证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2025-031 峰岹科技（深圳）股份有限公司 第二届董事会第二十三次会议决议公告 （一）审议通过《关于确定公司 H 股全球发售及在香港联合交易所有限公 司上市相关事宜的议案》 董事会同意关于公司境外发行股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上 市（以下简称"本次发行上市"）的相关安排，刊发、签署符合相关法律法规要 求的招股说明书及其他相关文件，处理 H 股发行程序及相关事项，并授权相关 人士按相关决议处理与本次发行上市有关的具体事务。 表决结果：5 票同意，0 票反对，0 票弃权。 本议案已经公司第二届董事会战略与 ESG 委员会 2025 年第一次会议审议通 过。 （二）审议通过《关于变更公司秘书及公司授权代表的议案》 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、 会议召开情况 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第二十 三次会议于 2025 年 6 月 18 日在公司会议室以现场与通讯相结合的方式召开，会 议通知及相关材料于 20 ...

A股上市公司、来自广东深圳的峰岹科技(688279.SH)，获境外发行上市备案通知书。2025年5月29日，中国证监会国际司发布《关于峰岹科技（深圳）股 份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函[2025]930号）。 峰岹科技（深圳）股份有限公司： 你公司境外发行上市备案材料收悉。根据《中华人民共和国证券法》《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》等规定，我会对备案事项通知如下： 三、你公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发行上市情况。你公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外 有关法律、法规和规则。 四、你公司自本备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更新备案材料。 本备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对该企业证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表 明中国证监会对企业备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。 中国证监会国际合作司 2025年5月28日 峰岹科技，作为一家领先的芯片设计公司，专门从事BLDC电机(直流无刷电机)驱动控制芯片的设计及研发，组合产品涵盖一般电机驱动 ...

公司简介 - 峰岹科技股份有限公司(688279.SH)成立于2011年，专注于电机驱动控制芯片研发、设计和销售的高新技术企业 [1] - 公司致力于为客户提供电机控制解决方案，产品广泛应用于家用电器、工业控制(如风机水泵)、汽车电子等领域 [1] 财务状况 收入 - 2024年收入大幅增长45.9%至6亿元，其中94%来自中国内地，超过60%来自机电机主控芯片MCU [3] - 收入增长主要来源：白色家电领域销售占比+19.64%，汽车电子特别是车规级(BLDC)芯片销售占比+7.35% [3] - 工业控制领域(如伺服、电机控制)迎来放量增长，智能功率模块(IPM)收入翻倍以上 [3] 毛利率 - 2024年毛利率53.2%(同比持平)，维稳理由包括产品组合优化、ASIC产品毛利修复(由52.4%恢复至58.9%)、规模效应初显 [3] - 2025年Q1毛利率52.5%(同比下降0.7百分点)，下降因素包括边际成本压力加大和销售结构边际变化(高毛利支柱MCU占比营收略降68%到64%) [3] - 正面因素：ASIC产品增长支撑整体毛利(营收占比11%到14%)，公司仍控制成本较好 [3] 净利润&支出 - 2024年净利润22,236万元，同比增长27.2% [4] - 25Q1净利润5,041万元，同比微降0.3%，主要因股票激励费用显著增加(1,693万元)，剔除后"调整后净利润"达6,734万元，同比+29.7% [4] - 25Q1研发投入占比收入20.5%，同比+81.4%，远超营收增速(+47.3%)，用于车规芯片、工业伺服等研发资源储备 [4] 资产负债表 - 截至2025年Q1净资产上升10%至26.3亿元，现金及等价物略下滑至5.2亿元，主要用于研发、激励及投资安排 [5] - 流动比率24，公司无有息负债或大额融资 [5] 现金流 - 经营活动现金流连续三年改善，2025年Q1同比+113%达0.56亿，主要来自于销售商品收到现金增加 [6] - 截至25Q1账上现金共2.5亿元 [6] 公司优势 - 专注高毛利BLDC电机控制芯片：MCU营收占比67%，毛利率超55% [7] - 头部客户绑定：已渗透美的、石头科技、追觅、九号公司、海尔等头部客户，客户集中度高(前五占比>55%) [7] - 盈利质量优异：毛利率持续超53%，净利率超37%，远强于同行如中颖电子(2024年毛利率33%,净利率7%)，无有息负债，资产负债率长期低于10% [7] - 车规芯片突破：车规MCU已通过AEC-Q100，符合ISO 26262功能安全体系，有望打入新能源汽车主控和辅助电机领域 [7] 投资风险 - 客户集中度高：2024年前五大客户销售收入占比55.2%，国内家电需求复苏乏力(中怡康预计2025年小家电市场增速<3%) [7] - 产品集中度高：6成以上收入来自MCU产品，且90%以上营收来自BLDC应用，覆盖小家电、清洁电器、出行工具等领域 [8] - 市场天花板逼近：风扇、吸尘器、扫地机器人渗透率已高，行业复合增速下滑至3~5% [8] - 技术更新迭代快：需持续加大研发投入以保持技术领先(2024年投入占比19%) [8] - 行业价格竞争：2021–2023年部分主力产品单位售价下滑35.7%，中低端产品价格战显现 [9] - 研发投入略低于同业：2024年研发占比19.4%，2025Q1升至20.5%，低于中颖电子24%，芯海科技38% [9]

点击注册小程序 报告摘要 BLDC电机驱动控制芯片行业市场空间广阔 BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势以及半导体组件生产制造成本逐渐 降低的发展背景，BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透 率不断提升。BLDC电机下游应用呈现持续增长且渗透率逐渐提高的特点，BLDC驱动控制芯片行业市场空间 持续增长。 公司专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发 国内集成电路产业起步较晚，具体到电机驱动控制芯片领域，该细分领域长期由德州仪器（TI）、意法半导体 （ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂主导。公司专注于高性能电机驱动控制专用芯 片的研发，通过长期研发投入与技术积累，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，凭借技术性能优势 及系统级服务优势实现产品的广泛应用。 特别申明： 本订阅号中所涉及的证券研究信息由光大证券研究所编写，仅面向光大证券专业投资者客户，用作新媒体形势下研究 信息和研究观点的沟通交流。非光大证券专业投资者客户，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。本订阅号 难以设置访问权限，若给您造 ...

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - BLDC电机驱动控制芯片行业市场空间广阔，下游应用持续增长且渗透率逐渐提高，公司专注高性能电机驱动控制专用芯片研发，凭借技术和服务优势实现产品广泛应用 [2] - 2024年公司产品在工业领域快速增长，营收和归母净利润实现增长，25Q1营收继续增长但归母净利润略有减少，成长动力充足 [3] - 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域拥有核心优势，有望受益于工业领域需求增长，汽车及机器人领域提供增量需求带动净利润增长 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业情况 - BLDC电机凭借性能优势和成本降低，在下游终端领域渗透率不断提升，其驱动控制芯片行业市场空间持续增长 [2] 公司业务 - 专注高性能电机驱动控制专用芯片研发，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，产品广泛应用 [2] - 2024年受益于数据中心算力需求和工业领域研发投入，产品在工业领域快速增长，还在工业伺服领域进行前瞻性研发布局并推动产品量产 [3] 财务数据 营收与利润 - 2024年实现营业收入6.00亿元，同比增长45.94%；归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%；25Q1营业收入1.71亿元，同比增长47.34%；归母净利润0.50亿元，同比减少0.29% [3] - 预测2025 - 2027年营业收入分别为8.41亿元、11.10亿元、14.62亿元，增长率分别为40.02%、32.06%、31.73%；归母净利润分别为3.07亿元、4.06亿元、5.38亿元，增长率分别为37.86%、32.59%、32.45% [4][5] 盈利指标 - 2023 - 2027年毛利率分别为53.5%、53.2%、54.0%、53.2%、52.5%；ROE（摊薄）分别为7.3%、8.7%、11.0%、13.1%、15.4%等 [11] 现金流 - 2023 - 2027年经营活动现金流分别为1.11亿元、1.85亿元、4.30亿元、3.00亿元、4.24亿元等 [9] 资产负债 - 2023 - 2027年总资产分别为24.94亿元、26.49亿元、28.96亿元、32.20亿元、36.59亿元；总负债分别为1.03亿元、0.96亿元、1.08亿元、1.25亿元、1.58亿元 [10] 核心优势 - 芯片技术：使用自主知识产权的ME内核用于电机控制，区别于国内MCU厂商普遍使用的ARM Cortex - M处理器内核架构 [4] - 电机驱动架构技术：在无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局，扩大高性能电机应用领域 [4] - 电机技术：可针对客户电机特点提出特定驱动方式，使电机系统性能达到最佳 [4]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [4] 报告的核心观点 - BLDC电机驱动控制芯片行业市场空间广阔，下游应用持续增长且渗透率逐渐提高，带动该行业市场空间持续增长 [2] - 报告研究的具体公司专注高性能电机驱动控制专用芯片研发，通过长期投入与积累，凭借技术和服务优势实现产品广泛应用 [2] - 2024年公司产品在工业领域快速增长，在工业伺服领域进行前瞻性研发布局，推动产品逐步量产 [3] - 公司营收持续增长，2024年营业收入6.00亿元，同比增长45.94%，归母净利润2.22亿元，同比增长27.18%；25Q1营业收入1.71亿元，同比增长47.34%，归母净利润0.50亿元，同比减少0.29% [3] - 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域有核心优势，有望受益于工业领域需求增长，汽车及机器人领域提供增量需求，带动净利润增长 [4] 根据相关目录分别进行总结 行业情况 - BLDC电机凭借性能优势及成本降低，在下游终端领域渗透率不断提升，其下游应用增长且渗透率提高，使BLDC驱动控制芯片行业市场空间持续增长 [2] 公司业务 - 专注高性能电机驱动控制专用芯片研发，设计出自主知识产权电机控制处理器内核架构，实现产品广泛应用 [2] - 2024年得益于数据中心算力需求和工业领域研发投入，产品在工业领域快速增长，在工业伺服领域进行前瞻性研发布局并推动产品量产 [3] 财务数据 盈利预测 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|411|600|841|1110|1462| |营业收入增长率|27.37%|45.94%|40.02%|32.06%|31.73%| |归母净利润（百万元）|175|222|307|406|538| |归母净利润增长率|23.13%|27.18%|37.86%|32.59%|32.45%| |EPS（元）|1.89|2.41|3.32|4.40|5.83| |ROE（归属母公司)（摊薄）|7.31%|8.71%|11.00%|13.13%|15.38%| |PE|106|83|61|46|34| |PB|7.8|7.3|6.7|6.0|5.3| [5] 利润表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|411|600|841|1110|1462| |营业成本（百万元）|191|281|387|519|694| |折旧和摊销（百万元）|5|8|6|7|11| |税金及附加（百万元）|3|4|6|7|9| |销售费用（百万元）|18|25|34|44|58| |管理费用（百万元）|24|31|42|56|73| |研发费用（百万元）|85|117|134|153|175| |财务费用（百万元）|-16|-4|5|9|11| |投资收益（百万元）|42|45|48|50|51| |营业利润（百万元）|170|220|310|411|544| |利润总额（百万元）|170|221|310|411|544| |所得税（百万元）|-4|-1|3|4|5| |净利润（百万元）|175|222|307|406|538| |少数股东损益（百万元）|0|0|0|0|0| |归属母公司净利润（百万元）|175|222|307|406|538| |EPS(元)|1.89|2.41|3.32|4.40|5.83| [9] 现金流量表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |经营活动现金流（百万元）|111|185|430|300|424| |净利润（百万元）|175|222|307|406|538| |折旧摊销（百万元）|5|8|6|7|11| |净营运资金增加（百万元）|83|245|-120|118|145| |其他（百万元）|-152|-291|237|-231|-270| |投资活动产生现金流（百万元）|28|-412|-300|-163|-220| |净资本支出（百万元）|-25|-153|-12|-13|-21| |长期投资变化（百万元）|0|0|0|0|0| |其他资产变化（百万元）|53|-259|-288|-150|-199| |融资活动现金流（百万元）|-49|-84|-82|-108|-143| |股本变化（百万元）|0|0|0|0|0| |债务净变化（百万元）|22|-20|-6|0|0| |无息负债变化（百万元）|-37|14|17|17|33| |净现金流（百万元）|89|-311|47|29|61| [9] 资产负债表 |项目|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |总资产（百万元）|2494|2649|2896|3220|3659| |货币资金（百万元）|609|297|345|374|435| |交易性金融资产（百万元）|1071|824|1100|1250|1450| |应收账款（百万元）|6|6|8|11|14| |应收票据（百万元）|0|0|0|0|0| |其他应收款（合计）（百万元）|2|3|4|6|7| |存货（百万元）|173|160|193|260|347| |其他流动资产（百万元）|94|156|175|197|225| |流动资产合计（百万元）|1970|1636|1833|2107|2493| |其他权益工具（百万元）|0|1|1|1|1| |长期股权投资（百万元）|0|0|0|0|0| |固定资产（百万元）|10|147|148|151|154| |在建工程（百万元）|1|3|3|3|4| |无形资产（百万元）|30|30|31|32|38| |商誉（百万元）|0|0|0|0|0| |其他非流动资产（百万元）|3|6|8|8|8| |非流动资产合计（百万元）|523|1013|1062|1112|1166| |总负债（百万元）|103|96|108|125|158| |短期借款（百万元）|0|0|0|0|0| |应付账款（百万元）|12|7|10|13|18| |应付票据（百万元）|0|0|0|0|0| |预收账款（百万元）|0|0|0|0|0| |其他流动负债（百万元）|0|0|0|0|0| |流动负债合计（百万元）|93|79|103|120|153| |长期借款（百万元）|0|0|0|0|0| |应付债券（百万元）|0|0|0|0|0| |其他非流动负债（百万元）|3|5|5|5|5| |非流动负债合计（百万元）|10|17|5|5|5| |股东权益（百万元）|2391|2553|2787|3095|3501| |股本（百万元）|92|92|92|92|92| |公积金（百万元）|1926|1944|1944|1944|1944| |未分配利润（百万元）|374|538|772|1079|1486| |归属母公司权益（百万元）|2391|2553|2787|3095|3501| |少数股东权益（百万元）|0|0|0|0|0| [10] 盈利能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |毛利率|53.5%|53.2%|54.0%|53.2%|52.5%| |EBITDA率|29.3%|29.9%|33.6%|35.0%|36.1%| |EBIT率|28.1%|28.6%|32.9%|34.4%|35.4%| |税前净利润率|41.4%|36.8%|36.8%|37.0%|37.2%| |归母净利润率|42.5%|37.0%|36.5%|36.6%|36.8%| |ROA|7.0%|8.4%|10.6%|12.6%|14.7%| |ROE（摊薄）|7.3%|8.7%|11.0%|13.1%|15.4%| |经营性ROIC|35.0%|23.6%|40.3%|44.6%|49.1%| [11] 偿债能力 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |资产负债率|4%|4%|4%|4%|4%| |流动比率|21.19|20.72|17.74|17.55|16.33| |速动比率|19.33|18.69|15.87|15.39|14.06| |归母权益/有息债务|92.96|460.78|-|-|-| |有形资产/有息债务|95.38|469.83|-|-|-| [11] 费用率 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |销售费用率|4.47%|4.11%|4.00%|4.00%|4.00%| |管理费用率|5.91%|5.21%|5.00%|5.00%|5.00%| |财务费用率|-3.95%|-0.60%|0.58%|0.79%|0.74%| |研发费用率|20.58%|19.44%|16.00%|13.80%|12.00%| |所得税率|-3%|-1%|1%|1%|1%| [12] 每股指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |每股红利（元）|0.61|0.78|1.08|1.43|1.89| |每股经营现金流（元）|1.21|2.00|4.65|3.25|4.59| |每股净资产（元）|25.89|27.64|30.18|33.50|37.91| |每股销售收入（元）|4.45|6.50|9.10|12.02|15.83| [12] 估值指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |PE|106|83|61|46|34| |PB|7.8|7.3|6.7|6.0|5.3| |EV/EBITDA|141.1|97.8|61.1|44.1|32.0| |股息率|0.3%|0.4%|0.5%|0.7%|0.9%| [12] 市场表现 - 一年最低/最高(元)：94.10/314.16 - 近3月换手率：103.44% - 收益表现（%）： |%|1M|3M|1Y| |----|----|----|----| |相对|-18.48|-17.74|52.65| |绝对|-17.65|-18.98|59.66| [6][8] 核心优势 - 芯片技术：使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核用于电机控制，区别于国内MCU厂商普遍使用的ARM Cortex - M处理器内核架构 [4] - 电机驱动架构技术：在无感算法和电机矢量控制算法上进行前瞻性研发布局，扩大高性能电机应用领域 [4] - 电机技术：可针对客户电机特点提出特定驱动方式使电机系统性能最佳 [4]

公司高层变动 - 山西汾酒选举武跃飞为第八届董事会副董事长，任期与本届董事会一致，武跃飞现任山西杏花村汾酒集团党委副书记、副董事长、总经理 [2] - 茂硕电源董事长张欣辞职，选举傅亮为新任董事长，任期至第六届董事会届满 [19] - *ST龙宇董事长徐增增因个人及身体原因辞职，暂由董事刘策代行董事长职责，公司控制权未变更 [23] - 深桑达A董事长司云聪及董事谢庆华、张向宏辞职，司云聪和张向宏因退休，谢庆华因工作变动 [24] 监管与合规 - 中科星图被暂停参加全军物资工程服务采购活动，因涉嫌违规失信行为，公司正内部核查并准备申诉 [3] - *ST锦港因连续4年年度报告虚假记载触及重大违法强制退市，收到上交所终止上市事先告知书 [15] - 南微医学专利侵权诉讼涉案专利被受理无效宣告请求，若专利无效将无法获得赔偿但不影响生产经营 [16] IPO与再融资 - 峰岹科技获中国证监会备案，拟发行不超过26,554,400股H股在香港联交所主板上市 [5] - 燕东微定增审核通过，拟募资不超过40.2亿元，其中40亿元用于12英寸集成电路生产线项目 [7] - 烽火通信定增审核通过，拟以12.88元/股向实控人定向发行1.16亿股募资15亿元补充流动资金 [8] - 华瓷股份拟定增募资不超过7亿元用于东盟陶瓷谷项目 [9] - 双林股份拟定增募资不超过15亿元用于滚柱丝杠及关节模组等项目 [11] 并购重组 - 富乐德并购重组审核通过，拟发行股份和可转债收购江苏富乐华半导体100%股权，配套募资不超过7.83亿元 [13] - 广西广电拟置出广电科技100%股权并置入交科集团51%股权，交易作价14.11亿元，主营业务将变更为智慧交通领域 [18] 公司经营动态 - 移为通信拟1亿元设立全资子公司上海移为智能科技，经营范围包括人工智能应用软件开发等 [21] - 中联重科全资子公司拟注册发行不超过40亿元资产支持证券及10亿元信用债，中联重科提供担保 [25] - 华远地产证券简称将自6月5日起变更为"华远控股"，证券代码保持不变 [20]

多家银行5年期大额存单下架 据报道，5月下旬，对18家银行（6家国有大行、12家全国性股份制银行）通过线下网点走访、电话咨 询，以及手机银行的信息综合统计发现：5年期大额存单基本下架；3年期大额存单依然在售，部分机构 的额度紧张或仅针对特定白名单客户；2年期及以下大额存单产品的额度充足。有分析人士称，大额存 单发行收紧是因为市场利率下行和银行资金成本管理的需要所致。宏观经济环境和货币政策的变化带来 市场利率整体下行，银行相应调整大额存单的发行利率。同时，银行面临资金成本压力，不愿意以较高 的成本吸收长期存款。（智通财经） 集邦咨询：一季度NAND Flash供应商平均售价季减15% 根据TrendForce集邦咨询最新研究，2025年第一季度NAND Flash供应商在面对库存压力和终端客户需求 下滑的情况下，平均销售价格(ASP)季减15%，出货量减少7%，即便季末部分产品价格回升，带动需 求，但最终前五大NAND Flash品牌厂营收合计为120.2亿美元，季减近24%。（人民财讯） Omdia：2025年一季度电视市场出货量同比增长2.4% 表现超预期 Omdia最新数据显示，2025年第一季度，电视市 ...

关于发行境外上市股份（H 股） 获得中国证监会备案的公告 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联合交易所"）主板上市 的相关工作。公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"） 出具的《关于峰岹科技（深圳）股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合 函〔2025〕930 号）（以下简称"备案通知书"）。备案通知书主要内容如下： 一、公司拟发行不超过 26,554,400 股境外上市普通股并在香港联合交易所上 市。 证券代码：688279 证券简称：峰岹科技 公告编号：2025-030 峰岹科技（深圳）股份有限公司 三、公司完成境外发行上市后 15 个工作日内，应通过中国证监会备案管理 信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关 法律、法规和规则。 二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大 事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定 ...

最近，宁德时代杀入港交所，引发人们对于"A+H模式"的关注（即A股和港股同时上市）。 事实上，随着2024年以来，内地和香港两地监管部门不断推出利好"A+H"新政策，A股公司正在迎来赴港"二次上市潮"。其中，不乏许多半导体公司，引 发行业人士关注。 哪些公司赴港了 近半年间，兆易创新（603986.SH）、紫光股份（000938.SZ）、江波龙（301308.SZ）、天岳先进（688234.SH）、纳芯微（688052.SH）、杰华特 （688141.SH）、和辉光电（688538.SH）、广和通（300638.SZ）、峰岹科技（688279.SH）9家A股半导体上市公司已先后披露赴港上市计划。 4月28日晚紫光股份发布公告称，为深化公司全球化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司资本实力，提升公司国际化品牌形象，公司拟发行境 外上市外资股（H股）股票，并申请于香港联合交易所有限公司（以下简称香港联交所）主板挂牌上市。 5月20日晚间，兆易创新科技集团股份有限公司发布公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核 心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在 ...