今日聚焦：业绩预告与重大事项 - 中际旭创预计2025年归母净利润为98亿元-118亿元，同比增长89.50%-128.17%，受益于算力基础设施投入强劲，高速光模块出货增长[2] - 寒武纪预计2025年归母净利润为18.50亿元-21.50亿元，同比扭亏为盈，因AI算力需求攀升带动营收大幅增长[3] - 新易盛预计2025年归母净利润为94亿元-99亿元，同比增长231.24%-248.86%，受益于算力投资增长及高速率产品需求提升[4] - 航天发展预计2025年净亏损10亿元-16.5亿元，蓝军板块受市场环境影响仍亏损，参股企业亦出现较大亏损[5] - 闻泰科技预计2025年净亏损90亿元-135亿元，主因子公司安世半导体控制权受限，预计确认大额投资及资产减值损失[6] - 中国国航预计2025年净亏损13亿元-19亿元，因转回部分递延所得税资产[8] - 中国东航预计2025年净亏损13亿元-18亿元，利润总额预计为2亿元-3亿元已扭亏，但转回递延所得税资产导致净利润为负[9] - 荃银高科因涉嫌信息披露违法违规被中国证监会立案调查[10] - 吉华集团控股股东筹划控制权变更，股票自2026年2月2日起停牌[7] - 民爆光电拟以现金收购厦门厦芝精密科技有限公司51%股权，业务将拓展至PCB钻针领域，股票将复牌[11] 投资与签约 - 华友钴业控股子公司拟在印度尼西亚合作建设电池产业链一体化项目，打造电动汽车电池生产基地[13] 股东增减持与回购 - 蓝色光标第一大股东赵文权拟减持不超过2000万股，占总股本0.5571%；董事熊剑拟减持不超过35.45万股，占总股本0.0099%，原因均为个人资金需求[14] 经营与业绩 - 华侨城A预计2025年净亏损130亿元-155亿元，因地产业务收入结转金额和毛利率下降，部分资产转让交易形成亏损[15] - 三六零预计2025年归母净利润为2.13亿元-3.18亿元，同比扭亏为盈，Q4净利润预计3.35亿元-4.4亿元，环比增长110%-175%，大幅高于预期[16] - 山东黄金预计2025年归母净利润为46亿元-49亿元，同比增长56%-66%，受益于黄金价格上行及生产优化[17] - 西部黄金预计2025年归母净利润为4.25亿元-4.90亿元，同比增长46.78%-69.23%，因自有矿山黄金产品销量增加及销售价格上升[19] - 中金公司预计2025年归母净利润为85.42亿元-105.35亿元，同比增长50%-85%，投行、股票、财富管理等核心业务稳健增长[20] - 长春高新预计2025年归母净利润为1.50亿元-2.20亿元，同比下降91.48%-94.19%，因研发费用增加及子公司百克生物预计亏损[21] - 上纬新材预计2025年归母净利润同比减少3300万元-4800万元，降幅37%-54%，因加大研发投入、计提投资及信用减值损失[22] - 指南针2025年实现营业收入21.46亿元，同比增长40.39%；净利润2.28亿元，同比增长118.74%[23] - 汤姆猫预计2025年净亏损11亿元-14亿元，预计计提资产减值准备10.2亿元-13.2亿元，主要涉及其收购形成的商誉等[24] - 江丰电子预计2025年归母净利润为4.31亿元-5.11亿元，同比增长7.50%-27.50%，受益于半导体靶材及精密零部件收入增长[25] - 晶瑞电材预计2025年归母净利润为1.20亿元-1.60亿元，同比扭亏为盈，受益于半导体行业增长及光刻胶等产品销量提升[26] - 昆仑万维预计2025年净亏损13.5亿元-19.5亿元，预计收入同比增长超40%，但因市场推广和研发投入加大影响业绩[12] - 天地在线预计2025年净亏损8600万元-1.53亿元，因上游媒体政策导致采购成本上升，并计提资产减值准备[18] 其他重要公告 - 易华录预计2025年归母净利润亏损21.76亿元-27.91亿元，预计期末净资产为负值，股票可能被实施退市风险警示[27] - 华谊兄弟预计2025年净亏损2.89亿元-4.07亿元，期末净资产为-9400万元至6300万元，若经审计为负值，股票可能被实施退市风险警示[28] - 康泰医学取得无创呼吸机医疗器械注册证，产品型号为R100ST[29]

| | | 债券代码：123124 债券简称：晶瑞转 2 晶瑞电子材料股份有限公司 2025 年度业绩预告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、本期业绩预计情况 （一）业绩预告期间 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日 （二）业绩预告情况 □亏损 扭亏为盈 □同向上升 □同向下降 | 项目 | 本报告期 | | | 上年同期 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 归属于上市公司股东 的净利润 | 盈利：12,000 ～ | 万元 | 16,000 | 万元 | 亏损：17,959.38 | 万元 | | 扣除非经常性损益后的 净利润 | ～ 盈利：5,500 | 万元 | 7,500 | 万元 | 亏损：17,100.13 | 万元 | 报告期内，公司业绩变动主要原因如下： 1 1、受益于下游半导体行业快速增长、国产替代进程加快，公司高纯双氧水、 高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇等产品销量及销售金额同比大幅增长；光刻胶 产品销量及销售金额稳步提升，其中 ...

光刻胶材料现状分析 市场规模与结构 - 全球光刻胶市场规模稳步增长，2022年突破百亿美元大关，预计2026年将达到126亿美元 [6] - 中国光刻胶市场规模2022年近百亿元人民币，预计2026年将达到152亿元人民币 [6] - 中国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶，占整体生产结构的94% [6][36] - 从下游应用细分看，中国光刻胶市场以PCB光刻胶为主（占比约43.1%），其次是显示面板光刻胶（约33.3%），半导体光刻胶占比最低（约16.1%）[9][10] 行业驱动因素 - **政策端**：国产化替代迫在眉睫，国家通过税收优惠、产业规划等支持类政策，推动高端光刻胶（KrF、ArF、EUV）及关键原材料的自主研发，减少进口依赖 [11][12][13][15] - **技术端**：AI行业发展推动对算力芯片的更高要求，进而提升了对先进制程和高精度光刻技术的需求，拉动光刻胶市场 [11][12] - **产业端**：全球晶圆厂扩产驱动行业需求，中国已建成44座、在建22座、计划10座晶圆厂，更多的芯片生产意味着对光刻胶这一关键材料的刚性需求增长 [11][12] 行业核心壁垒 - **产品验证周期长**：下游客户认证严格，验证周期通常在2年以上 [16][18] - **技术壁垒高**：配方严重依赖经验积累形成的技术专利，原材料比重的细微差异直接影响产品性能 [16][18] - **供应链依赖进口**：上游关键原材料（如树脂、高性能光引发剂）市场基本被外国厂商垄断，高度依赖进口 [16][18] - **生产设备受限**：生产测试需使用光刻机，高端设备（如EUV光刻机）昂贵且供应可能受国外限制 [16][18] 产业链图谱 - **上游**：原材料（树脂、单体、感光剂、溶剂等）和设备（光刻机、反应釜等），树脂成本占比最大约50% [19][20] - **中游**：光刻胶制造，核心是配方技术，需根据PCB、LCD、半导体等不同应用领域定制 [19][20] - **下游**：应用场景主要包括印刷电路板、液晶显示屏和芯片制造 [19][20] 光刻胶材料分类分析 PCB光刻胶 - **技术路线**：主要分为湿膜光刻胶、干膜光刻胶和阻焊油墨三大类 [29][30] - **产品对比**：湿膜光刻胶分辨率高、材料成本低，但初期设备投资高；干膜光刻胶加工更容易，但价格较贵、材料利用率较低 [30][32] - **国产化进程**：湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约50%，但干膜光刻胶国产化率仅5%，高度依赖进口，全球市场近80%份额被日本旭化成、日立化成等企业垄断 [34][36] - **代表企业**：容大感光是国内PCB感光油墨产品品种最齐全的企业之一，其PCB光刻胶业务根基扎实 [37][41] 显示面板（LCD）光刻胶 - **主要分类**：分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶和触摸屏光刻胶，应用于LCD制造的不同工序 [39][43] - **国产化进程**：整体国产化率不高，触摸屏光刻胶国产化率约30%-40%，而彩色和黑色光刻胶国产化率仅5%左右，市场主要被日韩厂商垄断 [46][47][52] - **代表企业**：彤程新材通过收购北旭电子成为显示面板光刻胶国内第一大供应商，在国内最大面板厂B客户的市场占有率约60% [53][58][59] 半导体光刻胶 - **技术路线与制程**：按曝光波长可分为G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm），波长缩短推动分辨率提升，对应不同集成电路制程 [54][55][60] - **国产化进程**：呈现阶梯式差异，G/I线光刻胶国产化率约30%，KrF光刻胶部分量产（国产化率约5%），ArF光刻胶少量认证（不足1%），EUV光刻胶国内尚未量产 [62][64][65] - **代表企业**： - 彤程新材是国内深紫外KrF光刻胶最大量产供应商，2024年上半年KrF光刻胶增长率超60%，国内市占率超40%，ArF光刻胶已开始连续接单量产 [58][59] - 晶瑞电材产品覆盖I线、KrF、ArF全序列，G线光刻胶市占率30%，I线光刻胶市占率超70%，KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已小批量出货 [66][67][71] 未来趋势分析 市场发展趋势 - 中国光刻胶产业在政策、技术与需求三重驱动下形成正向循环，大基金三期明确将约288亿元资金定向投入光刻胶等半导体材料领域 [72][77] - 国内晶圆厂建设加速及AI芯片、HBM存储芯片等需求激增，驱动光刻胶需求快速增长，其中HBM存储芯片拉动厚膜光刻胶市场增长32% [72][77] - 高端光刻胶国产化是保证供应链安全的战略必要，预计到2027年，EUV配套光刻胶国产化率将提升至25%以上 [77][78] 技术发展趋势 - **AI助力全流程智能化**：AI应用于研发端（智能筛选配方）、生产端（动态优化工艺参数）、检测端（智能识别缺陷）和工艺仿真，可减少研发周期、降低缺陷率及试错成本 [74][75][76] - **开发新型光刻胶材料**：探索如二维材料、金属有机框架等新型材料体系，以实现亚纳米级分辨率，通过材料创新实现换道超车 [78] - **工艺优化与绿色发展**：通过优化搅拌、萃取、聚合等工艺参数提升产品良率与性能；环保法规倒逼产业向水基、生物基等绿色光刻胶转型，可减少80%以上污染物排放 [78]

先进封装材料市场规模与国产替代格局 - 光敏聚酰亚胺全球市场规模预计将从2023年的5.28亿美元增长至2028年的20.32亿美元，中国市场规模在2021年为7.12亿元，预计到2025年将增长至9.67亿元 [8] - 光刻胶全球半导体市场规模在2022年为26.4亿美元，中国市场规模为5.93亿美元 [8] - 导电胶全球市场规模预计在2026年将达到30亿美元 [8] - 芯片贴接材料（导电胶膜）全球市场规模在2023年约为4.85亿美元，预计到2029年将达到6.84亿美元 [8] - 环氧塑封料全球市场规模在2021年约为74亿美元，预计到2027年有望增长至99亿美元，中国市场规模在2021年为66.24亿元，预计2028年将达到102亿元 [8] - 底部填充料全球市场规模在2022年约3.40亿美元，预计至2030年达5.82亿美元 [8] - 热界面材料全球市场规模在2019年为52亿元，预测到2026年将达到76亿元，中国市场规模在2021年预计为135亿元，预计到2026年将达到23.1亿元 [8] - 电镀材料全球市场规模在2022年为5.87亿美元，预计2029年将增长至12.03亿美元，中国市场规模在2022年为1.69亿美元，预计2029年将增长至3.52亿美元 [8] - 靶材全球市场规模在2022年达到18.43亿美元，中国市场规模为21亿元 [8] - 化学机械抛光液全球市场规模在2022年达到20亿美元，中国市场规模在2023年预计将达到23亿元 [8] - 临时键合胶全球市场规模在2022年为13亿元，预计2029年将达到23亿元 [8] - 晶圆清洗材料全球市场规模在2022年约为7亿美元，预计2029年将达到15.8亿美元 [8] - 芯片载板材料全球市场规模在2022年达174亿美元，预计2026年将达到214亿美元，中国市场规模在2023年为402.75亿元 [8] - 微硅粉全球市场规模在2021年约为39.6亿美元，预测至2027年将达到53.347亿美元，中国市场规模在2021年约为24.6亿元，预计到2025年将增长至55.77亿元 [8] 先进封装材料国内外主要参与者 - 光敏聚酰亚胺国外企业包括微系统、AZ电子材料、Fujifilm、Toray、HD微系统和住友等，国内企业包括鼎龙股份、国风新材、三月科技、八亿时空、强力新材、瑞华泰、诚志殷竹、艾森股份、奥采德、波米科技、明士新材、东阳华芯、上海玟昕、理硕科技等 [8] - 光刻胶国外企业包括东京应化、JSR、信越化学、杜邦、富士胶片、住友化学和韩国东进世美肯等，国内企业包括晶瑞电材、南大光电、鼎龙股份、徐州博康、厦门恒坤新材料、珠海基石、万华电子、阜阳欣奕华、上海艾深斯、苏州润邦半导体、潍坊星泰克、国科天强等 [8] - 导电胶国外企业包括汉高、住友、日本三键、日立、陶氏杜邦、3M等，国内企业包括德邦科技、长春永固和上海本诺电子等 [8] - 芯片贴接材料国外企业包括日本迪睿合、3M、H&S High Tech、日立化成株式会社等，国内企业包括宁波连森电子、深圳飞世尔等 [8] - 环氧塑封料国外企业包括住友电木、日本Resonac等，国内企业包括衡所华威、华海诚科、中科科化、长兴电子、江苏中鹏新材料、德高化成、中新泰合、飞凯新材等 [8] - 底部填充料国外企业包括日立化成、纳美仕、信越化工、陶氏化学、洛德等，国内企业包括东莞亚聚电子、深圳三略实业、深圳库泰克电子、鼎龙控股、丹邦科技、德邦科技、天山新材料、苏州天脉导热科技、优邦材料、德豪技术等 [8] - 热界面材料国外企业包括汉高、固美丽、莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、高士电机、罗门哈斯、道康宁、FujiFilm、东丽、HD、JSR等，国内企业包括德邦科技、傲川科技、三元电子、依美集团等 [8] - 电镀材料国外企业包括Umicore、MacDermid、TANAKA、Pure Chemical和BASF等，国内企业包括上海新阳、艾森股份、光华科技、三孚新材料等 [8] - 靶材国外企业包括日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯等，国内企业包括江丰电子、有研新材等 [8] - 化学机械抛光液国外企业包括Cabot、Hitachi、Fujimi、Versum等，国内企业包括安集科技等 [8] - 临时键合胶国外企业包括3M、Daxin、Brewer Science等，国内企业包括晶龙股份、飞凯材料、化讯半导体等 [8] - 晶圆清洗材料国外企业包括美国EKC公司、美国ATMI、东京应化、韩国东进世美肯等，国内企业包括江阴市化学试剂厂、苏州瑞红、江化微电子、上海新阳、奥首材料、西陇科学、ST澄星、格林达电子、容大感光、雅克科技、新田邦等 [8] - 芯片载板材料国外企业包括揖斐电、新光电气、京瓷集团、三星电机、信泰、日本旗胜、LG INNOTEK、SEMCO等，国内企业包括南亚科技、欣兴电子、易华电、深南电路、珠海越亚等 [8] - 微硅粉国外企业包括日本电化、日本龙森、日本新日铁等，国内企业包括联瑞新材、华烁电子、高导热通等 [8] 新材料行业投资策略 - 种子轮阶段企业处于想法或研发阶段，只有研发人员缺乏销售人员，投资风险极高，投资关注点在于门槛、团队和行业考察，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - 天使轮阶段企业已开始研发或有了一些收入，但研发费用和固定资产投入巨大且亟需渠道推广，投资风险高，投资关注点与种子轮相同，若投资公司在产业链上缺乏资源则需慎投 [10] - A轮阶段产品已相对成熟并有固定销售渠道，销售额开始出现爆发性增长，亟需融资扩大产能，投资风险较低且收益较高，投资关注点除门槛、团队、行业外，还需考察客户、市占率、销售额和利润 [10] - B轮阶段产品已较成熟并开始开发其他产品，销售额仍在快速增长，需要继续投入产能并研发新产品，投资风险很低但企业估值已很高，投资关注点与A轮相同，企业融资目的为抢占市场份额和投入新产品研发 [10] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业，投资风险极低 [10]

证券日报网讯1月27日，晶瑞电材（300655）发布公告称，截至本公告披露日，公司及子公司累计决议 的处于有效期内的对外担保额度总额为12亿元人民币，占公司最近一期经审计归属于上市公司股东净资 产的47.75%。公司及子公司实际对外担保的余额为12，256.38万元，占公司最近一期经审计归属于上市 公司股东净资产的4.88%。公司及子公司无逾期担保情形、无向合并报表外的单位提供担保的情形、无 涉及诉讼的对外担保及因担保被判决败诉而应承担损失的情形。 ...

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻 每经AI快讯，晶瑞电材1月27日晚间发布公告称，公司第四届第十二次董事会会议于2026年1月27日在 公司会议室召开。会议审议了《关于召开2026年第一次临时股东会的议案》等文件。 每经头条（nbdtoutiao）——国际金价冲破5000美元！7年涨了280%，什么时候才见顶？专家：关键还 看美元，重点关注国际货币体系、降息和科技革命 （记者 曾健辉） ...

南财智讯1月27日电，晶瑞电材公告，公司于2026年1月27日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过 《关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司（含孙公司）在不影响正常经 营及确保资金安全的前提下，在任一时点使用不超过人民币20.00亿元闲置自有资金进行现金管理，用 于购买安全性高、流动性好、短期（不超过1年）的低风险理财产品；上述额度自股东会审议通过之日 起12个月内有效，资金在额度范围内可滚动使用；本次现金管理不会影响公司主营业务的正常开展和资 金安全。 ...

国信证券股份有限公司 关于晶瑞电子材料股份有限公司 2025 年度日常关联交易执行及 2026 年度日常关联交易预计的核查意见 国信证券股份有限公司（以下简称"保荐机构"）作为晶瑞电子材料股份有 限公司（以下简称"晶瑞电材"、"公司"）2024 年向特定对象发行股票持续督导 的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板 股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市 公司规范运作》等有关规定，对晶瑞电材 2025 年度日常关联交易执行及 2026 年度日常关联交易预计事项进行了核查，具体情况如下： 一、日常关联交易基本情况 （一）日常关联交易执行与预计概述 1、2025 年日常关联交易执行情况 公司先后于 2025 年 1 月 24 日、2025 年 2 月 12 日召开了第三届董事会第四 十七次会议、2025 年第一次临时股东大会，会议审议通过了《关于公司 2024 年 度日常关联交易执行及 2025 年度日常关联交易预计的议案》，预计 2025 年度公 司（包括子公司）与关联方丸红集团（系丸红株式会社及其旗下控股子公司之总 称）发生与日常经营相关关联交 ...

国信证券股份有限公司 关于晶瑞电子材料股份有限公司 使用部分闲置自有资金进行现金管理的核查意见 国信证券股份有限公司（以下简称"国信证券"、"保荐机构"）作为晶瑞电 子材料股份有限公司（以下简称"公司"）2024 年向特定对象发行股票持续督导 的保荐机构，根据《公司法》《证券法》《证券发行上市保荐业务管理办法》《深 圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关规定的要求，对公司及子公司（含孙 公司）使用部分闲置自有资金进行现金管理事项进行了核查，具体情况如下： 一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况 1、投资目的 上述自有资金额度自股东会审议通过之日起，可以在各自额度范围内 12 个 月内滚动使用。 不影响正常经营及确保资金安全的情况下，公司使用闲置的自有资金购买安 全性高、流动性好的短期低风险理财产品，可以提高资金使用效率，增加资金收 益，为公司及股东获取更多的回报。 2、额度及期限 公司及子公司（含孙公司）在任一时点使用不超过人民币 20 亿元暂时闲置 自有资金进行现金管理。 3、投资产品品种 上述闲置自有资金将主要选择购买安全性 ...

| 证券代码：300655 | 证券简称：晶瑞电材 | 公告编号：2026-005 | | --- | --- | --- | | 债券代码：123124 | 债券简称：晶瑞转 2 | | 晶瑞电子材料股份有限公司 关于使用部分闲置自有资金进行现金管理的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 晶瑞电子材料股份有限公司（以下简称"公司"）于 2026 年 1 月 27 日召开 了第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现 金管理的议案》，同意公司及子公司（含孙公司）在不影响正常经营及确保资金 安全的情况下，在任一时点使用不超过人民币 20 亿元暂时闲置自有资金进行现 金管理，用于购买安全性高、流动性好、短期（不超过 1 年）的低风险理财产品。 本议案尚需提交 2026 年第一次临时股东会审议，上述自有资金额度自股东会审 议通过之日起，可以在各自额度范围内 12 个月内滚动使用。具体情况如下： 一、本次使用闲置自有资金进行现金管理的基本情况 1、投资目的 不影响正常经营及确保资金安全的情况下，公司使用闲置的自有资金购买安 全 ...