振芯科技(300101)
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振芯科技(300101) - 300101振芯科技投资者关系管理信息20260508
2026-05-08 18:10
核心业务与战略布局 - 公司构建了“芯片-终端-无人平台及系统应用”完整产业链,在射频、视讯、北斗三大芯片方向形成300余款自主芯片产品,北斗终端拥有9大系列上百种设备 [2] - 2026年将聚焦高端集成电路、北斗导航、机器视觉与人工智能三大主业,并重点拓展卫星互联网、商业航天、智能驾驶、低空经济、轨道交通等新兴赛道 [2][5][9] - 公司致力于成为“行业+AI”领军企业,未来将深耕数模混合芯片,推进SiP微系统、分机系统产品布局,并聚焦北斗三号终端、低轨融合芯片、具身智能、多模SLAM导航及无人系统集群 [9][10] - 光模块业务处于“芯片+微型模块+系统方案”垂直深耕阶段,正在推出用于SiP集成的CPO光模块和用于板级集成的NPO光模块,并推出适配AI场景的可伸缩数字子阵微系统产品 [4][8] 财务表现与业绩说明 - 2025年营业收入增长19.82%,但归属于上市公司股东的净利润下降29.23%,主要受股份支付费用增加、计提应收账款信用损失及存货跌价准备增加影响 [20] - 2025年公司集成电路业务同比增长15.38%,北斗导航综合应用业务收入34,906.33万元,同比增长41.98% [19][20] - 2025年全年毛利率为54.39%,较上年同期增长1.48个百分点,第四季度波动主要因成本核算规范调整 [19] - 2025年销售费用同比增长30.21%,销售费用率为7.53%,主要因股份支付费用及市场拓展费用增加 [19] - 2025年扣非净利润改善,核心驱动为主业增长及降本增效,主营业务盈利提升具备长期基础 [17] - 2025年度利润分配方案为不派发现金红利、不送红股、不转增股本,主要因存在创芯智能产业园等重大投资计划 [21] 研发进展与核心技术 - 公司在数模混合集成电路、北斗导航、机器视觉三大领域拥有国内领先的核心技术,在转换器、时钟、软件无线电、数字波束成形、视频接口等赛道积淀深厚 [12][25] - 2025年新一代软件无线电、射频直采、时钟、电源等高端芯片完成研制或推广,多款SiP微系统完成生产测试并推向市场 [11] - DBF(数字波束成形)芯片一代产品已投入市场,二代芯片研发推进中 [18] - 端侧射频与智算板卡新品研发稳步推进,部分产品已落地客户项目 [22] - 公司拥有完全自主的核心技术,产品已向超千家客户供货,覆盖行业主流客户 [11][12] 产能建设与重大项目 - 创芯智能产业园正按计划推进,预计2026年度内竣工验收,建成后将显著提升研发、生产与交付能力 [17][18] - 报告期末非流动资产大幅增加,主要系创芯智能产业园建设投入增加 [18] 公司治理与股东关切 - 控股股东层面解散纠纷已由四川省高院裁定,控股股东继续存续 [17] - 公司强调董事、高管依法合规履职,对全体股东负责,关联交易遵循公允定价,坚决杜绝资金占用 [15] - 公司换届工作平稳完成,生产经营正常,新订单获取、生产及交付未受重大影响 [16] - 公司高度重视人才团队稳定,构建多层次激励体系以防范人才流失风险 [12][13] - 公司认为股价波动受多种因素综合影响,将持续做好经营管理以创造价值 [27] 市场拓展与客户情况 - 公司产品已实现行业主流客户覆盖,持续拓展特定行业、工业控制、车规级等下游领域 [11] - 在商业航天领域,公司自主研制的射频类、视讯类产品可用于该领域,正积极开展产品研制及市场应用拓展 [16][18] - 在低空经济、应急管理、精准农业等民用市场持续拓展北斗应用 [19][20]