文章核心观点 公司是从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备研发、设计、制造和服务的企业 2024 年经营业绩良好 拟进行利润分配和资本公积金转增股本 同时介绍了公司业务、经营模式、行业情况及募集资金使用等情况 [3][37] 公司基本情况 - 公司主要从事半导体封装及塑料挤出成型领域智能制造装备的研发、设计、制造和服务 提供定制化装备及系统解决方案 [3] - 公司产品包括半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 [4] - 公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 4.00 元（含税） 合计拟派发现金红利 32,551,668.80 元（含税） 占 2024 年度归属于上市公司股东净利润的 50.85% 拟以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4 股 转增后总股本变更为 114,551,669 股 [1][2] 公司业务情况 半导体封装设备及模具 - 产品应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节 已成为国内前三、全球前十的头部半导体封装企业供应商 与国际一流品牌差距逐渐缩小 [6][7][8] - 塑料封装产品起保护、支撑、连接和保证可靠性作用 切筋成型产品可切除连接材料、成型产品形状尺寸 [8][9][12] 塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备 - 产品应用于塑料异型材挤出成型工艺 远销全球 40 多个国家和地区 出口规模连续多年位居我国同类产品首位 [15] - 塑料挤出成型分固态塑料转变为黏性流体和熔坯固化成型两个阶段 [15] 公司经营模式 盈利模式 - 从上游采购原材料 针对客户需求设计生产 向下游企业销售装备获得收入和利润 [16] 研发模式 - 以自主研发为主、少量委托开发为辅 由技术中心承担研发 有完善研发流程 [17] 采购模式 - 采用“以产定购与合理备库”相结合模式 对重要物资采取“一主多辅”供应商策略 [18] 生产模式 - 以“以销定产”为主 部分标准件库存式生产 包括自行生产和外协加工两部分 [18] 销售模式 - 采取直销模式 营销中心下设两个营销部分别负责两类产品销售 [20] - 半导体封装设备及模具以内销为主 通过多种方式获取客户信息促成销售 [21] - 塑料挤出成型模具等以外销为主 构建全球营销体系 通过多种方式获取订单 [21] 所处行业情况 半导体封装装备行业 - 封装是 IC 产业四大支柱之一 封装设备在半导体产品制造中占重要地位 全球呈寡头垄断格局 [22] - 2024 年全球半导体销售额达 6,276 亿美元 同比增长 19.1% 封装装备营收大幅增长 [24] 塑料挤出成型装备行业 - 塑料挤出成型特点是连续化、效率高、适于大批量生产 应用范围广 [24] - 欧洲和北美对高端门窗及相关挤出成型装备需求大 当地门窗型材企业供应局面正发生改变 [26] 公司行业地位 半导体封装设备及模具 - 我国封装测试产业带动封装设备市场发展 封装设备有较大进口替代空间 [26][27] - 公司是国内有竞争力的半导体塑料封装装备企业之一 与头部封装厂商建立合作 [28] 塑料挤出成型模具等 - 公司产品在塑料型材挤出生产中处于核心地位 出口销售持续增长 目标是抢占高端市场 [29][30] 行业发展趋势 半导体封装装备 - 向更精密、工艺更复杂的晶圆级、板级封装装备发展 打破国外厂商垄断 [32] - 各种封装形式并存发展 不同应用场景对封装有不同技术指标要求 [33] 挤出成型装备 - 国内企业优化产品关键技术指标 提高智能化水平 保持国际前列 [35] - 塑料挤出制品生产车间向无人化工厂方向发展 对装备智能化要求更高 [35] 募集资金情况 基本情况 - 2022 年发行股票应募集资金 775,925,000.00 元 实际募集净额 701,331,274.28 元 采取专户存储管理 [38] - 2024 年直接投入项目 3,661.21 万元 进行现金管理和定期存款 截止 2024 年 12 月 31 日余额为 65,999.64 万元 [39] 管理情况 - 制定《募集资金管理办法》 签署《募集资金三方监管协议》 [40] 实际使用情况 - 截至 2024 年 12 月 31 日 实际投入项目 7,178.26 万元 [42] - 2022 年完成募集资金置换预先投入募投项目和已支付发行费用的自筹资金 [43] - 2024 年未发生使用闲置募集资金补充流动资金、超募资金相关情况 [44][47] - 2024 年进行现金管理 购买投资产品余额 11,200.00 万元 定期存款未到期余额 29,000.00 万元 [46] - 2024 年调整部分募投项目内部投资结构 延长募投项目达到预定可使用状态日期 [50] 变更情况 - 募集资金投资项目未发生变更、对外转让或置换情况 [51][52] 问题情况 - 2024 年度按规定披露募集资金情况 不存在违规使用情形 [53] 监事会会议情况 - 2025 年 4 月 11 日召开第五届监事会第十一次会议 审议通过多项议案 包括 2024 年度报告和摘要、监事会工作报告、财务决算报告、2025 年度财务预算报告、2024 年度利润分配及资本公积金转增股本预案等 [57][58][59]

募集资金情况 - 2022年公司公开发行2050万股，每股发行价37.85元，应募集资金7.75925亿元，实际募集净额7.013313亿元[1] - 2022 - 2024年各年投入募集资金分别为1325.33万元、2191.72万元、3661.21万元[2][4] - 2022 - 2024年末募集资金余额分别为6.902555亿元、6.817724亿元、6.599964亿元[2][4] - 截至2024年12月31日，公司实际投入相关项目募集资金7178.26万元[8] 资金使用与收益 - 2024年购买理财产品10.78亿元、到期赎回11.66亿元，定期存款3.59亿元、到期5.14亿元[2] - 2024年募集资金账户利息及理财收益净额1483.61万元[2] - 2024年度使用闲置募集资金购买投资产品合计127800万元，收益898.98万元[16] - 截至2024年12月31日，闲置募集资金购买投资产品余额11200万元[16] - 2024年8月农行定期存款未到期余额29000万元，预计收益率约1.6%[17] 项目调整与进度 - 2024年9月30日调整半导体封装装备新建项目投资结构，新增光伏投资450万元，建筑工程费减450万元[20] - 2024年9月13日三个募投项目达预定可使用状态日期延至2025年12月[20][21] - 半导体封装装备新建项目承诺投资19322万元，累计投入5697.55万元，进度29.49%[30] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829万元，累计投入782.92万元，进度20.45%[30] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资8091万元，累计投入697.78万元，进度8.62%[30] 资金管理授权 - 2022年12月同意用不超67000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[31] - 2023年8月追认超额使用500万元并增加1000万元授权额度至68000万元，期限12个月[31] - 2024年8月同意用不超65000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[14][31]

业绩数据 - 2024年度日常关联交易实际发生530.88万元，预计780万元[6] - 2025年度日常关联交易预计金额792万元[9] - 铜陵市慧智机电2024年营收1540.4万元，净利润280万元[10] - 铜陵光启科技2024年营收340.5万元，净利润 - 20.5万元[14] 未来展望 - 2025年接受铜陵市慧智机电销售产品预计600万元，占比10%[9] - 2025年接受查小平销售产品预计150万元，占比100%[9] - 2025年关联租赁铜陵光启科技预计42万元，占比100%[9]

财务审计 - 审计安徽耐科装备科技股份有限公司2024年12月31日财务报告内部控制有效性[2] - 公司于2024年12月31日在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制[6] 责任与日期 - 建立健全和有效实施内部控制并评价其有效性是公司董事会的责任[3] - 注册会计师对财务报告内部控制有效性发表审计意见并披露非财务报告内部控制重大缺陷[4] - 报告日期为2025年4月11日[8]

业绩数据 - 2024年度公司营业收入为26,818.56万元[8] - 2024年度营业总成本205,208,334.11元，较2023年增长约29.52%[26] - 2024年度净利润64,015,936.02元，较2023年增长约22.10%[26] - 2024年度基本每股收益和稀释每股收益均为0.78元/股，2023年度均为0.64元/股[26] - 2024年度经营活动产生的现金流量净额71,430,302.21元，较2023年增长约12.23%[28] 资产负债 - 2024年12月31日流动资产合计10.7990237495亿元，较2023年增长3.17%[24] - 2024年12月31日非流动资产合计1.4169287518亿元，较2023年增长44.70%[24] - 2024年12月31日流动负债合计1.9469911221亿元，较2023年增长19.11%[24] - 2024年12月31日非流动负债合计0.1669224147亿元，较2023年增长60.75%[24] - 2024年12月31日资产总计12.2159525013亿元，较2023年增长6.72%[24] 审计事项 - 审计认为公司财务报表在重大方面按企业会计准则编制，公允反映财务状况及经营成果和现金流量[4] - 公司将收入确认作为关键审计事项，因存在管理层操纵收入风险[8] - 公司将存货减值确定为关键审计事项，因涉及金额重大且需管理层重大判断[11] 股权变更 - 2005年10月耐科有限设立，注册资本1000万元[47] - 2008年6月，阮运松等三人将合计100%股权以1000万转让[48] - 2011年3月，傅祥龙等九名股东将60.01%股权转让给安徽赛捷投资有限公司[49][50] - 2020年10月，耐科装备实施股转增方案，总股本由3600万股变更为5969.136万股[52] - 2022年公司首次公开发行205万股，变更后注册资本为8200万元[55] 会计政策 - 公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止[61] - 公司正常营业周期为一年[62] - 公司记账本位币为人民币，境外(分)子公司按经营所处主要经济环境中的货币为记账本位币[63] - 非同一控制下企业合并，合并成本大于被购买方可辨认资产、负债公允价值差额确认为商誉[67] - 企业合并发生的中介及管理费用计入当期损益[69]

人事变动 - 独立董事吴慈生于2024年4月10日提交辞职报告，5月10日正式离任[1] - 2024年5月10日公司股东大会选举李停先生为第五届董事会独立董事[9] 会议情况 - 2024年度公司召开董事会2次，股东大会1次[4] - 2024年度吴慈生参与两次董事会审计委员会会议、一次提名委员会会议[4] 公司运营 - 2024年度公司与关联方日常交易属正常业务往来[8] - 2024年度公司及相关方均未变更或豁免承诺[8] - 2024年度公司未发生被收购情况[8] 财务相关 - 2024年度公司聘请容诚会计师事务所作为审计机构[9] - 2024年度公司未聘任或解聘财务负责人[9] - 2024年度公司未因会计准则变更以外的原因作出会计政策或估计变更[9] 其他事项 - 2024年4月12日公司第五届董事会第五会议通过2024年度高级管理人员薪酬标准议案[9] - 报告期内公司不存在董事、高级管理人员在拟分拆所属子公司安排持股计划的情况[10]

会议与人事 - 2024年召开董事会7次、股东大会2次[4] - 2024年5月10日选举李停为第五届董事会独立董事[11] - 2024年4月12日通过2024年度高级管理人员薪酬标准议案[11] 独立董事 - 2024年独立董事现场工作超15天[6] - 2025年将提高履职能力和现场交流次数[14] 审计与财务 - 2024年聘请容诚会计师事务所为审计机构[10] - 报告期内未因非准则变更作会计政策等变更[10] 合规情况 - 报告期内与关联方交易合规[9] - 报告期内公司及相关方未变更或豁免承诺[9] - 报告期内未发生被收购情况[9]

公司治理 - 2024年召开董事会5次、股东大会1次[3] - 独立董事李停出席董事会5次、股东大会1次[3] 合规情况 - 2024年未发生需披露的关联交易等多项事项[7] 未来展望 - 2025年独立董事将继续依法履职[9]

会议召开情况 - 2024年召开董事会7次，股东大会2次[4] - 2024年4月12日召开第五届董事会第五会议[11] - 2024年5月10日召开2023年年度股东大会[11] 独立董事履职 - 独立董事毛腊梅出席董事会6次、委托出席1次、缺席0次[4] - 独立董事现场工作超15天，与公司交流提建议[7] - 2025年将继续加强沟通提建设性意见[14] 公司决策事项 - 审议通过关联交易及额度议案[4] - 通过高级管理人员薪酬标准议案[11] - 续聘容诚会计师事务所为审计机构[10] 公司情况说明 - 未发生被收购、聘任或解聘财务负责人等情况[9][11] - 未变更或豁免承诺、未作会计政策或估计变更[9][11] - 不存在董高在拟分拆子公司持股计划情况[12]

业绩总结 - 2022年应募集资金总额7.75925亿元，实际募集资金净额7.013313亿元[11] - 2022 - 2024年分别投入募集资金1325.33万元、2191.72万元、3661.21万元[14][15] - 2022 - 2024年收到利息及收益净额分别为217.75万元、1343.41万元、1483.61万元[14][15] - 2024年度使用闲置募集资金购买投资产品合计金额127800万元，投资收益898.98万元[27] - 截至2024年12月31日，公司实际投入相关项目的募集资金为7178.26万元[20] 未来展望 - 2024年9月将募投项目达到预定可使用状态日期延长至2025年12月[30] 新产品和新技术研发 - 2024年9月调整半导体封装装备新建项目内部投资结构，新增450万元光伏发电系统投资[30] 项目投入进度 - 半导体封装装备新建项目承诺投资9322万元，至期末投入进度29.49%[33] - 先进封装设备研发中心项目承诺投资3829万元，至期末投入进度20.45%[33] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目承诺投资3091万元，至期末投入进度8.62%[33] 资金管理 - 2022 - 2024年分别同意用不超67000万元、68000万元、65000万元闲置募集资金进行现金管理[23][24] - 截止2024年12月31日，闲置募集资金投资产品未到期余额1.12亿元，定期存款未到期余额2.9亿元，专户余额2.579964亿元[12][15]