核心事件概述 - 苏州盛科通信股份有限公司持股5%以上股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月29日至2月4日期间通过集中竞价方式减持公司股份2,460,000股，导致其持股比例从14.60%下降至14.00%，权益变动触及1%的披露刻度 [1][4] 股东权益变动详情 - 本次权益变动由持股5%以上的非第一大股东减持所致，不触及要约收购，不会导致公司无控股股东及实际控制人的情况发生变化，也不会对公司治理结构及持续经营产生重大影响 [4] - 本次权益变动符合相关法律法规及交易所业务规则，未违反信息披露义务人此前作出的承诺 [4] - 根据相关法规，本次权益变动未达到需披露权益变动报告书的标准 [4] 后续安排 - 本次权益变动后，该股东仍处于减持计划实施期间，公司将继续督促其严格遵守减持相关规定并履行后续信息披露义务 [5]

上市公司股东行为汇总 - 2月4日盘后共有4家A股上市公司披露增持或回购计划，同时有19家A股上市公司披露减持计划[1] 上市公司增持/回购情况 - **长虹华意**：部分董事和高级管理人员计划增持公司股份[2] - **片仔癀**：控股股东取得不超过4.5亿元增持专项《贷款承诺函》[2] - **高伟达**：董事会全体成员提议以3000万元至3500万元回购股份[2] - **长安汽车**：拟以10亿元至20亿元回购公司股份[2] 上市公司减持情况 - **盛科通信**：国家集成电路产业投资基金减持公司总股本0.6%[2] - **孚日股份**：拟减持不超过公司总股本的2%[2] - **普利特**：股东周武及高管李宏拟合计减持不超过0.57%股份[2] - **南矿集团**：董事兼常务副总裁龚友良拟减持不超过1%股份[2] - **青达环保**：股东冰轮环境拟减持不超过3%股份[2] - **富创精密**：股东国投创业意全拟减持不超过3%股份[2] - **双枪科技**：董事周兆成拟减持不超过0.32%股份[2] - **德必集团**：控股股东中微子拟减持不超过1.92%股份[2] - **金埔园林**：股东珠海锋创、南京高科新创拟分别减持1%股份[2] - **康斯特**：股东浦江川、刘宝琦拟合计减持股份[2] - **光大嘉宝**：股东嘉定建业与嘉定科投拟合计减持不超过1%股份[2] - **宝丽迪**：董事袁晓锋拟减持不超过0.0923%股份[2] - **ST路通**：股东萍乡汇德及高管庄小正拟合计减持不超过3.33%股份[2] - **张小泉**：股东杭州臻泉投资拟减持不超过0.31%股份[2] - **裕兴股份**：董事刘全拟减持不超过0.22%股份[2] - **乖宝宠物**：北京君联及一致行动人珠海君联拟合计减持不超过1.90%股份[2] - **凯普生物**：股东云南众合之拟减持不超过3%股份[2] - **江山欧派**：股东王忠拟减持不超过3%股份[2] - **福光股份**：股东国资公司拟合计减持不超过3%股份[2]

公司股东权益变动 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年1月29日至2026年2月4日期间减持盛科通信股份 [1] - 减持股份数量为246万股，减持后持股比例由14.60%下降至14.00% [1] - 本次权益变动触及1%的披露刻度 [1]

股份减持 - 国家集成电路产业投资基金2026年1月29日至2月4日减持246万股[5] - 减持后持股比例从14.60%降至14.00%[2][5] - 减持后股数从5986.02万股减至5740.02万股[5] 权益变动影响 - 不触及要约收购，不影响公司治理和经营[6] - 不违反法规规则及承诺，无需披露报告书[7] 后续安排 - 信息披露义务人仍在减持计划实施期，公司将督促合规披露[7]

国家集成电路产业投资基金减持盛科通信股份 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2026年1月29日至2026年2月4日期间减持盛科通信股份 [1] - 减持方式为通过集中竞价交易 [1] - 减持股份数量为246万股 [1] 权益变动详情 - 减持前，国家集成电路产业投资基金持有公司股份占总股本比例为14.60% [1] - 减持后，其持股比例下降至14.00% [1] - 本次权益变动比例达到1%，触及了1%的披露刻度 [1]

股东权益变动 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司在2026年1月29日至2月4日期间通过集中竞价方式减持盛科通信股份246万股 [1] - 减持后该股东持股比例由14.60%下降至14.00% 权益变动触及1%的刻度 [1] - 本次权益变动不触及要约收购 不会对公司治理及经营产生重大影响 [1] 后续计划与披露 - 本次权益变动后 国家集成电路产业投资基金股份有限公司仍处于减持计划实施期内 [1] - 公司将督促该股东依据规定继续履行信息披露义务 [1]

公司产品战略 - 面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列是公司产品战略的重要核心之一 [1] - 公司正在积极规划和布局下一代产品 [1] - 公司聚焦关键技术的演进以及生态合作伙伴的建设与协同发展 [1]

市场表现 - 科创50指数日内下跌1.01% [1] - 成分股寒武纪股价大幅下跌12.57% [1] - 成分股盛科通信股价下跌4.62% [1] - 成分股生益电子股价下跌4.39% [1] - 成分股海光信息股价下跌2.85% [1]

公司股价与市场表现 - 1月30日，盛科通信股价上涨5.14%，报收163.15元/股，成交额达8.38亿元，换手率为2.66%，公司总市值为668.91亿元 [1] - 公司于2023年9月14日上市，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售 [1] - 公司主营业务收入构成：以太网交换芯片占72.43%，以太网交换芯片模组占11.94%，以太网交换机占10.48%，定制化解决方案及其他占3.18%，授权许可占1.97% [1] 机构持股动态 - 汇添富基金旗下产品“汇添富移动互联股票A”在2023年第三季度新进成为盛科通信十大流通股东，持有137.85万股，占流通股比例为0.68% [2] - 该基金在2023年第四季度对盛科通信进行了减持，减持28.8万股，期末持有109.05万股，占基金净值比例为4.22%，位列其第七大重仓股 [4] - 基于1月30日股价涨幅测算，汇添富移动互联股票A当日在该股票上的持仓浮盈分别约为1098.67万元（基于三季度末持股）和869.14万元（基于四季度末持股） [2][4] 相关基金概况 - 汇添富移动互联股票A成立于2014年8月26日，最新规模为28.2亿元，今年以来收益率为3.64%，近一年收益率为84.08%，成立以来收益率为184.4% [2] - 该基金的基金经理为沈若雨，累计任职时间5年20天，现任基金资产总规模为85.48亿元，其任职期间最佳基金回报为112.36%，最差基金回报为-2.57% [3]

行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[2] 报告核心观点 - 超节点（SuperPod）是AI算力基础设施发展的必然趋势，旨在通过网络互联将多个分离的算力芯片整合成逻辑上的“超大型GPU/ASIC”，以突破单一服务器在效率和可靠性上的瓶颈[4] - 超节点架构新增了Scale Up互联需求，将带动光通信、液冷、供电、芯片等多个环节的全面升级[5] - 超节点技术有助于弥补国产芯片在单卡算力上的差距，通过集群化方式提升整体性能，助力国产AI生态发展[6] - 伴随AI训练和推理算力需求持续增长，超节点产业链有望长期受益，报告看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向，以及“光+液冷+供电+芯片”四大赛道[7] 模型发展与超节点时代背景 - AI模型加速迭代，参数量从千亿级迈向万亿级（例如Qwen3-Max超过1T，文心5.0达2.4T），训练数据量达EB级，对千卡、万卡算力集群需求迫切[14] - 模型训练算力需求已达到十万亿兆量级，且仍以每年4.1倍的速度快速增长[14] - Scaling Law从预训练泛化至后训练和逻辑推理全流程，模型性能随思考次数增长而提高，进一步推高算力需求[15] - 算力集群扩张方式主要为Scale Up（纵向扩展）和Scale Out（横向扩展）两个维度，超节点是集群的最小单元[17] - 基础设施从单卡、八卡模组迈入超节点服务器集群阶段，以应对万亿参数大模型（如GPT4 1.8T需超10TB显存）的训练需求[23] 超节点技术架构与互联协议 - 构造超节点的核心在于更大的节点内互联，硬件与软件协议需互相适配整合[39] - Scale Up组网架构主要包括：Fat-tree胖树拓扑、Mesh类拓扑、Torus拓扑等[41] - **胖树架构示例**：英伟达GB200 NVL72采用一层胖树架构，通过9个NVlink Switch tray连接72个GPU，形成总带宽130TB/s的全mesh网络[41] - **Mesh类架构示例**：AMD MI350采用Infinity Fabric实现8节点Fullmesh互联；华为柜内64个NPU采用2Dfullmesh互联[54] - **Torus拓扑示例**：谷歌TPU采用2D/3D Torus架构，TPU v7支持9216颗芯片集群[59] - Scale Up互联协议正从大厂私有走向开源开放，主要协议包括：[61] - **NVLink**：从P100的160GB/s迭代至B200的1.8TB/s，单卡带宽年复合增长率超60%，并于2025年推出开放生态策略[61][62] - **UAlink**：由AMD、AWS、谷歌等公司发起的开放式互连标准，UALink 1.0支持每通道最高200 GT/s[63] - **SUE（Scale Up Ethernet）**：博通发布的框架，旨在将以太网引入AI系统内部Scale Up领域，其Tomahawk Ultra芯片在51.2 Tbps吞吐量下实现250ns低交换延迟[67][68] - **UB（UnifiedBus）**：华为的灵衢协议，支持百ns~us级低时延，并可通过UBoE与以太网融合组网[72] - **HSL**：海光发布的系统总线互联协议1.0规范[77] - **OISA**：中国移动携手48家单位发布的协议，OISA 2.0支持1024张AI芯片，带宽突破TB/s级，时延缩短至数百纳秒[77] 超节点架构带来的产业链升级机会 - 超节点服务器Rack主要由计算节点、交换节点、TOR交换机、供电单元、供电母线、液冷散热配套等单元组成[80] - 随着渗透率增长，将持续拉动以下板块需求：[5][80] - **计算与交换**：算力卡、交换芯片、交换机 - **光通信**：光模块、光芯片 - **供电**：高功率电源、高压UPS/HVDC - **散热**：服务器液冷散热（液冷占比80%以上，未来向全液冷发展） - **其他**：铜缆、PCB - **以国产ETH-X超节点方案为例**：[84][90][94][96] - **计算节点（Computer tray）**：包含GPU、CPU、PCIe Switch等，采用风液混合散热 - **交换节点（Switch tray）**：提供柜内GPU全带宽Scale Up互连，交换芯片搭配液冷冷板 - **供电**：机柜最大功耗支持132KW，采用Busbar供电，支持N+2冗余 - **制冷**：以液冷为主，风冷为辅，需搭配冷板模组、快接头、CDU等 国产超节点发展案例与性能对比 - **华为Atlas 900 A3 SuperPoD（CloudMatrix 384）**：[98] - 由192颗鲲鹏CPU和384颗昇腾910C芯片通过UB网络互联而成 - 单个系统包含12个计算柜和4个互联柜 - 昇腾910C芯片采用双die共封装，片上互联带宽540 GB/s，内存带宽3.2 TB/s[100] - **性能对比**：尽管单颗昇腾910C芯片的BF16性能仅为英伟达GB200模组的1/3，但单个CloudMatrix 384集群的总体BF16性能是英伟达NVL72的1.7倍，总内存容量为后者3.6倍，总内存带宽为后者2.1倍[6][112] - **部署进展**：截至2025年9月，Atlas 900 A3 SuperPoD已累计部署超300套，服务超20位客户[6] - **规模扩大**：华为后续发布Atlas 950和Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡[113] - Atlas 950支持8192张昇腾950DT芯片，FP8算力达8EFlops，内存容量1152 TB，互联带宽16.3 PB/s - 相比英伟达计划中的NVL144，Atlas 950总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍[113] 投资建议与关注标的 - 报告看好“网络端+AIDC+计算端”三条核心方向，以及“光+液冷+供电+芯片”四大赛道[7] - **具体推荐标的包括**：[7][116][117] - **光模块&光芯片**：中际旭创、新易盛、华工科技、源杰科技 - **液冷**：英维克 - **服务器电源**：欧陆通 - **交换芯片**：盛科通信-U、中兴通讯、紫光股份 - **AIDC（数据中心）**：大位科技、光环新网、奥飞数据、新意网集团 - **部分公司业务介绍**： - **盛科通信**：产品覆盖100Gbps~25.6Tbps交换容量，是国内稀缺的商用交换机芯片龙头[121] - **中兴通讯**：推出搭配自研凌云AI交换芯片的超节点系统，并联合合作伙伴推出国内首个光互连光交换GPU超节点[124] - **锐捷网络**：已展示ETH128超节点产品，并与两家GPU厂商完成适配测试[125] - **紫光股份**：其UniPoD S80000超节点支持64卡柜内全互联，相比传统8卡服务器，卡间互联带宽提升8倍，单卡推理效率提升80%[127] - **浪潮信息**：发布“元脑SD200”超节点AI服务器，在单机内实现64路GPU高速互连，显存地址空间扩增8倍[130]