碳化硅行业概述与核心观点 - 碳化硅作为第三代半导体的核心代表材料，因其宽禁带（约3.26 eV）特性，具备高击穿场强（约3 MV/cm）、高热导率（约4.9 W/cm·K）和高饱和电子漂移速率等优点，能在高温、高压、高频环境下稳定工作 [7][10] - 行业近年来迅速升温，主要体现在两方面：一是产业规模化提速，衬底尺寸从6/8英寸向12英寸跃升，推动单片芯片产出提升和单位成本下降，加速从高端应用走向大规模商用；二是高端热管理价值凸显，成为AI高算力芯片与先进封装降温的关键材料 [5] - 其应用直接受益于新能源汽车800V平台、光伏储能升级等需求放量，并因高热导率和优良绝缘性，在热管理与先进封装领域打开新的增长空间 [5] 碳化硅材料与制备工艺 - **材料特性**：碳化硅化学式为SiC，硬度高（莫氏硬度约9.5），化学性质稳定，耐腐蚀、耐氧化。4H-SiC是功率器件最常用的晶型，其电子迁移率较高（约800 cm²/Vs）[7] - **粉体制备**：传统方法为碳热还原法，在约2000-2500°C高温下反应生成SiC粉体，成本低但纯度较低。艾奇逊法适合大规模生产。其他方法如溶胶-凝胶法、化学气相沉积法和等离子体气相合成法可制备更高纯度的纳米级粉体 [11] - **单晶生长**：物理气相传输法是最常用技术，在2200-2500°C下使SiC蒸气沉积成单晶，适用于高纯度籽晶和衬底制备。莱利法可生长高品质单晶但产量低。高温热解合成法用于制备单晶薄膜或纳米粉体 [12] - **外延层生长**：化学气相沉积法是主流，在1500-1650°C下沉积，生长速率可达5-30 μm/h。分子束外延法缺陷少但速率慢。液相外延法设备简单但控制困难。制备中需控制螺旋位错和基底面位错等缺陷 [13][18] 碳化硅的用途与应用场景 - **半导体与功率器件**：用于制造MOSFET、IGBT和肖特基二极管等功率器件，适用于高压、高频应用，能显著降低能量损失。在新能源汽车中，SiC逆变器可提升续航里程20%以上 [19] - **可再生能源与工业**：在光伏和风电逆变器中提高转换效率，支持智能电网发展。在工业中用于高温炉衬、耐磨部件和陶瓷烧结 [17][20] - **射频器件**：半绝缘型SiC基氮化镓外延片用于制造HEMT器件，应用于5G通信、雷达和卫星领域 [16] - **热管理与先进封装**：作为散热片用于功率模块、LED、激光器和AI服务器。半绝缘型SiC有望取代硅中介层，成为CoWoS等先进封装的下一代解决方案，以应对AI GPU的千瓦级功耗 [21] - **其他领域**：包括作为磨料用于切割研磨，在航空航天和轨道交通中利用其耐高温、抗辐射特性，以及在钢铁冶炼中作为脱氧剂 [23][25] 国内主要企业近期动态 - **天岳先进**：2024年11月全球首发12英寸导电型衬底，2025年形成6/8/12英寸全尺寸产品矩阵。2025年10月获博世集团“全球供应商奖2025”。2025年前三季度营收11.12亿元，8英寸衬底实现高质量商业化落地 [24] - **天科合达**：2025年与深圳重投成立合资公司“重投天科”。2025年实现8英寸衬底规模化量产，获多年长期协议量产订单。2026年3月披露8英寸衬底技术验证与工艺成熟度行业领先 [24] - **南砂晶圆**：2025年9月展示8英寸N型SiC衬底，将基底面位错密度控制在200cm⁻²以下。2026年1月完成B+轮融资。8英寸导电型SiC衬底实现“零微管、零螺位错、零层错”稳定量产 [24][26] - **烁科晶体**：2024年10月二期项目投产后，新增6-8英寸衬底产能20万片/年。2025年自主研发的SiC单晶生长炉实现8英寸量产，设备国产化率达90%。太原基地4-8英寸总产能跃居全球前三 [26] - **露笑科技**：2025年底合肥基地6英寸衬底月产能达5000片，良率稳定在65%。2026年2月成功制备出12英寸半绝缘型碳化硅单晶样品。与比亚迪签订3年长协，保底采购量50万片/年 [26] - **晶盛机电**：2025年9月子公司首条12英寸SiC衬底加工中试线正式通线。2026年3月披露6-8英寸SiC衬底已实现规模化量产与销售。2026年1月完成首片12英寸碳化硅衬底加工 [26] - **同光晶体**：2025年2月启动年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目。2025年3月展示8英寸导电型SiC晶锭（60mm）及12英寸导电型SiC晶锭（20+mm）。已建成从原料合成到衬底加工的完整生产线 [26] - **合盛硅业**：2026年1月公告补充确认110亿元新能源高端制造产业园项目，首期投资14亿元。6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上。8英寸衬底进入小批量生产阶段 [26] - **东尼电子**：2025年8月通过浙江省“尖兵领雁”专项验收，项目为《8英寸导电型碳化硅单晶衬底产业化关键技术》。子公司东尼半导体2025年营收同比增长56%。6英寸衬底切割良率90% [26] - **瀚天天成**：2025年12月成功研发出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。2026年1月接收晶盛机电12英寸单片式SiC外延生长设备。外延层厚度不均匀性≤3%，掺杂不均匀性≤8% [26] - **三安光电**：2025年上半年湖南基地8英寸SiC外延产能达2000片/月，衬底产能1000片/月。2026年2月与意法半导体合资的重庆安意法8英寸碳化硅晶圆厂正式通线。合资项目规划总投资约230亿元，建成年产约48万片8英寸碳化硅晶圆生产线 [26][27] - **中电化合物**：2025年SiC年产能超2万片，并规划扩增至8万片。2025年12月获瑞能半导体5000万元增资。6英寸SiC外延片已批量供货国内头部功率器件厂商 [27] - **普兴电子**：2025年6英寸碳化硅外延片年产能达15万片，计划2025年提升至30万片。2024年2月启动“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”，总投资3.5亿元，年产24万片。推进8英寸产品批量供货，2025年规划8英寸SiC外延片年产能6-8万片 [27] - **芯粤能**：已完成SiC二极管和MOSFET的AEC-Q101及IATF 16949汽车质量管理体系认证。6英寸晶圆年规划产能24万片，兼容8英寸晶圆生产。2026年计划量产光伏储能、物流车用碳化硅器件 [27]

公司技术研发进展 - 公司已成功制备出合格的12英寸碳化硅单晶样品 [1] - 目前12英寸碳化硅产品尚未形成销售收入 [1] 公司业务与收入构成 - 目前碳化硅产品产生的收入在公司整体销售收入中占比较小 [1]

市场整体表现 - 2月24日A股三大指数集体高开 [1] - 盘面上黄金概念、锂矿、CPO概念、人形机器人等板块走强 [1] - 短剧游戏、Sora概念等板块跌幅居前 [1] 人形机器人概念板块 - 盘初人形机器人概念股走强 [1][2] - 利亚德股价涨幅超过14%，露笑科技、天奇股份、亨通光电等股票跟随上涨 [1][2] - 2026年央视春晚为人形机器人带来集中曝光，多家企业人形机器人参与舞蹈伴舞、互动表演 [2] - 春晚展示体现了国产机器人在运控、仿生、交互、精细操作、集群控制等关键能力领域的进步 [2] - 相关展示引发大众及市场高度关注 [2] 影视院线板块 - 影视院线板块大幅走弱 [1][2] - 光线传媒、博纳影业、横店影视、中国电影等多只股票跌停 [1][2] - 上海电影、欢瑞世纪等股票跟随下跌 [1][2]

政策与市场动态 - 2026年2月11日，国务院办公厅印发《关于完善全国统一电力市场体系的实施意见》，这是继2021年指导意见后又一全国统一电力市场的顶层设计文件 [1] - 该文件被视为新时代指导中国电力市场建设的重要纲领性文件，将加快电力市场化改革进程，促进电力资源在更大范围内优化配置 [1] 行业与公司表现 - 2026年2月24日，A股三大指数集体高开，光伏ETF华夏（515370）当日上涨1.63% [1] - 该ETF持仓股中，协鑫集成与南网电源涨停，露笑科技上涨超过6%，特变电工上涨超过4% [1] 产品与指数信息 - 光伏ETF华夏（515370）及其联接基金（012885/012886）跟踪中证光伏产业指数，覆盖光伏产业链上、中、下游企业 [1] - 其跟踪指数的太空光伏含量为18.49%，该指标在全市场指数维度中排名第一 [1]

公司技术研发进展 - 公司正沿着“6英寸—8英寸—12英寸”的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发 [2] - 公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试 [2] - 这标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着在大尺寸赛道上形成关键力量 [2][3] - 公司表示已实现大尺寸晶体生长的技术突破，从“跟跑”到“并跑”，再到部分领域的“领跑” [4] - 公司组建专项研发团队，对12英寸碳化硅单晶实现晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，旨在实现中国宽禁带半导体材料的技术创新与迭代的引领 [4] - 公司计划在现有合肥基地一期项目基础上筹划扩产，新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4] 公司财务与经营业绩 - 2024年，公司实现营业收入37.17亿元，同比增长34.07%，创下历史新高 [6] - 2024年，公司归母净利润为2.58亿元，同比增长97.03% [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入27.61亿元，同比下降0.82% [6] - 2025年前三季度，公司归母净利润为2.46亿元，同比增长5.17% [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为14.27%、21.84%和20.66% [9] - 2025年前三季度，公司毛利率达21.98%，较上年同期21.62%增长0.36个百分点 [10] - 公司光伏发电业务和基础工业制造业务持续提供稳定利润，登高机业务成为新的利润增长点 [6] 公司业务与战略布局 - 公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 [5] - 碳化硅材料作为第三代半导体的核心基石，主要分为导电型和半绝缘两大类型 [4] - 公司计划扩产以快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4] - 2020年，公司与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元 [7] - 2026年1月，公司公告拟将上述项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元，调减的9.5亿元用于永久补充流动资金 [7] - 公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求 [8] - 2025年8月，公司发布公告称正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市，旨在推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台 [12] 公司研发投入与成果 - 自2022年开始，公司连续三年研发费用均超过1亿元 [11] - 公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台，拥有一支优秀的研发团队 [12] - 公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项 [12] 管理层预期与展望 - 公司相关负责人基于当前掌握的核心技术和市场需求，乐观估计公司上半年营收较往年有突破性的表现 [2][4] - 公司对于2026年一、二季度的销售增长充满信心 [2][4] - 公司表示未来将持续加大研发投入，优化生产工艺，深化上下游产业链协同 [4]

公司技术研发进展 - 公司正沿着“6英寸—8英寸—12英寸”的路径加速推进大尺寸碳化硅衬底研发 [1] - 公司旗下合肥露笑首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，完成从长晶到衬底全流程工艺开发测试 [1][2] - 继8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，公司又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展 [1][2] - 这标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破 [1][2] - 公司已实现大尺寸晶体生长的技术突破，从“跟跑”到“并跑”，再到部分领域的“领跑” [1][3] - 公司组建专项研发团队，对12英寸碳化硅单晶实现晶体生长、加工等核心工艺环节的开发测试，提前突破技术壁垒 [2] 公司业务与战略规划 - 公司计划在现有合肥基地一期项目基础上筹划扩产项目，新产线重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [2] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [2] - 公司主要从事高空作业设备业务、光伏发电业务、漆包线业务、碳化硅业务 [3] - 2020年，公司与合肥市长丰县签署战略合作框架协议，规划总投资100亿元建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，一期投资21亿元 [6] - 2026年1月，公司公告拟将上述项目总投资金额由21亿元调整为11.50亿元，募集资金计划投资总额由19.40亿元调整为9.90亿元 [6] - 公司解释称，6英寸导电型碳化硅衬底市场竞争较为激烈，现阶段大规模扩产已不符合市场需求 [6][7] - 2025年8月，公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所上市，旨在推进全球化战略布局，打造国际化资本运作平台 [10] 公司财务表现 - 2024年，公司实现营业收入37.17亿元，同比增长34.07%，创下历史新高 [4] - 2024年，公司归母净利润为2.58亿元，同比增长97.03% [4] - 2025年前三季度，公司实现营业收入27.61亿元，同比下降0.82% [5] - 2025年前三季度，公司归母净利润为2.46亿元，同比增长5.17% [5] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为14.27%、21.84%和20.66% [8] - 2025年前三季度，公司毛利率达21.98%，较上年同期21.62%增长0.36个百分点 [9] - 自2022年开始，公司连续三年研发费用均超过1亿元 [10] 公司业绩驱动与展望 - 公司表示，光伏发电业务和基础工业制造业务持续为公司提供稳定的利润 [5] - 登高机业务收入利润较上年同期取得较大幅度增长，成为公司新的利润增长点 [5] - 基于当前掌握的核心技术和市场需求，公司乐观估计上半年营收较往年有突破性的表现 [1][3] - 公司对于2026年第一、二季度的销售增长充满信心 [1][3] - 未来公司将持续加大研发投入，优化生产工艺，深化上下游产业链协同 [3] 公司研发与行业地位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，主要分为导电型和半绝缘两大类型 [2] - 合肥露笑标志性实现了“导电+半绝缘”的“双驱动”战略跨越 [2] - 公司拥有浙江省级研究院、博士后科研工作站、省级技术中心等平台，拥有一支优秀的研发团队 [10] - 公司参与制修订国家/行业标准48项，累计拥有国内领先的科技成果近20项 [10] - 有市场观点认为，12英寸碳化硅单晶样品的制备是公司在大尺寸技术路线上的一步探索，但从实验室样品走向产业化量产仍有待进一步验证 [7]

公司技术突破 - 露笑科技旗下合肥露笑半导体材料有限公司在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展 [1] - 公司首次成功制备出12英寸碳化硅单晶样品 [1] - 公司已完成从长晶到衬底的全流程工艺开发测试 [1] 产品与战略布局 - 此次技术突破标志着合肥露笑构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵 [1] - 12英寸碳化硅单晶样品的成功制备预示着公司在大尺寸赛道上形成了决胜未来的关键力量 [1]

公司技术突破 - 公司旗下合肥露笑半导体材料有限公司在8英寸导电型碳化硅衬底实现关键技术突破后，又在半绝缘型碳化硅领域取得关键性进展，首次制备出12英寸碳化硅单晶样品，并完成从长晶到衬底全流程工艺的开发测试 [1][6] - 此次进展标志着公司构建了“导电+半绝缘”全品类产品矩阵的技术突破，预示着其在大尺寸碳化硅衬底赛道上形成了关键力量 [1][6] 公司产业化与扩产计划 - 公司已制定新的产业化路径，计划在现有合肥基地一期项目基础上，筹划扩产项目 [4][9] - 计划布局的新产线将重点聚焦于8英寸导电型碳化硅衬底及12英寸半绝缘型衬底的规模化生产 [4][9] - 扩产旨在快速响应新能源汽车、光伏发电、储能、消费电子及工业控制等领域对高性能碳化硅材料日益增长的市场需求 [4][9] 行业背景与材料定位 - 碳化硅材料是第三代半导体的核心基石，根据应用场景主要分为导电型和半绝缘型两大分支 [4][9]

核心观点 - 公司近期调整了核心募投项目碳化硅的投资规模并变更了股份回购用途 同时主力资金流向呈现波动 市场关注其碳化硅项目能否在原定2026年6月的达产期限前完成 [1][2][3][4] 近期股东会决议 - 2026年2月2日 公司临时股东会审议通过两项议案 一是调整部分募投项目投资规模并将节余募集资金永久补充流动资金 二是变更回购股份用途并注销 [2] - 募投项目调整具体涉及合肥碳化硅项目 其投资规模从19.4亿元调减至9.9亿元 节余资金将用于补充公司流动资金 [2] 碳化硅项目进展 - 公司合肥碳化硅项目的原定达产期限为2026年6月 [3] - 该项目屡次延期 截至2025年11月仅使用募集资金约1.27亿元 占原计划19.4亿元的6.53% [3] - 公司于2026年1月公告调整募投规模 理由包括市场竞争加剧及需求变化 [3] 市场资金动向 - 2026年1月期间 公司主力资金多次呈现净流出状态 显示短期资金博弈加剧 [4] - 尽管此前在2025年12月29日曾有单日净流入7680万元 但资金面的频繁波动可能影响股价稳定性 [4]

公司募集资金使用情况 - 公司于2025年11月7日通过董事会和监事会决议，延期归还闲置募集资金183,000万元并继续用于暂时补充流动资金，使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月 [1] - 延期归还募集资金旨在提高募集资金使用效率、满足日常经营流动资金需求、减少财务费用支出并优化财务结构，前提是保证募集资金投资项目正常进行 [1] - 公司在使用闲置募集资金补充流动资金期间，严格遵守相关规定，未影响募投项目实施进度，未改变募集资金用途，也未用于高风险投资 [2] 募集资金归还进展 - 公司于2026年2月3日将56,500万元用于暂时补充流动资金的闲置募集资金归还至募集资金专户，使用期限未超过十二个月 [2] - 截至2026年2月3日公告披露日，公司尚未归还的用于暂时补充流动资金的闲置募集资金余额为126,500万元 [3] 募集资金现金管理 - 公司于2025年5月14日通过董事会和监事会决议，授权使用不超过50,000万元的闲置募集资金进行现金管理，期限自董事会批准之日起不超过12个月，额度内资金可循环滚动使用 [5] - 该现金管理旨在提高募集资金使用效率并进一步降低财务成本，前提是保证募投项目建设资金需求及项目正常进行 [5] - 近日，公司使用闲置募集资金购买的现金管理产品已到期赎回，本金及收益已及时归还至募集资金专用账户 [6] - 截至2026年2月3日公告日，公司使用募集资金进行现金管理尚未到期的余额为0万元，未超过董事会授权额度 [6]