赛腾股份(603283)
搜索文档
赛腾股份:南浔项目按计划进行中,目前主体基建已完工
证券日报之声· 2026-02-27 22:13
公司运营与项目进展 - 南浔项目按计划进行中,主体基建已完工,装修及验收通过后可投产,预计今年上半年可陆续投产 [1] - 公司目前产能利用率较高 [1]
赛腾股份:公司始终聚焦研发投入,紧跟行业前沿技术发展
证券日报网· 2026-02-27 21:12
公司战略与研发 - 公司始终聚焦研发投入 [1] - 公司紧跟行业前沿技术发展 [1] - 公司通过与客户密切沟通,持续深挖核心需求 [1] - 公司不断提升核心竞争力 [1]
赛腾股份(603283.SH):股东曾慧累计减持105万股公司股份
格隆汇APP· 2026-02-27 19:19
股东持股变动 - 公司股东曾慧于2026年2月25日至26日期间,通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份105万股 [1] - 本次减持股份占公司总股本的0.39% [1] - 减持后,曾慧的持股比例由19.24%减少至18.85% [1] 权益变动情况 - 本次权益变动触及1%的刻度 [1]
赛腾股份:股东曾慧累计减持105万股公司股份
格隆汇· 2026-02-27 18:57
股东持股变动 - 公司股东曾慧于2026年2月25日至2月26日期间通过集中竞价及大宗交易方式累计减持公司股份105万股 [1] - 本次减持股份占公司总股本的0.39% [1] - 减持后,曾慧持股比例由19.24%减少至18.85%,本次权益变动触及1%刻度 [1]
赛腾股份:公司近期在沙姆镜头等领域取得的重要专利,均应用于公司核心设备研发
每日经济新闻· 2026-02-27 18:19
公司近期专利进展 - 公司近期在沙姆镜头等领域取得了重要专利 [1] - 这些专利均应用于公司的核心设备研发 [1] - 这些专利有助于提升公司产品的竞争力 [1] 公司信息披露情况 - 公司表示,相关专利的详细信息应以公开披露内容为准 [1]
赛腾股份:南浔项目按计划进行中,目前主体基建已完工,预计今年上半年可陆续投产
每日经济新闻· 2026-02-27 18:19
公司业务与运营 - 南浔工厂项目按计划进行中 主体基建已完工 预计今年上半年可陆续投产 [1] - 公司目前产能利用率较高 [1] 公司产能与建设 - 南浔工厂投产前需完成装修及验收 [1]
赛腾股份(603283) - 苏州赛腾精密电子股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及1%刻度的提示性公告
2026-02-27 17:47
股权变动 - 2026年2月25 - 26日曾慧累计减持105万股,占总股本0.39%[6] - 曾慧持股比例从19.24%降至18.85%[2][6] - 截至2026年2月26日,孙丰直接持股19.88%,曾慧直接持股18.85%[7] 变动影响 - 本次权益变动触及1%刻度,未实施完毕[6] - 公司控制权可能变更,双方正协商后续安排[7] - 本次变动不触及要约收购,不违反法规,不涉披露报告书[6][7][8]
赛腾股份:持股5%以上股东曾慧减持公司股份105万股
新浪财经· 2026-02-27 17:37
股东持股变动与减持 - 股东曾慧在2026年2月25日至26日通过集中竞价及大宗交易累计减持公司股份105万股,占总股本的0.39% [1] - 减持后,曾慧的持股比例从19.24%下降至18.85%,此次减持触及了1%的变动刻度 [1] - 本次减持是履行此前已披露的减持计划,未违反相关承诺,且不触发要约收购,该计划目前尚未实施完毕 [1] 公司控制权潜在变更 - 因孙丰与曾慧离婚并进行股权分割,截至2月26日,孙丰持股比例为19.88%,曾慧持股比例为18.85% [1] - 公司控制权可能发生变更,双方正在就后续安排进行协商 [1]
2026年度半导体设备行业策略:看好存储、先进逻辑扩产,设备商国产化迎新机遇
东吴证券· 2026-02-27 15:37
报告核心观点 AI算力需求驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期,先进逻辑与存储扩产是核心动力。制程迭代(逻辑向GAA/CFET演进,存储向高层数3D堆叠)显著提升单位产能设备投资额,并推动刻蚀与薄膜沉积等核心设备价值量提升。外部制裁强化了设备自主可控的紧迫性,中国大陆作为全球最大设备市场,国产化率仍有广阔提升空间,在政策与大基金支持下,国产设备商迎来加速替代机遇[2]。 --- 一、 国产设备商业绩高增,持续加大研发投入 - **营收与利润高速增长**:选取的14家半导体设备重点公司,2024年合计实现营业收入732.2亿元,同比增长33%;归母净利润119.0亿元,同比增长15%;扣非归母净利润104.2亿元,同比增长30%。2025年Q1-Q3合计营收648.0亿元,同比增长32%[12]。 - **盈利能力与费用控制**:2024年销售毛利率为45.3%,同比-3.3个百分点;销售净利率为12.6%,同比-5.1个百分点。2025年Q1-Q3期间费用率为32.2%,同比-6.6个百分点,控费能力优化[16]。 - **研发投入持续加码**:2024年研发投入达139.88亿元,同比增长34.7%,占营收比重19.1%。2025年上半年研发投入75.55亿元,同比增长28.4%。2020-2024年,员工总数从1.7万人增至4.5万人,研发人员占比从32.6%提升至38.9%[22]。 - **在手订单充足**:2024年末存货金额达626.9亿元,同比增长34%;合同负债192.1亿元,同比增长14%,连续三年创历史新高,为短期业绩提供支撑[26]。 二、 看好先进逻辑+存储扩产,资本开支持续上行 - **全球设备市场持续扩张**:SEMI预测,2025年全球半导体设备销售额将达1330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高;2026/2027年有望进一步升至1450/1560亿美元。增长动能主要来自AI相关的先进逻辑、存储及先进封装投资[32]。 - **中国大陆为最大设备市场**:2024年,中国大陆半导体设备销售额达495亿美元,占全球市场的42%,连续四年成为全球最大市场。2025年Q1-Q3,中国市场占全球销售额的37%[33]。 - **中国晶圆厂扩产空间大**:中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%,但仍低于其半导体销售额全球占比的30%,自主可控驱动下仍有较大扩产空间[36]。 - **逻辑端扩产主力明确**:中芯国际为内资逻辑扩产主力,2024年资本开支73亿美元(同比+15%),2025年指引为70-75亿美元。其产能利用率已从2023年Q1的68.1%回升至2025年Q3的95.8%[44]。但与国际龙头台积电(25Q2 12英寸月产能127.9万片)相比,中芯国际(26.5万片)和华虹(19.8万片)仍有巨大差距[49]。 - **存储端上市融资助力扩产**:中国头部存储厂商产能与国际龙头差距显著。长鑫存储(DRAM)25Q2月产能约26万片,长江存储(NAND)约14万片,远低于三星、SK海力士等[50]。长鑫存储科创板IPO已受理,拟募资295亿元用于技术升级与扩产[54]。其营收高速增长,2025年预计达550-580亿元(同比+127%~140%),亏损大幅收窄,产能利用率长期超90%,资本开支维持高位[58][63]。 三、 制程迭代带动设备放量,刻蚀与薄膜沉积价值提升 - **制程演进推动设备投资倍增**:逻辑制程从FinFET向GAA/CFET演进,存储向400层以上3D NAND堆叠演进,导致单万片/月产能投资额较28nm提升数倍,呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应[2]。 - **刻蚀设备需求与结构升级**:刻蚀设备在前道设备中价值占比达21%。先进制程对高深宽比刻蚀(HAR)、高选择比刻蚀(ALE)需求快速提升。在3D NAND制造中,高深宽比刻蚀工艺成本占比从64层时的21%提升至430层时的35%[86][89]。 - **薄膜沉积设备重要性凸显**:薄膜沉积设备价值占比达23%,为前道设备中最高。原子层沉积(ALD)技术因原子级精度和优异的高深宽比填充能力,在GAA晶体管和高层数3D NAND等先进结构中渗透率显著提升[96]。 四、 外部制裁加码与内部政策支持,驱动国产化率提升 - **海外制裁持续收紧**:美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备的出口限制,覆盖光刻、刻蚀、沉积、量检测等关键环节,中国大陆晶圆厂获取先进设备难度加大[101]。 - **中国大陆为关键市场**:2024财年,中国大陆市场在应用材料、LAM、东京电子(TEL)等全球头部设备商营收中占比普遍在30%-40%区间,凸显其市场重要性[111]。2024年中国从日本进口半导体设备391.7亿元,占总进口额23%[122]。 - **大基金三期提供资金支持**:国家集成电路产业投资基金三期募资规模达3440亿元,为历史之最。其子基金国投集新专注于半导体设备投资,已完成对拓荆科技子公司的投资[126][132]。 - **国产化率持续提升但空间仍大**:半导体设备整体国产化率已从2017年的13%提升至2024年的20%,预计2025年达22%。但光刻、薄膜沉积、量检测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率仍低于25%,替代潜力显著[135][138]。具体来看,刻蚀设备国产化率(以中微、北方华创计)预计从2023年的19.9%提升至2025年的28.3%;清洗设备(以盛美、至纯、芯源微计)预计从2023年的28.2%提升至2025年的35.7%[139]。 五、 AI国产算力快速发展,看好先进封装&测试产业机遇 - **AI驱动芯片需求增长**:2024年中国AI芯片市场规模达1406亿元,预计2025年达1780亿元。AI服务器对DRAM容量需求是普通服务器的8倍,带动先进存储器放量[156][158]。 - **封测环节景气度回升**:截至2025年12月,全球及中国半导体销售额已连续26个月同比正增长。国内三大封测厂(长电、通富、华天)营收自2023年Q4以来持续同比增长[145]。全球封测龙头日月光2025年Q1-Q3资本开支达26.6亿美元,同比大增115%,反映扩产需求旺盛[150]。
赛腾股份今日大宗交易折价成交45万股,成交额2092.05万元
新浪财经· 2026-02-26 17:34
大宗交易概况 - 2026年2月26日,赛腾股份发生大宗交易,总成交45万股,总成交金额为2092.05万元,占该股当日总成交额的2.45% [1] - 本次大宗交易成交均价为46.49元,较当日市场收盘价51.93元折价10.48% [1] 交易明细分析 - 当日共发生5笔大宗交易,证券代码均为603283,成交价均为46.49元 [2] - 第一笔成交12万股,成交金额557.88万元,卖出方为“有限公司员州商圈” [2] - 第二笔成交11万股,成交金额511.39万元,卖出方为“積極高品”,该笔交易标记为“专场” [2] - 第三笔成交11万股,成交金额511.39万元,卖出方为“有限公司 2018” [2] - 第四笔成交6万股,成交金额278.94万元,卖出方为“看魔公司 苏州商贸” [2] - 第五笔成交5万股,成交金额232.45万元,卖出方为“有限与 我们留”,买入方为“机构专用” [2]