晶瑞电子材料股份有限公司 2025年度定期现场检查报告 | 保荐人名称：国信证券股份有限公司 被保荐公司简称：晶瑞电材 | | | --- | --- | | 保荐代表人姓名：刘伟 联系电话：021-60936933 | | | 保荐代表人姓名：庞海涛 联系电话：0755-81983068 | | | 现场检查人员姓名：刘伟 | | | 现场检查对应期间：2025年度 | | | 现场检查时间：2026年3月10日 | | | 一、现场检查事项 现场检查意见 | | | 不适 （一）公司治理 否 用 | 是 | | 现场检查手段： | | | （1）查阅公司章程、各项规章制度； | | | （2）查阅公司历次董事会、股东会文件，包括会议通知、签到表、会议记录、 | | | 会议决议、公告等； | | | （3）访谈公司董事、高管等人员； | | | （4）查看公司实际经营情况等。 | | | 1.公司章程和公司治理制度是否完备、合规 | √ | | 2.公司章程和股东会、董事会规则是否得到有效执行 | √ | | 3.股东会、董事会会议记录是否完整，时间、地点、出 | | | 席人员及会议内容等要件是否齐备， ...

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[5] 核心观点 - 报告关注内存成本上升对PC行业的结构性影响，以及多家化工新材料企业因成本压力而提价的行业动态 [2][4] - 报告认为半导体材料国产化加速，下游晶圆厂扩产迅猛，头部企业有望最大化产业红利 [4] - 报告看好下游需求推动产业升级和革新，国内新材料产业有望在制造升级背景下快速发展 [4] 根据目录总结 1 整体市场行情回顾 - 本周（2026.03.02-2026.03.06），Wind新材料指数收报5849.59点，环比下跌5.28% [3][11] - 主要子板块指数均下跌：申万半导体材料指数下跌8.97%至9440.6点；申万显示器件材料指数下跌3.12%至1188.19点；中信有机硅材料指数下跌4.5%至7238.62点；中信碳纤维指数下跌7.52%至1463.39点；中信锂电指数下跌4.93%至3181.74点；Wind可降解塑料指数下跌1.81%至2444.54点 [3][11] 2 重点关注公司周行情回顾 - 本周涨幅前五的公司为：宏柏新材(24.66%)、三祥新材(10.6%)、利安隆(8.49%)、祥源新材(7.62%)、金丹科技(7.13%) [3][25] - 本周跌幅前五的公司为：博迁新材(-12.48%)、东材科技(-12.25%)、凯盛科技(-11.24%)、晶瑞股份(-10.71%)、飞凯材料(-10.58%) [3][26] 3 近期行业热点跟踪 - **内存成本上升，2028年“入门级”PC将消失**：Gartner报告指出，因DRAM内存短缺及成本飙升，PC制造商将被迫提价，预计到2026年PC出货量将下降10.4%，售价在500美元到1000美元之间的“入门级”PC受影响最大，经济型配置概念将过时 [4][29] - **宝理-赢创宣布PEEK和尼龙涨价**：因日元贬值和原材料成本上涨，宝理-赢创自2026年4月1日起上调产品价格，其中聚醚醚酮(PEEK)树脂价格上调10%，聚酰胺树脂(PA12、PA612等)价格上调每公斤200至500日元 [4][33] - **金发科技宣布部分产品涨价**：受中东局势影响导致原油供应紧张、成本攀升，金发科技宣布将上调部分产品价格，同时公司推广生物基材料、高性能再生材料以应对供应链影响 [30] - **陶氏公司有机硅产品涨价**：陶氏公司消费品解决方案事业部宣布自2026年3月27日起上调有机硅产品价格，预计涨幅在5%至15%之间 [33][34] 4 相关数据追踪 - 本周（2026.03.02-2026.03.06），费城半导体指数收报7514.74点，环比下跌7.21% [36] - 2025年12月，中国集成电路出口金额达218.59亿美元，同比上涨47.69%，环比上涨18.44%；进口金额达426.12亿美元，同比上涨16.58%，环比上涨10.49% [39] 重点公司观点 - **半导体材料**：看好光刻胶进口替代，关注彤程新材；电子特气领域关注华特气体；电子化学品领域关注安集科技、鼎龙股份 [4] - **新材料平台**：关注国瓷材料，其三大业务保持高增速，正打造齿科巨头，新能源业务爆发式增长 [4] - **高分子助剂**：关注国内抗老化剂龙头利安隆，其珠海新基地产能逐步释放，并通过康泰股份进军润滑油添加剂领域 [4] - **绿电上游材料**：碳中和背景下，建议关注金属硅龙头合盛硅业、EVA粒子技术领先的联泓新科、拥有三氯氢硅产能的新安股份及三孚股份 [4]

股东出席情况 - 出席股东会股东及代理人992人，代表股份186,282,271股，占比17.3613%[4] - 现场股东及代理人9人，代表股份176,717,723股，占比16.4699%[5] - 网络投票股东983人，代表股份9,564,548股，占比0.8914%[5] 议案表决情况 - 《成立并购基金议案》同意20,223,972股，占比80.2428%[6] - 《成立产投基金议案》同意20,242,912股，占比80.3179%[8] 会议时间及通知 - 股东会2026年3月4日召集召开，现场14:30开始[3] - 召集通知2026年2月13日在巨潮资讯网公告[3] 会议合法性 - 律师认为股东会召集、召开等程序及结果合法有效[12]

会议信息 - 股东会通知于2026年2月13日在巨潮资讯网公告[4] - 现场会议于2026年3月4日14:30召开，网络投票时间为2026年3月4日[5][6] 股东出席情况 - 出席股东会股东及代理人共992人，代表股份186,282,271股，占公司股份总数17.3613%[7] 议案表决情况 - 《关于与专业机构共同投资成立并购基金暨关联交易的议案》同意20,223,972股，占比80.2428%[12] - 《关于与专业机构共同投资成立产投基金暨关联交易的议案》同意20,242,912股，占比80.3179%[15] 会议结果 - 本次股东会召集、召开、表决等程序及结果均合法有效[20]

行业整体表现与梯队划分 - 2025年，受益于半导体行业景气度回升和国产替代进程加速，国内电子化学品上市公司整体经营业绩呈现快速增长态势，但企业间发展分化显著[2] - 根据净利润增速，行业可清晰划分为四大梯队，梯队差距源于下游需求承接能力，更取决于企业在高端产品技术攻坚、产品结构优化和成本管控等方面的核心实力[2] - 2025年国内电子化学品行业整体向好，绝大多数上市公司都实现了经营净利润快速增长[19] 第一梯队：晶瑞电材 - 晶瑞电材是2025年净利润增幅第一梯队的唯一企业，实现了从大额亏损到盈利的跨越式转变[3] - 2025年，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1.2亿元至1.6亿元，上年同期亏损1.80亿元；扣除非经常性损益后的净利润为5500万元至7500万元，上年同期亏损1.71亿元[3] - 业绩反转是半导体行业国产替代与公司产能、产品布局双重共振的结果[4] - 下游需求提升带动公司高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水等核心产品销量与销售额同比大增，光刻胶业务稳步提升，i线、KrF高端光刻胶增速显著，ArF高端光刻胶实现小批量供货[5] - 公司四大高纯硫酸、双氧水生产基地形成近三十万吨本土最大产能，规模效应显现，叠加部分原材料价格下降，核心产品毛利率有效修复[5] 第二梯队：高增长阵营 - 第二梯队包括上海新阳、艾森股份、安集科技、飞凯材料四家企业，核心特征为净利润实现50%左右及以上高增长[6] - **上海新阳**：预计净利润同比增长50.82%-82.12%，扣非净利润增长43.07%-80.39%，核心得益于技术研发成果转化与市场订单快速落地[6] - **艾森股份**：预计营业收入同比增长37.54%至5.94亿元，归母净利润同比增长50.74%至5046.33万元，扣非净利润同比增长88.93%，增长源于先进封装需求释放与高端产品量产[7] - **安集科技**：预计营业收入同比增长36.51%至25.05亿元，净利润同比增长48.98%至7.95亿元，增长兼具核心业务深耕与运营效率提升双重属性[9][10] - **飞凯材料**：预计净利润同比增长42.07%-84.69%，是第二梯队增长弹性最大的企业，核心在于半导体材料、液晶材料等多业务协同发力，以及资产优化与降本增效[10] 第三梯队：稳健增长阵营 - 第三梯队包括鼎龙股份、兴福电子、江丰电子，净利润增速在7.50%-40.20%区间，业绩增长的平缓性主要源于业务赛道属性与第二增长曲线培育节奏的差异[11] - **鼎龙股份**：预计归母净利润7亿元至7.3亿元，同比增长34.44%-40.20%，增长核心在于半导体材料与显示材料双轮支撑，以及成本管控能力提升[11] 1. **兴福电子**：实现营收14.75亿元，同比增长29.72%；归母净利润2.08亿元，同比增长30.37%，业绩增长核心动力来自电子级磷酸、双氧水等通用湿电子化学品销量强劲增长及新品类开发，但因高端产品占比较低，增速略显平缓[12] - **江丰电子**：预计净利润同比增长7.50%-27.50%，营业收入约46亿元，同比增长约28%，业绩增长平缓核心在于核心业务靶材收入持续提升，但第二增长曲线半导体精密零部件仍处于产能爬坡阶段，尚未形成规模化盈利[14] 第四梯队：亏损困境阵营 - 第四梯队包括中巨芯、强力新材两家企业，2025年仍处于亏损状态[15] - **中巨芯**：预计归母净利润亏损1400万元至2000万元，由上期同期盈利1001.52万元转为亏损，核心原因是收购子公司产生的商誉计提减值损失[15] - **强力新材**：预计归母净利润亏损1亿元至1.42亿元，尽管亏损规模较上年收窄，但资产减值（存货跌价损失2730万元、非流动资产减值损失5120万元）及市场竞争加剧导致短期内难以扭亏[16] 行业竞争核心与未来趋势 - 实现高增长的企业均具备高端产品技术突破与产品结构优化的核心能力，在光刻胶、先进制程电镀液、高纯湿电子化学品等“卡脖子”领域实现技术突破并量产落地[18] - 多业务协同与运营效率提升成为企业提升盈利能力的重要手段，如飞凯材料的多板块协同、安集科技的费用管控、鼎龙股份的成本精益化[18] - 第二增长曲线的培育节奏影响利润增速，如江丰电子的半导体精密零部件、兴福电子的高附加值湿电子化学品均处于培育阶段，短期难以贡献大规模利润[18] - 未来企业竞争将更多聚焦于高端产品的技术研发与量产能力、产品结构的优化升级以及成本与运营效率的管控，能够在高端赛道实现技术突破并完成市场落地的企业将持续占据行业竞争制高点[19] 细分市场概况 - **湿电子化学品**：2024年全球市场规模达101.02亿美元，中国市场规模223.60亿元，预计2025年中国市场规模达290亿元[22] - 半导体用湿电子化学品国产化率已提升至44%，通用品类突破G5级技术壁垒，12英寸晶圆28nm以上工艺实现批量供货，28nm以下先进制程稳步验证[23] - **电子特气**：是半导体制造的第二大耗材，占比约14%，2025年中国电子特气市场规模近300亿元，且保持每年10%的增长[23] - 国内电子特气企业已在关键领域实现突破，产品进入国际头部晶圆厂供应链，但高端前驱体和光刻气等仍依赖进口，国产化率低[23] - **半导体前驱体**：2025年截至第三季度全球市场规模约为13.5亿美元，同比增长11%，预计2028年中国半导体前驱体市场将达12亿美元[24] - 伴随本土晶圆厂扩产，国产前驱体在纯度、定制化解决方案领域替代空间巨大[24]

股权结构 - 新银国际已发行14,267股普通股，总款额47,213,946港币，新银国际（BVI）持股97.75%，刘岩持股2.25%[8] - 新银国际与李勍系一致行动人，合计持股160,977,794股，比例15.00%[9][10] 权益变动 - 本次权益变动前罗培楠间接控制63,119,725股，比例18.53%，变动后控制160,455,124股，比例14.95%[9][17] - 本次权益变动前李勍未持股，变动后持股522,670股，比例0.05%[9][17] - 2021 - 2026年权益变动因可转债转股等多种因素导致[13] 减持计划 - 2026年1月21日披露新银国际减持计划，拟减持不超21,459,400股（占比2.0000%）[14] - 截至报告书签署日减持未完毕，不排除未来12个月继续减持，无增持计划[14] 具体变动情况 - 2021 - 2026年多次因转股、减持、发行股票、权益分派等导致持股变动[21][22] - 2025年12月9 - 11日李勍减持174,000股，均价16.7990元/股，占比0.0162%[25][40]

股权变动 - 新银国际及其一致行动人李勍合计持股从63,119,725股、18.53%变为160,977,794股、15.00%[10][11][12][13] - 新银国际计划减持不超21,459,400股（占比2.0000%）[5][14] - 截至公告披露日，新银国际已减持4,721,000股，占2026年2月27日收市后总股本0.44%[14] - A股减持1044.70万股，比例 -2.06%；增持60.0964万股，比例 +0.07%[13] - 资本公积金转增股本10,770.4105万股，比例0.00%[13] - 股权激励及可转债转股被动稀释比例 -0.30%[13] - 发行股票被动稀释比例 -1.26%[13] 权益变动时间 - 权益变动时间为2021年11月11日至2026年3月2日[12] 其他 - 本次权益变动符合规定，不触及要约收购，不影响控股股东和经营[15] - 具体内容详见《简式权益变动报告书》[16]

文章核心观点 - 文章聚焦于先进封装材料领域的国产替代投资机会，认为这是一个“百亿赛道”，并详细梳理了14种关键“卡脖子”材料的市场规模、竞争格局及国内外主要参与者，为投资者提供了具体的赛道地图和公司线索 [7] - 文章提供了针对新材料行业不同发展阶段的投资策略框架，从种子轮到Pre-IPO，明确了各阶段的风险特征、企业状态及投资关注点 [10] - 文章内容体现了对中国新材料产业突破的强烈信念，强调产业突破依赖于一线“攻坚者”的协作，并提供了相关行业研究报告和知识社群的入口 [5][11][12][14][15][17][18][21] 先进封装材料市场概况 - 文章以表格形式系统梳理了14种先进封装关键材料，包括PSPI、光敏绝缘介质材料、环氧树脂、光刻胶、导电胶、芯片贴接材料、环氧塑封料、底部填充料、热界面材料、硅通孔(TSV)相关材料、电镀材料、靶材、化学机械抛光液、临时键合胶、晶圆清洗材料、芯片载板材料及微硅粉 [7] - 对于每种材料，表格均列出了全球与中国市场规模、主要国外企业及国内企业，数据详实，为行业对比分析提供了基础 [7] 具体材料市场规模与预测 - **PSPI (光敏聚酰亚胺)**：全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元；中国市场2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [7] - **光刻胶 (半导体用)**：2022年全球市场规模为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [7] - **导电胶**：全球市场规模预计到2026年将达到30亿美元 [7] - **芯片贴接材料/导电胶膜**：2023年全球市场规模约为4.85亿美元，预计2029年将达到6.84亿美元 [7] - **环氧塑封料**：2021年全球市场规模约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元；中国市场2021年为66.24亿元，预计2028年达到102亿元 [7] - **底部填充料**：2022年全球市场规模约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [7] - **热界面材料**：全球市场规模2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元；中国市场2021年预计为13.5亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [7] - **电镀材料**：2022年全球市场规模为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元；中国市场2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [7] - **靶材**：2022年全球市场规模达到18.43亿美元 [7] - **化学机械抛光液**：2022年全球市场规模达到20亿美元；中国市场2023年预计将达到23亿元 [7] - **临时键合胶**：2022年全球市场规模为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [7] - **晶圆清洗材料**：2022年全球市场规模约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [7] - **芯片载板材料**：2022年全球市场规模达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元；中国市场2023年为402.75亿元 [7] - **微硅粉**：2021年全球市场规模约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元；中国市场2021年约为24.6亿元，预计到2025年将超过55亿元 [7] 国内外主要企业格局 - **国外企业**：在多数关键材料领域占据主导，主要公司包括日本的JSR、东京应化(TOK)、信越化学(Shin-Etsu)、住友化学、富士胶片(Fujifilm)、东丽(Toray)，美国的陶氏(Dow)、杜邦(DuPont)、3M、霍尼韦尔(Honeywell)，韩国的东进世美肯等 [7] - **国内企业**：已在各细分领域涌现出一批参与者，例如： - **PSPI**：鼎龙股份、强力新材、瑞华泰等 [7] - **光刻胶**：晶瑞电材、南大光电、上海新阳等 [7] - **环氧塑封料**：华海诚科、飞凯材料等 [7] - **电镀材料**：上海新阳、光华科技等 [7] - **靶材**：江丰电子、有研新材等 [7] - **化学机械抛光液**：安集科技等 [7] - **芯片载板材料**：深南电路等 [7] 新材料行业投资策略框架 - **种子轮/天使轮**：风险极高，企业处于想法或早期研发阶段，缺乏销售团队和渠道，研发与固定资产投入大，投资需重点考察技术门槛、团队及行业前景，且投资机构需具备产业链资源支持能力 [10] - **A轮**：风险较低，产品相对成熟并已有销售渠道，销售额开始爆发性增长，企业亟需融资扩产，投资需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及销售额利润，是风险较低、收益较高的投资节点 [10] - **B轮及以后**：风险很低，产品成熟且可能开发新产品，销售额持续快速增长，融资目的为抢占市场份额和研发新产品，此时企业估值已很高 [10] - **Pre-IPO**：风险极低，企业已成为行业领先者 [10] 相关研究与资源 - 文章提及多份相关行业研究报告，主题涵盖“十五五规划投资机会”、“半导体与新型显示材料投资”、“新材料投资框架”、“2026年新材料十大趋势”、“100大新材料国产替代”、“卡脖子材料进口依赖分析”及“关键化工材料格局”等 [11][12][14][15][17][18] - 文章推广了名为“材料汇”的知识星球和专属微信群，定位为新材料领域“攻坚者”的协作平台，提供深度行业信息和交流社区 [4][20][21]

大盘与板块表现 - 2026年2月13日，A股主要指数普遍下跌，其中创业板指跌幅最大，为-1.57%，上证指数和深证成指分别下跌-1.26%和-1.28%，科创50下跌-0.72%，北证50微跌-0.22% [1] - 在TMT板块中，SW影视动漫制作领涨，涨幅为+2.66%，SW半导体设备和SW机器人分别上涨+1.56%和+1.15% [1] - TMT领跌板块为SW通信线缆及配套，跌幅达-5.77%，SW营销代理和SW被动元件分别下跌-4.36%和-2.43% [1] 国内新闻：半导体产业链动态 - 全球半导体产业链上游原材料及关键贵金属价格大幅飙升，导致晶圆制造和封装测试环节成本急剧攀升，华润微电子已对公司全系列微电子产品启动全面涨价，最低上调幅度为10%，覆盖其旗下所有核心产品线 [1] - 力积电宣布与美光及其全球子公司与关联公司签署一系列战略合约，计划通过处分铜锣厂资产强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠与中介层等尖端技术，转型跻身全球人工智能（AI）供应链的重要环节 [1] - 天马微电子全新12英寸Micro-LED高亮车载显示屏已成功点亮，其亮度达50,000 nits以上，对比度高达1,000,000:1，色域覆盖NTSC 110%，旨在为高端全景HUD系统和智能驾驶提供显示载体 [1] - 翰博高新参股公司芯东进拟收购韩国东进旗下中国境内资产，以快速获取湿电子化学品行业的技术、产能、客户资源及本土化布局优势，提升在剥离液、蚀刻液等核心产品领域的研发、产能和市场竞争力 [1] 海外新闻：半导体产业与政策 - 美国国防部更新「1260H清单」，将阿里巴巴、百度、比亚迪等78家中国企业纳入，指控其涉嫌协助中国军方，同时将长江存储、长鑫存储等12家中企移出，为中国消费级存储产品进入美国市场扫清部分障碍 [2] - 三星电子已开始向未透露姓名的客户交付其最先进的HBM4芯片，以缩小在AI加速器关键部件供应方面与竞争对手的差距，并计划在2026年下半年交付下一代HBM4E芯片的样品 [2] - 据TrendForce集邦咨询预测，受存储器价格高涨影响，2026年全球手机生产总量可能呈现10%的年衰退，降至约11.35亿支，存储器涨势加剧了终端售价与消费者期望的差距，可能导致终端需求更加疲弱 [2] - 一组美国议员致函美国国务院与商务部，呼吁强化对华晶圆制造设备（WFE）的出口限制，要求除中国本土可自主生产的设备外，几乎全面禁止向中国出售各类芯片制造设备，并敦促美国联合盟友推动落实同类政策 [2] AI资讯：模型与应用进展 - 豆包宣布其App、电脑客户端及网页版已上线“专家模式”，接入豆包大模型2.0 Pro，该模式下模型在数学和推理能力、复杂内容及图表理解、空间感知及长尾知识储备等方面均有大幅提升 [3] - 万兴科技旗下AI视频创作产品万兴剧厂已完成与Kling 3.0模型的深度集成，支持用户直接调用Kling 3.0的文本生成视频、图像生成视频及视频扩时等核心功能，该升级于2026年2月正式上线 [3] - 清华大学与合作团队提出新框架RAM，使大模型采用“精读略读”策略处理长文本，实现12倍端到端加速和基准评分翻倍，在多个问答和摘要任务中展现出卓越性能，并保持了信息的自然语言可解释性 [3] - 北京大学提出的FieryGS框架被AI顶会ICLR 2026接收，该框架将多模态大模型、燃烧物理仿真与3D高斯溅射深度融合，首次在真实3D重建场景中实现了物理可信、语义感知且可控的火焰合成 [3] “十五五”行业追踪：前沿科技与产业投资 - 【深空经济】星际荣耀获得50.37亿元D++轮融资，资金将主要用于“双曲线三号”大中型可重复使用液氧甲烷火箭的研制，旨在实现“陆上发射、海上回收”，公司计划在2026年底前完成入轨及海上回收首飞 [4] - 【人工智能+】深圳市工业和信息化局印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，提出推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域的效率 [4] - 【量子科技】Infleqtion正与NASA喷气推进实验室合作执行量子重力梯度仪先导任务，计划在2030年左右发射首个独立量子重力传感器进入近地轨道，该传感器能测量地球引力场和梯度，以更灵敏地追踪水、冰和陆地质量变化 [4] - 【新材料】晶瑞电材拟在四川彭山经济开发区投资建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地，主要项目包括年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸、年产22万吨蒸汽、年产3万吨超纯电子级双氧水等集成电路电子材料项目，以及废酸再生循环利用项目 [4] 市场价格数据：存储与半导体材料 - 2026年2月13日国际DRAM颗粒现货价格中，DDR5 16G (2G×8) 4800/5600盘平均价为38.067美元，日涨跌幅为+0.09%；DDR5 16Gb (2G×8) eTT盘平均价为20.000美元，日涨跌幅为+0.50%；DDR4 16Gb (2G×8) 3200盘平均价为77.909美元，日涨跌幅为+0.17% [5] - 同日百川盈孚发布的半导体材料价格显示，多种高纯金属与晶片衬底价格保持稳定，例如7N高纯锌粒市场均价为2,120元/千克，6N高纯铟为4,650元/千克，导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底为5,550元/片，半绝缘6寸P级单晶碳化硅衬底为10,800元/片，日均变化均为0 [6]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模预计从2021年的7.12亿元增长至2025年的9.67亿元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模预计将从2021年的约74亿美元增长至2027年的99亿美元，中国市场规模预计从2021年的66.24亿元增长至2028年的102亿元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模预计将从2022年的174亿美元增长至2026年的214亿美元，中国市场规模在2023年约为402.75亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 电镀材料全球市场规模预计将从2022年的5.87亿美元增长至2029年的12.03亿美元，中国市场规模预计从2022年的1.69亿美元增长至2029年的3.52亿美元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模预计在2023年达到23亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模预计将从2022年的3.40亿美元增长至2030年的5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模预计从2019年的52亿元增长至2026年的76亿元，中国市场规模预计从2021年的135亿元增长至2026年的231亿元 [8] - 芯片贴接材料全球市场规模预计将从2023年的4.85亿美元增长至2029年的6.84亿美元 [8] - 临时键合胶全球市场规模预计将从2022年的13亿元增长至2029年的23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模预计将从2022年的7亿美元增长至2029年的15.8亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 微硅粉全球市场规模预计将从2021年的39.6亿美元增长至2027年的53.347亿美元，中国市场规模预计从2021年的24.6亿元增长至2025年的55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要厂商 - 光敏聚酰亚胺国外主要厂商包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统、旭化成等，国内厂商包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材等 [8] - 环氧塑封料国外主要厂商包括住友电木、日本Resonac等，国内厂商包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料等 [8] - 光刻胶国外主要厂商包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片等，国内厂商包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、上海新阳等 [8] - 电镀材料国外主要厂商包括Umicore、MacDermid、TANAKA等，国内厂商包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新科等 [8] - 化学机械抛光液国外主要厂商包括Cabot、Hitachi、Fujimi等，国内主要厂商为安集科技 [8] - 底部填充料国外主要厂商包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学等，国内厂商包括鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料等 [8] - 热界面材料国外主要厂商包括汉高、莱尔德科技、贝格斯、霍尼韦尔等，国内厂商包括德邦科技、傲川科技、三元电子等 [8] - 导电胶国外主要厂商包括汉高、住友、3M等，国内厂商包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外主要厂商包括日本迪睿合、3M、日立化成株式会社等，国内厂商包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 临时键合胶国外主要厂商包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内厂商包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外主要厂商包括美国EKC公司、东京应化、韩国东进世美肯等，国内厂商包括江化微电子、上海新阳、奥首材料等 [8] - 芯片载板材料国外主要厂商包括揖斐电、新光电气、三星电机、旗胜、LG INNOTEK等，国内厂商包括深南电路、珠海越亚、欣兴电子等 [8] - 微硅粉国外主要厂商包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内厂商包括联瑞新材、华飞电子、壹石通等 [8] - ABF材料国外主要厂商包括日本味之素，国内暂无规模化生产企业 [8] - 锡球国外主要厂商包括千住金属、美国爱法公司等，国内厂商包括北京康普锡威、廊坊邦壮电子等 [8] - 硅通孔相关材料国外主要厂商包括罗门哈斯、陶氏化学、信越化学、FujiFilm、东丽等 [8] - 靶材国外主要厂商包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹等，国内厂商包括江丰电子、有研新材 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员，投资风险极高，需重点考察技术门槛、团队和行业前景，若投资机构缺乏产业链资源需谨慎 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有少量收入，但研发和固定资产投入巨大，亟需渠道推广，投资风险高，考察重点与种子轮相同，缺乏产业链资源的机构需慎投 [10] - A轮阶段产品相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始爆发性增长，亟需融资扩产，投资风险较低、收益较高，需考察门槛、团队、行业、客户、市占率及财务数据 [10] - B轮阶段产品较成熟并开始开发新产品，销售额快速增长，需继续投入产能和研发，投资风险很低但估值已高，考察重点与A轮相同，融资目的为抢占市场和研发新产品 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10] 新材料产业投资趋势与方向 - “十五五”规划建议提出打造新兴支柱产业，加快新能源等未来产业发展，指明了投资方向 [11][18] - 半导体材料和新型显示材料是重要的投资方向 [12] - 新材料投资面临大时代、大机遇与大国博弈的背景 [14] - 2026年新材料十大趋势显示材料科学正以前所未有的速度推动产业变革 [14] - 国产替代是核心投资主线，存在大量“卡脖子”材料高度依赖进口，特别是日本，存在明确的国产化机会 [15][17] - 关键化工材料领域存在国际垄断格局，国内企业正寻求突围 [18] - 工信部发布文件，重点发展5大行业超过100种新材料 [18]