证券日报网讯 12月11日，京仪装备在互动平台回答投资者提问时表示，在3DNAND存储芯片领域，公 司产品已经适配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线，为64层至192层等先进3D NAND芯片 的大规模量产提供了坚实保障。 （文章来源：证券日报） ...

证券日报网讯12月11日，京仪装备在互动平台回答投资者提问时表示，截至2025年12月10日，公司的股 东总户数为11173户。 ...

格隆汇12月11日丨京仪装备(688652.SH)在互动平台表示，在3DNAND存储芯片领域，公司产品已经适 配国内最先进的192层3DNAND存储芯片制造产线，为64层至192层等先进3D NAND芯片的大规模量产 提供了坚实保障。 ...

核心观点 - AI驱动全球半导体产业进入新一轮大周期，中国大陆半导体产业同步受益，叠加政策引导和进口受限，国内集成电路产业链有望实现从上游设备到下游设计的全链条自主可控 [6] - 报告看好国产半导体设备领域的投资机会，认为先进逻辑扩产需求、存储周期上行与自主可控政策将形成共振，设备环节深度受益 [8] 需求端：AI引领全新半导体产业周期 - **全球AI投资高速增长**：IDC数据显示，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模为3,159亿美元，预计到2029年将增至12,619亿美元，五年复合增长率（CAGR）为31.9% [14] - **生成式AI市场增长迅猛**：IDC预测全球生成式AI市场五年复合增长率或达56.3%，到2029年市场规模将达6,071亿美元，占AI市场总投资规模的48.1% [14] - **全球半导体市场持续扩张**：WSTS数据显示2024年全球半导体销售额同比增长19.7%至6,305亿美元，预计2025年将突破7,000亿美元，同比增长11.2% [18] - **AI驱动特定领域高增长**：在AI推动下，预计2030年全球半导体市场规模将突破1万亿美元，其中服务器、数据中心和存储领域的市场规模2024-2030年复合增速达到18%，领先其他领域 [18] - **数据中心资本开支催生设备需求**：LAM预计未来5年全球数据中心累计2.5万亿美元的资本开支将催生2,000亿美元的半导体设备需求 [18] - **中国智能算力规模快速增长**：IDC测算显示，2025年中国智能算力规模预计将达到1,037.3 EFLOPS，到2028年将达到2,781.9 EFLOPS，2023-2028年五年复合增长率预计为46.2%，远高于通用算力18.8%的增速 [14] 供给端：中国半导体产业链的海外依赖与自主可控 - **设计端依赖度下降**：TrendForce数据显示，2024年中国AI服务器市场外购芯片比例约63%，预计2025年会下降至约42%，而中国本土芯片供应商（如华为）占比预计将提升至40% [22] - **制造端自给率不足**：以2025年第二季度为统计窗口，中国大陆三家主要代工厂商（中芯国际、华虹集团、合肥晶合）的合计市占率约8.4%，而同期中国大陆半导体销售额全球占比为28.74%，显示出自给率不足，尤其在先进节点 [22] - **设备端国产化率低**：2025年上半年，国内主要半导体设备公司的半导体业务销售额合计约354亿元人民币，而同期中国大陆半导体设备销售额约1,513亿元人民币，综合国产化率不足25% [23] - **外围摩擦加剧**：美国政府通过限制高端算力芯片出口、限制设计公司流片、限制高端半导体设备进口以及对设备公司实施关键零部件管制等措施，遏制中国人工智能及半导体产业发展 [28][30] - **政策强力引导自主可控**：大基金三期持续“补链强链”，其子基金国投集新已投资拓荆键科；《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将集成电路放在科技领域首位，强调全链条推动关键核心技术攻关 [29] 国产AI芯片带动本土先进逻辑扩产需求 - **中期代工需求测算**：报告测算了2028年国内智能算力、智能驾驶AI芯片和华为手机SOC芯片产生的先进逻辑（7nm及以下）代工需求，合计有望达到7.12万片/月 [32] - **智能算力芯片需求**：基于2028年国内需要500万颗等效H20算力芯片的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为2.1万片 [34][35] - **智能驾驶芯片需求**：基于2028年国内智能驾驶（L2+/L2++）芯片需求量为2,530万颗的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为4.2万片 [38][40] - **华为手机SOC芯片需求**：基于2028年华为手机销量4,750万台的假设，测算出其月度晶圆消耗量需求为0.8万片 [42][43] - **先进制程产能存在供需缺口**：截至2025年7月，国内14nm及以下的先进制程产能约为3.25万片/月，7nm及以下产能预计更少，与测算的7.12万片/月需求相比存在明显缺口 [45] - **设备投资需求可观**：按照7nm节点每万片月产能设备投资额23亿美元计算，为满足上述需求，国内至少需要89亿美元的半导体设备投资 [45] AI驱动全球存储周期，看好国产存储厂商扩产 - **存储进入新一轮涨价周期**：2024年在AI驱动下存储行业开启新一轮涨价周期，Trendforce预计2024年第四季度通用DRAM价格涨幅为18-23% [50] - **需求端结构性增长强劲**：CFM闪存预计2025-2026年，全球DRAM位元需求量增速将分别达到17-19%和20%，全球NAND位元需求量增速将分别达到18%和20% [58] - **供给端大厂控产**：国际存储大厂将重点放在制程升级和HBM产能扩充上，主动控制通用产能，TrendForce预计2026年DRAM行业资本开支增速为14%，NAND行业资本支出增速约为5% [53][55] - **国产DRAM厂商（长鑫存储）有望成为扩产主力**：在海外大厂转产释出空间的背景下，长鑫存储产能扩张较快，TrendForce预测到2025年底其月产能有望达到30万片，占据全球DRAM总产能的约15% [61][82] - **国产NAND厂商（长江存储）技术追平且扩产激进**：长江存储已实现267L 3D NAND TLC产品量产，技术处世界第一梯队，预计其产能将从2025年的15万片/月（12英寸当量）增长至2026年的20万片/月，伴随三期项目成立，有望重塑全球NAND产能格局 [68][71][82] - **历史周期显示设备股受益**：复盘2012年由智能手机驱动的存储周期，高存储收入敞口的设备公司LAM实现了144%的涨幅，跑赢行业 [72] 扩产景气与自主可控共振，半导体设备深度受益 - **全球先进产能持续扩张**：SEMI预计全球7nm及以下先进工艺产能将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的143.3万片，复合年增长率约为14% [76] - **全球设备开支结构**：预计2026年逻辑/代工、DRAM、NAND领域的设备资本开支将分别达到691亿美元、233亿美元和150亿美元 [76] - **中国大陆设备市场领跑全球**：SEMI数据显示，2025年全球半导体设备市场规模预计为1,225亿美元，其中中国大陆预计为389亿美元，占比31%；预计2026至2028年间，中国大陆在300mm晶圆厂设备上的投资总额将达940亿美元，继续领先全球 [81] - **国内主要晶圆厂积极扩产**：中芯国际、华虹公司、长鑫存储、长江存储等国内主要FAB厂均有明确的先进产能扩建规划 [82] - **细分设备国产化率差异大，替代空间广阔**：以2024年收入口径测算，光刻、量测检测、涂胶显影和离子注入设备的国产化率仅为个位数，而氧化退火设备国产化率已达89.8%，刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等环节国产化率在20%-30%左右 [88]

公司股价与融资交易 - 12月2日公司股价下跌1.34%，成交额为2.23亿元 [1] - 当日融资买入1821.92万元，融资偿还1673.24万元，实现融资净买入148.68万元 [1] - 截至12月2日，融资融券余额合计2.71亿元，其中融资余额2.70亿元，占流通市值的2.48%，超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 当日融券卖出300股，金额2.70万元，融券余量1.32万股，余额118.85万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本情况与财务表现 - 公司成立于2016年6月30日，于2023年11月29日上市，主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 [2] - 主营产品包括半导体专用温控设备（收入占比61.33%）、半导体专用工艺废气处理设备（收入占比29.84%）和晶股传片设备（收入占比2.72%） [2] - 2025年1-9月，公司实现营业收入11.03亿元，同比增长42.81%，归母净利润1.29亿元，同比减少0.99% [2] - 截至11月28日，公司股东户数为1.06万户，较上期减少2.26%，人均流通股11281股，较上期增加2.31% [2] 股东结构与机构持仓变动 - A股上市后公司累计派现3360.00万元 [3] - 截至2025年9月30日，东方人工智能主题混合A为第二大流通股东，持股447.24万股，较上期增加252.04万股 [3] - 易方达积极成长混合为第六大流通股东，持股182.19万股，较上期减少33.56万股，香港中央结算有限公司为第十大流通股东，持股119.48万股，较上期减少36.30万股 [3] - 前海开源公用事业股票、易方达战略新兴产业股票A、易方达中盘成长混合已退出十大流通股东之列 [3]

股东信息 - 截至2025年11月28日公司股东总户数为10554户 [1]

板块整体表现 - 11月28日半导体板块整体上涨1.32%，表现强于大盘，当日上证指数上涨0.34%，深证成指上涨0.85% [1] - 板块内资金流向分化，主力资金净流入2.94亿元，游资资金净流出10.19亿元，散户资金净流入7.25亿元 [2] 领涨个股表现 - 希荻微领涨板块，涨幅达14.62%，收盘价17.48元，成交额8.40亿元 [1] - 晶合集成涨幅10.42%，收盘价31.80元，成交额21.71亿元，主力资金净流入1.98亿元，净占比9.13% [1][3] - 汇成股份涨幅9.37%，收盘价15.17元，成交额9.16亿元 [1] - 矽电股份涨幅8.72%，收盘价220.86元，成交额6.64亿元 [1] - 京仪装备涨幅8.18%，收盘价95.31元，成交额7.22亿元 [1] 资金流入显著个股 - 德明利主力资金净流入4.30亿元，净占比11.56% [3] - 天岳先进主力资金净流入1.31亿元，净占比7.77%，该股当日上涨6.04% [1][3] - 佰维存储主力资金净流入1.27亿元，净占比3.89%，该股当日上涨6.10% [1][3] - 神工股份主力资金净流入1.14亿元，净占比10.30% [3] - 拓荆科技主力资金净流入1.05亿元，净占比5.62% [3] 下跌个股表现 - 恒坤新材跌幅3.66%，收盘价49.21元，成交额6.44亿元 [2] - 明微电子跌幅3.51%，收盘价49.78元，成交额4.09亿元 [2] - 东芯股份跌幅3.00%，收盘价130.00元，成交额60.62亿元 [2] - 源杰科技跌幅2.55%，收盘价538.91元，成交额16.47亿元 [2]

存储芯片行业市场表现 - 11月28日A股市场存储芯片股整体拉升，多只个股涨幅显著[1] - 雷科防务涨停，涨幅达10.06%[1][2] - 汇成股份上涨超过9%，涨幅为9.16%[1][2] - 京仪装备上涨超过8%，涨幅为8.93%[1][2] - 上海新阳、华海清科、晶升股份分别上涨超过5%、4%和4%[1] 相关公司股价及市值数据 - 雷科防务总市值为101亿人民币，年初至今涨幅为75.69%[2] - 江波龙总市值达1034亿人民币，为列表中市值最高公司，年初至今涨幅高达186.81%[2] - 科翔股份年初至今涨幅为110.14%，诚邦股份年初至今涨幅达223.19%[2] - 京仪装备总市值161亿人民币，年初至今涨幅95.82%[2] - 佰维存储总市值494亿人民币，年初至今涨幅70.91%[2]

股东信息 - 截至2025年10月31日公司股东总户数为11817户 [2]

限售股上市流通概况 - 本次上市流通的限售股类型为公司首次公开发行战略配售股份，限售期为24个月，股票认购方式为网下，上市股数为1,680,000股，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量 [2] - 本次股票上市流通日期为2025年12月1日（因2025年11月29日为非交易日，故顺延至下一交易日）[2][3] - 本次上市流通的限售股涉及股东数量为1名，为国泰君安证裕投资有限公司，其持有股数占公司总股本的比例为1.00% [3] 公司首次公开发行及股本结构 - 公司首次公开发行人民币普通股（A股）42,000,000股，于2023年11月29日在上海证券交易所科创板上市，发行完成后总股本为168,000,000股 [2] - 发行后，公司有限售条件流通股为130,114,942股，无限售条件流通股为37,885,058股 [2] - 自本次上市流通的限售股形成至今，公司未发生因利润分配、公积金转增等导致股份数量发生变化的情形 [3] 限售股股东承诺及履行情况 - 限售股股东国泰君安证裕投资有限公司承诺，获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行股票并上市之日起24个月 [3] - 限售期届满后，该股东对获配股份的减持将适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定 [3] - 截至公告披露日，本次申请上市的限售股股东不存在相关承诺未履行而影响本次限售股上市流通的情况 [3] 中介机构核查意见 - 保荐机构认为，本次限售股股东已严格履行其在公司首次公开发行股票并上市过程中做出的承诺 [5] - 本次限售股上市流通符合《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规和规范性文件的要求 [5] - 保荐机构对京仪装备本次限售股解除限售并上市流通事项无异议 [5]