公司治理与战略合作进展 - 莱尔科技董事会审议通过提名世运电路创始人兼总经理佘英杰为公司第三届董事会非独立董事候选人 [1] - 此次董事提名是继2025年7月双方签署战略合作与股权转让协议、实现股权联结后，在公司治理层面的重要推进，标志着战略协同进入新阶段 [1] - 董事提名是莱尔科技与世运电路从股权合作迈向治理协同的关键步骤，为深化资源互补、把握市场机遇奠定基础 [2] 业务协同与市场拓展 - 佘英杰进入董事会将进一步推动双方在客户与市场方面的协同 [1] - 世运电路主营车规级PCB产品，已进入多家全球知名车企供应链；莱尔科技主要产品包括功能性胶膜、FFC、涂碳箔等，广泛应用于汽车电子与新能源电池领域 [1] - 双方计划通过客户资源对接与市场网络互补，共同拓展新能源汽车市场，并在AI服务器、低空经济等新兴领域加强联合开拓 [1] - 未来双方将围绕汽车电子、新兴科技等共同关注的产业方向，探索更深层次的资本与业务协同 [2] 区域布局互补 - 世运电路海外业务基础扎实，正积极拓展国内市场 [1] - 莱尔科技在国内新能源领域具备优势，并逐步推进海外延伸 [1] - 合作有助于实现国内外市场的联动发展与资源整合 [1] 供应链与成本协同 - 双方在生产原材料方面具有较高共性，均大量使用铜材、胶膜基材等关键物料 [1] - 通过联合采购与供应链资源共享，有望提升采购规模优势，增强供应链韧性与成本控制能力 [1]

公司技术布局 - 公司表示TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线[1] - 公司近年来已开展TGV玻璃基板相关技术的前瞻性研究与布局[1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流[1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备[1]

公司技术布局 - 公司已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]

公司技术布局 - 世运电路已开展TGV玻璃基板技术的前瞻性研究与布局 [1] - 公司围绕玻璃基板相关工艺与产业链关键环节进行技术研究和上下游交流 [1] - 公司对国内头部玻璃基板方向的优质标的进行长期跟踪与储备 [1] 行业技术定位 - TGV玻璃基板是半导体封装领域的前沿技术路线 [1]

重要事项 - 城建发展持有北京世纪空间技术股份有限公司1891万股股份，为其第四大股东 [1] - 蓝思科技是强脑科技的战略投资者，并独家承接其核心硬件的量产 [1] - 世运电路正与脑机接口客户合作，推进新料号的研发 [1] - 信雅达通过西安擎川投资合伙企业间接持有中科宇航技术有限公司股份 [1] - 芯原股份收购逐点半导体有限公司的交易已完成交割 [1] - 索菱股份控股股东的一致行动人汤和控股通过竞买成功获得公司3750万股股份 [1] - 科大讯飞机器人超脑平台实现多人多模态降噪等多项技术突破，并与宇树科技、智元机器人等公司形成广泛合作 [1] 投资经营 - 中兴通讯已开展非地面网络技术试验并取得突破，能够提供全面的卫星载荷产品 [1] - 超捷股份预计其商业航天相关业务营收将在2026年实现较快增长 [1] - 新益昌计划在2026年春节前推出第二代轮式机器人，三款机器人产品预计在2026年下半年进入批量生产 [1] - 浙江仙通与浩海星空、七腾机器人等合作的机器人产品预计在三月底前下线 [1] - 蜂助手高度重视商业航天与航空互联网发展机遇，明确将其作为公司第四条业务增长曲线进行布局 [1] - 超颖电子将其AI算力高阶印制电路板扩产项目的投资金额由14.68亿元人民币调整为33.15亿元人民币 [1] 签约合作 - 国机精工在新业务上重点布局商业航天轴承、人形机器人轴承等产品 [1] - 科大讯飞讯飞机器人超脑平台实现多项技术突破，与宇树科技、智元机器人等形成广泛合作 [1] - 德赛西威目前已与多家知名机器人企业达成战略合作 [1] - 拓邦股份与优必选在相关业务领域有较深的合作 [1] - 福事特与江西铜业签订战略合作协议 [1] - 罗博特科子公司ficonTEC与瑞士客户签订了第二条全自动光交换机封装整线订单 [1] - 时代新材签署了价值约33.2亿元人民币的风电叶片销售合同 [1]

2021年股票期权激励计划预留授予第二个行权期行权结果 - 2021年股票期权激励计划预留授予股票期权第二个行权期可行权股票期权数量为920,000股 行权期为2025年1月14日至2025年12月6日 [2] - 2025年第四季度行权0股 截至公告日累计行权919,500股 占预留授予第二个行权期可行权总量的99.95% [2] - 预留授予第二个行权期可行权人数为39人 截至2025年12月31日共有38人参与行权并完成登记 [10] 行权股票上市流通安排 - 激励计划采用自主行权模式 激励对象行权所得股票于行权日后的第二个交易日上市交易 [2][10] - 2025年第四季度通过自主行权方式登记股份数量为0股 不涉及股份变动 [10][11] - 参与行权的董事、高级管理人员行权新增股份自行权之日起锁定6个月 [10] 激励计划历史审批与调整 - 2021年6月25日 公司2021年第二次临时股东大会审议通过了2021年股票期权激励计划相关议案 [4] - 2022年4月7日 董事会与监事会审议通过向激励对象授予预留部分股票期权的议案 [6] - 因历年利润分配实施 公司多次调整行权价格 截至2025年5月26日 预留授予行权价格由最初的13.44元/份调整为11.14元/份 [7][8][9] 本次行权对公司的影响 - 2025年第四季度无激励对象行权 不涉及股份过户登记和募集资金 [11] - 本次无激励对象行权 对公司财务状况和经营成果均不构成重大影响 [11] - 本次行权不涉及股份变动 公司实际控制人未发生变化 [10]

公司业务与战略 - 公司在互动平台表示，其PCB产品是脑机接口设备信号传输与功能集成的核心电子元器件之一 [1] - 公司与脑机产业重要客户开展战略合作，双方在产品研发、应用场景等方面深度协同 [1] - 公司正积极参与客户新产品与新料号的开发，并同步做好产能储备以匹配客户发展节奏 [1] 行业前景与定位 - 脑机接口是生命科学和信息科学融合发展的前沿技术，通过在脑与机器之间建立信息通道，实现生物智能与机器智能的协同交互 [1] - PCB作为脑机接口设备的核心元器件之一，其需求将随脑机产业规模化而显著增长 [1]

公司与脑机接口客户的战略合作进展 - 公司与脑机产业重要客户的战略合作正在稳步推进[2] - 公司目前为客户相关产品提供所需的PCB，并参与客户新产品与新料号的研发[2] - 相关产品目前处于性能迭代与可靠性测试的关键阶段[2] 公司的技术能力与业务匹配度 - 公司深耕PCB领域多年，具备高密度互联（HDI）、高多层板、厚铜、软硬结合板等核心工艺能力[2] - 公司的技术能力可匹配脑机接口设备对信号传输稳定性、抗干扰性及精密制造的严苛要求[2] 脑机相关业务的现状与影响 - 脑机相关业务目前处于前期发展阶段，发展过程中存在一定的不确定性[2] - 预计该业务对公司近期经营业绩不会造成重大影响[2]

股票期权激励 - 2021年预留授予股票期权第二个行权期可行权数量920,000股[3] - 2025年第四季度行权0股，累计行权919,500股，占比99.95%[3] - 2022年11月11日，预留授予部分激励对象由68人调为58人[7] 行权价格调整 - 2023年6月7日，首次授予行权价由9.61元/份调为8.41元/份，预留授予由13.44元/份调为12.24元/份[8] - 2024年6月17日，首次授予行权价由8.41元/份调为7.91元/份，预留授予由12.24元/份调为11.74元/份[10] - 2025年5月26日，首次授予行权价由7.91元/份调为7.31元/份，预留授予由11.74元/份调为11.14元/份[11] 人员行权情况 - 董事杨智伟可行权50,000份，累计行权50,000份，占比100%[12] - 董秘尹嘉亮可行权15,000份，累计行权15,000份，占比100%[12] - 核心技术人员37人可行权855,000份，累计行权854,500份，占比99.94%[12] 其他要点 - 本次行权股票来源是公司定向发行的A股普通股[13] - 2025年第二个行权期可行权39人，38人参与行权并完成登记[14] - 激励对象行权所得股票T+2日上市交易[15] - 2025年10 - 12月自主行权登记股份0股[16] - 参与行权的董事、高管新增股份锁定6个月[17] - 2025年9 - 12月有限售条件流通股为0股[19] - 2025年9 - 12月无限售条件流通股为720,592,317股[19] - 2025年9 - 12月总股本为720,592,317股[19] - 2025年第四季度无激励对象行权，不涉及股份过户和募资[20] - 本次无激励对象行权，对公司财务和经营无重大影响[21]

市场整体表现 - 2024年1月5日，元件板块整体表现强劲，较上一交易日上涨3.56% [1] - 当日上证指数报收于4023.42点，上涨1.38%，深证成指报收于13828.63点，上涨2.24% [1] 领涨个股表现 - 方邦股份领涨元件板块，收盘价为77.58元，单日涨幅达14.05%，成交量为6.03万手，成交额为4.42亿元 [1] - 世运电路涨幅为8.76%，收盘价52.65元，成交额达31.92亿元 [1] - 胜宏科技涨幅为7.80%，收盘价310.00元，成交额为165.83亿元 [1] - 胜业电气涨幅为7.03%，收盘价29.86元，成交额为1.80亿元 [1] - 一博科技、弘信电子、兴森科技、方正科技、强达电路、金禄电子等个股涨幅均超过4.5% [1] 板块内弱势及平盘个股 - 天津普林是板块内少数下跌个股之一，跌幅为1.23%，收盘价26.46元 [2] - 南亚新材微跌0.63%，江海股份微跌0.24% [2] - 东山精密股价几乎持平，微涨0.01% [2] - 高华科技、圆迪威、中京电子、中英科技、澳弘电子、艾华集团等个股涨幅均小于1% [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金大幅净流入，净流入金额为31.84亿元 [2] - 游资资金呈现净流出状态，净流出金额为19.48亿元 [2] - 散户资金同样呈现净流出，净流出金额为12.35亿元 [2] 个股资金流向详情 - 胜宏科技获得主力资金大幅净流入19.40亿元，主力净占比达11.70%，但同时遭遇游资净流出12.61亿元，散户净流出6.79亿元 [3] - 沪电股份主力资金净流入6.34亿元，主力净占比10.69% [3] - 世运电路主力资金净流入3.26亿元，主力净占比10.20% [3] - 深南电路主力资金净流入2.31亿元，主力净占比9.55% [3] - 兴森科技主力资金净流入2.04亿元，主力净占比8.37% [3] - 方正科技、景旺电子、生益科技、商络电子、达利凯普等个股也获得不同程度的主力资金净流入 [3]