核心观点 - PCB行业需求由算力集群的**规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成**三大因素驱动，推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长[3][6] - 数据中心PCB市场规模将从**2024年的125亿美元**增长至**2030年的230亿美元**，期间复合年增长率达**10.7%**[3][13] - PCB技术演进关注三大线索：**载板化（CoWoP）、背板化（Kyber机架）、光铜融合（EOCB）** 的导入进展[3] - CCL行业存在**M9-M10高速材料渗透**与**成本驱动型涨价**两条主线，原材料（电子布、铜箔、树脂）供给紧张与升级需求共同推动价格上涨[3] PCB行业：需求驱动与技术演进 - **需求驱动因素**：1) **集群规模扩展**：推理需求分化，计算、网络、存储节点解耦部署并通过Scale-up/out网络连接[6][12]；2) **互联速率提升**：承载高带宽、低延迟流量交换，要求PCB带宽密度和介电性能提升[6]；3) **复杂功能集成**：通过载板化、背板化、光铜融合等方式提升集成度[6] - **具体需求案例**：英伟达发布LPU及LPX机架，**LPU在2026-2027年出货量约为400-500万颗**；其**LPX主板为52层高多层PCB**，预计26Q4至27Q1量产，将大幅推升算力PCB需求[12] - **技术演进一：载板化** - 英伟达拟导入**CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）类载板**，以提升信号完整性、电源完整性和散热性能，并解决ABF载板翘曲问题[3][18] - 技术掣肘在于**mSAP工艺难度、超薄铜箔供应（日本三井金属垄断）、以及产业竞争**[3][18] - CoWoP目标线宽/线距为**15-20um，量产目标或小于10um**，计划在Rubin Ultra或之后推出[19] - **技术演进二：背板化** - 英伟达**Kyber NVL144机架采用PCB中背板（Midplane）实现纵向扩展**，36个计算刀片通过2块高多层中背板完成CLOS全互联[23][26] - 更大规模的**Feynman Kyber NVL1152采用两层Scale-up架构**，第一层单机架内用PCB背板，第二层8个机架间通过NVLink CPO光互联[25][26] - 背板技术预期分歧包括竞争方案、层数（如78层或104层）、材料及供应商，预计**2026年下半年有望明朗**[26] - **技术演进三：光铜融合** - 随着互联速率提升，传统铜导体PCB面临挑战，**光电电路板（EOCB）** 可将光路和铜路集成在同一块板上[34] - 光路径基于激光器、光纤、波导和偏振元件实现，制造工艺与主流PCB工艺兼容[34] - **沪电股份已开始布局光铜融合技术**[3][34] CCL行业：材料升级与成本涨价 - **升级驱动**：2026-2027年，英伟达Rubin平台（NVLink6速率448Gbps）及1.6T以太网（224Gbps）量产，驱动CCL材料向**M9等级（Super Extreme Low Loss）升级**，M10开始导入验证[3][37][38] - **材料体系升级**：高速CCL升级涉及三大主材：1) **铜箔**向HVLP4/5规格升级；2) **玻纤布**向Low-Dk2/3或Q-glass升级；3) **树脂体系**向高组分PPE、PCH或PTFE升级[41] - **涨价动能**：原材料产能向高端转产，压缩低端供给，**电子布、铜箔、树脂三大主材具有充分涨价动能**[3][44] - **铜箔**：供需紧平衡，国际铜研究组织预测2026年全球精炼铜可能出现约**15万吨供应缺口**[63] - **电子布**：AI所需特种布利润率更高，织布机短缺为核心约束，驱动供应商转产并导致普通布涨价[63] - **环氧树脂**：地缘冲突影响上游石化供给，2026年3月以来成本存在上行空间[63] - **行业弹性**：CCL环节集中度高，标准化程度高于PCB，在原材料涨价时能更顺畅向下游传导。在景气上行阶段，CCL产值增速通常超过PCB，产值占比可提升**3-4个百分点**[49][51][57] 重点公司梳理 - **PCB领域**：把握领军企业确定性，观察后进者卡位优势[3][76] - **沪电股份**：数据中心/交换机PCB全球份额领先，布局CoWoP及光铜融合技术，投建高密度光电集成板产线（对应产值20亿元）[3][77][82] - **深南电路**：数通PCB与封装基板内资领军，背板技术扩展至AI超节点，FC-BGA载板具备22层量产能力[3][85] - **胜宏科技**：深度参与英伟达互联PCB定义，HDI已至14阶研发，厚板达100层以上研发中，提出2030年千亿产值目标[3][88] - **生益电子**：受益AI ASIC（如AWS Trainium）与交换机速率升级，2024年服务器订单占比从24%跃升至49%[3][92] - **广合科技**：CPU主板PCB内资领军，2022-2024年全球CPU主板PCB份额**12.4%**，排名第三[3][96] - **鹏鼎控股**：mSAP工艺领先，应用于光模块/GPU/ASIC，母公司臻鼎上调2026年资本开支至500亿新台币[3][100] - **景旺电子**：汽车板全球领军切入AI算力，高端工艺储备领先（如70层+厚板，M7-M9材料加工能力），推进英伟达CoWoP开发[3][104] - **CCL领域**：关注高速认证进展与涨价持续性[3][120] - **生益科技**：内资CCL领军，2024年全球高速CCL份额6%，已供应英伟达GB300交换板CCL，并导入海外云厂[3][107] - **南亚新材**：M8及以下高速产品已在国内外实现批量供应，布局BT及ABF封装基材，IC载板材料产能建设中[3][111] - **华正新材**：M7材料已批量，M8材料正进行海外客户认证，布局对标ABF的CBF材料及BT树脂CCL/PP[3][116] - **上游材料与设备**：M9-M10迭代驱动核心主材升规与紧缺，同时工序复杂化提升设备及耗材用量[121][122] - 核心材料包括：低介电/Q布、铜箔、高频高速树脂、硅微粉[123] - 相关设备与耗材包括：PCB加工设备、钻针等[123]

关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编号：2026-013 南亚新材料科技股份有限公司 | 回购方案首次披露日 | 2026/3/17 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 回购方案实施期限 | 2026 年 3 月 9 | 13 | 日~2026 | 年 | 月 | 12 日 | | 预计回购金额 | 9,000万元~18,000万元 | | | | | | | 回购用途 | □减少注册资本 √用于员工持股计划或股权激励 □用于转换公司可转债 | | | | | | | 累计已回购股数 | □为维护公司价值及股东权益 686,200股 | | | | | | | 累计已回购股数占总股本比例 | 0.29% | | | | | | | 累计已回购金额 | 9,023.69万元 | | | | | | | 实际回购价格区间 | 12 ...

证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编码：2026-014 南亚新材料科技股份有限公司 关于回购股份事项前十名股东和前十名无限售条件 股东持股信息的公告 南亚新材料科技股份有限公司董事会 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 2026年3月19日 南亚新材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2026年3月13日召开 第三届董事会第二十八次会议，会议审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购 公司股份方案的议案》，具体详见公司于2026年3月17日在上海证券交易所网站 （www.sse.com.cn）上披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案暨回 购报告书》。 | 8 | 包秀春 | 1,948,621 | 0.83 | | --- | --- | --- | --- | | 9 | 全国社保基金六零一组合 | 1,930,556 | 0.82 | | 10 | 郑晓远 | 1,698,910 | 0.72 | 注：公司的前十名股东和前十名无限售条件股东一致。 特此公告。 根据《上海证券交易所上市公司 ...

重要政策与行业动态 - 中美经贸磋商取得初步共识，双方将继续保持磋商进程，中方对美方单边301调查表示反对和担忧 [2] - 金融监管总局强调稳妥化解重点领域风险，包括推进中小金融机构风险化解、发挥“保交房”白名单制度作用、支持融资平台债务风险化解以及严防非法金融活动 [2] - 工信部推动产业体系优化升级，实施传统产业焕新和重大技术改造，培育壮大集成电路、航空航天、生物医药等新兴支柱产业，并适度超前布局5G、智算等新型信息基础设施 [3] - 工信部推进信息化和工业化深度融合，打造“5G+工业互联网”升级版，开展制造业数字化转型和“人工智能+制造”行动，并加快发展卫星互联网 [3] - 上海调整商业用房购房贷款政策，自2026年3月16日起，商业用房（含“商住两用房”）购房贷款最低首付款比例调整为不低于30% [3] - Meta计划在未来五年内向人工智能公司Nebius投入高达270亿美元，其中120亿美元用于专用算力，并可能额外购买150亿美元算力 [4] 公司业绩与资本运作 - 协创数据2025年净利润同比增长68.32%，并拟实施每10股转增4股派发现金红利3.4元的利润分配方案 [10] - 金房能源2025年净利润同比增长176.06%，并拟实施每10股转增4股派发现金红利2.5元的利润分配方案 [11] - 南亚新材计划使用9000万元至1.8亿元资金回购公司股份 [13] - 高凌信息因筹划收购凯睿星通控制权事项，公司股票停牌 [12] - 蚂蚁集团对耀才证券的要约收购已获批准 [23] 公司业务与市场声明 - 三房巷公告称，近期主要化工品及公司产品价格波动较大，但对公司盈利能力及产品毛利率暂无明显影响 [6] - 赤天化公告称，近期甲醇市场价格略有上涨，但公司甲醇产品未开展对外出口销售业务 [7] - 多氟多公告澄清，其子公司亿丰电子未与蜀福香、曾巧食品等公司建立任何形式的业务合作、品牌授权或产品生产关系 [8] - 阿里成立Token Hub事业群，并首度曝光“悟空事业部”，目标指向B端AI市场 [24] 公司风险与监管事项 - 湘邮科技因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案调查 [9] 股东减持计划 - 友发集团董事计划减持不超过306.25万股股份，占公司总股本的0.21% [14] - 西典新能股东长江晨道计划减持不超过公司总股本1.54%的股份 [15] - 徕木股份控股股东、实际控制人计划减持不超过公司总股本3%的股份 [16] - 汇宇制药股东计划减持不超过公司总股本3%的股份 [17] - 浙江医药股东国投高科计划减持不超过公司总股本1%的股份 [18] - 星环科技股东林芝利创计划减持不超过公司总股本1%的股份 [19] - 昭衍新药股东计划合计减持不超过公司总股本4.1%的股份 [20] - 电科院控股股东、实际控制人计划减持不超过公司总股本1%的股份 [21] - 二六三控股股东计划减持不超过公司总股本2%的股份 [22] - 南网能源股东绿色能源混改基金计划减持不超过公司总股本2%的股份 [23]

二、董事会会议审议情况 经与会董事认真审议，会议形成如下决议： （一）审议通过《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》 基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立完善公司长效激励 机制，充分调动公司员工的积极性，促进公司稳定、健康、可持续发展，董事会 同意公司以自有资金回购公司股份，并在未来适宜时机将回购股份全部用于实施 员工持股计划或股权激励。 证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编号：2026-011 南亚新材料科技股份有限公司 第三届董事会第二十八次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 南亚新材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第二十八次 会议（以下简称"会议"）于 2026 年 3 月 13 日以现场会议与通讯会议相结合的表 决方式召开。本次会议由包秀银先生主持，会议应到董事 9 名，实到董事 9 名， 会议的召集、召开符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规和《公司章程》 的有关规定，会议合法有效。 2026 年 3 月 ...

回购计划 - 回购资金总额9000 - 18000万元[3] - 回购股份价格不超147元/股，不高于董事会决议前30个交易日均价150%[3] - 回购期限自董事会审议通过起不超6个月[3] - 拟回购股份数量612245 - 1224489股，占总股本比例0.26% - 0.52%[7] - 2026年3月13日董事会通过回购议案[5] - 按回购下限和上限测算，回购专用证券账户股份比例分别增至2.74%、3.00%[14] 财务数据 - 截至2025年9月30日未经审计，总资产576518.17万元，净资产278311.46万元[17] - 假设回购18000万元资金用完，占总资产、净资产比重分别为3.12%、6.47%[17] - 截至2025年9月30日未经审计，资产负债率为51.73%[17] 减持情况 - 控股股东等未来3个月、6个月暂无减持计划[3] - 公司实际控制人之一兼董事长包秀银累计减持373.6万股[18] - 包爱兰等分别减持64.9万股等[20] - 董事郑晓远减持56.5万股[20] - 截至公告披露日，公司相关人员未来3个月、6个月暂无减持计划[21] 其他事项 - 2025年9月17日完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作，部分高管因股权激励获配股份[18] - 本次回购股份拟用于员工持股计划或股权激励，若3年内未转让完毕将注销[22] - 本次回购不影响公司正常经营，若股份注销将保障债权人权益[23] - 董事会授权管理层办理回购事宜，授权有效期至事项办理完毕[25] - 本次回购存在价格、资金等不确定性风险[26] - 公司已开立股份回购专用账户，号码为B884493246[28] - 公司将在回购期限内择机回购并及时披露信息[29]

电话会议纪要分析：南亚新材 涉及的行业与公司 * **公司**：南亚新材，一家覆铜板(CCL)制造商[1] * **行业**：覆铜板(CCL)行业、印制电路板(PCB)上游产业链[3] 核心观点与论据 1. CCL行业盈利弹性与价格趋势 * **盈利弹性显著**：在原材料涨价的背景下，CCL环节成本传导顺畅，利润实现超过300%的增长[3] 每一轮约10%的价格上涨，扣除成本后能为CCL厂商贡献约1-3个百分点的毛利率和净利润弹性增量[2][3] * **涨价周期延续**：市场普遍预期涨价周期将持续，上游铜箔已有新涨价函落地，普通电子布（7,128等）价格自2026年初起也已大幅上涨[2][3] 下游PCB厂商普遍处于高景气状态，综合判断涨价周期至少延续至2026年上半年[2][3] 2. 南亚新材高端材料市场进展 * **海外N客户（M-series）领先**：南亚在全球CCL供应商中处于领先地位，是第一批率先向海外N客户M-series产品线送样的厂商，送样进度领先友商约1个季度[2][4] 目前进展顺利，获得订单希望较大[4] * **国内H客户份额分化**：在国内H客户的950系列产品中，南亚在950PR型号上的份额因华正等友商竞争而有所下滑[2][4] 但在后续的950DT型号上，南亚仍有较大希望保持优势[2][4] * **增长核心驱动在海外**：H客户的体量与N客户等海外客户相比差距较大，因此公司增长的主要驱动力在于海外市场的突破，国内份额的短期波动对整体影响有限[4] 3. 传统CCL业务经营状况 * **价格与盈利能力修复**：传统FR-4业务受益于行业多轮涨价，目前产品单价已接近甚至超过每张120元[2][5] 毛利率和净利润均得到显著修复[5] * **维持高景气**：鉴于2026年上半年CCL行业涨价主题明确，预计传统业务将持续为公司贡献业绩弹性增量，整体维持高景气状态[5] 4. 投资逻辑与估值关键 * **核心投资逻辑**：一是传统业务在2026年将迎来明确的业绩修复，提供稳固基本盘[6] 二是公司在高端400G材料领域进展迅速，技术实力获产业链认可，导入海外N客户的确定性较高[6] * **市值突破的关键窗口**：公司市值若要突破300亿水平，关键在于密切关注其在N客户供应链中的具体导入进展和放量情况[2][6] 2026年第二季度的四、五月份将是关键的导入窗口期，届时的进展将对估值产生决定性影响[2][6] 其他重要信息 * **市值基础**：公司市值已从约180亿增长至近300亿，主要反映了市场对其成功导入海外高端客户供应链的预期[6]

投资评级 - 报告对南亚新材维持“买入”评级 [5][9] 核心观点 - 报告核心观点认为，高毛利产品销售占比提升是驱动公司业绩增长的关键动力，公司正通过优化产品结构和营销策略实现这一目标 [3] - 报告认为，公司传统业务稳固基本盘，同时以高端产品开拓新增长极，聚焦AI算力、5G通信、新能源汽车等领域的高频高速、IC封装基材等高端材料 [4] - 报告预计，随着公司在高端市场与更多客户合作的深入，2026年高速产品销量及营收将持续增长 [3] 公司业绩与财务预测 - 根据2025年度业绩快报，公司2025年实现营收52.28亿元，同比增长55.52%；实现归母净利润2.41亿元，同比增长378.65%；实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增长679.35% [3] - 报告预测公司2025/2026/2027年分别实现收入52/65/80亿元，归母净利润分别为2.41/4.86/8.03亿元 [5] - 根据盈利预测，公司2025年每股收益（EPS）预计为1.03元，2026年预计为2.07元，2027年预计为3.42元 [10] - 报告预测公司毛利率将从2024年的8.6%提升至2025年的12.2%，并进一步升至2027年的17.6% [11] - 报告预测公司净利率将从2024年的1.5%提升至2025年的4.6%，并进一步升至2027年的10.1% [11] 业务进展与战略布局 - 公司在高端产品方面取得进展，M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户认证，并在国内实现批量供应 [4] - 在IC封装基材方面，公司主攻类BT材料，针对存储类产品和RF芯片布局，其中存储产品已进入量产阶段，RF芯片产品正在打样，预计2026年可以量产 [4] - 公司正在江苏投建“年产360万平方米IC载板材料智能工厂建设项目”，预计2026年年底前建成并投入运行 [4] - 公司通过参股公司江苏兴南创芯材料技术有限公司主攻ABF类材料，目前产品正在有序认证推进中 [4] - 公司正加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国生产基地建设，以完善全球供应链体系 [4] 市场与行业背景 - 公司业绩增长得益于覆铜板行业的需求复苏 [3] - 公司深耕AI算力、5G通信、新能源汽车等领域，持续深化国产化替代进程 [4] 估值与市场表现 - 截至报告发布，公司最新收盘价为109.95元，总市值为258亿元 [2] - 根据预测，公司2025年市盈率（P/E）为107.17倍，预计到2027年将下降至32.15倍 [10] - 公司52周内最高价为120.60元，最低价为26.52元 [2]

投资评级与核心观点 - 报告对南亚新材（688519）维持“买入”评级 [5][9] - 报告核心观点：公司业绩高速增长，主要得益于覆铜板行业需求复苏及公司产品结构优化，高毛利产品销售占比提升；同时，公司聚焦AI算力、5G通信、新能源汽车等高端领域，传统产品稳固基本盘，高端产品（高频高速、IC封装基材）正加速放量并开拓新增长极 [3][4] 公司业绩与财务预测 - 2025年业绩快报：实现营收52.28亿元，同比增长55.52%；实现归母净利润2.41亿元，同比增长378.65%；实现扣非归母净利润2.19亿元，同比增长679.35% [3] - 盈利预测：预计公司2025/2026/2027年分别实现收入52/65/80亿元，归母净利润分别为2.41/4.86/8.03亿元 [5] - 每股收益预测：2025E/2026E/2027E分别为1.03元、2.07元、3.42元 [10] - 盈利能力提升：预计毛利率将从2024A的8.6%持续提升至2027E的17.6%；净利率将从2024A的1.5%提升至2027E的10.1% [11] 业务进展与增长驱动 - 产品结构优化：通过优化营销策略、调整产品结构，提高了高毛利产品的销售占比，驱动业绩增长 [3] - 高端产品放量：2025年公司高速产品占整体营收同比有望翻番，预计2026年高速产品销量及营收将持续增长 [3] - 技术研发与认证：公司M8及以下等级高速产品已通过国内及海外多家终端客户的材料认证，并在国内实现批量供应 [4] - IC封装基材进展：主攻类BT材料，存储类产品已进入量产阶段，RF芯片产品正在打样，预计2026年可以量产 [4] - 产能建设：面向IC载板材料的“年产360万平方米智能工厂建设项目”已在江苏投建，预计2026年年底前建成运行 [4] - 全球化布局：加速全球化产能布局，稳步推进南通、泰国生产基地建设 [4] 公司基本情况与估值 - 最新收盘价109.95元，总市值258亿元，总股本2.35亿股 [2] - 估值指标：基于预测，2025E/2026E/2027E的市盈率（P/E）分别为107.17倍、53.13倍、32.15倍 [10]

行业投资评级 - 电子行业评级为“看好”（维持） [5] 报告核心观点 - SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案可助力容量扩充 [2][7][8] - 事件驱动：英伟达将于2026年3月16日举办GTC 2026大会，市场关注其有望结合Groq LPU芯片架构推出新的AI推理芯片方案，进而驱动SRAM拓展应用 [7] - SRAM可实现较高的访问速度，读写速度极快，访问时间仅约10纳秒甚至更低，远超DRAM [7] - SRAM架构在AI推理中拓展应用，头部厂商加速布局。SRAM容量较小但工作速度快，在AI推理过程中，对于小参数模型的模型权重、数据流架构中的中间结果和权重数据等部分容量要求小但访问速度要求高的数据，可作为HBM之外的重要存储层级补充 [7] - 产业进展：2025年12月英伟达斥资200亿美元获得Groq知识产权的非独家授权。Groq LPU采用容量达数百MB的片上SRAM存放模型权重，片上带宽高达80TB/s [7] - 产业进展：Cerebras推出的晶圆级引擎3（WSE-3）芯片拥有多达44GB的片上SRAM存储。2026年2月，OpenAI发布其首款搭载Cerebras Systems芯片的AI模型GPT-5.3-Codex-Spark，并有望在2026~2028年把750MW规模的Cerebras芯片集成到其AI推理计算资源库中 [7] - 3D堆叠方案助力SRAM实现容量扩充，AMD等头部厂商已有布局。该方案可通过垂直堆叠存储单元的方法来提升密度，规避传统SRAM容量受面积密度限制的问题 [7] - 产业进展：2021年AMD公布3D垂直缓存（3D V-Cache）技术，可将额外的7nm SRAM缓存垂直堆叠在Ryzen计算小芯片顶部 [7] - 产业进展：2024年7月，富士通介绍旗下MONAKA处理器采用3D SRAM技术，计划2027年出货。该处理器采用3D芯粒架构，所有末级缓存位于5nm SRAM芯片（底层芯片）中 [7][17] 投资建议与相关标的 - 投资建议：SRAM在AI推理中拓展应用，堆叠方案助力容量扩充 [3][8] - 相关标的覆盖多个产业链环节 [3][8]： - 布局定制化存储方案的国内头部存储芯片设计厂商：兆易创新、北京君正等 - 布局基于SRAM的数字存算一体方案：恒烁股份 - 布局先进封装：长电科技、通富微电等 - 布局混合键合设备：拓荆科技、华海清科、百傲化学、芯源微等 - 有望受益于英伟达新芯片方案的头部PCB厂商：深南电路、沪电股份、胜宏科技等 - PCB上游企业：生益科技、南亚新材、宏和科技、菲利华、中材科技等