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世运电路(603920)
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【行业深度】一文洞察2026年中国汽车PCB行业发展前景及投资趋势研究报告
搜狐财经· 2026-01-13 10:52
内容概要:PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域。在汽车领域,PCB扮演着重要角色。汽车PCB需具备以下特点:1) 优良的电性能与可靠性。汽车PCB必须在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色。为了确保汽车PCB的可靠性,需要进行严格的可靠性测试和寿命测 试,包括高温老化、低温冲击、热湿循环等。2)符合汽车行业的特殊要求。由于汽车环境复杂多变,汽车PCB需要具备抗振动、冲击和湿度的特性。此 外,汽车电子设备通常安装在车内,对尺寸和重量也有一定要求,因此汽车PCB的尺寸和重量需要符合相关标准。汽车PCB行业整体发展态势良好,2020- 2024年期间,全球汽车PCB行业市场规模呈增长态势,由64.57亿美元增长至91.95亿美元,年复合增长率为9.2%。2025年市场规模将进一步扩大至97.12亿美 元,同比增长5.6%。中国作为全球最大的汽车产销国,对汽车PCB需求强劲,2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元,同比增长4.3%,这一方面, 受益于汽车电动化的快速推进,在新能源汽车中,由于新增了BMS、MCU等,PCB使用面积增加至3-5平米,相比于传统燃油车大幅提升 ...
元件板块走弱,世运电路跌超7%
每日经济新闻· 2026-01-13 10:36
每经AI快讯,1月13日,元件板块走弱,世运电路跌超7%,金禄电子、格利尔、江海股份、达利凯普等 跟跌。 (文章来源:每日经济新闻) ...
元件板块走弱
新浪财经· 2026-01-13 10:26
元件板块走弱,世运电路跌超7%,金禄电子、格利尔、江海股份、达利凯普等跟跌。 ...
莱尔科技:世运电路创始人佘英杰提名公司董事 战略协同迈出关键一步
中证网· 2026-01-12 19:25
公司治理与战略合作进展 - 莱尔科技董事会审议通过提名世运电路创始人兼总经理佘英杰为公司第三届董事会非独立董事候选人 [1] - 此次董事提名是继2025年7月双方签署战略合作与股权转让协议、实现股权联结后,在公司治理层面的重要推进,标志着战略协同进入新阶段 [1] - 董事提名是莱尔科技与世运电路从股权合作迈向治理协同的关键步骤,为深化资源互补、把握市场机遇奠定基础 [2] 业务协同与市场拓展 - 佘英杰进入董事会将进一步推动双方在客户与市场方面的协同 [1] - 世运电路主营车规级PCB产品,已进入多家全球知名车企供应链;莱尔科技主要产品包括功能性胶膜、FFC、涂碳箔等,广泛应用于汽车电子与新能源电池领域 [1] - 双方计划通过客户资源对接与市场网络互补,共同拓展新能源汽车市场,并在AI服务器、低空经济等新兴领域加强联合开拓 [1] - 未来双方将围绕汽车电子、新兴科技等共同关注的产业方向,探索更深层次的资本与业务协同 [2] 区域布局互补 - 世运电路海外业务基础扎实,正积极拓展国内市场 [1] - 莱尔科技在国内新能源领域具备优势,并逐步推进海外延伸 [1] - 合作有助于实现国内外市场的联动发展与资源整合 [1] 供应链与成本协同 - 双方在生产原材料方面具有较高共性,均大量使用铜材、胶膜基材等关键物料 [1] - 通过联合采购与供应链资源共享,有望提升采购规模优势,增强供应链韧性与成本控制能力 [1]
世运电路:公司已开展TGV玻璃基板前瞻性研究与布局
证券日报网· 2026-01-08 19:45
公司技术布局 - 公司表示TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线[1] - 公司近年来已开展TGV玻璃基板相关技术的前瞻性研究与布局[1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流[1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备[1]
世运电路:围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流
格隆汇· 2026-01-08 16:28
公司技术布局 - 公司已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]
世运电路(603920.SH):围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流
格隆汇· 2026-01-08 16:28
公司技术布局 - 世运电路已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]
盘前公告淘金:芯原股份收购逐点半导体交割完成,科大讯飞机器人超脑平台技术突破超;颖电子加码AI算力PCB布局,扩产项目投资金额翻倍至33.15亿元
金融界· 2026-01-07 09:00
重要事项 - 城建发展持有北京世纪空间技术股份有限公司1891万股股份,为其第四大股东 [1] - 蓝思科技是强脑科技的战略投资者,并独家承接其核心硬件的量产 [1] - 世运电路正与脑机接口客户合作,推进新料号的研发 [1] - 信雅达通过西安擎川投资合伙企业间接持有中科宇航技术有限公司股份 [1] - 芯原股份收购逐点半导体有限公司的交易已完成交割 [1] - 索菱股份控股股东的一致行动人汤和控股通过竞买成功获得公司3750万股股份 [1] - 科大讯飞机器人超脑平台实现多人多模态降噪等多项技术突破,并与宇树科技、智元机器人等公司形成广泛合作 [1] 投资经营 - 中兴通讯已开展非地面网络技术试验并取得突破,能够提供全面的卫星载荷产品 [1] - 超捷股份预计其商业航天相关业务营收将在2026年实现较快增长 [1] - 新益昌计划在2026年春节前推出第二代轮式机器人,三款机器人产品预计在2026年下半年进入批量生产 [1] - 浙江仙通与浩海星空、七腾机器人等合作的机器人产品预计在三月底前下线 [1] - 蜂助手高度重视商业航天与航空互联网发展机遇,明确将其作为公司第四条业务增长曲线进行布局 [1] - 超颖电子将其AI算力高阶印制电路板扩产项目的投资金额由14.68亿元人民币调整为33.15亿元人民币 [1] 签约合作 - 国机精工在新业务上重点布局商业航天轴承、人形机器人轴承等产品 [1] - 科大讯飞讯飞机器人超脑平台实现多项技术突破,与宇树科技、智元机器人等形成广泛合作 [1] - 德赛西威目前已与多家知名机器人企业达成战略合作 [1] - 拓邦股份与优必选在相关业务领域有较深的合作 [1] - 福事特与江西铜业签订战略合作协议 [1] - 罗博特科子公司ficonTEC与瑞士客户签订了第二条全自动光交换机封装整线订单 [1] - 时代新材签署了价值约33.2亿元人民币的风电叶片销售合同 [1]
广东世运电路科技股份有限公司关于公司股票期权激励计划2025年第四季度自主行权结果暨股份变动公告
上海证券报· 2026-01-07 01:44
2021年股票期权激励计划预留授予第二个行权期行权结果 - 2021年股票期权激励计划预留授予股票期权第二个行权期可行权股票期权数量为920,000股 行权期为2025年1月14日至2025年12月6日 [2] - 2025年第四季度行权0股 截至公告日累计行权919,500股 占预留授予第二个行权期可行权总量的99.95% [2] - 预留授予第二个行权期可行权人数为39人 截至2025年12月31日共有38人参与行权并完成登记 [10] 行权股票上市流通安排 - 激励计划采用自主行权模式 激励对象行权所得股票于行权日后的第二个交易日上市交易 [2][10] - 2025年第四季度通过自主行权方式登记股份数量为0股 不涉及股份变动 [10][11] - 参与行权的董事、高级管理人员行权新增股份自行权之日起锁定6个月 [10] 激励计划历史审批与调整 - 2021年6月25日 公司2021年第二次临时股东大会审议通过了2021年股票期权激励计划相关议案 [4] - 2022年4月7日 董事会与监事会审议通过向激励对象授予预留部分股票期权的议案 [6] - 因历年利润分配实施 公司多次调整行权价格 截至2025年5月26日 预留授予行权价格由最初的13.44元/份调整为11.14元/份 [7][8][9] 本次行权对公司的影响 - 2025年第四季度无激励对象行权 不涉及股份过户登记和募集资金 [11] - 本次无激励对象行权 对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响 [11] - 本次行权不涉及股份变动 公司实际控制人未发生变化 [10]
世运电路:PCB需求将随脑机产业规模化显著增长
证券日报之声· 2026-01-06 20:09
公司业务与战略 - 公司在互动平台表示,其PCB产品是脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一 [1] - 公司与脑机产业重要客户开展战略合作,双方在产品研发、应用场景等方面深度协同 [1] - 公司正积极参与客户新产品与新料号的开发,并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏 [1] 行业前景与定位 - 脑机接口是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术,通过在脑与机器之间建立信息通道,实现生物智能与机器智能的协同交互 [1] - PCB作为脑机接口设备的核心元器件之一,其需求将随脑机产业规模化而显著增长 [1]