1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。 随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ 1、ABF膜作为FC-BGA等先进封装的核心增层材料，日本味之素垄断全球超95%份额，#国产化率不足5%。 随着AI芯片、HPC需求爆发，ABF膜供需缺口持续扩大，国产替代迫在眉睫。 2、子公司天和嘉膜"秦膜"系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半 年起 天和防务重大更新：ABF膜国产替代最强预期差！ 2、子公司天和嘉膜"秦膜"系列性能#对标味之素，已通过长电科技、通富微电等国内封测龙头验证，2023年下半 年起批量销售，高端CPU/GPU封装测试稳步推进，核心生产设备自主化率超90%。 3、目前A股先进封装材料板块稀缺性突出，天和防务作为极少数实现#ABF膜批量供货的国内企业，且已完成从验 证到量产的关键跨越，预期差极大。 ———————————— ———————————— ...

西安天和防务技术股份有限公司 证券代码：300397 证券简称：天和防务 公告编号：2026-022 关于为全资子公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 西安天和防务技术股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 23 日召开了第五届董事会第十三次会议、2025 年 6 月 18 日召开了 2024 年年度股 东大会，审议通过了《关于 2025 年度向金融机构申请综合授信额度及对外担保 额度预计的议案》，同意公司及子公司在 2025 年度申请（包括但不限于银行、 信托、融资租赁、保理等金融机构）信贷业务及日常经营需要时提供对外担保 的担保总额为人民币 50,000 万元。其中，为资产负债率超过 70%的子公司担保 额度不超过人民币 13,000 万元，为资产负债率 70%以下的子公司担保额度不超 过人民币 35,000 万元，为公司合并报表范围内其他公司提供担保的第三方担保 公司担保额度不超过人民币 2,000 万元。同时，公司为控股子公司提供担保的， 该子公司的其他股东原则上按出资比例提供同等担 ...