证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编号：2025-070 南亚新材料科技股份有限公司 2025 年员工持股计划第一次持有人会议决议公告 本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律 责任。 一、持有人会议召开情况 南亚新材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）2025 年员工持股计划（以 下简称"本次持股计划"或"本持股计划"）第一次持有人会议（以下简称"持有人 会议"或"会议"）于 2025 年 9 月 5 日以现场结合通讯表决方式召开，会议应出席 持有人 72 名，实际出席持有人 72 名，代表公司本次持股计划份额为 14,176,110 份，占公司本次持股计划首次授予总份额（不含预留份额）的 100%。会议由董 事会秘书张柳女士召集和主持，本次会议的召集、召开及表决程序符合相关法律 法规、规范性文件及公司本次持股计划的有关规定，会议合法有效。 二、持有人会议审议情况 经与会持有人逐项审议，通过如下议案： 为了促进公司本次持股计划日常管理的效率，根据《南亚新材料科技股份 有限公司 2025 年员工持 ...

股价表现与交易数据 - 9月3日盘中股价上涨2.05%至68.36元/股 成交额1.48亿元 换手率0.94% 总市值160.49亿元 [1] - 主力资金净流出222.17万元 特大单买入359.18万元(占比2.43%)/卖出663.65万元(占比4.48%) 大单买入3658.71万元(占比24.72%)/卖出3576.40万元(占比24.16%) [1] - 年内股价累计上涨222.99% 近5日/20日/60日分别变动-0.47%/43.89%/73.66% [1] 龙虎榜与股东结构 - 年内4次登龙虎榜 最近8月18日净买入-3475.59万元 买入总额2.64亿元(占比24.88%) 卖出总额2.99亿元(占比28.15%) [1] - 股东户数6378户(较上期减少10.07%) 人均流通股36421股(较上期增加11.19%) [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入23.05亿元(同比增长43.06%) 归母净利润8719.02万元(同比增长57.69%) [2] - A股上市后累计派现2.05亿元 近三年累计派现1.01亿元 [3] 业务构成与行业属性 - 主营业务为覆铜板(77.25%)和粘结板(20.95%) 属于电子-元件-印制电路板行业 [1][2] - 概念板块覆盖覆铜板/华为概念/毫米波雷达/融资融券等 [2] 机构持仓动态 - 国寿安保智慧生活股票A持股205.08万股(数量不变) [3] - 新进十大流通股东包括:国投瑞银新能源混合A(200.08万股)/华安媒体互联网混合A(188.08万股)/国泰估值优势混合A(186.90万股)/富国创新科技混合A(172.04万股) [3] - 易方达供给改革混合退出十大股东 [3]

员工持股计划实施 - 公司于2025年6月25日通过董事会和监事会决议批准实施2025年员工持股计划 [1] - 实际参与认购员工72人最终认购份额为66.90万股 [1] - 股票过户价格为21.19元/股通过非交易方式完成过户 [2] 计划具体安排 - 持股计划存续期为24个月锁定期为12个月自最后一笔股票过户日起算 [2] - 解锁条件取决于公司业绩完成度和持有人个人考核结果 [2] - 标的股票来源为公司回购专用证券账户持有的A股普通股 [1] 参与人员变动 - 2名参与对象因离职放弃认购1名参与对象被取消资格 [1] - 最终实际参与人数较原计划减少3人 [1]

证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编号：2025-069 根据中国证监会《关于上市公司实施员工持股计划试点的指导意见》及《上 海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》的要求，现将 本次持股计划的实施进展情况公告如下： 在认购缴款阶段，2 名参与对象由于个人原因离职放弃认购其拟获授的全部 份额；1 名参与对象被取消资格。根据参与对象实际认购情况及最终缴款审验结 果，公司 2025 年员工持股计划实际参与认购的员工共计 72 人，最终认购份额为 14,176,110 万份，缴纳认购资金总额为 14,176,110 万元，认购份额对应股份数 量为 66.90 万股，股票来源为公司回购专用证券账户持有的公司 A 股普通股股 票。 2025 年 9 月 2 日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券 过户登记确认书》，公司回购专用证券账户中所持有的 66.90 万股公司股票已于 2025 年 9 月 1 日以非交易过户的方式过户至公司 2025 年员工持股计划证券账户 中，过户价格为 21.19 元/股。 截至本公告披露日，公司 2025 年员工持股计划证券账户持有公司股份 ...

板块整体表现 - 元件板块单日下跌5.86% 领跌个股为南亚新材（跌幅10.09%）[1] - 上证指数下跌0.45%至3858.13点 深证成指下跌2.14%至12553.84点[1] - 板块主力资金净流出63.77亿元 游资净流入5.05亿元 散户净流入58.72亿元[2] 个股涨跌情况 - 涨幅前三个股：圆迪威涨3.16%收32.29元 迅捷兴涨1.38%收24.20元 胜宏科技涨0.05%收270.50元[1] - 跌幅超过9%的个股包括：兴森科技（-10.01%）深南电路（-10.00%）景肝电子（-10.00%）江海股份（-9.99%）生益科技（-9.79%）[2] - 成交量超百万手个股：兴森科技（202.49万手）江海股份（130.04万手）东山精密（111.46万手）博敏电子（91.63万手）崇达技术（95.82万手）[2] 资金流向特征 - 明阳电路主力净流出3262.71万元（占比-4.73%） 散户净流出4147.79万元（占比-6.02%）[3] - 迅捷兴获主力净流入1043.27万元（占比8.56%） 游资净流入490.12万元（占比4.02%）[3] - 协和电子主力净流出1371.12万元（占比-12.96%） 散户净流入1334.18万元（占比12.62%）[3]

股份减持情况 - 2025年8月11日首次出售已回购股份127,599股 减持均价45.272元/股 减持数量占总股本0.05% [1] - 截至2025年8月31日通过集中竞价累计减持2,315,470股 减持均价51.14元/股 减持比例达总股本0.99% [1] - 公告披露日累计减持数量与8月31日数据一致 均为2,315,470股 减持均价51.14元/股 减持比例维持0.99% [1]

证券代码：688519 证券简称：南亚新材 公告编号：2025-068 回购股份的基本情况 南亚新材料科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2024 年 2 月 21 日至 2024 年 4 月 16 日期间累计回购公司股份 7,866,401 股。前述股份将于回购完成 公告披露十二个月后采用集中竞价交易方式出售，并在回购完成公告披露后三年 内完成出售，若公司未能在上述期限内完成出售，未实施出售部分股份将履行相 关程序予以注销。 减持计划的进展情况 2025 年 7 月 14 日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了 《关于回购股份集中竞价减持计划的公告》，公司计划自本公告之日起 15 个交 易日后的三个月内，通过集中竞价交易方式，按市场价格减持不超过 2,347,710 股的已回购股份，占公司总股本不超过 1%。若此期间公司有送股、资本公积金 转增股本等导致公司股本数量变动的情形，公司将对减持数量进行相应调整。 2025 年 8 月 11 日，公司首次出售已回购股份 127,599 股，减持均价为 45.272 元/股，减持股份数量占公司总股本 0.05%。截至 2025 年 8 ...

股份减持情况 - 2025年8月11日首次出售回购股份127,599股 减持均价45.272元/股 占总股本比例0.05% [1] - 截至2025年8月31日通过集中竞价累计减持2,315,470股 减持均价51.14元/股 占总股本比例0.99% [1] - 截至公告披露日累计减持数量2,315,470股 减持均价51.14元/股 占总股本比例维持0.99% [1]

先进封装市场概览 - 2024年封装市场整体同比增长16%至1055亿美元，其中先进封装市场同比增长20.6%至513亿美元，占比接近50% [2][14] - 预计2030年封装市场整体规模达1609亿美元，先进封装规模增长至911亿美元，2024-2030年复合增长率10% [2][14] - 高端市场份额预计从2023年8%提升至2029年33%，受生成式AI、边缘计算及智能驾驶ADAS需求驱动 [2][16] 先进封装驱动因素 - 摩尔定律物理极限推动行业转向系统级封装工艺，以更低成本实现更高性能 [3][30] - 下游多样化功能需求促使芯片间互连密度提升，需高效解决GPU与显存、PCB与芯片线宽/线距差异问题 [3][30] - 先进封装核心在于提升I/O密度和缩小凸点间距，当前技术可实现单位平方毫米超18个I/O及1μm线宽/线距 [30] 面板级封装(PLP)优势 - PLP具更高成本效益、设计灵活性及更优热/电性能，采用厚铜RDL层支持高电流密度并消除引线框架需求 [4][57] - 2024年传统封装市场规模542亿美元，预计2030年达698亿美元，PLP替代空间广阔 [4] - 晶圆级封装(WLCSP)及2.5D有机中介层市场2024年合计39亿美元，预计2030年达84亿美元，PLP成本优势可能替代该市场 [4][57] 基板在高端市场的重要性 - 基板核心功能包括传输、散热、保护及功能集成，其中低损耗传输是持续封装摩尔定律的关键 [5][69] - 当前RDL布线需满足10μm甚至2μm线宽/线距，高端HDI Board仅能实现25-50μm，无法满足芯片互连需求 [5][69] - 基板匹配芯片I/O密度提升需求，支持移动设备、5G、数据中心、HPC等应用的高密度互连分辨率 [5][69] COWOP技术定位 - COWOP并非去基板，而是模糊PCB与基板定义，需将基板功能转移至PCB，基板技术材料仍通用 [6] - 实现COWOP需寻找高密度I/O材料使PCB匹配硅中介层线宽/线距及I/O节距，PCB可能走向类基板定位 [6] - 传统PCB使用基板材料可实现IC直接封装至PCB，COWOP与基板不冲突，基板工艺或运用于PCB [6] 技术发展动态 - 台积电CoWoS产能2024Q4达3.5万片/月(12英寸)，预计2025Q4提升至7万片/月，驱动高端算力芯片封装需求 [14] - 玻璃基板(GCS)在物理性能(CTE)、电气性能(Dk/Df)和热性能全面优于ABF基板，适合AI/GPU等高端应用 [76] - 全球先进IC基板市场预计2030年达310亿美元，2024年有机先进IC基板市场同比增长1%至142亿美元 [86] 国内产业布局 - 中国PLP封装厂商包括奕成科技(已量产)、华润微(量产)、华天科技(验证阶段)、深南电路等，目标市场覆盖xPU/Chiplets及功率IC [56] - 2021-2022年全球IC基板投资155亿美元，中国企业占比46%达72亿美元，兴森科技(15.71亿)、深南电路(12.62亿)投资额领先 [92] - 高端IC基板市场份额前三为欣兴电子(17%)、IBIDEN(10%)、NYPCB(10%)，国产替代空间显著 [92]

交易概况 - 南亚新材于8月27日发生大宗交易，成交量为5.2万股，成交金额为357.14万元，占当日总成交额的0.39% [1] - 成交价格为68.68元，与市场收盘价完全持平 [1] 交易细节 - 交易证券代码为688819，买方营业部为国泰海通证券股份有限公司上海长宁区江苏路证券营业部 [2] - 卖方营业部为东方证券股份有限公司芜湖北京中路证券营业部 [2]