公司基本信息 - 公司法定代表人为包秀银，注册地址和办公地址均为上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号[9] - 公司董事会秘书为张柳，证券事务代表为郑小芳，联系电话均为021 - 69178431[10] - 公司选定的信息披露报纸为《中国证券报》《上海证券报》，登载半年度报告的网站为http://www.sse.com.cn/[11] 利润分配 - 公司拟以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，每10股派发现金红利1元，拟派发现金红利22330934.70元，占2024年半年度归母净利润比例为40.39%[4] - 截至2024年6月30日，公司总股本240941600股，扣除回购专用证券账户股份总数17632253股后，股本为223309347股[4] - 公司半年度拟定利润分配预案，每10股派息1元（含税），不送红股、不转增股本[78] - 本次利润分配以总股本扣减回购专用证券账户股份为基数，拟派发现金红利22,330,934.70元，占2024年半年度净利润比例40.39%[78] 财务数据 - 2024年1 - 6月营业收入16.11亿元，较上年同期增长9.34%，主要因覆铜板及粘结片销量及售价上升[14][15] - 归属于上市公司股东的净利润5529.13万元，上年同期为 - 3656.32万元，同比增加9185.45万元[14][15] - 经营活动产生的现金流量净额1.17亿元，较上年同期增加8612.79万元，因收回为开立经营性票据的保证金[14][15] - 归属于上市公司股东的净资产24.54亿元，较年初上升0.28%，受未分配利润、定向增发股票和股票回购综合影响[14][15] - 加权平均净资产收益率2.23%，同比增加3.61个百分点，因报告期净利润增加[15] - 研发投入占营业收入的比例为5.06%，较上年同期减少2.01个百分点，因部分高速系列新品前期研发取得成果转量产[15][16] - 非经常性损益合计1565.17万元[16] - 公司报告期内实现营业收入161,129.12万元，同比上升9.34%；期末总资产451,144.16万元，较年初上升0.37%；归属于母公司所有者权益245,422.39万元，较年初上升0.28%[58] - 营业收入为16.11亿元，同比增长9.34%，主要因覆铜板及粘结片销量及售价上升[70][71] - 营业成本为14.48亿元，同比增长4.06%，受覆铜板及粘结片销量及原材料价格波动影响[70][71] - 管理费用为3345.36万元，同比增长60.04%，因确认股份支付费用及新增固定资产折旧增加[70][71] - 研发费用为8146.05万元，同比下降21.79%，部分高速系列新品前期研发成果转量产交付，阶段性研发投入减少[70][71] - 经营活动产生的现金流量净额为1.17亿元，同比增长280.93%，因收回开立经营性票据的保证金[70][71] - 货币资金为3.56亿元，占总资产7.90%，较上年期末下降33.56%，主要系偿还借款[72] - 应付账款为9.15亿元，占总资产20.28%，较上年期末增长73.67%，因采购规模扩大[72] - 境外资产为1210.74万元，占总资产的比例为0.27%[73] - 对外股权投资上年同期投资额为98.91万元，变动幅度为 -1.40%[74] - 应收款项融资期末数为1164.51万元，较期初减少9957.21万元[74] - 江西南亚上半年营业收入118,810.61万元，净利润5,541.80万元[75] - 东莞南亚上半年营业收入292.91万元，净利润 -97.68万元[75] - 2024年6月30日货币资金为356,226,798.11元，较2023年12月31日的536,145,533.52元减少[154] - 2024年6月30日应收账款为1,368,269,128.84元，较2023年12月31日的1,094,285,301.50元增加[154] - 2024年6月30日存货为528,750,812.42元，较2023年12月31日的470,006,130.94元增加[154] - 2024年6月30日固定资产为1,194,768,855.25元，较2023年12月31日的1,243,417,489.08元减少[154] - 2024年6月30日在建工程为378,467,170.42元，较2023年12月31日的337,420,906.85元增加[155] - 2024年6月30日使用权资产为17,726,428.01元，较2023年12月31日的5,964,472.01元增加[155] - 2024年6月30日短期借款为281,790,302.47元，较2023年12月31日的419,611,992.68元减少[155] - 2024年6月30日应付账款为914,709,056.68元，较2023年12月31日的526,690,092.95元增加[155] - 2024年上半年营业总收入为16.11亿元，较2023年上半年的14.74亿元增长约9.34%[160] - 2024年上半年营业总成本为15.89亿元，较2023年上半年的15.41亿元增长约3.14%[160] - 2024年6月30日资产总计为29.10亿元，较2023年12月31日的31.85亿元减少约8.64%[158][159] - 2024年6月30日负债合计为7.21亿元，较2023年12月31日的9.47亿元减少约23.87%[159] - 2024年6月30日所有者权益合计为21.89亿元，较2023年12月31日的22.37亿元减少约2.16%[159] - 2024年6月30日流动资产合计为12.95亿元，较2023年12月31日的15.72亿元减少约17.61%[158] - 2024年6月30日非流动资产合计为16.15亿元，较2023年12月31日的16.12亿元增长约0.15%[158] - 2024年6月30日流动负债合计为7.08亿元，较2023年12月31日的9.44亿元减少约24.98%[158] - 2024年6月30日非流动负债合计为1.28亿元，较2023年12月31日的0.35亿元增长约265.74%[159] - 2024年实收资本为2.41亿元，较2023年的2.35亿元增长约2.64%[156][159] - 2024年上半年营业收入853,298,381.21元，2023年上半年为1,224,010,428.86元[163] - 2024年上半年营业成本782,637,447.45元，2023年上半年为1,147,768,104.47元[163] - 2024年上半年研发费用35,972,882.54元，2023年上半年为76,756,363.34元[163] - 2024年上半年营业利润57,174,492.45元，2023年上半年为 - 64,153,663.85元[161] - 2024年上半年利润总额57,607,671.71元，2023年上半年为 - 62,522,154.15元[161] - 2024年上半年净利润55,291,301.49元，2023年上半年为 - 36,563,233.75元[161] - 2024年上半年基本每股收益0.24元/股，2023年上半年为 - 0.16元/股[162] - 2024年上半年稀释每股收益0.24元/股，2023年上半年为 - 0.16元/股[162] - 2024年母公司上半年营业利润381,675.36元，2023年上半年为 - 39,932,068.28元[165] - 2024年母公司上半年净利润71,483.45元，2023年上半年为 - 20,864,352.58元[165] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为116,785,651.42元，2023年同期为30,657,788.57元[166][167] - 2024年上半年销售商品、提供劳务收到的现金为589,507,541.63元，2023年同期为702,875,019.79元[166] - 2024年上半年收到的税费返还为1,488,954.30元，2023年同期为53,672,638.27元[166] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为 -23,155,659.60元，2023年同期为 -96,276,275.33元[167] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为 -78,653,317.79元，2023年同期为113,579,816.84元[167] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为15,281,251.56元，2023年同期为47,945,932.74元[168] - 2024年上半年经营活动现金流入小计为721,055,986.65元，2023年同期为817,578,097.40元[166] - 2024年上半年经营活动现金流出小计为604,270,335.23元，2023年同期为786,920,308.83元[167] - 2024年上半年投资活动现金流入小计为40,047,048.15元，2023年同期为100,000,000.00元[167] - 2024年上半年投资活动现金流出小计为63,202,707.75元，2023年同期为196,276,275.33元[167] 行业与市场 - 公司所处行业为“C3985电子专用材料制造”，国家政策大力支持，发展前景广阔[17] - 受5G&5.5G通讯、AI等因素驱动，预计未来五年全球PCB市场将从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元[17] - 新应用对高速材料提出新需求，如适配AI服务器、满足物联网和超级计算机等多元应用[17] - 2024年上半年全球汽车销量总计4390万辆，新能源汽车销量739万辆，占全球市场份额16.8%，中国新能源乘用车全球市场份额达64.5%[18] - 2023年HDI线路板市场规模为105.36亿美元，预计2028年达148.26亿美元，2023 - 2028CAGR为7.1%[19] - 2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，预计2028年达190.65亿美元，2023 - 2028年CAGR达到8.8%[19] 公司业务 - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售[20] - 公司产品体系丰富，涵盖普通FR - 4到高速、高频、车载、IC封装载板材料等多种产品[51][52] - 公司产品全部达或超IPC标准，获美国UL、德国VDE等认证及众多PCB和终端重点客户认证[53] - 2017 - 2020年公司在江西井开区先后拿地400余亩规划建设四个工厂，N4、N5工厂建成后产品线更丰富、产能扩大[55] 公司技术与研发 - 公司研发模式包括产品配方优化升级和新产品开发[24] - 公司拥有多项覆铜板核心配方技术，如无铅、无卤、高频等，一款全新配方开发周期约2 - 5年[27][28] - 公司掌握多项核心生产工艺技术，包括填料分散、树脂浸润等，部分适用于特定类型覆铜板及粘结片[28] - 公司覆铜板检测技术涉及外观、尺寸等多方面，检测设备精良且通过国家CNAS认证[30] - 公司建立原材料质量品质检验体系，对各类原材料进行批次质量管控[30] - 公司在原材料上积极布局前沿研究，如对低介电树脂、低轮廓铜箔等进行研究[30] - 公司是国家高新技术企业等，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地[27] - 公司在覆铜板研发生产积累20余年经验，形成与下游行业匹配的核心技术[27] - 配方技术是覆铜板企业主要技术和最大技术门槛，开发需大量投入[27] - 生产工艺技术是配方技术重要补充，为配方实现成产品提供技术保障[28] - 公司检测技术是覆铜板产品核心技术基础，为产品提供信赖度和满意度[30] - 公司核心技术自主研发，无卤覆铜板市场排名全球前十，高速覆铜板实现进口替代，HDI材料有望起量等[31] - 2024年上半年新增发明专利6个、实用新型专利5个，合计新增11个，累计