报告基本信息 - 报告期为2024年半年度，报告期末为2024年6月30日[5] - 本半年度报告未经审计[2] - 公司半年报无需审计[102] 公司基本情况 - 公司中文名称为安徽耐科装备科技股份有限公司，简称耐科装备[8] - 公司法定代表人为黄明玖，注册地址在安徽省铜陵市经济技术开发区内[8] - 公司办公地址为安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号，邮编244061[8] - 公司网址为http://www.nextooling.com/，电子信箱为ir@nextooling.com[8] - 董事会秘书（信息披露境内代表）为黄戎，联系电话0562 - 2108768，传真0562 - 2108779[9] - 公司选定的信息披露报纸有上海证券报、证券时报、证券日报、经济参考报[10] - 登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn[10] - 公司半年度报告备置地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号耐科装备董事会办公室[10] - 公司子公司为铜陵耐思科技有限公司[5] - 公司注册资本为8200万元，主要从事半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备研发、生产和销售[147] 公司治理与合规 - 报告期内不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险[2] - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[2] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[2] - 不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[2] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[2] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性的情况[2] - 公司不存在控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[101] - 公司不存在违规担保情况[101] - 上年年度报告非标准审计意见涉及事项无变化及处理情况[102] - 公司无破产重整相关事项[102] - 本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项[102] - 公司及其控股股东、实际控制人无涉嫌违法违规、受处罚及整改情况[102] 财务数据 - 2024年1 - 6月公司营业收入10828.18万元，同比增长20.43%，得益于半导体产业链回暖，半导体封装设备销售收入增长[14][16] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润3311.61万元，同比增长43.79%，因主营业务、银行存款利息收入、理财产品收益增长[14][16] - 2024年1 - 6月归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2642.74万元，同比增长42.78%，因主营业务收入和银行存款利息收入增长[14][16] - 2024年1 - 6月经营活动产生的现金流量净额2076.55万元，同比增长164.22%，因支付材料采购款减少[14][16] - 2024年上半年基本每股收益0.40元，较上年同期增长42.86%，稀释每股收益0.40元，较上年同期增长42.86% [15][16] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的基本每股收益0.32元，较上年同期增长39.13%，因主营业务等收益增长，净利润增加[15][16] - 2024年上半年加权平均净资产收益率3.35%，较上年同期增加0.92个百分点[15] - 2024年上半年扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率2.68%，较上年同期增加0.72个百分点[15] - 2024年上半年研发投入占营业收入的比例7.95%，较上年同期增加1.81个百分点[15] - 2024年非经常性损益合计668.87万元[18] - 2024年上半年营业收入10,828.18万元，较2023年上半年增长20.43%；净利润3,311.61万元，增长43.79% [44] - 2024年上半年扣非净利润2,672.87万元，较2023年上半年增长44.41%；每股收益0.40元，增长42.86% [45] - 2024年上半年末总资产115,121.59万元，较年初增长0.58%；净资产97,930.41万元，增长0.88% [45] - 报告期内研发费用投入860.59万元，占营业收入7.95%；在研项目9项 [45] - 报告期末拥有有效授权专利95项，其中发明专利34项；上半年完成专利申请4项，获授权8项 [45] - 报告期内新增专用加工设备5台套，完成装备制造384台套，半导体封装设备及模具45台套 [45] - 半导体封装装备领域新开发9家客户，挤出成型装备领域新开发5家客户 [45] - 2024年半年度公司营业收入10,828.18万元，归属母公司股东的净利润3,311.61万元，收入及净利润较上年同期有一定幅度增长[50] - 报告期末应收账款账面价值7,580.81万元，占总资产比例6.59%[50] - 报告期末存货账面价值15,508.15万元，占流动资产比例14.91%[50] - 报告期内外销业务收入6,971.35万元，外销收入占同期主营业收入比例65.15%[50] - 报告期税收优惠金额合计931.40万元，占利润总额比重24.86%[50] - 2024年上半年公司实现营业收入10828.18万元，同比增长20.43%；净利润3311.61万元，同比增长43.79%；扣非净利润2642.74万元，同比增长42.78%[54] - 研发费用860.59万元，较上年同期的552.43万元增长55.78%，主要因研发阶段性支出增加和新增研发人员较多[55] - 经营活动产生的现金流量净额2076.55万元，较上年同期的785.91万元增长164.22%，主要因支付采购材料金额减少[55] - 其他收益200.82万元，主要来自政府补助、嵌入式软件产品增值税即征即退，具有可持续性[56] - 货币资金期末余额13120.20万元，占总资产11.40%，较上年期末减少78.31%[56] - 交易性金融资产期末余额66500万元，占总资产57.77%，较上年期末增长216.67%[56] - 应收款项融资期末余额351.81万元，占总资产0.31%，较上年期末增长1363.15%[56] - 其他流动资产期末余额5.15万元，占总资产0.00%，较上年期末减少98.01%[56] - 投资性房地产期末余额1,955,035元，占比0.17%，较期初下降8.15%[57] - 固定资产期末余额59,549,961.44元，占比5.17%，较期初下降2.06%[57] - 在建工程期末余额29,852,689.18元，占比2.59%，较期初增加99%[57] - 交易性金融资产期末余额较期初增长216.67%，主要因购买结构性存款增加[57] - 应收款项融资期末余额较期初增长1363.15%，因期末承兑人为6 + 9银行的银行承兑汇票增加[57] - 以公允价值计量的金融资产其他类别期初数2.1亿，本期购买9.15亿，出售/赎回4.6亿，期末数6.65亿[59] - 2024年6月30日公司货币资金为131,202,001.31元，较2023年12月31日的604,884,700.14元减少[120] - 2024年6月30日交易性金融资产为665,000,000.00元，较2023年12月31日的210,000,000.00元增加[120] - 2024年6月30日应收票据为4,336,796.28元，较2023年12月31日的8,250,055.48元减少[120] - 2024年6月30日应收账款为75,808,055.90元，较2023年12月31日的80,443,538.36元减少[120] - 2024年6月30日存货为155,081,531.44元，较2023年12月31日的135,388,858.98元增加[120] - 2024年6月30日流动资产合计为1,039,860,040.26元，较2023年12月31日的1,046,710,963.33元减少[120] - 2024年6月30日非流动资产合计为111,355,855.03元，较2023年12月31日的97,920,024.92元增加[121] - 2024年6月30日资产总计为1,151,215,895.29元，较2023年12月31日的1,144,630,988.25元增加[121] - 2024年6月30日负债合计为171,911,817.95元，较2023年12月31日的173,843,027.82元减少[122] - 2024年6月30日所有者权益合计为979,304,077.34元，较2023年12月31日的970,787,960.43元增加[122] - 2024年上半年营业总收入1.0828179751亿元，较2023年上半年的0.8991054155亿元增长约20.43%[126] - 2024年上半年营业总成本0.7681604629亿元，较2023年上半年的0.6946524426亿元增长约10.58%[126] - 2024年上半年净利润0.3311611691亿元，较2023年上半年的0.2303106406亿元增长约43.8%[127] - 2024年上半年研发费用0.0860585867亿元，较2023年上半年的0.0552427292亿元增长约55.78%[127] - 2024年6月末资产总计11.4899927926亿元，较2023年末的11.4274362521亿元增长约0.55%[124] - 2024年6月末负债合计1.7164185935亿元，较2023年末的1.7343608204亿元减少约1.03%[125] - 2024年6月末所有者权益合计9.7735741991亿元，较2023年末的9.6930754317亿元增长约0.83%[125] - 2024年6月末在建工程0.2985268918亿元，较2023年末的0.1500120639亿元增长约99%[124] - 2024年6月末应付账款0.6320484825亿元，较2023年末的0.500055713亿元增长约26.4%[124] - 2024年6月末合同负债0.6690681861亿元，较2023年末的0.7260377183亿元减少约7.85%[124] - 2024年上半年综合收益总额为33,116,116.91元，2023年同期为23,031,064.06元[128] - 2024年上半年基本每股收益和稀释每股收益均为0.40元/股，2023年同期均为0.28元/股[128] - 2024年上半年营业收入为107,384,535.06元，2023年同期为88,835,831.51元[129] - 2024年上半年营业利润为33,956,598.07元，2023年同期为22,883,361.42元[130] - 2024年上半年净利润为32,649,876.74元，2023年同期为22,526,449.09元[130] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为123,378,271.51元，2023年同期为128,316,865.92元[131] - 2024年上半年经营活动现金流出小计为102,612,808.10元，2023年同期为120,457,780.70元[131] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为106,357,635.20元，2023年同期为114,168,041.27元[131] - 2024年上半年购买商品、接受劳务支付的现金为51,309,682.69元，2023年同期为68,079,615.09元[131] - 2024年上半年支付给职工及为职工支付的现金为31,458,873.30元，2023年同期为25,152,393.37元[131] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为20765463.41元，2023年同期为7859085.22元[133] - 2024年上半年投资活动现金流入小计464014364.06元，现金流出小计934841750.06元，产生的现金流量净额为 - 470827386.00元；2023年同期现金流入小计345650098.61元，现金流出小计656620635.76元，产生的现金流量净额为 - 310970537.15元[133] -

募资情况 - 公司公开发行2050.00万股A股，发行价每股37.85元，募资77592.50万元，净额70133.73万元[1] - 募资计划用于四个项目，投资总额41242.00万元，拟用募资41242.00万元[3][4][5] 项目调整 - 半导体封装装备新建项目拟新增光伏发电系统，投资额约450万元[6] - 该项目建筑工程费用调减450万元至5265万元，减比7.87%[6] 决策进展 - 2024年8月16日董事会、监事会通过调整募投项目内部投资结构议案[9][10] - 调整事项尚需股东大会审议，保荐机构无异议[10][11][12][13]

募资情况 - 公司发行2050.00万股A股，募资总额77592.50万元，净额70133.73万元[1] - 募集资金计划用于四个项目，投资总额41242.00万元[5] 项目调整 - 半导体封装装备新建项目总投资额19322.00万元[5] - 该项目建筑工程费用调减450万元，光伏系统增投450万元[6][9] - 调整议案已通过董监事会，待股东大会审议[11]

募集资金情况 - 2022年公开发行2050万股A股，每股37.85元，应募7.75925亿元，实际净额7.0133127428亿元[1] - 2024年半年度直接投入募集资金项目1923.05万元[2] - 2024年半年度用闲置资金买理财9.16亿元，赎回9.26亿元[2] - 2024年半年度募集资金净收益827.55万元[2] - 截至2024年6月30日，募集资金余额6.708174亿元[2] - 2023年12月31日募集资金专户余额3677.24万元[4] - 截至2024年6月30日，实际投入项目募集资金5440.10万元[8] 项目投入进度 - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322万元，累计投入4332.16万元，进度22.42%[16] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829万元，累计投入639.08万元，进度16.69%[16] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091万元，累计投入468.86万元，进度5.79%[16] - 补充流动资金承诺投资10000万元，累计与承诺差额 - 10000万元[16] 项目延期情况 - 先进封装设备研发中心项目预定可使用日期由2024年3月延至12月[16] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目预定可使用日期由2024年6月延至12月[17] 现金管理情况 - 2022年12月3日同意用不超6.7亿元闲置资金现金管理，期限12个月[8][17] - 2023年8月17日增加1000万元额度至6.8亿元，期限不超12个月[9][17] - 截至2024年6月30日，闲置资金买投资产品余额63500万元[10][17]

业绩说明会安排 - 2024年8月23日15:00 - 16:00举行半年度业绩说明会[2][4][5][6] - 投资者2024年8月21日16:00前可提问[2][6] - 召开方式为上证路演中心网络互动[2][3][5][6] 参会人员与联系信息 - 董事长等参加业绩说明会[6] - 联系人刘胡洁，电话0562 - 2108768，邮箱ir@nextooling.com[7] 报告发布 - 公司2024年8月17日发布半年度报告[2]

募集资金情况 - 公司获准发行2050万股，发行价37.85元/股，募集资金总额77592.50万元，净额70133.13万元[1] - 募投项目投资总额41242万元，拟使用募集资金41242万元[3][4] 现金管理情况 - 2022年12月3日同意使用不超67000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[5] - 2023年8月17日追认超额使用500万元，增加1000万元授权额度至68000万元[6] - 本次使用不超65000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[8] - 2024年8月16日董事会和监事会审议通过本次现金管理议案[14] - 公司将不超6.5亿元暂时闲置募集资金进行现金管理[15] 现金管理相关规定 - 现金管理收益归公司，用于日常经营流动资金，到期归还专户[8] - 现金管理产品不得质押，不得用于证券投资[8] - 现金管理投资产品为安全性高、流动性好的理财产品[15] - 现金管理使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效[15] - 额度和期限内资金可循环滚动使用[15] - 董事会授权管理层行使现金管理投资决策权并签署合同[15] 各方意见 - 金融市场波动可能影响现金管理投资，公司采取多项措施控制风险[12] - 2024年8月16日监事会认为现金管理符合规定[15] - 监事会认为现金管理不影响公司正常经营和募投项目[15] - 监事会认为现金管理符合公司和全体股东利益[15] - 保荐机构认为现金管理履行必要审批程序[16] - 保荐机构对公司现金管理事项无异议[17]

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2024-014 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 8 月 16 日 召开第五届董事会第七次会议和第五届监事会第七次会议，审议通过了《关于使 用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资 金项目建设和使用、募集资金安全的情况下，使用总额不超过人民币 65,000.00 万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性 好的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存单等）， 且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。使用 期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金 可循环滚动使用。董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资 决策权并签署相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施，包括但不限 于选择合格的理财产品发行主体、明确理财金额、选择理财产品品种、签署 ...

会议情况 - 公司第五届监事会第七次会议于2024年8月16日召开，3位监事全出席[2] 审议事项 - 审议通过2024年半年度报告及其摘要议案[3][4] - 审议通过2024年半年度募集资金存放与使用情况专项报告议案[5][7] - 同意用不超65000万元闲置募集资金现金管理[8][9] - 审议通过调整部分募投项目内部投资结构议案，待股东大会审议[10][11][12]

公司业务概况 - 公司主要业务为智能制造装备研发、设计、制造和服务，提供定制化装备及系统解决方案，主要产品为半导体封装装备和挤出成型装备 [2] 业务发展情况 半导体封装装备业务 - 前两年半导体行业下行，封装装备自22年下半年市场低迷，23年下滑明显，23年四季度开始回暖，订单量增加，截止5月初，在手订单超1亿元 [2][3] - 产品应用于转注成型工艺封装形式，单项指标与进口设备差距不大，但运行稳定性有提升空间；晶圆级封装装备国内未产业化，公司样机已试制成功，正内部测试完善，预计年底前客户使用 [4][5] - 以180T一拖四标准化产品为例，设备单价约400 - 450万元；募投项目建成后将新增年产80台套全自动封装设备产能，是现有产能2倍左右，新增销售3亿多元 [4][5] 挤出成型装备业务 - 业务保持持续增长，23年同比增速接近38%，截止5月初，在手订单1亿元以上 [2][3] - 主要服务欧美等40多个国家近400家中高档客户，23年欧美市场销售份额占出口比例超75%，全年新增客户22家 [7] 产品相关信息 交货期与产能 - 半导体封装装备交货期约6、7个月，挤出成型装备约4、5个月 [3] - 以180T一拖四标准化产品为例，半导体封装装备年交付量约35 - 40台套，挤出成型装备年产约400 - 600台套 [3] 价格差异 - 半导体封装装备为定制化产品，价格因配置而异，先进封装塑封机国内空白，国外全自动晶圆级封装装备进口售价1000 - 1500万元 [4][5] 技术区别 - 传统塑封机以转注成型工艺为主，先进封装机以压塑成型工艺为主，制造精度更高、难度更大，两类装备并存，传统塑料机市场更大 [7] 市场与营收情况 - 预计今年总营收约3.5 - 3.8亿，其中挤出预计2亿元左右 [5] - 主要客户为欧美中高档市场，主要竞争对手是奥地利公司，前两年客户外采市场约7亿元，公司占1亿多元市场份额，且份额呈增加趋势 [5][6] 其他情况 股权激励 - 上市前有员工持股安排，目前通过持股平台间接持股在职员工60多人，核心技术人员和中层以上管理人员全覆盖，因上市时间短，暂无股权激励计划 [6] 国产化率 - 半导体封装设备国产化率不超5%，塑封机不超10% [7]

利润分配 - 每股现金红利0.3元（含税）[3] - 以总股本82,000,000股派发现金红利24,600,000元（含税）[6] 时间安排 - 股权登记日2024/5/27，除权（息）日和发放日2024/5/28[3] - 方案于2024年5月10日股东大会审议通过[4] 税负情况 - 持股1月内税负20%，1月 - 1年税负10%，超1年暂免[12][13] - 限售股按10%税率代扣，税后每股0.27元[13] - 其他机构和法人股东税前每股0.3元[14]