司2024年前三季度营业收入为8.30亿元人民币,同比增长21.7%[21] - 公司2024年前三季度营业成本为4.68亿元人民币,同比增长10.4%[21] - 公司2024年前三季度研发费用为1.09亿元人民币,同比增长22.5%[21] - 公司2024年前三季度投资收益为-1.57亿元人民币,同比改善39.5%[21] - 2024年前三季度营业利润为2.16亿元,同比增长59.1%[23] - 2024年前三季度净利润为1.86亿元,同比增长62.4%[23] - 2024年前三季度经营活动产生的现金流量净额为2.31亿元,同比增长12.3%[25] - 2024年前三季度投资活动产生的现金流量净额为7.12亿元,同比增长765.6%[26] - 2024年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为-3.31亿元,同比下降247.7%[26] - 2024年前三季度期末现金及现金等价物余额为11.84亿元,同比下降45.2%[27] - 2024年前三季度归属于母公司所有者的净利润为1.84亿元,同比增长66.7%[23] - 2024年前三季度归属于母公司所有者的综合收益总额为1.87亿元,同比增长71.8%[24] - 2024年前三季度基本每股收益为0.28元,同比增长64.7%[24] - 2024年前三季度稀释每股收益为0.28元,同比增长64.7%[24] 资产负债情况 - 公司2024年第三季度末总资产为46.77亿元,较上年度末下降3.05%[4] - 公司2024年9月30日总资产为46.77亿元人民币,较上年末增长3.1%[18,19] - 公司2024年9月30日归属于母公司所有者权益为42.24亿元人民币,较上年末增长3.3%[19] - 公司2024年9月30日流动资产为26.95亿元人民币,较上年末下降3.1%[18] - 公司2024年9月30日非流动资产为19.82亿元人民币,较上年末增长3.1%[18] - 公司2024年9月30日流动负债为3.25亿元人民币,较上年末下降33.5%[19] - 公司2024年9月30日非流动负债为0.93亿元人民币,较上年末下降56.5%[19] 股东持股情况 - 公司2024年第三季度报告显示,公司前10名股东及前10名无限售流通股股东持股情况[13][14][15][16] - 公司前10名股东中,中新苏州工业园区创业投资有限公司持有115,849,766股,占比17.78%[13] - 公司前10名无限售条件股东中,国泰君安证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金持有10,044,542股,占比1.54%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,招商银行股份有限公司-南方中证1000交易型开放式指数证券投资基金持有7,484,911股,占比1.15%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,香港中央结算有限公司持有6,834,006股,占比1.05%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,招商银行股份有限公司-华夏中证1000交易型开放式指数证券投资基金持有4,153,704股,占比0.64%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,孙小明持有4,022,464股,占比0.62%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,上海韦尔半导体股份有限公司持有3,320,075股,占比0.51%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,中国工商银行股份有限公司-广发中证1000交易型开放式指数证券投资基金持有2,727,400股,占比0.42%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,上海国盛资本管理有限公司-上海国企改革发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)持有2,656,061股,占比0.41%[13][14] - 公司前10名无限售条件股东中,上海浦东发展银行股份有限公司-景顺长城电子信息产业股票型证券投资基金持有2,566,964股,占比0.39%[13][14]
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度财报
2024-08-23 16:35
财务业绩 - 公司营业收入为5.35亿元,同比增长11.08%[19] - 归属于上市公司股东的净利润为1.10亿元,同比增长43.67%[19] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为9,027.95万元,同比增长52.39%[19] - 经营活动产生的现金流量净额为1.23亿元,同比下降5.55%[19] - 归属于上市公司股东的净资产为41.58亿元,较上年度末增长1.70%[19] - 公司2024年上半年营业收入为[未提供],营业成本为[未提供],净利润为[未提供][149] - 公司2024年上半年研发费用为56,683,177.45元,较上年同期增加40%[148] - 公司2024年上半年其他收益为20,872,503.48元,较上年同期增加9%[148] - 公司2024年上半年投资收益为-9,030,338.18元,较上年同期亏损减少32%[148] - 公司2024年上半年信用减值损失为392,356.08元,较上年同期减少109%[148] - 公司2024年上半年资产减值损失为-13,133,535.29元[148] - 公司2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为123,066,198.66元,较上年同期减少5%[151] - 公司2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为343,663,414.87元,较上年同期增加123%[152] - 公司2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-308,741,711.89元,较上年同期减少229%[152] - 公司2024年6月30日现金及现金等价物余额为733,651,585.86元,较年初增加28%[154] 业务发展 - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升,同时消费类电子领域市场需求呈现回暖趋势[22] - 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术[27] - 公司具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[27] - 公司通过并购及业务技术整合,有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务[27] - 公司为专业的封测服务提供商,经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装[27] - 公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务[27] - 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者[29] - 公司具备晶圆级、硅通孔(TSV)、三维RDL等先进工艺能力,在半导体后摩尔时代具有技术先发优势与规模优势[29] - 公司拥有一站式的光学器件设计与研发,完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力[27] - 公司与客户和供应商建立了长期的合作关系[27] - 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力,技术储备日益多样化,应用领域更加宽广[30] - 公司独立承担和联合承担多项国家和省部级科研项目,在晶圆级硅通孔封装技术等方面取得重大突破[31] - 公司形成了国际化的专利体系布局,已成功申请并获得授权的专利共503项[31] - 公司坚持以技术创新为切入点,开发了CMOS、MEMS、生物身份识别等应用市场,建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态[32] - 2024年上半年全球半导体及封装市场呈现复苏态势,先进封装市场规模将快速增长[33][35] - 公司持续创新晶圆级硅通孔等先进封装技术能力,拓展新的应用市场[37] - 公司加强微型光学器件技术的拓展布局,提升业务规模[38] - 公司持续推进全球化生产、研发与销售能力布局,巩固提升国际产业链地位[39] 环境保护 - 公司汀兰巷厂为重点排污单位,污染因子主要为水、大气[71] - 报告期内,公司无超标排放情况[71] - 公司持续加强环境管理,严格执行国家和地方环保法律法规[70] - 公司建立健全环境管理体系,定期开展环境监测和评估[70] - 公司积极推进清洁生产和节能减排措施,持续改善环境绩效[70] - 公司严格遵守相关环保法律法规,建立完善的污染防治设施,确保污染物排放达标[1][2][3][4][5] - 公司编制突发环境事件应急预案,定期组织应急演练,提高应急能力[6][7] - 公司制定环境自行监测方案,委托第三方开展监测,监测结果均符合要求[8][9] - 公司通过环境管理体系认证,采取节能降耗等措施,间接减少碳排放[10][11] - 公司在生产经营中充分利用资源,杜绝浪费,提升社会价值[12] 公司治理 - 公司实际控制人、股东、关联方等承诺在报告期内不减持公司股份[89] - 公司实际控制人、股东等承诺在持股锁定期满后两年内减持价格不低于首次公开发行价格[89] - 公司实际控制人承诺在持有公司股份期间不从事与公司构成同业竞争的业务[89] - 公司与关联方发生的日常关联交易包括技术开发费、材料费、技术使用费、设备及部件开发费等[98] - 公司与关联方发生的日常关联交易2024年预计发生金额合计为5,058.7713.52万元[98] - 公司2024年1-6月实际发生的日
公告全知道:存储芯片+信创+AI PC+数据中心+华为!公司推出的第一颗主控芯片产品已回片验证
财联社· 2024-07-08 22:24
佰维存储 - 公司推出的第一颗主控芯片产品目前已回片验证[1] - 公司与OPPO、传音等主要AI手机厂商和HP、联想、Acer等主要AIPC厂商建立了密切的合作关系[2] - 公司在AI手机、AIPC和AI服务器领域推出了多款嵌入式存储、高性能存储等产品[3] - 公司生产基地惠州佰维掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力[5] - 公司为华为NM卡的合作伙伴,获得华为NM存储卡的专利许可授权[6] 晶方科技 - 预计上半年净利同比增长41%至53%[7] - 公司为晶圆级封装龙头[8] - 公司投资的以色列VisIC公司是全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司[10] - 公司在车载激光雷达领域有望在四季度陆续释放产品[11] 宇瞳光学 - 公司产品应用于大疆民用无人机[13] - 公司生产的车载镜头是车载摄像头的核心配件[13] 其他公司 - 三峡水利上半年净利同比预增565%-684%[14] - 富瑞特装上半年净利同比预增296%-381%[16] - 中岩大地上半年净利同比预增195%-283%[18] - 中国船舶上半年净利润同比预增144%-171%[21] - 红塔证券上半年净利同比预增52%[23]
晶方科技(603005) - 2024 Q2 - 季度业绩预告
2024-07-08 17:49
业绩预告 - 预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为10,800万元至11,700万元,同比增长40.97%至52.72%[3] - 扣除非经常性损益事项后,预计2024年上半年实现归属于上市公司股东的净利润约为8,700万元至9,700万元,同比增长46.85%至63.73%[4] - 公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素[12] 封装业务 - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升[9] - 持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发,以满足客户新业务与新产品的技术需求[9] 新应用领域 - 在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用[9] - 持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用,稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展[10] 消费电子市场 - 2024年上半年,以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常,市场需求呈现回暖趋势,公司在此领域封装业务也恢复增长[11]
晶方科技:Q1利润同比高速增长,车载+TSV封装贡献成长动能
长城证券· 2024-06-13 10:31
报告公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 报告的核心观点 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压,主要受手机等消费类电子市场不景气影响,封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长,主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长,盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平,拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破,开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元,EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4] 根据目录分别总结 公司投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 公司业绩情况 - 2023年全年公司业绩同比承压,主要受手机等消费类电子市场不景气影响,封装订单与出货量减少 [1][3] - 2024年Q1公司利润实现同比高速增长,主要系公司业务和收入规模有所增加 [1] - 2024年Q1公司毛利率和净利率同比均有所增长,盈利能力进一步提升 [1] 公司发展情况 - 公司积极发展微型光学器件技术,持续推进全球化布局 [2] - 公司在车载+TSV封装领域持续优化提升技术水平,拓展新的应用市场 [3] - 公司在MEMS、RF等领域实现突破,开始商业化规模量产 [3] 财务预测 - 预计2024-2026年公司归母净利润分别为3.02亿元、4.10亿元、5.03亿元,EPS分别为0.46元、0.63元、0.77元 [4]
晶方科技:光刻机、先进封装概念,一季度业绩回暖,机构进入前十大流通股东名单
北京韬联科技· 2024-06-11 21:00
报告公司投资评级 报告未提供公司的投资评级 报告的核心观点 1) 公司专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力[3][4] 2) 2023年一季度公司业绩大幅回暖,营收同比增长7.9%,扣非归母净利润同比增长92.7%[6] 3) 公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件[9] 4) 公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术,正在积极关注并不断拓展提升自身技术工艺能力[10] 5) 公司是全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产[10] 6) 公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一[10] 7) 国家集成电路产业投资基金三期将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向[11][12] 8) 今年以来半导体行业呈现复苏态势,2024年第一季度全球半导体销售总额同比增长15.2%[13] 9) 一季度末有4家机构新进入公司前十大流通股东名单,包括公募、私募和券商[14] 10) 近期北向资金开始加仓公司[17] 11) 公司近期没有限售股解禁和减持计划,但正在实施回购计划[18] 12) 公司股东户数自2023年三季度末开始呈现连续收缩态势,一季度末相较去年三季度末减少11.7%,筹码集中度提升[18][19]
行业回暖,一季度利润实现高增长
财信证券· 2024-05-09 10:30
报告公司投资评级 - 报告给予公司"增持"评级 [5] 报告的核心观点 - 行业复苏带动公司业绩恢复,一季度净利润实现高增长 [2] - 受行业周期影响,公司去年同期业绩承压,2023年下半年行业开始显现复苏趋势 [2] - 随着下游需求回暖,公司盈利能力明显改善,一季度营收、归母同环比均实现正增长,毛利率、净利率较去年同期分别增加6.2、7.2个百分点,盈利能力显著改善 [2] - 随着行业回暖、库存去化,手机、安防监控芯片需求有望增长,公司稼动率有望提高 [2] - 汽车CIS打开公司成长空间,在汽车电动化、网联化、智能化的大趋势下,单车摄像头应用数量持续提升,CIS在汽车上的应用快速增长 [2][3] - 公司持续加强荷兰Anteryon与晶方光电的业务和技术协同,量产及商业化应用规模得到有效提升 [4] 财务数据总结 - 2022-2026年营业收入分别为11.06、9.13、12.76、16.70、20.87亿元,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年归母净利润分别为2.28、1.50、2.96、4.07、4.99亿元,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年毛利率分别为44.15%、38.15%、42.96%、42.97%、42.98%,呈现先下降后回升的趋势 [7] - 2022-2026年净利率分别为21.05%、17.08%、23.70%、24.91%、24.46%,呈现先下降后回升的趋势 [7] - 2022-2026年ROE分别为5.72%、3.67%、6.81%、8.67%、9.73%,呈现先下降后上升的趋势 [7] - 2022-2026年ROIC分别为11.31%、6.00%、17.54%、25.35%、35.50%,呈现先下降后大幅上升的趋势 [7]
晶方科技(603005) - 2024 Q1 - 季度财报
2024-04-29 18:17
营业收入和净利润 - 公司2024年第一季度营业收入为240,846,492.73元,同比增长7.90%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为49,240,151.47元,同比增长72.37%[4] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,368,168.92元,同比增长92.74%[4] - 2024年第一季度营业总收入为240,846,492.73元,同比增长8%[13] - 2024年第一季度净利润为50,125,666.94元,同比增长64%[14] - 2024年第一季度归属于母公司股东的净利润为49,240,151.47元,同比增长72%[14] 每股收益 - 基本每股收益为0.08元/股,同比增长100.00%[4] - 稀释每股收益为0.08元/股,同比增长100.00%[4] - 2024年第一季度基本每股收益为0.08元,同比增长100%[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为41,457,091.08元,同比增长125.73%[4] - 2024年第一季度经营活动产生的现金流量净额为41,457,091.08元,同比增长126%[16] - 2024年第一季度投资活动产生的现金流量净额为-13,270,305.83元,去年同期为604,861,908.34元[16] - 2024年第一季度筹资活动现金流入小计为280,049,679.44元,同比增长40%[16] - 2024年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为256,672,052.01元,同比增长26%[16] - 2024年第一季度购买商品、接受劳务支付的现金为142,084,762.48元,同比增长7%[16] - 2024年第一季度支付给职工及为职工支付的现金为49,539,444.98元,同比增长46%[16] - 偿还债务支付的现金为2亿人民币[17] - 分配股利、利润或偿付利息支付的现金分别为201.39万人民币和218.04万人民币[17] - 支付其他与筹资活动有关的现金分别为11.38万人民币和74.86万人民币[17] - 筹资活动现金流出小计为2.02亿人民币和292.89万人民币[17] - 筹资活动产生的现金流量净额为779.22万人民币和1970.71万人民币[17] - 汇率变动对现金及现金等价物的影响分别为-87.37万人民币和188.04万人民币[17] - 现金及现金等价物净增加额为1.05亿人民币和8.22亿人民币[17] - 期初现金及现金等价物余额为5.74亿人民币和16.53亿人民币[17] - 期末现金及现金等价物余额为6.79亿人民币和24.76亿人民币[17] 资产和负债 - 总资产为4,926,082,493.47元,较上年度末增长2.11%[5] - 归属于上市公司股东的所有者权益为4,133,695,162.40元,较上年度末增长1.10%[5] - 公司2024年第一季度货币资金为26.5亿人民币,相比2023年第四季度增长3.7%[10] - 公司2024年第一季度应收账款为1.01亿人民币,相比2023年第四季度增长7.5%[10] - 公司2024年第一季度存货为12.92亿人民币,相比2023年第四季度增长18.7%[11] - 公司2024年第一季度流动资产总计为29.09亿人民币,相比2023年第四季度增长4.6%[11] - 公司2024年第一季度非流动资产总计为20.17亿人民币,相比2023年第四季度减少1.3%[11] - 公司2024年第一季度总资产为49.26亿人民币,相比2023年第四季度增长2.1%[11] - 公司2024年第一季度短期借款为2.69亿人民币,相比2023年第四季度增长469.4%[12] - 公司2024年第一季度应付账款为1.79亿人民币,相比2023年第四季度减少11.0%[12] - 公司2024年第一季度流动负债总计为4.96亿人民币,相比2023年第四季度增长1.5%[12] - 公司2024年第一季度非流动负债总计为2.62亿人民币,相比2023年第四季度增长22.8%[12] 非经常性损益 - 非经常性损益项目中,计入当期损益的政府补助为10,962,666.01元[5] - 非经常性损益项目合计为9,871,982.55元[6]