纪要涉及的行业或公司 * **行业**：人形机器人（具身智能）行业 [1][2][4] * **公司**： * **冠盛股份**：与上海人工智能研究院合作，计划发布等速万向节关节模组产品 [1] * **力星股份**：在河南南阳投资1亿元建设二期项目，并发布不超过5.6亿元的定增预案 [1] * **恒辉安防**：被提及与特斯拉第三代人形机器人的“皮肤衣”相关 [2] * **星宇股份**：具身智能项目包括颈部交互模组等，已与国内领先制造商展开合作并交付样机 [2] * **富春染织**：布局PEEK材料，已有小批量订单，2026年营收目标5，000万元 [2] * **特斯拉**：官宣第三代特斯拉人形机器人即将亮相，预计年产百万台 [2][3] * **灵猴机器人**：完成超亿元Pre-B轮融资，推出系列核心零部件 [4] * **三星 SDI**：正与机器人企业洽谈固态电池合作 [4] 核心观点和论据 * **特斯拉引领行业进展**：特斯拉官宣第三代机器人即将亮相，将重新设计，具备通过观察学习新技能的能力，并设定了年产百万台的宏大目标 [2][3] * **中国市场增长预期强劲**：摩根士丹利预计中国人形机器人销量将达2.8万台，同比增长133% [4] * **供应链公司产品导入与产能建设加速**： * 冠盛股份计划在2月9日召开产品发布会，发布关节模组产品 [1] * 力星股份的南阳二期项目建成后，可实现月产7000批高精密钢球 [1] * 富春染织已有小批量订单，2026年1月已实现200-300万元营收 [2] * **产业链合作与融资活跃**： * 冠盛股份与上海人工智能研究院合作打造生态体系 [1] * 力星股份有NTN日本高层、德国KRW到访，推进海外供应链 [2] * 星宇股份已与国内领先人形机器人制造商展开研发合作 [2] * 灵猴机器人完成超亿元Pre-B轮融资，由蔚来资本领投 [4] * 三星SDI正与机器人企业洽谈固态电池合作 [4] 其他重要内容 * **关键零部件与技术方向**： * 关节模组（冠盛股份、灵猴机器人） [1][4] * 高精度钢球与陶瓷轴承球（力星股份） [1] * 皮肤/皮肤衣（恒辉安防、星宇股份） [2] * 颈部交互模组、光学模组（星宇股份） [2] * PEEK材料（富春染织） [2] * 视觉模组、轮式机器人模组、域控制器（灵猴机器人） [4] * 固态电池（三星 SDI） [4] * **公司具体财务与经营目标**： * 力星股份定增拟募集资金不超过5.6亿元 [1] * 富春染织2026年目标营收5，000万元，目标盈亏平衡 [2]

公司再融资计划 - 公司披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，发行对象不超过35名，均以现金方式按相同价格认购 [1] - 本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过88,209,145股 [1] - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过56,000.00万元 [2] 募集资金用途 - 募集资金净额将全部用于五个项目：高精度长寿命陶瓷轴承球工程化产业化项目、G5（G3）级高精度钢球智能制造项目、新能源汽车滚动体扩产项目、重大装备配套精密滚子产业升级建设项目、补充流动资金 [2] - 各项目拟投入募集资金分别为：高精度长寿命陶瓷轴承球项目10,900.00万元、G5(G3)级高精度钢球项目17,600.00万元、新能源汽车滚动体项目9,500.00万元、重大装备配套精密滚子项目8,000.00万元、补充流动资金10,000.00万元 [3] - 上述五个项目投资总额合计为66,660.20万元，拟投入募集资金合计56,000.00万元 [3] 公司股权与控制权 - 截至预案公告日，控股股东及实际控制人施祥贵持有公司66,760,075股股份，占本次发行前公司股本总额的22.71% [4] - 施祥贵配偶时艳芳持有公司10,641,600股股份，占本次发行前公司股本总额的3.62%，二人合计持股比例为26.33% [4] - 假设按本次发行数量上限测算，发行完成后施祥贵和时艳芳合计持股比例将降至20.25%，施祥贵仍为公司控股股东及实际控制人 [4] 近期公司资本运作与股东减持 - 公司于2024年10月25日公告终止向不特定对象发行可转换公司债券事项，该可转债原计划募集资金不超过60,000.00万元 [5] - 公司于2025年9月19日公告部分董事、高级管理人员减持计划实施完毕 [5] - 董事、副总经理、总工程师赵高明于2025年9月17日至18日减持880,000股，减持比例0.30%，减持均价16.54元 [6][7] - 董事、副总经理汤国华于同期减持650,000股，减持比例0.22%，减持均价16.73元 [6][7] - 总经理助理沙小建于2025年9月18日减持650,000股，减持比例0.22%，减持均价16.58元 [6][7] - 上述三人共计套现36,206,700元 [6] 公司近期财务表现 - 2025年第三季度，公司实现营业收入2.79亿元，同比增长5.34% [7][9] - 2025年第三季度，归属于上市公司股东的净利润为1408.96万元，同比减少7.71% [7][9] - 2025年第三季度，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1279.50万元，同比减少13.39% [7][9] - 2025年初至报告期末（前三季度），公司实现营业收入8.14亿元，同比增长4.81% [8][9] - 2025年初至报告期末，归属于上市公司股东的净利润为5164.75万元，同比增长1.83% [8][9] - 2025年初至报告期末，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为4688.29万元，同比减少4.98% [8][9] - 2025年初至报告期末，经营活动产生的现金流量净额为-3883.40万元，同比减少150.04% [8][9]

当日A股定增公告概览 - 1月29日，A股共有3家公司发布定增相关公告，其中2家披露定增预案，1家预案获股东大会通过 [1] - 从当日披露的预案看，运机集团拟定增募资不超过7.88亿元，力星股份拟定增募资不超过5.6亿元 [1] 今年以来定增方案完成情况 - 今年以来，已有15家公司公告定增方案已完成 [1] - 其中，有7家公司定增金额超过10亿元 [1] - 定增募资金额最高的三家公司分别为：北汽蓝谷募资60.0亿元，麦格米特募资26.63亿元，中贝通信募资19.2亿元 [1]

核心观点 - 报告认为，2026年机械行业投资主线将围绕“AI重塑制造业需求”与“成熟制造走向全球”两大主题展开，预计科技制造与出口设备将共同驱动行业指数上行 [9] - AI技术将从基建（算力中心建设）和应用（具身智能硬件）两个层面深刻重塑制造业的设备需求格局 [9] - 中国制造业产品力持续提升，在全球贸易环境趋向缓和及美国降息预期下，出口尤其是工程机械等成熟制造品类有望保持良好增长 [9] 机械板块表现回顾 - **走势**：机械设备行业指数在2024年“924行情”后随大盘反弹，并于2025年4月3日开始加速上涨 [17] - **子板块表现**：2024年初至2025年底，航天装备Ⅲ、工程机械器件、激光设备、印刷包装机械、其他专用设备、制冷空调设备指数增幅显著，分别为153.70%、98.19%、76.45%、75.59%、64.10%、62.47% [17] - **交易活跃度**：自2024年9月底以来，机械设备板块换手率明显提升，在2024年12月10日达到6.31%的近年高峰，显示市场关注度增加 [19] - **估值水平**：截至2025年12月31日，申万机械行业市盈率为47倍，自2024年9月24日以来持续修复，估值处于近1年、2年、3年的99.50%、99.70%、99.80%历史高位 [22] - **行业营收**：2025年前三季度，机械设备行业单季度营收同比增速分别为9.95%、5.10%、3.66%，保持稳定增长但增速逐季放缓 [26] - **行业利润**：2025年前三季度，行业归母净利润分别为338.18亿元、426.82亿元、337.73亿元，同比增速分别为23.95%、13.90%、5.40%，盈利能力面临挑战 [30] AI基建驱动的设备需求 半导体设备 - **市场增长**：受益于AI服务器及终端需求，预计2025年全球半导体市场规模达7189亿美元，同比增长13.2% [34]。预计2025年全球半导体制造设备销售额将创1255亿美元新纪录，同比增长7.4%，2026年有望进一步增至1381亿美元 [35] - **投资驱动**：半导体设备市场正从“逻辑驱动”向“逻辑+存储双轮驱动”演化 [40]。预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过1000亿美元，达1070亿美元 [40] - **中国市场规模**：2023年中国半导体设备市场规模约2190.24亿元，占全球35%，预计2025年将达2300亿元 [41] - **先进封装**：AI算力需求拉动高端存储芯片需求，驱动先进封装资本开支 [45]。预计2024-2029年中国大陆先进封装市场规模复合增长率为14.4%，高于全球的10.6% [46] - **国产替代空间**：2024年中国从美国进口半导体设备金额达45亿美元，占进口总额的9.5%，其中离子注入机、氧化扩散设备等环节进口占比较高，替代空间大 [52] PCB设备 - **行业景气**：AI驱动下，2024年全球PCB产值恢复至约735.7亿美元，同比增长5.8% [54] - **结构升级**：AI服务器及高速网络驱动PCB向高阶、高多层、高密度发展，HDI板占比有望提升 [56]。预计到2029年，HDI市场规模将达170.37亿美元，2024-2029年复合年增长率为6.4% [56] - **设备价值量提升**：AI PCB生产工艺复杂度提升，带动钻孔、曝光、压合、电镀等环节设备迭代升级与价值量增长 [65][67][68] 液冷设备 - **成为刚需**：AI服务器功耗激增（如英伟达NVL72服务器功耗达120kW），传统风冷无法满足散热需求，液冷因高效节能（PUE可降至1.25以下）成为必然选择 [70][78] - **海外拐点**：英伟达GB200全面采用液冷设计，推动2025年成为液冷渗透元年 [84]。预计全球液冷组件市场规模将从2025年的50-100亿美元增至2030年的250亿美元，年复合增长率约25% [84] - **国内空间**：预计2026年中国液冷服务器市场规模有望达102亿美元 [89] 燃气轮机 - **需求驱动**：北美AI数据中心耗电激增（预计2028年达325-580TWh），燃气轮机因其建设周期短（3-4年）、启动快，成为重要供电选择 [92] - **市场格局**：全球燃机整机市场由GE Vernova、西门子能源和三菱重工占据约80%份额，新机订单供不应求 [95] - **后服务市场**：2024年全球燃机售后市场规模达409亿美元，预计2025年增至445亿美元，2033年达约868亿美元，维修需求持续稳定 [96] 核聚变 - **商业化加速**：全球核聚变竞赛加剧，2030年代被行业普遍视为商业化关键期 [127]。预计2030年全球核聚变市场规模达5000亿美元 [102] - **中国投入**：中国“十五五”期间计划投入超3000亿元支持核聚变研发，目标2030年建成工程试验堆，2050年前后实现商业化发电 [101] - **技术降本**：高温超导磁体、3D打印等技术有望推动核聚变装置成本大幅下降 [103] AI应用驱动的硬件设备需求 机器人 - **量产在即**：特斯拉机器人项目2025年新增招聘中，生产制造类岗位占比高，并首次设置生产线主管岗位，预示初步量产阶段正在开启 [142] - **硬件升级**：特斯拉Optimus V3版本的手部系统将实现跨越式升级，从V2的两指节升级为三指节，提升自由度与灵巧性 [144][148] - **市场规模**：2026年特斯拉机器人有望进入万台量级量产，全球人形机器人产量预计突破10万台，进入“量产元年” [9] 3C设备 - **创新周期**：AI应用落地催生硬件需求，2026年谷歌、Meta、OpenAI、苹果等大厂计划发布AI眼镜，有望出现“百镜大战”，拉动3C自动化设备及零部件需求 [9] - **需求增长**：折叠屏、智能可穿戴等产品创新将持续推动3C设备需求 [15] 成熟制造走向全球：出口设备 工程机械 - **出口亮点**：中国工程机械产品力增强，在海外市场持续提升份额，预计2026年出口将保持不错增长 [9] - **内外需复苏**：国内挖机等销量整体转正，国外亚非拉市场实现双位数增长，欧美市场转正，行业呈现V型复苏态势 [15] 投资建议与重点公司 - **年度看好方向**：报告基于分析，年度级别看好三大方向：1) AI基建带来的设备需求放量，如半导体设备、液冷设备、燃气轮机等；2) AI硬件制造设备及部件，如人形机器人设备、3C自动化设备等；3) 出口类设备，如工程机械等 [13] - **重点公司**：报告列出了包括三一重工、恒立液压、精测电子、力星股份、奕瑞科技、杰瑞股份在内的多家重点公司盈利预测与估值，并均给予“推荐”评级 [2]

公司融资与资本开支计划 - 公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过5.6亿元人民币 [1] - 募集资金净额将全部用于五个具体项目及补充流动资金 [1] - 具体投资项目包括：高精度长寿命陶瓷轴承球工程化产业化项目、G5(G3)级高精度钢球智能制造项目、新能源汽车滚动体扩产项目、重大装备配套精密滚子产业升级建设项目 [1] 公司产能扩张与业务布局 - 公司计划通过募投项目扩大在陶瓷轴承球领域的工程化和产业化能力 [1] - 公司将投资于G5(G3)级高精度钢球的智能制造项目，以提升产品精度等级和生产智能化水平 [1] - 公司明确将扩产新能源汽车滚动体，以应对下游新能源汽车市场的需求 [1] - 公司计划对重大装备配套的精密滚子业务进行产业升级建设 [1] - 部分募集资金将用于补充公司流动资金 [1]

未来展望 - 未来三年为2026 - 2028年[1] 利润分配 - 重大投资或支出资产总额占最近一期经审计净资产10%以上[11] - 现金分红利润不低于当年可供分配利润30%[13] - 成熟期无重大支出，现金分红比例最低80%[13] - 成熟期有重大支出，现金分红比例最低40%[13] - 成长期有重大支出，现金分红比例最低20%[13] - 调整利润分配规划需出席股东会股东表决权2/3以上通过[5] 股东会审议与派发 - 股东会审议现金分红方案需出席股东表决权过半数通过[18] - 股东会审议股票股利方案需出席股东表决权2/3以上通过[18] - 股东会决议后2个月内完成股利或股份派发[19]

其他新策略 - 公司2026年1月28日召开会议，审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 公司承诺本次发行不存在保底保收益等情形[1]

合规情况 - 公司最近五年未被证券监管部门和交易所处罚[2] - 公司最近五年未被证券监管部门和交易所采取监管措施[2]

公司治理与资本运作 - 公司于2026年1月28日召开了第五届第十二次董事会会议 [1] - 会议以现场会议与通讯相结合的方式在公司二楼1号会议室召开 [1] - 会议审议了《关于公司向特定对象发行A股股票方案的议案》等文件 [1] 行业动态与市场事件 - 水贝黄金交易平台“杰我睿”出现兑付危机 [1] - 该平台采用高达40倍的杠杆进行对赌交易 [1] - 金价上涨导致平台亏损加剧 [1] - 平台提出的兑付方案为按本金两折进行，投资者表示无法接受 [1]

公司融资计划 - 公司计划向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，即不超过约8821万股 [1] - 发行价格将不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过5.6亿元 [1] 募集资金用途 - 高精度长寿命陶瓷轴承球工程化产业化项目：总投资约2.13亿元，拟投入募集资金1.09亿元 [1] - G5（G3）级高精度钢球智能制造项目：总投资约1.77亿元，拟投入募集资金1.76亿元 [1] - 新能源汽车滚动体扩产项目：总投资9600.4万元，拟投入募集资金9500万元 [1] - 重大装备配套精密滚子产业升级建设项目：总投资8056.8万元，拟投入募集资金8000万元 [1] - 补充流动资金项目：总投资1亿元，拟投入募集资金1亿元 [1]