公司股票交易与融资情况 - 2025年2月9日，公司股价上涨1.43%，成交额4596.87万元 [1] - 当日融资买入768.56万元，融资偿还453.41万元，实现融资净买入315.15万元 [1] - 截至2月9日，公司融资融券余额合计1.79亿元，其中融资余额1.79亿元，占流通市值的7.16%，融资余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] - 2月9日融券偿还200股，融券卖出与融券余量均为0股，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] 公司基本业务信息 - 公司全称为深圳市龙图光罩股份有限公司，位于广东省深圳市宝安区，成立于2010年4月19日，于2024年8月6日上市 [1] - 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：石英掩模版占82.00%，苏打掩模版占18.00% [1] 公司股东与财务表现 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9753户，较上期增加20.68% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为3589股，较上期增加8.64% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入1.83亿元，同比减少1.98% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5178.90万元，同比减少27.64% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利5340.00万元 [2] 公司机构持仓情况 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第三大流通股东，持股40.96万股，为新进股东 [2] - 截至2025年9月30日，华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF（588170）为公司第七大流通股东，持股20.20万股，为新进股东 [2]

行业技术现状与挑战 - 目前国内高纯石英基板在满足高端光罩要求上，主要技术指标存在差距，具体体现在材料纯度、缺陷密度、表面平坦度及热膨胀系数稳定性等方面 [1] - 这些技术指标直接影响光罩的精度与良率 [1] - 差距根源在于高纯度合成与超精密加工等核心技术积累不足 [1] 公司策略与展望 - 公司乐见并支持国内高端基板技术的突破 [1] - 在相关国产产品能够持续满足工艺稳定性与良率要求的前提下，公司将积极稳妥地推进合格国产基板的验证与导入工作 [1]

证券日报网1月29日讯，龙图光罩在接受调研者提问时表示，公司珠海高端半导体芯片掩模版制造基地 于2025年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM和ArF-PSM陆续送往部 分客户进行测试验证，其中90nm节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm产品已开始送样验 证，已完成40nm生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能力，匹配下 游国产替代需求。 ...

公司产品认证流程 - 认证流程包括签订NDA协议、信息安全体系评估、制版能力及精度指标考察、工艺与测量方式匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节 [1] - 整体认证周期通常为6至12个月甚至更长 [1] - 制程等级越高，认证越严格且周期越长 [1] 公司产品研发与量产进展 - 公司90nm产品已成功完成从研发到量产的跨越 [1] - 公司65nm产品目前处于客户验证阶段 [1]

（编辑 王雪儿） 证券日报网1月29日讯 ，龙图光罩在接受调研者提问时表示，珠海二期工程按计划顺利推进，主体厂房 已于2025年9月完成封顶，该项目是公司突破高端制程、扩大产能的战略性布局，将补充高端制程及新 兴应用领域产能。目前公司资产负债率处于较低水平，未来将考虑通过债权、股权融资等方式筹集项目 资金，具体方案将结合资本市场环境、监管政策及公司财务状况审慎决策，严格履行信息披露义务。 ...

证券日报网1月29日讯 ，龙图光罩在接受调研者提问时表示，PSM（相移掩模版）与普通BIM（二元掩 模版）的核心区别在于其提升光刻分辨率的技术原理。BIM仅通过透光（亮区）与不透光（暗区）的二 元结构来转移图形，其物理极限在相对高端的制程中会导致图形边缘光学干扰，影响精度。而PSM通过 在相邻透光区域引入180度的相位差，利用光的干涉效应使中间暗区的光强抵消得更彻底，从而显著提 升成像的对比度和分辨率，尤其适用于线宽更小、密度更高的高端芯片制造。因此，PSM是支撑90nm 及以下更先进制程的关键技术，其设计和制造复杂度远高于BIM。公司在此领域已具备成熟的技术积累 和量产能力，能够满足客户对高端节点的需求。 （编辑 王雪儿） ...

行业竞争格局 - 全球半导体掩模版市场由日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家主导，合计占据超过80%以上的份额 [1] - 海外头部厂商已实现EUV（极紫外光）掩模版量产 [1] 公司市场定位与产品 - 公司是国内独立的第三方半导体掩模版厂商 [1] - 公司目前主力产品覆盖130nm及以上制程 [1] - 公司产品核心应用于功率半导体和模拟IC领域 [1] 公司竞争优势与差距 - 公司主要优势在于响应速度快和服务能力强 [1] - 公司与海外头部厂商的差距主要体现在先进制程（28nm及以下）的研发与量产能力上 [1] - 公司在全球客户资源布局上与海外头部厂商存在差距 [1] - 公司在技术水平上与海外头部厂商仍存在一定的差距 [1]

格隆汇1月29日丨龙图光罩(688721.SH)近日接受特定对象调研时表示，公司珠海高端半导体芯片掩模版 制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品已 开始送样验证，已完成40nm 生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能 力，匹配下游国产替代需求。 ...

格隆汇1月29日丨龙图光罩(688721.SH)近日接受特定对象调研时表示，公司珠海高端半导体芯片掩模版 制造基地于2025 年上半年顺利投产，目前处于产能爬坡关键期。核心产品方面，KrF-PSM 和 ArF-PSM 陆续送往部分客户进行测试验证，其中 90nm 节点产品已成功完成从研发到量产的跨越，65nm 产品已 开始送样验证，已完成40nm 生产设备布局。后续将加速珠海工厂产能释放，重点提升高端产品供给能 力，匹配下游国产替代需求。 ...

公司业务与技术进展 - 公司详细阐述了掩模版产品的客户认证流程，主要包括签订保密协议、信息安全评估、制版能力考察、工艺匹配验证、数据处理确认、样品评估及流片测试等环节 [1] - 整体认证周期通常为6至12个月甚至更长，且制程等级越高，认证越严格、周期越长 [1] - 公司90纳米制程产品已成功完成从研发到量产的跨越，65纳米制程产品目前处于客户验证阶段 [1]