深圳市易天自动化设备股份有限公司 信息披露义务人：高军鹏 住所/通讯地址：广东省深圳市********* 简式权益变动报告书（转让方及其一致行动人） 上市公司名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司 股票上市地点：深圳证券交易所 股票简称：易天股份 股票代码：300812 信息披露义务人：柴明华 住所/通讯地址：广东省深圳市********* 信息披露义务人：胡靖林 住所/通讯地址：广东省深圳市********* 信息披露义务人的一致行动人：深圳市易天恒投资管理合伙企业（有限合伙） 住所/通讯地址：广东省深圳市********* 股份变动性质：集中竞价、大宗交易、协议转让导致股份减少、持股比例下降， 回购注销股份导致总股本减少、持股比例增加 签署日期：2025 年 10 月 19 日 1 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人及其一致行动人依据《中华人民共和国公司法》《中华 人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露 内容与格式准则第 15 号——权益变动报告书》等相关法律、法规和规范性文件 编写本报告书。 二、信息披露义务人及其一致行动人签署本报告书已获得必要的授权和批 准。 三、 ...

股票上市地点：深圳证券交易所 股票简称：易天股份 股票代码：300812 信息披露义务人：千吉（嘉兴）股权投资合伙企业（有限合伙） 住所：浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路 1856 号基金小镇 1 号楼 205 室-81 深圳市易天自动化设备股份有限公司 简式权益变动报告书（受让方） 上市公司名称：深圳市易天自动化设备股份有限公司 （自主申报） 通讯地址：广东省深圳市南山区南头街道梦海大道 5033 号卓越前海壹号 B 座 6 层 604 股份变动性质：股份增加、持股比例上升（协议转让） 签署日期：2025 年 10 月 19 日 1 信息披露义务人声明 一、信息披露义务人依据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券 法》《上市公司收购管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则 第 15 号——权益变动报告书》等相关法律、法规和规范性文件编写本报告书。 二、信息披露义务人签署本报告书已获得必要的授权和批准。 三、依据《中华人民共和国证券法》《上市公司收购管理办法》的规定，本 报告书已全面披露信息披露义务人在深圳市易天自动化设备股份有限公司（以下 简称"易天股份"或"公司"）中拥有权益的股份变动情 ...

证券代码：300812 证券简称：易天股份 公告编号：2025-052 深圳市易天自动化设备股份有限公司 关于控股股东、实际控制人拟协议转让公司部分股份 暨权益变动的提示性公告 公司控股股东、实际控制人柴明华先生、高军鹏先生、胡靖林先生及其一 致行动人深圳市易天恒投资管理合伙企业（有限合伙）及受让方千吉（嘉兴） 股权投资合伙企业（有限合伙）保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完 整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。 特别提示： 1、深圳市易天自动化设备股份有限公司（以下简称"公司"或"易天股份"） 的控股股东、实际控制人柴明华先生、高军鹏先生、胡靖林先生与千吉（嘉兴） 股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称"千吉投资"）于 2025 年 10 月 19 日签署了《股份转让协议》（以下简称"本协议"），柴明华先生、高军鹏先生、 胡靖林先生拟通过协议转让的方式向千吉投资转让其持有的公司无限售流通股 股份分别为 2,982,649 股、2,503,787 股、1,517,416 股，分别占公司总股本的 比例为 2.1293%、1.7874%、 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，公司控股子公司微组半导体专注于 全自动微米级高精度微组装设备、Mini LED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一 体的半导体微组装设备专业制造商。在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心 痛点，已推出3μm高精度贴片类设备，可应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。部分设备可用 于军工级传感器组装和航天科技微波器件组装领域，相关微组装设备已进入中国航天科技集团公司九院 704所、中航光电、西安微电子技术研究所等供应链体系。 ...

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯易天股份10月9日在互动平台回答投资者提问时表示，在先进封装设备领域，公司控股子 公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工 艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已 取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。微组半导体的微组装设备 可应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处 在市场调研阶段，尚待进一步研发。公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。 ...

格隆汇10月9日丨易天股份(300812.SZ)在投资者互动平台表示，在先进封装设备领域，公司控股子公司 微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/覆膜等工艺， 相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得 了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单，其中部分订单已经验收。 微组半导体的微组装设备可 应用于部分光模块的部分器件组装工序，设备精度已满足100G的精度，在800G/1.6T的精度方向尚处在 市场调研阶段，尚待进一步研发。 公司目前的产能能够满足客户订单需求，暂无产能扩张计划。 ...

MicroLED业务布局 - 子公司微组半导体自主研发AM-10HB贴片机作为MicroLED微显示屏主要封装设备之一 [1] - 与上海显耀建立合作关系共同推进MicroLED领域技术应用 [1] VR/AR/MR设备技术覆盖 - 提供MicroOLED晶圆显示偏光片贴附设备、PF膜材贴附设备、OCA贴合设备、HTH全贴合设备及光机组装设备 [1] - 具备全自动化检测类设备生产能力 覆盖模组组装和后段组装完整工艺链 [1] 客户合作与订单获取 - 已获得京东方、视涯科技、歌尔股份、芜湖微显、梦显科技等行业头部客户订单 [1] - 设备应用覆盖VR/AR/MR显示器件生产工艺关键环节 [1]

公司业务定位 - 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 [1] - 公司提供国产化设备并实现进口替代 为客户降本增效 [1] 产品组合 - 主要产品包括LCD显示设备、柔性OLED显示设备、VR/AR/MR显示设备、Mini/MicroLED设备 [1] - 产品涵盖传统封装设备及先进封装设备 [1] 应用领域 - 相关设备可广泛应用于手机、平板、车载、电脑、电视等消费类电子产品显示器件的生产 [1] - 设备覆盖商显、可穿戴设备等显示器件生产领域 [1]

公司业务定位 - 公司专业为客户提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案 [1] - 公司不直接生产PCB产品 [1] 生产工艺技术 - 全自动邦定生产线采用ACF导电粒子胶工艺将PCB与COF相连 [1] - 该工艺属于显示模组驱动电路封装环节 [1] - 工艺涉及电路板组装应用 [1]

业务进展 - 公司子公司微组半导体的微组装设备已应用于部分光模块的部分器件组装工序 [1] - 设备精度已满足100G要求且相关产品已获得客户订单 [1] - 公司将持续提升产品精度并在800G/1.6T精度方向加大研发力度 [1] 技术能力 - 微组装设备具备高精度特性可满足光模块器件组装需求 [1] - 当前技术覆盖100G精度并正向800G/1.6T更高精度层级演进 [1]