报告行业投资评级 * 报告未明确给出对PCB行业的整体投资评级 [2][3][7] 报告的核心观点 * AI算力服务器（以英伟达架构演进为代表）推动PCB向高阶HDI和高多层板升级，并带来新的PCB增量需求（如正交背板、中板），这显著提升了PCB钻孔工艺的难度和重要性 [4][5][13][21][25][26] * PCB生产环节中，钻孔设备与钻针耗材是技术升级和需求增长最受益的环节，将迎来量价齐升 [6][42] * 钻孔设备领域，机械钻孔（尤其是CCD背钻）和激光钻孔（尤其是超快激光）需求旺盛，国产设备龙头大族数控已实现突破并有望深度受益 [6][54][57] * 钻针耗材领域，因PCB板厚增加、材料升级（如M9 Q布），高长径比钻针需求激增，单价和消耗量大幅提升，国内龙头鼎泰高科、中钨高新（金洲精工）正积极扩产 [6][58][63][67][70] 根据相关目录分别进行总结 AI算力对PCB行业带来哪些新需求？ * **需求驱动**：AI服务器需求带动PCB行业向高端化发展，过往主要用于消费电子的HDI板，现需满足AI服务器高密度布线和高速信号传输要求 [13] * **具体产品升级**： * **英伟达GB200**：Compute Tray使用22层5阶HDI板，Switch Tray使用24层6阶HDI板 [12][13][18] * **英伟达GB300（预测）**：Compute Tray仍为22层5阶HDI，Switch Tray可能切换为高多层板 [12][13] * **英伟达Rubin架构（预测）**：为满足更高算力密度，计划用PCB连接方案（如中板、正交背板）替代铜缆，带来纯增量需求；其中正交背板预计为78层（3*26层）高多层结构 [4][13][21][26][29] * **制造难度提升**： * **HDI板**：层数更多、需采用盲孔/埋孔等结构，孔数更多、孔径更小（通常≤0.15mm），对激光钻孔等环节精度要求极高 [5][33][36] * **高多层板**：层数提升增加钻孔难度和电路设计复杂度 [33] * **背钻孔需求增加**：为优化高速信号传输，需进行背钻孔加工以减少信号损失 [5][36] * **材料升级**：CCL（覆铜板）夹层材料从M7/M8向M9（Q布）升级，M9材料SiO2含量达99.99%，硬度高，加工难度大 [13][29][53][65][67] PCB生产中最受益环节是哪个？ * **核心受益环节**：钻孔是PCB工艺进阶后最核心的受益环节 [42] * **钻孔设备**： * **机械钻孔**：适用于孔径≥0.15mm的通孔、背钻孔等。国产大族数控在普通机械钻领域已实现进口替代，在高端CCD背钻领域良率与效率持续突破，已获较多订单。正交背板及中板有望带来较大机械钻需求 [6][49][51][57] * **激光钻孔**：适用于孔径≤0.15mm的微孔、盲埋孔等。超快激光钻（UV）相比CO2激光钻具备两大优势：材料兼容性强（可加工铜箔、玻纤、树脂、玻璃），微孔加工能力更强（擅长30μm-80μm孔）。随着HDI向精细化发展和M9材料应用，超快激光前景广阔 [6][48][52][53][55][57] * **钻针耗材**： * **量价齐升驱动**：从GB200到Rubin架构，PCB板厚持续增加，钻针所需长径比不断提升（从30倍以下提升至50倍）。高长径比钻针单价显著提升，目前业内50倍长径比钻针单价相比低长径比钻针提升近10倍 [6][58][63] * **单孔成本激增**：在3mm板厚时，单孔加工需1根钻针，假设单价1元则单孔成本1元。若板厚升级至8mm，单孔加工可能需要4根不同长径比钻针搭配，单孔成本将提升数十倍 [6][63] * **耗材磨损加速**：加工材料从M6/M7/M8升级至M9，钻针磨损加快。加工M6材料单针可加工约2000孔，M7/M8材料单针可加工500-1000孔，而M9材料单针仅可加工约200孔 [66][67] 投资建议 * **核心结论**：钻孔环节是PCB高端化发展最受益的环节 [7] * **重点推荐公司**： * **钻孔设备**：重点推荐国产钻孔设备龙头**大族数控** [7] * **钻针耗材**：重点推荐国产钻针龙头**鼎泰高科**，建议关注**中钨高新**（子公司金洲精工） [7] * **公司近况与产能**： * **大族数控**：2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；2025年Q1-Q3营收39.03亿元，同比增长66.53%。钻孔设备贡献70%以上营收 [74][76] * **鼎泰高科**：预计到2025年底月产能达1.2亿支，到2026年底达1.8亿支。2025年Q1-Q3营收14.57亿元，同比增长29.13% [70][86] * **中钨高新（金洲精工）**：预计金洲精工到2025年底月产能达0.9亿支，1.4亿支/年技改项目预计2026年中落成，预计2026年平均月产能达1.3亿支 [70][81]

本次投资设立全资子公司，旨在围绕机器人、智能制造及人工智能等新业务开展专业化运营，进一步整 合产业链资源，完善战略布局，提升公司长期竞争力与可持续发展能力。 鼎泰高科(301377.SZ)发布公告，根据发展战略和经营规划需要，公司使用自有资金2000万元投资设立 了全资子公司广东鼎泰智能技术有限公司。近日，广东鼎泰智能技术有限公司完成了工商登记手续并取 得东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。 ...

本次投资设立全资子公司，旨在围绕机器人、智能制造及人工智能等新业务开展专业化运营，进一步整 合产业链资源，完善战略布局，提升公司长期竞争力与可持续发展能力。 鼎泰高科（301377）(301377.SZ)发布公告，根据发展战略和经营规划需要，公司使用自有资金2000万 元投资设立了全资子公司广东鼎泰智能技术有限公司。近日，广东鼎泰智能技术有限公司完成了工商登 记手续并取得东莞市市场监督管理局颁发的《营业执照》。 ...

鼎泰高科公告，根据发展战略和经营规划需要，使用自有资金2000万元投资设立了全资子公司广东鼎泰 智能技术有限公司。近日，广东鼎泰智能技术有限公司完成了工商登记手续并取得东莞市市场监督管理 局颁发的《营业执照》。 ...

证券代码：301377 证券简称：鼎泰高科 公告编号：2025-068 广东鼎泰高科技术股份有限公司 关于设立鼎泰技术全资子公司并完成工商登记的公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、对外投资概述 根据发展战略和经营规划需要，广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称 "公司"）使用自有资金 2,000 万元投资设立了全资子公司广东鼎泰智能技术有 限公司。 2、统一社会信用代码：91441900MAK337992N 3、注册资本：人民币贰仟万元 4、类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） 5、法定代表人：林侠 6、成立日期：2025 年 12 月 12 日 7、经营场所：广东省东莞市厚街镇寮厦竹园路 39 号 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自 律监管指引第 2 号—创业板上市公司规范运作》以及《公司章程》等相关规定， 本次设立全资子公司事项在公司总经理审批权限范围内，无需提交公司董事会和 股东会审议。 本次对外投资事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理 办法》规定的重大资产重组。 二、 ...

（原标题：鼎泰高科成立新公司，含AI及机器人业务） 企查查APP显示，近日，广东鼎泰智能技术有限公司成立，经营范围包含：智能机器人的研发；智能机 器人销售；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由鼎泰高科（301377）全资持股。 fund ...

企查查APP显示，近日，广东鼎泰智能技术有限公司成立，经营范围包含：智能机器人的研发；智能机 器人销售；人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由鼎泰高科全资持股。 ...

12月16日临近午盘，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌1.28%，贵金属、能源设备跌幅居前。 机床板块走低，截至11:10，机床ETF（159663）下跌2.48%，其成分股合锻智能下跌7.54%，国机精工 下跌5.33%，宇环数控下跌5.17%。部分个股活跃，鼎泰高科上涨2.66%，恒进感应上涨1.36%。 数据显示，日本机床订单总额连续五个月实现增长，其中海外订单同比大幅增长23.2%，北美、中国及 印度等市场在新能源汽车、数据中心及能源基础设施等领域的资本开支成为核心驱动力，验证全球高端 制造投资的复苏趋势。 华龙证券表示，结合国内"十五五"规划将工业母机列为超常规攻关重点，以及中试平台建设等产业政策 的大力支持，内外双重动能正共同推动国产高端机床的突破与产业化。在此背景下，建议重点关注那些 在核心部件上具备自研能力、产品线已覆盖高端领域、并能受益于全球资本开支回升的龙头企业。 机床ETF（159663），紧密跟踪的中证机床指数，涵盖了我国制造业产业链中的关键一环——高端装备 制造领域，涉及激光设备、机床工具、机器人、工控设备等行业，是新质生产力理念强调创新驱动与产 业升级落地实践的核心阵地。其场 ...

公司担保与诉讼状况 - 截至公告披露日，公司不存在逾期担保的情况 [1] - 截至公告披露日，公司不存在涉及诉讼的担保情况 [1] - 截至公告披露日，公司不存在因担保被判决败诉而应承担损失的情况 [1] - 公司不存在为控股股东、实际控制人及其关联方提供担保的情况 [1]

证券代码：301377 证券简称：鼎泰高科 公告编号：2025-067 广东鼎泰高科技术股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 广东鼎泰高科技术股份有限公司（以下简称"公司"或"鼎泰高科"）于 2025 年 4 月 21 日、2025 年 5 月 15 日分别召开了第二届董事会第十一次会议及 2024 年年度股东大会，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度并提供担保 的议案》，同意公司及子公司广东鼎泰机器人科技有限公司（以下简称"鼎泰机 器人"）、南阳鼎泰高科有限公司、东莞市鼎泰鑫电子有限公司、东莞市鼎泰华 南采购服务有限公司（现已更名为广东鼎泰材料有限公司，以下简称"鼎泰材料"）、 东莞市超智新材料有限公司向银行及其他金融机构申请额度不超过人民币 16 亿 元的综合授信额度，在上述综合授信额度内，公司及子公司为银行授信金额提供 担保，合计担保额度不超过人民币 16 亿元，担保额度可循环滚动使用。具体内 容详见公司于 2025 年 4 月 23 日在巨潮资讯网（www.cni ...