公司股价与交易数据 - 截至2025年7月29日收盘 晶方科技报收于29 23元 上涨0 76% 换手率4 19% 成交量27 32万手 成交金额7 97亿元 [1] - 资金流向显示主力资金净流出1154 77万元 占比成交额1 45% 其中超大单净流出615 29万元 大单净流出539 48万元 中单净流入1204 45万元 小单净流出49 68万元 [1] 财务业绩 - 2025年一季报显示公司营业总收入2 91亿元 同比增长20 74% 归属净利润6535 68万元 同比增长32 73% 扣非净利润5499 89万元 同比增长39 70% [1] - 流动比率8 219 速动比率7 944 资产负债率9 20% [1] 公司基本信息 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年 位于苏州市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 注册资本65217 1706万人民币 实缴资本10284 9766万人民币 法定代表人为王蔚 [1] 商业活动与知识产权 - 公司对外投资7家企业 参与招投标项目13次 拥有商标信息26条 专利信息397条 行政许可18个 [2]

A股光刻机概念股午后拉升，张江高科涨停，茂莱光学、富乐德、富创精密、晶方科技、凯美特气等跟 涨。 ...

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

报告核心观点 - 国内经济修复分化，利率债预计窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债，预计 2026 年美联储大幅降息，中短期限美债机会突出 [2][9] - 6 月社融增速上升，利率债阶段性窄幅震荡，看多收益率 2%以上的长久期信用债 [2][14] - 海外市场 TACO 行情或结束，恐慌模式可能开启，看好黄金、恐慌指数、现金 [2][20] - 中国圣牧基本面有望反转，预计 25 - 27 年归母净利润改善，首次覆盖给予“买入”评级 [24] - 晶方科技车载 CIS 需求扩张带来增长新动能，预计 2025 - 2027 年归母净利润增长，首次覆盖给予“买入”评级 [28] 固定收益（国内经济修复持续分化——利率周报） - 宏观要闻：6 月 CPI 同比+0.1%、环比-0.1%，国务院发文稳就业，特朗普宣布加征关税 [6] - 中观高频数据：消费市场复苏有韧性，物流量增长，开工率和商品房成交量分化，大宗商品价格承压 [7] - 债市及外汇市场：7 月 11 日国债收益率上升，美元兑人民币即期汇率上涨 [8] - 机构行为：理财公司公募理财产品破净率下降，本周债基久期上升 [8] - 投资建议：三季度利率债窄幅震荡，看多长久期城投债及资本债等 [9] 固定收益（6 月社融增速进一步上升——2025 年 6 月金融数据点评） - 金融数据：6 月新增贷款 2.24 万亿元，社融 4.2 万亿元，M2 达 330.3 万亿，YoY + 8.3%，M1 YoY + 4.6%，社融增速 8.9% [11] - 新增贷款：6 月新增贷款同比小幅多增，7 月预计较低，信贷需求可能长期偏弱 [11] - M2 与 M1 增速：6 月 M2 增速及 M1 增速均回升，反映经济活性改善 [12] - 社融情况：6 月社融同比大幅多增，增速回升，预计 2025 年社融同比显著多增 [13] - 投资建议：利率债窄幅震荡，看多长久期信用债等 [14] 海外/教育研究（TACO 终有尽头，恐慌模式随时到来——海外科技周报） - 海外 AI：MPMaterials 与美国国防部合作提升本土稀土磁体制造能力，关键资源产业链重塑值得关注 [15][16] - 板块行情回顾：港美科技股震荡，浓缩铀板块上涨，相关标的有涨有跌 [17] - Web3 与加密市场：加密核心资产现货 ETF 净流入，价格创历史新高，全球加密货币总市值上升 [18][19] - 投资分析意见：市场或重新开启恐慌模式，看好黄金、恐慌指数、现金 [20] 食品饮料（中国圣牧首次覆盖） - 公司概况：中国圣牧是有机原料奶龙头，业务覆盖乳品价值链，蒙牛集团为最大股东 [22] - 市场前景：高端有机牛奶市场预计扩容，地理资源带来的行业壁垒将更坚固 [23] - 盈利预期：奶价、牛价底部反转，预计 25 - 27 年归母净利润分别为-0.47/4.36/7.09 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [23][24] 电子（晶方科技首次覆盖） - 公司情况：晶方科技是 WLCSP 先进封装龙头，2024 年业绩重回增长轨道 [25] - 市场机遇：车载 CIS 需求快速增长，公司凭借技术优势有望受益 [26] - 业务拓展：通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥协同效应 [27] - 盈利预测：预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，首次覆盖给予“买入”评级 [28]

报告公司投资评级 - 维持“买入 - A”投资评级，6 个月目标价 33.54 元/股 [4][6] 报告的核心观点 - 2025 上半年公司归母净利润和扣非后归母净利润同比大幅增加，Q2 延续高增长态势 [1] - 汽车智能化带动车规 CIS 芯片封装需求，公司优化工艺、拓展技术提升车规 CIS 业务规模 [2] - 智能手机需求回暖，公司巩固市场份额；AI 眼镜等新兴领域商业化量产，有望为业绩提供新增长动能 [3] - 预计 2025 - 2027 年收入和归母净利润持续增长，给予 2025 年 55 倍 PE，对应目标价 33.54 元/股 [4] 财务数据总结 利润表 - 2023 - 2027 年预计营业收入分别为 9.13 亿元、11.3 亿元、15.37 亿元、20.31 亿元、25.7 亿元，呈增长趋势 [11][13] - 净利润分别为 1.5 亿元、2.53 亿元、3.98 亿元、5.18 亿元、6.62 亿元，增长率分别为 - 34.1%、68.4%、57.4%、30.2%、27.8% [11][13] 资产负债表 - 2023 - 2027 年预计资产总额分别为 48.24 亿元、47.48 亿元、53.42 亿元、59.23 亿元、66.83 亿元 [13] - 负债总额分别为 7.03 亿元、4.41 亿元、6.5 亿元、7.48 亿元、9.73 亿元，资产负债率分别为 14.6%、9.3%、12.2%、12.6%、14.6% [13] 现金流量表 - 2023 - 2027 年预计经营活动产生现金流量分别为 3.06 亿元、3.55 亿元、5.83 亿元、7.24 亿元、9.37 亿元 [13] - 投资活动产生现金流量分别为 - 15.17 亿元、1.37 亿元、 - 1.15 亿元、 - 1.48 亿元、 - 1.87 亿元 [13] 业绩和估值指标总结 - 2023 - 2027 年预计 EPS 分别为 0.23 元、0.39 元、0.61 元、0.79 元、1.01 元 [11][13] - PE 分别为 121.3、72.0、45.8、35.2、27.5；PB 分别为 4.5、4.3、3.9、3.5、3.2 [11][13] - P/FCF 分别为 60.2、252.4、29.7、26.0、20.6；P/S 分别为 19.9、16.1、11.8、9.0、7.1 [13] - EV/EBITDA 分别为 49.0、49.1、26.1、18.6、14.5；PEG 分别为 2.4、1.9、2.3、0.7、0.7 [13]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [5][7][9] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司为特色 OSAT 厂商，2024 年业绩重回增长轨道，紧抓汽车 CIS 市场扩容机遇，凭借 TSV 先进封装技术打造先发优势，通过外延并购布局光学器件和第三代半导体领域，发挥与主业的协同效应 [6][11] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，截至 2025 年 7 月 11 日收盘价对应的 PE 分别为 46.49/33.98/28.28 倍 [6][9][195] 根据相关目录分别进行总结 1. 晶方科技：封测技术龙头 1.1 封测与光学器件双领域的技术领先者 - 公司以图像传感器封装为核心业务，通过兼并收购布局光学器件、氮化镓等领域，是领先的封测和光学器件供应商，集成先进封装技术与一站式光学器件解决方案 [17][20] - 业绩受下游 CIS 需求影响波动，2024 年因全球半导体产业回暖及汽车智能化发展，收入和利润增速重回增长区间，封装及光学器件双轮驱动，产能利用率影响盈利水平，财务水平优异且加大研发支出 [27][33][40] 1.2 内生 CIS 封测迎来汽车高景气，外延至光学器件和第三代半导体 - 公司毛利率高于同期可比公司，盈利能力较强，下游客户库存变化反映短期供应关系，掌握 WLCSP、TSV 先进技术，资本开支聚焦产线技术扩张，汽车电子为 CIS 带来成长空间 [46][49][55] - 公司通过收购布局光学器件和氮化镓器件业务，促进产业链延伸和市场空间扩大，把握三代半导体发展机遇 [57][58] 2. 车载 CIS 新机遇，晶方或伴国产 CIS 发展提份额 2.1 CIS 行业：汽车装载需求增速明显 - CIS 封装技术不断演进，WLCSP 及 TSV 为主要解决方案，封测环节占 CIS 芯片成本的 20% - 25%区间内 [61][69][81] - 下游多种应用需求推动 CIS 市场规模增长，消费级产品占主要地位，汽车带来增量空间，不同行业和应用领域对 CIS 像素需求有差异 [88][96][98] - 汽车应用带来 CIS 需求增量，CMOS 图像传感器在汽车领域多重应用推动市场增长，智驾渗透加速打开高像素摄像头 CIS 市场空间 [102][105] - 中国企业在全球 CIS 市场崭露头角，内资 CIS 在不同领域有差异性市场定位与竞争优势，中国大陆在安防和汽车 CIS 领域具备供应链优势，国内企业份额有望提升 [108][111][114] 2.2 公司综合实力明显，CIS 领域发展空间好 - 公司为全球知名客户供应商，CIS 封测业务客户集中度较高，国产 CIS 竞争力提高，公司业绩增长空间大，汽车行业成为 CIS 重要市场，国内安防产品受青睐，CIS 去库存效果明显 [117][121][135] - 公司 WLCSP 封装技术领先，产能配置完备，汽车 CIS 进入壁垒高，豪威科技在汽车 CIS 领域有先发优势，公司与豪威合作纵深，封装产量和产品销量随市场需求动态调整 [140][143][150] 3. 收购扩张，产业布局深入光学器件、第三代半导体领域 3.1 精密光学镜头应用广泛 - 工业级光学器件下游应用集中在新兴领域，光刻机中曝光系统重要，镜头为关键零部件，半导体精密光学市场空间广阔 [153][156][162] - 公司通过收购 Anteryon 布局光学器件业务，与主业协同，Anteryon 具备技术和客户优势，推动晶方光电晶圆级光学组件制造技术产业化，车用 WLO 产品放量有望继续增长 [167][169][172] 3.2 汽车领域，激发第三代半导体潜力 - GaN 在车规级应用广泛，具备高耐温、耐压和开关速度等优势，氮化镓市场规模预计快速增长，在汽车领域前景广阔 [175][178] - 公司通过并购整合 VisIC 公司拓展氮化镓功率模块业务，VisIC 专注汽车应用，与合作伙伴共同开发，具有逆变器及 OBC 产品优势 [182][186][189] 4. 盈利预测与评级 - 芯片封装业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 54.15%/27.06%/17.23%，光学器件业务预计 2025/2026/2027 年营收增速为 23.60%/33.90%/35.96% [10][192][193] - 预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 3.91/5.34/6.42 亿元，同比增速分别为 54.50%/36.84%/20.15%，鉴于公司优势，首次覆盖给予“买入”评级 [9][195]

市场行情与政策预期 - 沪指站稳3500点，呈现政策市特征，市场预期政治局会议将推出增量政策[1] - 学者建议政府追加1.5万亿元（约合2090亿美元）新刺激计划以提振消费[1] - 花旗预计7月政治局会议不会进行预算中期修订，但可能推动以旧换新、育儿补贴和房地产支持政策[1] - 华西证券总结当前3500点的三个特征：基本面修复偏缓、消费板块涨幅不明显、赚钱效应待提高[1] 房地产板块分析 - 15城二手房成交面积199万平，触及年内周成交低点（节假日除外），环比下滑5%[3] - 政策预期主导行情下，历史数据显示地产指数涨幅15-25%，超额收益10-25%[3] - 本轮地产行情自6月23日起，地产指数上涨9.69%，相对上证超额收益5.22%，仍有5-15%上涨空间[3] - 历史数据显示SW房地产指数在不同行情模式下累计涨幅最高达872.41%，超额收益最高达406.67%[5] 银行与保险板块 - 财政部调整国有商业保险公司考核细则，增加5年周期考核要求，保险资金将更偏好高股息资产[7] - 银行分红派息将提升股息率0.3-0.62个百分点（年报分红）和0.6-1.21个百分点（中报分红）[7] - 银行板块尚未见顶，个人判断仍有上涨空间[6] 行业动态与投资机会 - 电力市场加速建设，我国将成为全球最大电力市场，高温天气推高煤炭需求，煤炭价格具上涨动能[11] - 机器人领域获大额订单，智元机器人和宇树科技中标1.2405亿元人形机器人项目[11] - 有机硅中间体DMC价格上涨1.9%至11000元/吨，钢铁价格普遍上涨60-70元/吨[14] - "反内卷"政策推动多个商品价格上涨，包括新能源材料、黑色系、化工品、建材和有色等[15] 机构观点汇总 - 财通证券看好龙头化、国产化和全球化三条主线，关注反内卷周期和国产替代领域[10] - 中信证券认为港股估值洼地特征凸显，低位制造板块有望受益[10] - 国金证券建议关注上游资源品、保险和非银金融，以及量比价重要的消费领域[10] - 东方证券看好政策预期主题，如稳定币、智能和创新药[10] - 招商证券建议沿中报超预期方向布局高景气TMT领域[10] 资金流向与市场数据 - 当周主力资金净买入615.74亿元，非银金融、计算机、房地产获资金大幅流入[25][26] - 北向资金当周成交9340.89亿元，较前周显著增加[25] - 股票型ETF结束连续2周净赎回，单周净申购48.91亿元[26] - 国内主要指数普遍上涨，中证1000表现最佳，本月涨幅2.36%[23] - 外围市场中恒生指数本月上涨0.93%，纳斯达克综指上涨1.06%[23]

半导体行业业绩表现 - 多家半导体上市公司2025年上半年业绩预增，包括瑞芯微、芯朋微、全志科技、鼎龙股份、晶方科技、好上好等 [2] - 瑞芯微预计2025年上半年营业收入约204,500万元，同比增长64%，归母净利润52,000-54,000万元，同比增长185%-195% [3] - 芯朋微预计上半年营业收入63,000万元左右，同比增长38%，归母净利润9,000万元左右，同比增长104% [3] - 全志科技预计上半年归母净利润1.56-1.71亿元，同比增长31.02%-43.62%，扣非净利润1.3-1.4亿元，同比增长59.94%-72.25% [3] - 鼎龙股份预计上半年营业收入17.27亿元，同比增长14%，归母净利润29,000-32,000万元，同比增长33.12%-46.9% [4] - 晶方科技预计上半年归母净利润15,000-17,500万元，同比增长36.28%-58.99% [4] - 好上好预计上半年归母净利润2,800-3,500万元，同比增长42.49%-78.11%，扣非净利润2,650-3,350万元，同比增长69.09%-113.76% [4] - 航锦科技预计上半年归母净利润1,300-1,800万元，同比下降45.42%-60.58%，扣非净利润亏损250-450万元 [4] - 德明利预计上半年营业收入38-42亿元，同比增长74.63%-93.01%，归母净利润亏损8,000-12,000万元，同比下降120.64%-130.96% [5] 半导体企业IPO情况 - 2025年上半年共有21家半导体相关企业向A股提交IPO申请，计划总募资金额465亿元，覆盖芯片设计、材料、设备、封装测试等多个领域 [2][6] - 科创板最受青睐，11家企业选择科创板，占比52.4%，计划募资301.5亿元 [8] - 摩尔线程以80亿元募资额位居榜首，上海超硅、兆芯集成、沐曦股份分别计划募资49.65亿元、41.69亿元、39亿元 [8] - 创业板吸引4家企业，计划募资总额约58.4亿元，包括宏明电子、大普微等 [9] - 北交所共有5家受理企业，募资规模较小但覆盖细分领域，如康美特的电子封装材料和华宇智电的封装测试服务 [9] - 港股市场上半年共有10家半导体企业提交首次上市申请，6月份有6家企业集中递表，碳化硅等第三代半导体、显示驱动芯片及存储技术成为IPO主力 [9] 新能源汽车行业业绩 - 赛力斯预计2025年上半年归母净利润27-32亿元，同比上升66.2%-96.98%，扣非净利润22.3-27.3亿元，同比上升55.13%-89.92% [10] - 中通客车预计上半年归母净利润16,500-21,000万元，同比增长48.72%-89.28%，扣非净利润15,500-20,000万元，同比增长54.86%-99.82% [11] - 汉马科技预计上半年归母净利润3,000万元左右，实现扭亏为盈，扣非净利润-2,600万元左右 [11] - 安凯客车预计上半年归母净利润1,500-2,100万元，同比增长106.67%-189.34%，扣非净利润100-700万元，同比增长104.64%-132.46% [11] - 广汽集团预计上半年归母净利润亏损182,000-260,000万元，扣非净利润亏损212,000-320,000万元 [12]

业绩预告 - 预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为15,000万元至17,500万元，同比增长36.28%至58.99% [1][2] - 扣除非经常性损益后，预计2025年半年度归属于上市公司股东的净利润为13,500万元至15,500万元，同比增长49.54%至71.69% [1][2] - 2024年半年度归属于上市公司股东的净利润为11,006.91万元，扣除非经常性损益后净利润为9,027.95万元 [1] 业绩增长原因 - 汽车智能化快速发展带动车规CIS芯片市场需求显著增长 [1] - 公司在车规CIS领域的封装业务规模与技术领先优势持续提升 [1] - 持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与新产品技术需求 [1] - 不断优化生产工艺与管理模式，提升生产运营与管理效率 [1] 财务指标 - 2024年半年度每股收益为0.17元 [1]

财务数据关键指标变化 - 预计2025年半年度归属上市公司股东净利润15000万元至17500万元，同比增长36.28%至58.99%[3][4] - 扣非后预计2025年半年度归属上市公司股东净利润13500万元至15500万元，同比增长49.54%至71.69%[3][4] - 2024年半年度归属上市公司股东净利润11006.91万元，扣非净利润9027.95万元[5] - 2024年半年度每股收益0.17元[5] 管理层讨论和指引 - 业绩预告期间为2025年1月1日至6月30日[3] - 业绩预增原因是车规CIS芯片市场需求增长，封装业务规模与技术优势提升，加大技术创新，优化生产工艺与管理模式[6] - 公司不存在影响业绩预告准确性的重大不确定因素[7] - 预告数据为初步核算，具体以2025年半年度报告为准[8] 其他没有覆盖的重要内容 - 公告由苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会发布[10] - 公告日期为2025年7月12日[10]