会议出席情况 - 出席会议的股东和代理人人数为1004人[4] - 出席会议股东所持表决权股份总数为112,643,207股，占比17.2720%[4] 议案表决情况 - 2025年度董事会工作报告等多项议案A股同意比例超99%[7][9][10][11] - 持股5%以上股东对现金分红议案同意比例100%[16] - 持股1%以下股东对现金分红议案同意比例93.2369%[16] 其他情况 - 议案5、6、7相关关联股东均回避表决[20] - 会议听取了2025年度独立董事述职报告[20] - 律师认为公司本次股东会召集、召开程序合法有效[21]

会议信息 - 公司2025年年度股东会于2026年3月20日13:30召开，召集人为董事会，召集时间为2026年2月28日[5][6] - 出席会议股东及委托代理人1004名，代表股份112,643,207股，占比17.2720%[7] 议案表决 - 《关于2025年度董事会工作报告的议案》同意112,071,736股，占比99.4926%[9] - 《关于2025年财务决算报告的议案》同意112,071,936股，占比99.4928%[10] - 《关于2025年度报告及其摘要的议案》同意112,080,036股，占比99.5000%[11] - 《关于2025年度利润分配方案的议案》同意111,980,868股，占比99.4120%[12] - 《关于公司2025年关联交易执行情况的议案》同意108,560,402股，占比99.4733%[13] - 《关于公司2026年关联交易预计情况的议案》同意108,569,902股，占比99.4820%[14] - 《关于公司2025年度董事薪酬的议案》同意108,269,282股，占比99.2065%[15] - 《关于公司2026年远期结售汇业务的议案》同意112,069,384股，占比99.4905%[17] - 议案九同意111,659,358股，占比99.1265%，中小投资者同意8,809,592股，占比89.9540％[18] - 议案十同意112,069,684股，占比99.4908%[19] - 议案十一同意112,071,884股，占比99.4928%，中小投资者同意9,222,118股，占比94.1662％[20][21] - 议案十二同意112,069,984股，占比99.4911%，中小投资者同意9,220,218股，占比94.1468％[22] - 议案十三同意109,912,623股，占比97.5758%[23] 结果认定 - 本次股东会对所有议案表决程序符合规定，结果合法有效[23] - 公司本次股东会召集、召开程序合法有效[24]

投资评级与核心观点 - 报告对晶方科技(603005)给予“买入”评级并维持 [1][8] - 报告核心观点：公司凭借“车规CIS与光学器件”双轮驱动业绩跃升，通过先进封装技术领先优势及外延并购拓展光学业务，同时布局高功率氮化镓技术并推进全球化生产，预计未来三年业绩将持续高速增长 [4][5][6][8] 公司业务与战略 - 公司是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术领先者，聚焦影像传感芯片等智能传感器市场，产品包括CIS、生物识别、MEMS、RF等芯片，应用于汽车电子、安防、AI眼镜、机器人、智能手机等领域 [4] - 2025年公司通过工艺创新实现市场突破：1) 在车规CIS领域优化TSV-STACK工艺，迭代A-CSP、I-BGA等工艺，提升技术优势与业务规模 2) 在安防、智能手机等领域巩固市占率并向中高像素产品拓展 3) 在AI眼镜、机器人等新兴领域实现商业化量产 4) 在MEMS、FILTER等领域提升TSV封装技术应用规模 [4] - 2025年公司芯片封装及测试业务收入为11.35亿元，同比增长49.90% [4] - 通过并购荷兰ANTERYON公司，公司拓展了微型光学器件设计、研发与制造业务，拥有晶圆级光学微型器件核心制造能力，产品应用于半导体设备、工业智能、车用智能投射等领域，并向光学模块、光机电系统延伸 [5] - 公司顺应AI趋势拓展SIL光学技术，推动光学能力向集成化、可编程化发展 [5] - 2025年公司光学及其他收入为3.24亿元，同比增长10.54% [5] - 公司通过与以色列VisIC公司协同整合拓展高功率氮化镓技术，布局三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的机遇 [6] - 为应对国际贸易形势，公司积极推进全球化布局，包括在马来西亚槟城建设生产基地以贴近海外客户需求 [6] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价为30.65元，总股本/流通股本为6.52亿股，总市值/流通市值为200亿元，52周内最高/最低价为35.22元/25.62元，资产负债率为10.2%，市盈率为53.77 [3] - 报告预计公司2026/2027/2028年营业收入分别为20.27亿元、25.90亿元、32.81亿元 [8] - 报告预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为5.45亿元、7.06亿元、9.04亿元 [8] - 报告预计公司2026/2027/2028年每股收益（EPS）分别为0.84元、1.08元、1.39元 [8] - 根据盈利预测，公司2026/2027/2028年对应市盈率（P/E）分别为36.67倍、28.31倍、22.11倍 [8] - 2025年公司实际营业收入为14.74亿元（1474百万元），同比增长30.44% [10] - 2025年公司实际归属母公司净利润为3.70亿元（369.62百万元），同比增长46.23% [10] - 财务模型显示，公司预计毛利率将从2025年的47.1%提升至2028年的48.6%，净利率将从25.1%提升至27.6% [13]

投资评级 - 对晶方科技给予“买入”评级，并维持该评级 [1][8] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点是晶方科技凭借“车规CIS与光学器件双轮驱动”，实现业绩跃升 [4] - 预计晶方科技2026/2027/2028年分别实现收入20.27/25.90/32.81亿元，分别实现归母净利润5.45/7.06/9.04亿元 [8] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为30.65元，总市值200亿元，市盈率为53.77，资产负债率为10.2% [3] - 52周内股价最高/最低价分别为35.22元/25.62元 [3] 主营业务与技术优势 - 公司聚焦智能传感器市场，是晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的全球领先者，封装产品包括CIS芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等 [4] - 2025年，公司芯片封装及测试业务实现收入11.35亿元，同比增长49.90% [4] - 在汽车智能化领域，公司通过优化TSV-STACK等工艺，提升在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模 [4] - 在安防、智能手机等领域巩固市场占有率并向中高像素产品拓展，并在AI眼镜、机器人等新兴领域实现商业化量产 [4] 光学器件业务与并购整合 - 通过并购荷兰ANTERYON公司，公司拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，拥有晶圆级光学微型器件核心制造能力 [5] - 2025年，公司光学及其他收入为3.24亿元，同比增长10.54% [5] - 公司正拓展SIL光学技术，推动光学能力向集成化、可编程化发展，以把握人工智能带来的市场机遇 [5] 新技术拓展与全球化布局 - 公司加强与以色列VisIC公司的协同，拓展高功率氮化镓技术，布局三代半导体在新能源汽车、算力中心等领域的应用 [6] - 为应对国际贸易形势，公司正积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，搭建全球化技术平台以贴近海外客户 [6] 财务预测与盈利展望 - 预计公司2025-2028年营业收入分别为14.74亿元、20.27亿元、25.90亿元、32.81亿元，对应增长率分别为30.44%、37.56%、27.74%、26.71% [10][13] - 预计公司2025-2028年归属母公司净利润分别为3.70亿元、5.45亿元、7.06亿元、9.04亿元，对应增长率分别为46.23%、47.48%、29.52%、28.07% [10][13] - 预计公司2025-2028年每股收益分别为0.57元、0.84元、1.08元、1.39元 [10][13] - 预计公司2025-2028年毛利率将稳步提升，分别为47.1%、48.3%、48.5%、48.6% [13] - 预计公司2025-2028年净利率将稳步提升，分别为25.1%、26.9%、27.3%、27.6% [13]

业绩总结 - 2025年营收同比增长30.44%[7][11] - 2025年归母扣非净利润同比增长51.60%[7][11] - 2025年经营活动产生的现金流量净额同比增长36.13%[7][11] - 2025年毛利率提升到47.84%[11] - 2025年资金储备类资产占比近50%，整体资产负债率约11%[7] - 2025年总股本为652,171,706股，扣除库存股后股本651,424,006股，每10股派发现金红利1.20元，共计78,170,880.72元[9] 未来展望 - 未来汽车智能化发展将增加对CIS等智能传感器产品的市场需求[11] 新产品和新技术研发 - 公司专注集成电路先进封装技术服务，封装产品包括CIS芯片等[6] - 公司光学器件业务涵盖精密光学设计等技术与产品，应用于半导体设备等领域[5] - 公司作为全球车规摄像头芯片晶圆级TSV封装技术的领先者，业务规模显著增长[4] - 公司专注集成电路先进封装技术，在晶圆级TSV领域有领先优势[9] 市场扩张和并购 - 马来西亚生产基地正处厂务系统及无尘室装修施工阶段，预计年底开始打样、试生产[4][9] - 公司将推进全球化发展战略，构建海内、外双驱动循环发展模式[8] 其他新策略 - 公司将密切关注市场动态，协同客户优化调整产品定价策略[12]

财报与说明会信息 - 公司于2026年02月28日披露《晶方科技2025年年度报告》[3] - 2025年度业绩暨现金分红说明会2026年03月10日11:00 - 12:00召开[3][4][5] - 说明会在价值在线（www.ir - online.cn）以网络互动方式召开[3][4][5] 参会与联系 - 参会人员有董事长兼总经理王蔚等[5] - 联系人是公司证券事务部，电话0512 - 67730001，邮箱info@wlcsp.com[6][7] 查看方式 - 业绩说明会召开后可通过价值在线或易董app查看情况及主要内容[7]

2025年度业绩快报与年报 - 九号公司2025年实现营业收入213.25亿元，同比增长50.22%，归母净利润17.55亿元，同比增长61.84% [1] - 寒武纪2025年实现营业总收入64.97亿元，同比增长453.21%，归母净利润20.59亿元，实现扭亏为盈 [7] - 中际旭创2025年度实现营业收入382.4亿元，同比增长60.25%，归母净利润107.99亿元，同比增长108.81% [42] - 佰维存储2025年实现营业收入112.96亿元，同比增长68.72%，归母净利润8.67亿元，同比增长437.56% [24] - 澜起科技2025年实现营业收入54.56亿元，同比增长49.94%，归母净利润22.36亿元，同比增长58.35% [11] - 德明利2025年营业收入107.89亿元，同比增长126.07%，归母净利润6.88亿元，同比增长96.35% [49] - 国力电子2025年营业总收入13.23亿元，同比增长66.98%，净利润7060.89万元，同比增长133.51% [54] - 源杰科技2025年实现营业总收入6.01亿元，同比增长138.5%，归母净利润1.91亿元，实现扭亏为盈 [33] - 沐曦股份2025年实现营业收入16.44亿元，同比增长121.26%，归母净亏损7.81亿元，亏损同比收窄 [12] - 摩尔线程2025年实现营业收入15.06亿元，同比增长243.37%，归母净利润亏损10.24亿元，亏损同比收窄 [15] - 大连重工2025年度实现营业收入155.01亿元，同比增长8.54%，归母净利润5.88亿元，同比增长18.17% [3] - 江丰电子2025年度实现营业收入46.05亿元，同比增长27.75%，归母净利润4.81亿元，同比增长20.15% [17] - 沃尔核材2025年度实现营业收入84.51亿元，同比增长22%，归母净利润11.35亿元，同比增长33.95% [18] - 晶方科技2025年实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%，归母净利润3.70亿元，同比增长46.23% [40][41] - 顺络电子2025年实现营业收入67.45亿元，同比增长14.39%，归母净利润10.21亿元，同比增长22.71% [43] - 汇中股份2025年实现营业收入4.5亿元，同比增长16.79%，归母净利润6620.99万元，同比增长14.7% [2] - 三鑫医疗2025年实现营业收入16.4亿元，同比增长9.31%，归母净利润2.62亿元，同比增长15.43% [8] - 华测导航2025年实现营业收入36.81亿元，同比增长13.24%，归母净利润6.81亿元，同比增长16.7% [16] - 盛弘股份2025年度实现营业总收入34.63亿元，同比增长14.07%，归母净利润4.74亿元，同比增长10.58% [19] - 塔牌集团2025年实现营业收入41.07亿元，同比下降3.99%，归母净利润6.34亿元，同比增长17.87% [47] - 远光软件2025年度实现营业收入25.93亿元，同比增长8.12%，归母净利润3.01亿元，同比增长2.8% [5] - 太阳纸业2025年实现营业收入391.84亿元，同比降低3.79%，归母净利润32.58亿元，同比增长5.05% [20] - 湖北宜化2025年度实现营业收入256.59亿元，同比增长1.04%，归母净利润8.89亿元，同比下降16.74% [13] - 开普云2025年实现营业收入4.18亿元，同比下降32.24%，归母净亏损1080.71万元，由盈转亏 [6] - 横店影视2025年实现营业收入22.98亿元，同比增长16.55%，归母净利润1.59亿元，实现扭亏为盈 [56] - *ST仁东2025年实现归母净利润3.6亿元，同比扭亏为盈 [53] - 嘉必优2025年实现营业总收入5.75亿元，同比增长3.47%，归母净利润1.57亿元，同比增长26.15% [28] 股东增减持与股份回购 - 微芯生物董事长提议以不低于8000万元、不超过1.2亿元的资金回购公司股份 [14] - 比音勒芬控股股东之一致行动人计划增持公司股份，金额不低于1亿元且不超过2亿元 [46] - 武汉天源实控人的一致行动人计划减持不超过1.93%的公司股份 [21][22] - 正海生物股东Longwood计划减持不超过2%的公司股份 [23] - 嘉泽新能股东GLP Renewable Energy计划减持不超过3%的公司股份 [27] - 晶升股份股东卢语拟减持不超过3%的公司股份 [29] - *ST大晟股东许锦光拟减持不超过1%的公司股份 [34] - 精智达股东源创力清源及其一致行动人拟合计减持不超过1.55%的公司股份 [57] - 盛科通信国家集成电路产业投资基金持股比例由14.00%减少至13.00% [50] 重大合同、项目中标与投资 - 万集科技中标江苏移动某采购项目，中标价2200万元 [9] - 腾达建设中标浙江省台州市城市停车场建设项目，中标价1.72亿元 [26] - 城地香江子公司与上海联通续签重大合同，预估合同金额6.42亿元，服务期5+1年 [30] - 国瓷材料拟以1.66亿澳元（约合8.16亿元）收购澳大利亚上市公司SDI Limited 100%股权 [31] - 莱特光电拟通过控股子公司投资建设“石英布研发中心及生产基地”项目，计划总投资额10亿元 [48] - 同兴科技拟投资建设一期年产2万吨钠电正极材料项目，计划总投资约5亿元 [51][52] 再融资与资本运作 - 中富通拟定增募资不超过6.43亿元，用于人工智能公共安全平台等项目 [32] - 合康新能拟向美的集团定增募资不超过16.52亿元，用于高压变频器、光伏逆变器等项目 [38] - 精智达拟定增募资不超过29.59亿元，用于半导体存储测试设备等项目 [55] - 视觉中国拟发行H股并在香港联交所主板上市 [44] 分红与利润分配 - 兴蓉环境收到控股股东分红提议，建议2025年度派发现金股利为归母净利润的35%，每10股派发现金股利约2.35元 [10] - 晶方科技拟每10股派发现金红利1.2元 [41] - 顺络电子拟向全体股东每10股派发现金红利8元 [43] - 德明利拟向全体股东每10股派发现金红利4元 [49] 监管与公司治理 - 捷荣技术因涉嫌信息披露违法违规，公司、控股股东及实控人被中国证监会立案 [25] - 双良节能因涉嫌信息披露误导性陈述等违法违规行为，被中国证监会立案 [39] - 海泰发展因涉嫌信息披露违法违规，被中国证监会立案 [45] - 新安洁公司实际控制人、董事长魏延田被立案调查和实施留置措施 [58] - *ST仁东向深交所申请撤销对公司股票交易实施退市风险警示 [53] 业务进展与澄清说明 - 杰普特光连接业务尚处起步阶段，2025年前三季度光通信相关业务收入占总营收比例不足5% [4] - 烽火通信澄清低轨星载路由及星间激光通信业务的营业收入占公司营业收入比例不到1% [36] - 华胜天成澄清与华为主要合作模式为采购产品，相关业务收入占公司全球业务收入比例较小 [35] - 华盛昌筹划以现金方式收购伽蓝特100%股权，整体估值暂定为4.6亿元 [37]

公司2025年度财务业绩 - 2025年实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44% [2] - 2025年实现归母净利润3.7亿元，同比增长46.23% [2] - 2025年实现扣非净利润3.28亿元，同比增长51.6% [2] - 2025年末总资产为51.73亿元，同比增长8.93%；净资产为46.08亿元，同比增长7.78% [2] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4.84亿元，同比增长36.13% [3] - 业绩增长主要得益于车规CIS芯片市场需求增长，以及公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [2] 公司业务与技术概况 - 公司专注于集成电路先进封装技术，拥有硅通孔、晶圆级、扇出型、系统级等多样化封装技术 [3] - 具备为传感器芯片提供异质集成的完整能力，聚焦以影像传感芯片为代表的传感器领域 [3] - 封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等 [3] - 产品广泛应用于智能手机、安防监控、汽车电子、机器人、AI眼镜等市场领域 [3] - 公司是全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，并具备8英寸、12英寸该技术的规模量产能力 [5] - 通过整合收购的智瑞达科技资产，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力 [5] - 通过并购荷兰ANTERYON公司，形成了光学器件设计制造及一体化的异质集成能力 [5] - 通过并购以色列VisIC公司，布局了氮化镓功率模块的设计与开发技术能力 [5] 公司技术储备与知识产权 - 公司技术储备日益多样化，应用领域宽广，包括自主开发的超薄晶圆级芯片尺寸封装、硅通孔封装、扇出型封装、系统级封装及汽车电子封装等技术 [4] - 截至2025年末，公司及子公司已成功申请并获得授权专利共486项 [5] - 其中中国大陆授权273项（发明专利157项，实用新型116项），美国授权发明专利87项，欧洲13项，韩国35项，日本20项，中国香港18项，中国台湾40项 [5] 行业市场与前景 - 2025年前三季度全球CIS出货量为63.5亿颗，同比增长4%，预计2025年全年出货量将达89亿颗 [4] - 2024年全球CIS市场收入达232亿美元，预计至2030年将增长至301亿美元 [4] - 行业产品结构将发生较大变化，汽车与工业视觉将成为增量主力，手机占比继续下降但仍为最大单品市场 [4] - 汽车智能化趋势是推动市场增长的重要动力 [4]

公司财务业绩摘要 - 2025年公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44% [1] - 实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，同比增长46.23% [1] - 实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.28亿元，同比增长51.60% [1] - 基本每股收益为0.57元 [1] - 拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税） [1] 公司业务表现与驱动因素 - 2025年公司整体业务恢复快速增长趋势 [1] - 公司通过技术持续创新、不断拓展新的应用市场实现增长 [1] - 汽车智能化的快速推进带动公司车用CIS（图像传感器）业务规模快速增长 [1] - 公司在车用CIS领域的技术领先优势不断提升 [1] - 公司业务规模与盈利能力实现快速增长 [1] 行业市场环境 - 2025年在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下，全球半导体产业规模恢复增长 [1] - 以图像传感器（CIS）为代表的智能传感器市场是半导体行业的重要组成部分，整体市场保持增长势头 [1]

公司2025年度财务业绩 - 公司2025年实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44% [1] - 公司实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，同比增长46.23% [1] - 公司实现扣除非经常性损益的净利润3.28亿元，同比增长51.60% [1] - 公司基本每股收益为0.57元 [1] - 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元(含税) [1] 公司业务增长驱动因素 - 2025年全球半导体产业规模在数据、算力、存储、智能传感等市场需求驱动下恢复增长 [1] - 以图像传感器(CIS)为代表的智能传感器市场整体保持增长势头 [1] - 公司通过技术持续创新和拓展新应用市场，业务恢复快速增长趋势 [1] - 汽车智能化快速推进，公司在车用CIS领域技术领先优势提升，业务规模快速增长 [1] - 车用CIS业务带动公司整体业务规模与盈利能力实现快速增长 [1]