大族数控（301200.SZ）12月17日在投资者互动平台表示，公司与行业头部客户保持紧密沟通，积极参 与新材料的加工工艺研发，确保公司相关产品满足客户生产技术要求。在AI算力需求的推动下，PCB产 业投资扩产不断，公司目前在手订单充足，在手订单正有序生产和交付中，将根据客户新增需求情况动 态调整产能。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好近期随着M9材料应用的加快，对公司钻孔设备的 利好越来越明确，请问公司扩产情况如何？目前设备的排产状况如何？主打产品六轴联动的订单如何？ ...

公司境外业务近年来发展迅速。数据显示，2022年至2024年，大族数控境外销售收入从3535万元增长至 3.62亿元。根据招股书，此次赴港上市募资将用于提升研发及营运能力、提升PCB专用设备产能，以及 补充运营资金，以支持公司日常运营与未来业务发展。（市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第 三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。） 本文源自：市场资讯 作者：观察君 深圳市大族数控科技股份有限公司于12月16日公告，公司收到中国证监会出具的《关于深圳市大族数控 科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》，拟发行不超过8862万股境外上市普通股并在香港联合交 易所主板上市。根据公告，公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等 相关监管机构、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。 大族数控主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据灼识咨询的资料，按2024年收入计，公司 是中国最大的PCB专用生产设备制造商。2025年前三季度，公司实现营业收入39.02亿元，同比增长 66.53%；归母净利润4.92亿元，同比增长142.19%。公司表示，业绩增长主要得益于AI算力高多层 ...

值得注意的是，大族数控这份最新三季报，也创下公司上市以来最好同期业绩。公司今年前三季度营收 和净利均创下上市以来同期历史新高。 就今年前三季度业绩增长原因，大族数控表示，首先是AI算力高多层板及高多层HDI板市场规模增长及 技术难度双重提升，对高技术附加值专用加工设备的需求持续上升。公司紧抓下游客户扩产机遇，针对 AIPCB提供一站式专用设备解决方案，包含高厚径比通孔、高精度背钻及高速材料盲孔加工方案，高精 度线路转移及检查方案，高可靠性质量检测方案等产品，同时满足客户大批量设备快速交付的要求，受 到行业龙头客户的广泛认可。 同时，大族数控持续提升汽车电子、消费电子等多层板及HDI板加工设备的综合竞争力，钻孔类、曝光 类及检测类设备等产品的性能和加工效率不断优化，助力下游客户降低运营成本，从而获得更高市场份 额。 行业方面，2025年以来，国内DeepSeek开源大模型引发AI加速应用，国内外云解决方案提供商持续提 升算力中心投入，AI算力数据中心服务器、交换机、光模块等终端需求延续强劲态势，PCB产业直接受 益，以高多层板为主的细分市场需求快速攀升，促进下游PCB企业投资力度加大。 A股PCB龙头大族数控（ ...

12月15日晚间，激光领域老牌企业大族激光（SZ002008，股价36.12元，市值371.89亿元）公告称，公 司控股子公司上海大族富创得科技股份有限公司（以下简称上海富创得，曾用名"上海大族富创得科技 有限公司"）因发展战略及资本运作规划发生调整，近日终止了上市辅导。 据悉，上海富创得于2023年2月向中国证券监督管理委员会上海监管局（以下简称上海证监局）提交创 业板上市辅导备案材料并获受理，辅导机构为中信证券。 《每日经济新闻》记者了解到，去年2月初，大族激光曾宣布终止分拆子公司深圳市大族封测科技股份 有限公司（以下简称大族封测）至创业板上市并撤回IPO（首次公开募股）申请文件。 大族激光热衷于"分拆上市"。2022年2月登陆创业板的大族数控（SZ301200，股价114.6元，市值487.63 亿元）便是从大族激光分拆而出。之后，在2022年内，大族激光相继宣布了拟分拆子公司大族封测、上 海富创得至A股上市的消息。现在，大族数控还拟冲击H股上市。又一家子公司分拆上市"进度条归零" 从2023年2月至2025年12月，历时近3年，大族激光宣布终止控股子公司上海富创得的上市辅导。这家子 公司的分拆上市"进 ...

12月16日上市公司公告精选： 【热点】 4连板百大集团：公司股票价格短期涨幅较大，存在后续下跌风险。 【业绩】 中国太保：前11月太平洋人寿保险公司保费收入同比增长9.4%。 【增减持】 【合同中标】 【重大投资】 2连板航天信息：公司目前主营业务不涉及商业航天。 2连板航天电子：公司股票存在市场情绪过热的情形。 航天工程：公司主营业务不涉及商业航天。 星环科技：目前日常经营情况正常，不存在未披露重大信息。 品茗科技：目前生产经营正常，不存在未披露重大事项。 天普股份：公司股价累计涨幅较大，已累积巨大交易风险。 航天长峰：目前公司不从事商业航天等相关业务。 华塑股份：股东拟合计减持不超2%公司股份。 孚能科技：股东计划减持不超过2%公司股份。 【回购】 行动教育：拟以2000万元—2500万元回购股份。 诺瓦星云：拟以7500万元—1.5亿元回购股份。 中国西电：子公司中标合计10.05亿元南方电网项目。 保利联合（维权）：全资子公司下属控股子公司中标15.28亿元项目。 中科电气：拟约70亿元投建年产30万吨锂离子电池负极材料一体化项目。 沃尔核材：拟不超15亿元投资扩建水口产业园项目。 协创数据：拟不超 ...

▼聚焦一：东杰智能：筹划重大资产重组事项 17日起停牌 公司正在筹划发行股份及支付现金购买山东齐康智合创业投资管理有限公司等交易对方合计持有的遨博 （北京）智能科技股份有限公司控股权并募集配套资金。本次交易预计构成重大资产重组、构成关联交 易，不构成重组上市。公司股票自2025年12月17日开市时起停牌。 ▼聚焦二：嘉美包装：控股股东拟变更为逐越鸿智 17日起复牌 2025年12月16日，公司控股股东中包香港与苏州逐越鸿智科技发展合伙企业（有限合伙）（以下简 称"逐越鸿智"）签署《股份转让协议》。中包香港拟向逐越鸿智转让其持有的公司2.79亿股无限售条件 流通股份及其所对应的所有股东权利和权益，占公司总股本的29.9%。标的股份每股转让价格为4.45 元，股份转让总价款为12.43亿元。 自《股份转让协议》约定的标的股份转让完成后，中包香港放弃行使其所持公司全部股份的表决权，且 除《股份转让协议》约定的表决权恢复情形外，前述放弃行使的表决权始终不恢复。 每天三分钟公告很轻松 东杰智能（300486）：筹划重大资产重组事项 17日起停牌；嘉美包装：控股股东拟变更为逐越鸿智 17 日起复牌；上港集团等多家公司换帅 ...

格隆汇12月16日丨大族数控(301200.SZ)公布，公司正在进行申请发行境外上市股份（H股）并在香港联 合交易所有限公司（简称"香港联交所"）主板挂牌上市的相关工作，公司于近日收到中国证券监督管理 委员会（简称"中国证监会"）出具的《关于深圳市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知 书》。 ...

智通财经APP讯，大族数控(301200.SZ)发布公告，公司正在进行申请发行境外上市股份(H股)并在香港 联交所主板挂牌上市的相关工作，公司于近日收到中国证监会出具的《关于深圳市大族数控科技股份有 限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2025〕2270号)。公司拟发行不超过8862.52万股境外上市普 通股并在香港联交所上市。 ...

关于发行境外上市股份（H 股） 获得中国证监会备案的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称"公司"）正在进行申请发 行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联交 所"）主板挂牌上市（以下简称"本次发行上市"）的相关工作，公司于近日 收到中国证券监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）出具的《关于深圳 市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕2270 号）（以下简称"备案通知书"）。备案通知书主要内容如下： 一、公司拟发行不超过 88,625,200 股境外上市普通股并在香港联交所上市。 证券代码：301200 证券简称：大族数控 公告编号：2025-078 二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重 大事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信 息系统报告。 深圳市大族数控科技股份有限公司 备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会 对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断 ...

报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]