财务数据关键指标变化：收入与利润 - 预计2025年年度营业收入为66,425.70万元，同比增长36.82%[3] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润为-15,441.40万元，亏损同比扩大[3] - 预计2025年年度扣除非经常性损益后净利润为-15,694.67万元，亏损同比扩大[3] - 预计2025年年度EBITDA为6,529.11万元，同比增长19.62%[3] - 上年同期（2024年）营业收入为48,551.12万元，归属于母公司所有者的净利润为-10,184.58万元[5][6] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2025年确认股份支付费用约4,320.56万元，同比增加约3,805.02万元[10] - 2025年利息费用约4,046.75万元，同比增加约1,384.10万元[10] - 2025年固定资产折旧费用约20,528.69万元，同比增加约5,550.27万元[11] - 2025年研发费用支出约13,660.63万元，同比增加约2,888.94万元[11] 各条业务线表现 - 销售收入增长主要源于半导体封测收入增加约9,432.20万元及半导体声光学收入增加约8,889.76万元[9]

公司业务进展 - 美迪凯已完成光刻用掩模版衬底的整套生产工艺开发 [1] - 公司已开始逐步向客户送样光刻用掩模版衬底产品 [1] - 公司表示将持续推动光刻用掩模版衬底的相关工作 [1]

公司战略与技术理念 - 公司认为真正的科技含量与市场好感源于对核心技术的长期深耕与迭代 [2] - 公司强调将战略定力与市场嗅觉相结合，在核心技术主航道上进行创新拓展 [2] 客户关系与合作基础 - 公司与优秀客户的深度合作基于坚实的技术信任 [2] - 市场调研与客户协同工作从未停止 [2]

公司业务澄清 - 美迪凯在互动平台明确表示，截至目前，公司没有生产法拉第旋光片产品 [1]

公司主营业务与战略定位 - 公司主营业务为半导体声光学、半导体微纳电路、精密光学、微纳光学及智慧终端的研发、制造和销售 [1] - 公司战略为持续深耕专业领域，以精密制造技术服务于半导体及光学产业 [1] 新产品与核心技术进展 - 公司在精密制造工艺中开发了光刻用掩模版衬底，该产品是光刻工序中的关键耗材，并已开始送样 [1] - 公司为生产需要引进了先进的光刻设备，例如用于新产品开发的12英寸90nm节点KrF光刻机 [1]

公司项目进展 - 公司年产20亿颗半导体器件制造项目工程建设按计划正常推进 [1] - 项目整体建筑工程已完工 正处于竣工验收的最后办理阶段 [1] 公司技术战略 - 公司始终密切关注前沿技术发展 [1] - 公司依托在半导体光学及MEMS微纳制造等领域的技术平台 积极审慎地评估相关市场机遇 [1]

公司战略定位 - 公司当前的战略核心是基于在半导体光学（晶圆级加工）、MEMS微纳制造及先进封装等领域的深厚积累，构建面向未来的通用性技术平台 [1] - 公司始终密切关注AI产业浪潮带来的深刻变革，包括CPO（共封装光学）在内的前沿技术发展趋势 [1] - 任何重大的产能规划与战略倾斜，都将基于自身技术平台、市场需求和客户协同进行审慎评估 [1]

公司业务澄清 - 美迪凯在互动平台明确表示，截至目前，法拉第旋光片并非公司的业务板块或主营产品 [1]

项目进展 - 公司“年产20亿颗半导体器件制造项目”使用自有或自筹资金建设 目前工程建设按计划正常推进 整体建筑工程已完工 正处于竣工验收的最后办理阶段 [1] - 该项目规划的主要产品包括12英寸MEMS器件晶圆制造及半导体封装测试等 [1] 业务与产品 - 公司当前的生产布局暂未涉及存储芯片元器件的制造 [1]

公司业务现状 - 公司目前没有生产法拉第旋光片产品 [2] 未来业务发展策略 - 公司始终关注包括光通信在内的下游技术趋势 [2] - 未来任何新业务的拓展都将基于公司的核心工艺平台、市场需求及客户协同进行审慎评估 [2]