随着AI算力需求激增，服务器散热压力陡增，液冷作为高效散热方案成市场焦点，飞龙股份、英维 克、奕东电子、江南新材、大元泵业领涨，题材相关企业整理如下： 飞龙股份（002536.SZ） 最新股价：27.59元 日涨幅：+10.01% 亮点：数据中心液冷产品已量产，电子水泵、温控阀等应用于服务器液冷领域 英维克（002837.SZ） 最新股价：92.95元 日涨幅：+10.00% 亮点：布局冷板、浸没液冷技术，推出算力设备及数据中心的液冷机柜、全链条液冷解决方案 奕东电子（301123.SZ） 最新股价：52.78元 日涨幅：+20.01% 亮点：收购深圳冠鼎（AI液冷散热头部供应商），产品供应英伟达、Meta、谷歌等头部企业 江南新材（603124.SS） 最新股价：75.33元 日涨幅：+10.00% 亮点：液冷泵、液冷温控业务下游覆盖英伟达、英维克等客户，2025年一季度该业务同比翻倍增长 光迅科技（002281.SZ） 最新股价：68.59元 日涨幅：+10.01% 亮点：浸没液冷智算联盟成员，可提供全套液冷光模块产品 宏盛股份（603090.SS） 最新股价：53.16元 日涨幅：+9.99% 日涨幅： ...

截至12月17日收盘，PET铜箔概念上涨2.73%，位居概念板块涨幅第9，板块内，39股上涨，江南新材涨 停，骄成超声、德福科技、东材科技等涨幅居前，分别上涨13.54%、12.53%、8.92%。跌幅居前的有光 莆股份、同益股份、汇成真空等，分别下跌1.85%、1.64%、1.06%。 今日涨跌幅居前的概念板块 | 概念 | 今日涨跌幅（%） | 概念 | 今日涨跌幅（%） | | --- | --- | --- | --- | | 共封装光学(CPO) | 3.76 | 海南自贸区 | -2.09 | | 铜缆高速连接 | 3.55 | 赛马概念 | -1.08 | | 液冷服务器 | 3.35 | 网约车 | -0.90 | | 金属铅 | 3.20 | 自由贸易港 | -0.90 | | 中国AI 50 | 3.18 | 军工信息化 | -0.70 | | AI PC | 3.11 | 转基因 | -0.65 | | 同花顺果指数 | 3.08 | 租售同权 | -0.64 | | 光纤概念 | 2.99 | 粮食概念 | -0.60 | | PET铜箔 | 2.73 | 生态农业 | -0.55 | ...

从资金流向上来看，当日金属新材料板块主力资金净流出2.33亿元，游资资金净流出1.01亿元，散户资 金净流入3.34亿元。金属新材料板块个股资金流向见下表： 以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。 证券之星消息，12月17日金属新材料板块较上一交易日上涨0.6%，江南新材领涨。当日上证指数报收 于3870.28，上涨1.19%。深证成指报收于13224.51，上涨2.4%。金属新材料板块个股涨跌见下表： ...

投资评级与核心观点 - 报告首次覆盖江南新材，给予“买入”评级 [4][6] - 核心观点认为，公司作为成熟的铜基材料供应商，其核心产品（铜球、氧化铜粉、高精密铜基散热片）将受益于AI算力需求爆发驱动的PCB行业结构性高增长 [1][2][4] 行业驱动与市场前景 - AI算力需求爆发与新能源汽车智能化浪潮正驱动全球PCB行业结构性增长，2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8% [2] - 高阶HDI板和18层以上高多层板需求增速尤为显著，2025年第一季度分别达到14.2%和18.5% [2] - 2025年全球PCB市场预计产值将接近790亿美元，同比增长6.8%，出货量增长7.0% [2] - PCB制造是铜球最主要且技术要求最高的应用领域，氧化铜粉则主要用于HDI板、IC载板、FPC等高阶PCB产品 [2] 公司业务与竞争优势 - 公司拥有金属压延成型、精密加工、化学制造等成熟的铜基新材料主要制造工艺 [1] - 核心产品包括铜球系列、氧化铜粉系列及高精密铜基散热片系列三大类别 [1] - 产品应用领域广泛，包括PCB制造、光伏电池板镀铜、复合铜箔制造、有机硅催化剂、PCB埋嵌散热、功率半导体散热、服务器液冷散热等 [1] - 下游客户覆盖了大多数境内外一线PCB制造企业，如鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技、深南电路等，并在光伏、复合铜箔等多个领域持续开拓新客户 [3] - 产品性能领先：微晶磷铜球含铜量超过99.93%，晶粒小于50μm，采用全自动冷镦和微晶化生产工艺，良品率高，可帮助客户端节省铜耗并降低电镀保养成本 [3] - 电子级氧化铜粉的氧化铜含量超过99.3%，高于行业标准，酸溶解速度约为10秒，可迅速补充电镀液中的铜离子并保证纯度 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为108.63亿元、139.42亿元、170.07亿元，同比增长24.88%、28.35%、21.98% [4][5][10] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.66亿元、4.51亿元、6.43亿元，同比增长50.83%、69.58%、42.65% [4][5][10] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.82元、3.09元、4.41元 [5][10] - 基于预测，对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为40.22倍、23.76倍、16.65倍 [4] - 预计公司盈利能力持续改善，毛利率从2024年的3.8%提升至2027年的5.4%，净利润率从2024年的2.0%提升至2027年的3.8% [10] - 预计净资产收益率（ROE）从2024年的13.93%提升至2027年的24.44% [5][10]

证券代码：603124 证券简称：江南新材 公告编号：2025-045 江西江南新材料科技股份有限公司 关于开立募集资金现金管理产品专用结算账户的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江西江南新材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 2 日分别召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第九次会议，审议通过了 《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司在不影 响募集资金投资项目建设和公司正常经营的情况下，使用最高不超过人民币 30,000 万元的部分闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保 本型理财产品或存款类产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、 大额存单等），具体内容详见公司 2025 年 4 月 3 日刊登于上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）及公司指定信息披露媒体的《关于使用部分暂时闲置募集资 金进行现金管理的公告》(公告编号：2025-006)。 | 序 号 | 开户机构 | 账户名称 | 账号 | | --- | ...

公司财务操作 - 江南新材及其子公司韩亚半导体于2025年9月5日使用闲置募集资金购买的5笔大额存单已全部赎回，赎回本金及收益已归还至募集资金专户 [2] - 赎回的大额存单合计金额为5，000万元人民币 [2] - 公司在赎回同日注销了浦发银行南昌经开支行的2个现金管理产品专用结算账户 [2]

资金管理 - 2025年4月2日公司同意用不超3亿闲置募集资金现金管理[1] - 2025年9月5日公司及子公司购浦发、工行大额存单[2] 收益情况 - 浦发两笔大额存单各1000万，收益各2.75万[2] - 工行三笔大额存单各1000万，收益各2.25万[2][3] 当前余额 - 公告披露日公司及子公司现金管理余额1.2亿[5] - 公告披露日公司及子公司协定存款余额6128.39万[5] 其他事项 - 公司及子公司赎回产品，本息归还专户[2] - 公司注销浦发南昌经开支行两结算账户[4]

公司股价与交易数据 - 12月1日，江南新材股价下跌0.60%，成交额为8724.10万元 [1] - 当日融资买入609.02万元，融资偿还808.86万元，融资净卖出199.83万元 [1] - 截至12月1日，融资融券余额合计9579.88万元，其中融资余额为9579.88万元，占流通市值的4.46% [1] - 当日无融券交易，融券余量与余额均为0 [1] 公司基本概况 - 江西江南新材料科技股份有限公司位于江西省鹰潭市月湖区鹰潭工业园区，成立于2007年7月26日，于2025年3月20日上市 [1] - 公司主营业务为铜基新材料的研发、生产与销售 [1] - 主营业务收入构成：铜球系列占78.30%，氧化铜粉系列占17.26%，高精密铜基散热片占1.74%，铜材贸易占0.01%，其他及补充业务合计占2.67% [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日，股东户数为9904户，较上期大幅减少60.29% [2] - 人均流通股为2950股，较上期大幅增加156.98% [2] - 截至9月30日，前十大流通股东均为新进机构，包括：华夏行业景气混合A（持股162.99万股）、华夏卓越成长混合A（持股84.70万股）、宏利复兴混合A（持股80.50万股）、宏利成长混合（持股78.11万股）、宏利景气领航两年持有混合（持股42.79万股）等 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入75.69亿元 [2] - 同期归母净利润为1.65亿元，同比增长21.95% [2] - A股上市后，公司累计现金分红5392.57万元 [2]

AI驱动PCB产业升级 - AI技术推动PCB产品向高厚径比、多盲埋孔方向发展，带动AI PCB电镀铜粉耗材需求旺盛，行业呈现量价齐升态势，利润快速增长且长期成长确定性强，短期产能紧俏将迎来景气周期 [1] AI PCB对铜粉行业的影响 - AI PCB板厚与层数显著增加，盲埋孔数量几何级增长，填孔工序繁杂且孔铜标准更厚，为应对高厚径比电镀均匀性挑战，铜粉用量占比持续提升是趋势 [2] - 铜球和铜粉分别占PCB成本的6%和13%，预计2029年PCB铜粉耗材占电镀耗材比重将从现在的15%提升至27%以上 [2] - 铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，明显拉动铜粉行业加工费利润快速增长 [2] 行业供需与价格趋势 - 日韩企业在铜粉纯度、粒径控制等尖端技术保持领先，国内江南新材产能3万吨、泰兴冶炼厂产能1.45万吨、光华科技产能超1万吨，预计2026年下半年国内厂商新增产能超3万吨 [2] - 今年年底到明年上半年新产能投放前，下游需求旺盛导致行业供需紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象 [2] 产能扩张与行业壁垒 - 铜粉加工费约8400-10400元/吨，市场集中度高且参与者少 [3] - 铜粉加工分为溶铜、蒸氨、烧结、粉体筛分工序，核心设备国产化率大幅提升，但资质审批加扩产周期或超过1年 [3]

公司现金管理操作 - 公司于2025年4月获董事会授权可使用不超过人民币30,000万元闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型理财产品或存款类产品 [1] - 公司子公司韩亚半导体材料（贵溪）有限公司于2025年8月29日使用闲置募集资金购买国债逆回购产品，并已于公告披露日前赎回，本金及收益已归还至募集资金专户 [2] 募集资金使用现状 - 截至公告披露日，公司及子公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的余额为人民币16,000万元，未超过董事会授权范围 [2] - 截至公告披露日，公司及子公司募集资金专户内的协定存款余额合计为人民币2,231.84万元，该部分资金为活期性质 [2] - 公司及子公司使用闲置募集资金购买的现金管理产品不存在逾期未收回的情况 [2]