AI手机板块市场表现 - AI手机板块整体表现疲软，领跌市场，板块整体下跌2.25% [1] - 板块内多只个股出现显著下跌，其中江波龙下跌6.65%，佰维存储下跌4.26%，福蓉科技下跌4.16% [1] - 思泉新材、鹏鼎控股、中京电子等公司股价跌幅也超过2% [1]

A股市场CPO概念股表现 - 12月12日，A股市场CPO概念股整体拉升，多只个股出现显著上涨[1] - 联特科技以20CM涨停领涨，长芯博创涨幅超过10%，中京电子上涨7%[1] - 剑桥科技、斯瑞新材、华懋科技涨幅均超过6%，德科立、罗博特科涨幅超过5%[1] 领涨个股详情 - 联特科技涨幅为20.00%，总市值达208亿，年初至今涨幅为112.40%[2] - 长芯博创涨幅为10.06%，总市值达426亿，年初至今涨幅为214.88%[2] - 中京电子涨幅为7.08%，总市值为75.05亿，年初至今涨幅为55.06%[2] 其他表现突出的CPO概念股 - 剑桥科技涨幅6.50%，总市值431亿，年初至今涨幅202.52%[2] - 斯瑞新材涨幅6.42%，总市值241亿，年初至今涨幅256.07%[2] - 华懋科技涨幅6.09%，总市值202亿，年初至今涨幅93.98%[2] - 德科立涨幅5.32%，总市值273亿，年初至今涨幅147.49%[2] - 罗博特科涨幅5.27%，总市值373亿，年初至今涨幅为-1.28%[2] 板块内其他相关个股 - 瑞斯康达上涨3.78%，总市值49.03亿，年初至今涨幅20.96%[2] - 长飞光纤上涨3.59%，总市值795亿，年初至今涨幅252.45%[2] - 仕佳光子上涨3.43%，总市值464亿，年初至今涨幅518.15%[2] - 锐捷网络上涨3.25%，总市值673亿，年初至今涨幅65.50%[2] - 烽火通信上涨3.15%，总市值357亿，年初至今涨幅35.84%[2]

公司海外产能建设 - 公司泰国工厂目前处于建设阶段，尚未投产 [1] - 泰国工厂当前的产品规划以硬板（PCB）为主 [1] - 该工厂的建设旨在重点满足公司海外客户的需求 [1]

回购方案核心内容 - 公司于2025年4月11日通过董事会决议，计划以集中竞价交易方式回购股份，回购资金总额为3000万元至5000万元，回购价格不超过每股12元 [2] - 回购股份拟用于股权激励及维护公司价值，其中用于股权激励的股份数量不低于实际回购总量的30%，用于维护公司价值及股东权益的股份数量不高于实际回购总量的70% [2] - 回购方案实施期限为：用于股权激励部分自董事会审议通过之日起12个月内，用于维护公司价值部分自董事会审议通过之日起3个月内 [2] 回购实施进展与结果 - 公司于2025年5月23日首次实施股份回购，并于2025年11月17日完成全部回购 [2][3] - 累计回购股份3,051,200股，占公司总股本的0.50%，回购最高价11.67元/股，最低价7.70元/股，已使用资金总额30,001,670.12元（含交易费用） [3] - 实际回购资金总额超过方案下限且未超过上限，回购价格均未超过约定上限，回购实施符合既定方案 [3] 回购实施合规性 - 回购方案实际执行情况与董事会及股东大会审议通过的原方案不存在差异 [4] - 公司未在重大事项发生或决策过程中至依法披露之日内等禁止期间回购股份 [7] - 公司以集中竞价方式回购股份时，委托价格未设为当日涨幅限制价格，且未在开盘集合竞价、收盘集合竞价等时段进行委托 [8] 回购股份后续安排 - 本次回购的3,051,200股股份目前存放于公司回购专用证券账户，在过户前不享有表决权、利润分配等股东权利 [10] - 若回购股份未在完成之日起36个月内实施完毕股权激励或维护价值用途，未使用部分将予以注销并减少注册资本 [9][10] - 回购股份全部用于指定用途不会导致公司总股本发生变化，若部分注销则总股本相应减少 [9]

公司股份回购 - 公司于2025年11月17日通过集中竞价交易方式累计回购股份约305万股 [1] - 回购股份占公司总股本比例为0.5% [1] - 回购最高价为11.67元/股，最低价为7.7元/股 [1] - 回购已使用资金总额约为3000万元 [1] 公司财务与业务概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入100%来源于印制电路板业务 [1] - 截至发稿时，公司市值为69亿元 [1]

股份回购方案实施情况 - 公司于2025年5月23日首次通过集中竞价交易方式回购股份 [2] - 截至2025年11月17日累计回购股份3,051,200股 [2] - 累计回购股份数量占公司总股本比例为0.50% [2] - 公司回购股份方案已实施完毕 [2]

回购方案执行情况 - 截至2025年11月17日，公司通过集中竞价交易方式累计回购股份3,051,200股 [1] - 回购股份数量占公司总股本比例为0.50% [1] - 本次回购方案已实施完毕 [1] 回购交易细节 - 回购最高价为11.67元/股，最低价为7.70元/股 [1] - 回购已使用资金总额为30,001,670.12元（含交易费用） [1] - 本次回购符合相关法律法规及既定回购方案的要求 [1]

回购计划 - 拟回购资金3000万 - 5000万元，价格不超12元/股[1] - 用于股权激励股份不低于30%，维护权益不高于70%[1] - 股权激励实施期12个月，维护权益3个月[1] 回购进展 - 2025年5月23日首次回购[2] - 截至2025年11月17日，累计回购3,051,200股，占比0.50%[3] - 回购最高价11.67元/股，最低价7.70元/股，已用资金超3000万元[3] 其他情况 - 资金来源为自有资金及回购贷款[3] - 实际执行与原方案无差异[4] - 回购不影响控制权和上市地位[5] - 未使用股份36个月内未实施完毕将注销减资[9][10]

股价与交易表现 - 11月17日公司股价上涨0.18%，成交额为1.07亿元 [1] - 当日融资买入额为725.37万元，融资偿还额为955.96万元，融资净卖出230.59万元 [1] - 截至11月17日，融资融券余额合计2.42亿元，其中融资余额2.42亿元，占流通市值的3.46%，该余额超过近一年60%分位水平 [1] - 11月17日融券卖出1200股，金额1.37万元，融券余量为1500股，余额1.71万元，低于近一年10%分位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至9月30日，公司股东户数为11.24万户，较上期减少25.42% [2] - 人均流通股为5189股，较上期增加34.08% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第五大流通股东，持股874.04万股，较上期增加556.77万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入24.01亿元，同比增长15.75% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润2561.10万元，同比增长127.34% [2] 公司业务与分红 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 [1] - 主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)占比64.83%，柔性电路板及其应用模组占比29.84%，其他业务占比5.33% [1] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计派现4900.95万元 [3]

股份回购执行情况 - 公司通过集中竞价交易方式累计回购股份2,040,600股 [1] - 回购股份数量占公司总股本比例为0.33% [1] - 回购计划执行截止日期为2025年10月31日 [1]