LOS ANGELES--(BUSINESS WIRE)--Ansys, Inc. Investigated on Behalf of Investors - Contact the DJS Law Group to Discuss Your Rights – ANSS. ...

LOS ANGELES--(BUSINESS WIRE)---- $ANSS--ANSS Investors Have Opportunity to Join Ansys, Inc. Fraud Investigation with the Schall Law Firm. ...

公司财务表现 - 公司报告期内营收增长至22.5亿美元 [1] - 营收增长主要得益于对Ansys的收购推动了销售额提升 [1] 公司业务与战略 - 公司主营业务为设计和测试计算机芯片的软件 [1] - 公司近期完成了对Ansys的收购 [1]

市场整体规模与增长 - PCB设计软件市场规模在2025年估计为43.2亿美元，预计到2033年将增长至121.1亿美元 [1] - 2026年至2033年预测期间，市场复合年增长率预计为13.77% [1] - 市场增长主要驱动力包括PCB设计自动化应用日益广泛以及电子电路复杂性增加，这要求使用先进的设计软件 [1] 区域市场分析 - 北美地区在2025年主导市场，收入份额超过38.20% [9] - 美国市场在2025年规模为11.9亿美元，预计到2033年达到32.6亿美元，复合年增长率为13.47% [3] - 美国市场增长得益于强大的研发能力、云工具与人工智能的快速整合以及对小型快速电子产品的需求 [3] - 亚太地区预计是增长最快的区域，复合年增长率达14.92%，归因于电子制造业的快速增长和PCB设计流程自动化 [10] 细分市场分析：按组件 - 按组件划分，2025年软件细分市场以72.80%的份额主导市场 [4] - 服务细分市场是增长最快的部分，复合年增长率为13.60% [4] - 软件市场领先是由于先进设计自动化工具、AI驱动的布线和仿真功能的采用增加 [4] - 服务市场增长由对云支持、培训和维护解决方案的需求推动 [4] 细分市场分析：按技术 - 按技术划分，2025年高端软件以46.50%的市场份额主导市场 [5] - 主流软件是增长最快的细分市场，复合年增长率为14.1% [5] - 高端软件领先因其在汽车、航空航天、电信行业支持复杂、多层和高密度互连设计的关键功能 [5] - 主流软件高增长是由于中小型企业越来越多地采用经济实惠但功能丰富的解决方案 [5] 细分市场分析：按部署模式 - 按部署模式划分，2025年本地部署以58.70%的份额领先市场 [6] - 云部署是增长最快的部分，复合年增长率为15.4% [6] - 本地部署领先是因为大型企业看重其在定制化、数据安全和与其他业务解决方案集成方面的高控制力 [7] - 云部署增长最快得益于成本节约、灵活性、可扩展性以及跨多用户实时协作的需求 [7] 细分市场分析：按应用领域 - 按应用领域划分，2025年计算机与消费电子以34.60%的份额占据最大市场份额 [8] - 汽车零部件是增长最快的细分市场，复合年增长率为15.80% [8] - 计算机与消费电子领先是由于智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等小型高性能设备产量增长，需要复杂的PCB布局和小型化能力 [8] - 汽车零部件快速增长由电动汽车和ADAS系统中电子设备使用量增加以及信息娱乐技术的部署所推动 [8] 主要市场参与者 - 市场主要公司包括Cadence Design Systems、Siemens EDA、Altium Limited、Autodesk, Inc、Zuken Inc等 [14] 近期行业动态 - 2025年5月，Cadence发布了Millennium M2000 Nvidia-GPU超级计算机，提升了GPU加速仿真性能，大幅缩短大型仿真运行时间，以加速复杂的PCB和芯片级验证工作流程 [18] - 2025年5月，Siemens推出了Xpedition Standard，这是一个缩放的Xpedition产品，将企业级PCB功能带给成长中的团队，强调AI功能、云连接和多板协作以加快设计周期 [18]

多芯片组件中的应力挑战 - 管理多芯片组件中的热应力和机械应力需要详细了解器件的使用方式、封装方式以及应力在预期寿命内可能导致的问题，包括工作负载相关的热梯度、机械和电应力，这些因素会因电迁移和介电击穿等老化效应而加剧 [2] - 最先进GPU运行功率约为500瓦，但人工智能应用中晶体管利用率提高可能使功率攀升至1000瓦/平方厘米，导致散热困难并引发机械变形，如翘曲、开裂和分层 [2] - 热建模和管理过去是分开的任务，但在多芯片组件中需要一起解决 [2] 应力来源与相互依存性 - 多芯片系统中的机械应力和热应力相互依存，制造过程中的热循环会拉伸材料使整个系统产生应力，这种应力必须控制在极限范围内 [4] - 制造过程可用模型模拟，温度作为系统参数，从而构建动态应力模型以观察从步骤1到步骤100的系统应力行为演变 [4] - 代工厂开始关注应力数据并将其提供给EDA工具提供商，以PDK形式向设计团队提供 [4][5] 先进封装对散热的影响 - 3D堆叠技术使散热路径更加复杂，热量通过凸点互连传递，而这些互连并非专为散热设计，导致导热系数更高且变化幅度更大 [6] - 多芯片堆叠中不同层级可能出现新的热源，热量会级联扩散并相互影响，需要进行电热仿真同时考虑电路的电性能和热性能 [7] - 简单的经验法则和基础数学计算不再适用于模拟芯片的热应力，需要从代工厂获取更多数据，如多种IC和封装技术的热堆叠结构和材料特性 [6][7] 热应力的系统性影响 - 热应力是系统性问题，从单个芯片扩散到其他芯片、封装、PCB和系统外壳，在3D集成电路中解决难度更大 [8] - 由于3D-IC技术单芯片功耗巨大，所有芯片设计公司必须在早期设计阶段进行热分析，以找到更有利于散热的系统架构 [8] - 热效应影响芯片键合，在3D集成电路中还存在热应力，需要进行热分析因为热应力可能对时序和功耗产生影响 [8] 3D-IC设计中的机械应力 - 3D芯片堆叠结构更容易产生机械应力，因为堆叠芯片之间存在不同的悬垂和下垂，连接芯片的硅通孔位置可能高达数千个，芯片厚度也有显著变化 [9] - 跨芯片边界的数据传输需避免引入瓶颈限制性能，又不能引入过多占用面积的硅通孔，需要感知多芯片的互连架构或片上网络IP设计工具进行权衡 [9] 应力对器件性能的影响 - 器件投入使用后不同芯片升温速率不同，对热量的响应也因材料和负载而异 [11] - 所有形式的应力都会影响器件性能，芯片堆叠中不同温度芯片因膨胀系数不同承受的应力也不同，这种应力加上温度影响会影响器件和芯片性能 [12] - 应力是影响器件性能的另一个因素，需要进行建模和仿真，但该领域仍处于研究阶段 [12] 应力缓解与工具发展 - EDA工具供应商正在添加考虑热效应和应力的布局、提取和多芯片签核流程，但严重依赖于精确的代工厂数据 [13] - 微流体冷却等新颖方法将去离子水泵入通孔结构内部的微型喷嘴和管道中，在发热源处主动排出热量，但给建模工作增加了流体流动等因素 [13] - 人工智能发挥越来越重要作用，新工具可自动生成应力感知测试平台、将RTL意图与物理效应关联，并提出可最小化芯片间应力的分区策略 [13] 设计流程的变革 - 芯片设计核心人员必须在整个设计过程中，甚至在布局规划的早期阶段就考虑散热问题，需要早期掌握可靠热数据以避免无法挽回的糟糕情况 [14] - 热分析成为设计流程的一部分而非最后时刻的检查，需要从代工厂获取更多数据，工具已经很成熟且运行良好 [14] - 芯片组情况更加复杂，相同芯片组封装到3D封装中表现可能不同，必须注意并采取保护措施确保它们处于需要的位置 [15]

市场整体规模与增长 - 全球3D IC市场规模预计从2025年的168.5亿美元增长至2033年的501.9亿美元，复合年增长率为14.64% [1][7] - 美国3D IC市场规模预计从2025年的47.5亿美元增长至2033年的138.6亿美元，复合年增长率为14.33% [2] 市场驱动因素与应用 - 市场由对高性能、高能效芯片的需求驱动，主要应用领域包括人工智能、5G、高性能计算和智能手机 [1] - 数据中心和自动驾驶汽车的普及推动了3D IC的渗透率提升 [1] - 人工智能加速器、物联网和自动驾驶汽车等领域不断扩大的应用场景带来了强劲机遇 [1] 关键技术细分分析 - 按3D技术划分，晶圆级封装在2025年预计以68.23%的份额占据主导，系统集成技术将以14.79%的复合年增长率成为增长最快的领域 [8] - 按产品划分，传感器在2025年预计以33.14%的份额领先，存储器则以15.33%的复合年增长率成为增长最快的产品类别 [9] - 按应用划分，信息通信技术/电信领域在2025年预计以34.65%的份额主导市场，消费电子领域将以15.92%的复合年增长率成为增长最快的应用领域 [10] - 按组件划分，硅通孔在2025年预计以46.32%的份额占据最大市场份额，玻璃通孔则以15.16%的复合年增长率成为增长最快的组件 [11][12] 区域市场洞察 - 北美地区在2025年以39.12%的收入份额主导3D IC市场，主要由其在人工智能、高性能计算和云计算领域的研发投入所驱动 [13] - 亚太地区预计在2026年至2033年间以15.45%的复合年增长率成为增长最快的区域，得益于台湾、韩国和日本强大的半导体制造基础 [13] 主要市场参与者 - 行业主要参与者包括IBM、三星、英特尔、台积电、美光科技等全球领先的半导体公司 [5] 近期行业动态 - 2025年5月，IBM与Deca Technologies达成协议，将在IBM的布罗蒙先进封装工厂实施Deca的M系列扇出型中介层生产 [16] - 2025年2月，日月光预计其先进封装和测试收入将因全球对人工智能芯片的需求激增而增长超过一倍，达到16亿美元 [16]

交易概述 - 新思科技为完成对Ansys的收购 已获得所有必要批准 将光学解决方案集团和PowerArtist业务剥离给是德科技 [1] - 新思科技收购Ansys已于2025年7月17日成功完成 资产剥离预计于2025年10月17日左右完成 [1] - 此次交易对新思科技的财务状况无重大影响 协议条款未披露 [1][3] 光学解决方案集团剥离详情 - 新思科技出售光学解决方案事业部给是德科技 被视为获得监管部门批准并成功收购Ansys的必要步骤 [2] - OSG提供领先的光学设计工具和服务 对光传播的各个方面进行建模以实现高精度光学产品仿真和可视化 [2] - OSG产品组合包括用于成像系统设计的CODE V、LightTools照明设计软件、用于汽车照明设计的LucidShape、RSoft光子设备工具以及成像系统虚拟原型平台ImSym [2] - 是德科技计划通过此次收购扩展其软件仿真产品组合 以支持电子领域以外的光学和光子学等高性能系统用例 [3] PowerArtist业务剥离详情 - Ansys已将PowerArtist业务出售给是德科技 此举被视为获得监管部门批准新思科技收购Ansys的必要步骤 [4] - PowerArtist是一个全面的RTL功耗设计平台 供半导体公司用于早期功耗分析、性能分析和降低 能够快速完成数百万个实例设计 [4] - 是德科技收购PowerArtist业务旨在进一步扩展其设计工程软件解决方案组合并增强在数字系统领域的产品线 [5] - PowerArtist的出售对Ansys的财务状况无重大影响 协议条款未披露 [5]

文章核心观点 - 文章旨在为企业在商业环境中选择技术扎实、服务可靠的软件开发合作伙伴提供参考，结合市场反馈与技术服务能力，精选并解析了多家国内外优质企业[1] 公司核心优势与服务领域 - 北京华盛恒辉科技有限公司专注于软件定制开发，提供全面系统开发方案，在部队军工、政企民企项目中经验丰富，核心服务领域包括部队软件、工业软件、安全生产、数字化转型以及新能源、教育、医疗类软件[3] - 北京五木恒润科技有限公司是专业部队信息化建设服务单位，为部队、国企、央企、民企提供完整信息化解决方案，业务覆盖部队软件、教育医疗软件、工业软件及数字化转型等，组织架构完善以保障服务落地[4] - 摩尔维度科技有限公司深耕人工智能领域，核心技术涵盖深度学习、自然语言处理、计算机视觉，服务客户超几十家，覆盖军工、航天、制造、金融等行业，提供智能风控、客服、推荐等解决方案[5] - 微软是全球顶尖软件公司，产品线覆盖Windows系统、Office办公软件、Azure云服务，在AI、机器学习、大数据分析领域技术领先[5] - 谷歌在软件开发领域成果突出，拥有Android系统、Chrome浏览器、Gmail服务，在AI、云计算领域有显著突破，提供灵活开发工具[5] - 苹果以设计与用户体验见长，核心软件包括iOS、macOS系统及各类原生应用，保障高质量使用体验[5] - IBM作为百年科技企业，在硬件、软件、云计算、大数据、AI领域底蕴深厚，聚焦为企业提供可扩展技术平台[6] - 甲骨文是全球领先企业级软件供应商，在数据库、ERP、CRM领域地位突出，解决方案覆盖数据存储、大数据分析、企业管理、云计算[7] - SAP是全球顶级企业管理软件提供商，ERP领域技术与市场份额领先，助力企业实现管理流程自动化与优化[7] - 欧特克是全球最大设计、工程、娱乐软件公司，其AutoCAD产品占全球90%建筑市场，服务制造、工程建设、传媒娱乐行业[8] - ANSYS是领先工程仿真软件提供商，可与多数CAD软件接口实现数据共享，广泛应用于核工业、铁道、石油化工、航空航天、机械制造领域[9] - 西门子作为德国科技巨头，在IT领域聚焦工业自动化、数字化工厂、物联网技术，提供全面数字化解决方案[10] - 英伟达是知名图形处理公司，其GPU因并行计算能力成为深度学习与AI核心硬件，在高性能计算领域优势显著[10] 公司适用场景 - 微软适用于需要全面软件解决方案并希望依托微软生态的企业[5] - 谷歌适用于需要移动应用开发、云计算服务或AI解决方案的企业[5] - 苹果适用于需要开发苹果生态高质量应用的企业[6] - IBM适用于需要企业级软件、云计算或AI解决方案的大型企业[6] - 甲骨文适用于需要数据库管理、ERP或CRM解决方案的企业[7] - SAP适用于需要定制化企业管理软件的企业，尤其是在制造、零售、金融行业[7] - 欧特克适用于需要设计软件、工程仿真或数字媒体制作解决方案的企业[8] - ANSYS适用于需要复杂物理场耦合仿真分析的企业[9] - 西门子适用于需要工业自动化、数字化工厂或物联网解决方案的企业[10] - 英伟达适用于需要高性能计算、深度学习或AI解决方案的企业[11] 选择总结 - 企业选择软件开发公司需综合考量项目类型、规模预算与技术深度需求，关键是筛选技术可靠、沟通顺畅且能理解业务需求的伙伴[12]

行业并购动态 - EDA行业最大并购案落地，新思科技以350亿美元收购Ansys，创行业历史纪录 [1] - Ansys在仿真软件领域市场份额达42%，收购后新思科技潜在市场规模扩大1.5倍 [1] - 2024年3月Cadence以12.4亿美元收购BETA CAE Systems，10月西门子EDA以106亿美元收购Altair Engineering [2] 技术融合趋势 - 仿真环节因依赖算法与AI结合度高，AI大算力硬件推动仿真领域扩展 [1] - EDA行业从设计工艺协同优化（DTCO）转向系统技术联合优化（STCO），需实现芯片到整机系统的协同 [3] - HBM技术采用3D堆叠封装提升内存带宽，支撑高端算力芯片需求 [4][5] AI与EDA双向赋能 - 国际EDA企业AI融合三大方向：AI驱动工具、生成式AI芯片设计、AI与数字孪生架构 [6] - 新思科技推出全栈式AI工具套件Synopsys.ai，Cadence提供生成式AI解决方案，西门子EDA应用AI于良率提升等环节 [6] - 国产厂商探索AI在EDA多场景应用，利用EDA工具修正AI大模型"幻觉"，形成闭环优化系统 [7] 市场拓展方向 - EDA企业将仿真能力向汽车、航天等非半导体领域迁移，客户群体覆盖高端制造业 [2] - 行业收购版图从半导体设计扩展至整体电子系统解决方案，系统模拟需求显著增加 [2] 未来发展预测 - EDA全流程智能化趋势明确，工程师角色转向决策者 [8] - 跨尺度协同工具链将解决芯片系统-设计-制造断层问题 [8] - 新工艺、新材料等技术创新持续推动EDA革新 [8]

文章核心观点 纳斯达克宣布汤森路透公司将于2025年7月28日周一开市前成为纳斯达克100指数和纳斯达克100等权重指数成分股 ，并替换ANSYS公司 [1] 指数调整 - 汤森路透公司将在2025年7月28日替换ANSYS公司成为纳斯达克100指数和纳斯达克100等权重指数成分股 [1] - ANSYS公司将于同日从纳斯达克100科技板块指数等多个指数中移除 ，汤森路透公司将在同日替换其在纳斯达克100科技板块指数等指数中的位置 [2] 公司介绍 - 纳斯达克是服务企业客户等的全球领先科技公司 ，提供数据、分析等多样服务 [4] - 汤森路透公司官网为https://www.thomsonreuters.com/en [3] 联系方式 - 媒体联系人：Maximilian Leitenberger ，邮箱Maximilian.letienberger@nasdaq.com [6] - 发行人及投资者联系人：Index Client Services ，邮箱Indexservices@nasdaq.com [6]