公司战略与研发动态 - 公司后续将结合自身业务情况密切关注半导体行业技术发展动态 [1] - 公司将积极研究储备前沿技术以保持持续创新能力 [1]

大宗交易市场概况 - 2月3日A股市场共发生80只个股大宗交易，总成交金额为22.36亿元 [1] - 成交额排名前三的个股为上海机场（3.49亿元）、紫金矿业（2.74亿元）、龙净环保（1.61亿元） [1] - 从成交价格看，71只股票折价成交，2只股票溢价成交，7只股票平价成交 [1] 个股交易价格特征 - 溢价成交个股中，德马科技溢价率最高，为5.67%，其次是深高速，溢价率为2.01% [1] - 折价成交个股中，开发科技折价率最高，达29.94%，新锐股份折价率为23.56%，爱美客折价率为23.43% [1] 机构专用席位买入活动 - 机构通过专用席位重点买入多只个股，其中对上海机场的买入额最高，达3.49亿元 [2] - 买入额超过1亿元的个股还包括龙芯中科（1.16亿元） [2] - 买入额在5000万元至1亿元区间的个股包括芯原股份（6057.52万元）和华润材料（5061.61万元） [2] - 机构买入额在1000万元至5000万元区间的个股众多，包括祖名股份（2121.64万元）、英诺激光（2049.6万元）、拉普拉斯（1916.88万元）等 [2] 机构专用席位卖出活动 - 机构通过专用席位卖出额较高的个股为南芯科技（840万元）和国博电子（417.84万元） [2]

公司与客户关系 - 韩国三星电子是公司的长期客户 [1] - 公司主要向三星电子提供自有品牌产品 [1] - 公司与三星电子的合作不涉及封测服务 [1] 业务发展策略 - 公司未来会结合自身情况积极寻求更多业务合作机会 [1]

公司业务与技术定位 - 蓝箭电子的先进封装技术尚未直接应用于AI芯片或高性能计算芯片的封装 [1] - 公司的先进封装技术主要服务于功率器件、电源管理等配套芯片 [1] - 公司未进入AI芯片、算力芯片的封装环节 [1] 产品应用与市场 - 公司的功率器件等产品已直接或间接应用于AI服务器及其周边设备 [1]

证券日报网讯1月28日，蓝箭电子（301348）在互动平台回答投资者提问时表示，公司正结合自身在封 装测试领域的技术与制造能力，持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况，积极寻求符合公司发展 方向的业务机会。 ...

中国经济网北京1月28日讯 蓝箭电子(301348.SZ)近日发布2025年度业绩预告。蓝箭电子预计业绩预告期 间实现归属于上市公司股东的净利润-4,000万元至-3,000万元，预计业绩预告期间实现扣除非经常性损 益后的净利润-4,300万元至-3,300万元。 蓝箭电子表示，本次业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经会计师事务所审计。 蓝箭电子的净利润已连降四年。2020年、2021年、2022年、2023年、2024年，蓝箭电子归属于上市公司 股东的净利润分别为18435.29万元、7727.06万元、7142.46万元、5836.88万元、1511.18万元。 蓝箭电子于2023年8月10日在深交所创业板上市，发行数量为50,000,000股，发行价格为18.08元/股，发 行保荐机构为金元证券股份有限公司，保荐代表人为张敏、卢丹琴。 2025年6月27日，蓝箭电子公告以每10股转增2股并税前派息0.6元，股权登记日2025年7月3日，除权除 息日2025年7月4日。 (责任编辑：马欣) 上市当日，蓝箭电子盘中最高报84.24元，为该股上市以来最高价。 蓝箭电子首次公开发行股票募集资金总额 ...

公司产品与AI服务器应用 - 公司的功率器件等产品能直接或间接应用于AI服务器及其周边产品上 [1] - 该类产品在AI服务器及其周边产品的应用领域尚处于发展阶段 [1] - 相关业务订单金额占公司整体营收比重较小，暂未对公司经营业绩构成重大影响 [1]

公司战略与技术发展 - 公司基于现有核心技术，紧扣半导体封装测试领域小型化、集成化的行业发展趋势和客户核心需求 [2] - 公司持续加大研发投入、推进技术创新 [2] - 公司充分发挥募投项目中研发中心的投产效能，在多项前沿技术领域开发具备核心竞争力的新产品 [2] 未来增长前景 - 公司的新产品开发将为未来收入增长提供有力支持 [2]

公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的**全流程封测能力** [2] - 公司正在迭代**SIP、倒装焊、超薄封装**等先进工艺 [2] - 公司正在加速**3D堆叠**等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕**第三代半导体封测**领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在**匹配国产高端芯片需求** [2] - 随着募投项目释放产能，公司将**提升先进封装供给** [2] - 公司正努力将业务拓展至**汽车电子、工业控制**等国产替代核心领域 [2]

公司技术能力与产品进展 - 公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系 [1] - 公司积极开发功率MOSFET车规级产品 [1] - 公司多款产品已通过AEC-Q101第三方试验认证 [1] 公司市场应用与认证 - 公司产品能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制 [1] - 公司已获得IATF16949汽车行业质量管理体系标准认证 [1]